• 272025-05

  锡膏的组成、特性及其对焊接工艺的影响详解

  以下是关于锡膏的组成、特性及其对焊接工艺的影响的详细介绍：锡膏的组成• 合金焊料粉末：是锡膏的主要成分，常用的合金体系有SnAgCu、SnBi、SnZn等。不同的合金成分具有不同的熔点、润湿性和机械性能。例如，SnAgCu合金具有良好的综合性能，适用于多种电子设备的焊接；SnBi合金熔点较低，常用于热敏元件的焊接。• 助焊剂：由树脂、活化剂、溶剂、表面活性剂、触变剂等组成。树脂提供黏附力和保护作用；活化剂去除金属表面氧化物；溶剂调节锡膏的黏度和工作寿命；表面活性剂降低界面张力，提高润湿性；触变剂使锡膏具有良好的触变性，便于印刷和保持形状。• 其他添加剂：如抗氧化剂、缓蚀剂等，可提高锡膏的储存稳定性和抗腐蚀性能。锡膏的特性• 黏度：是衡量锡膏流动性的指标，合适的黏度能保证锡膏在印刷时顺利通过钢网，印刷后保持形状，不发生塌落或拉丝现象。黏度受合金粉末含量、助焊剂成分、温度和搅拌等因素影响。• 触变性：指锡膏在受到剪切力时黏度降低，停止剪切后黏度迅速恢复的特性。良好的触变性使锡膏在印刷和点胶过程中能快速适应形状变化，印刷后能保持

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• 272025-05

  锡膏的制造与使用概述

  锡膏的制造与使用概述一、锡膏的定义与组成锡膏是由合金焊料粉末、助焊剂及其他添加剂均匀混合而成的膏状焊接材料，在电子组装中起着连接电子元器件与印刷电路板（PCB）的关键作用 。1. 合金焊料粉末：作为锡膏的核心成分，决定了焊点的物理和机械性能，常见的合金体系包括：◦ SnAgCu（SAC）系列：最广泛应用的无铅焊料，如SAC305（3.0%Ag，0.5%Cu，其余为Sn），具有良好的润湿性、机械强度和可靠性，适用于大多数消费电子、通信设备等领域。◦ SnBi系列：含铋（Bi）的合金，熔点较低（约138℃），常用于热敏元器件焊接，但焊点脆性相对较大，需合理控制使用。◦ SnZn系列：成本较低且无铅环保，但润湿性较差，主要用于对成本敏感且对性能要求不极高的产品。2. 助焊剂：由树脂、活化剂、溶剂、表面活性剂、触变剂等组成，其作用是去除焊接表面的氧化物，降低焊料表面张力，增强润湿性，防止焊接过程中再次氧化。◦ 树脂：作为助焊剂的基体，提供黏附力，保护焊接部位在焊接后免受环境侵蚀。◦ 活化剂：如有机酸、有机胺盐等，在焊接温度下分解，

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• 272025-05

  锡膏厂家详解针筒锡膏

  以下是关于针筒锡膏厂家贺力斯锡膏定制更详细的介绍：产品性能定制• 合金成分定制：贺力斯可根据客户需求，提供多种锡基合金配方的定制，如常见的SnAgCu、SnBi、SnZn等合金体系。针对不同的焊接场景和要求，调整合金中各元素的比例，以满足客户对焊点强度、导电性、耐热性等方面的特定需求。• 助焊剂配方定制：助焊剂由树脂、有机酸、二元醇醚、触变剂等复配而成。贺力斯的研发团队会根据客户的工艺要求，定制助焊剂配方。例如，对于需要在较高温度环境下工作的电子设备，可调整助焊剂配方，提高其在高温下的活性和稳定性，确保焊接质量。• 颗粒度等级定制：金属合金粉末的颗粒度对锡膏的印刷精度和焊接效果有重要影响。贺力斯可提供从T1（75 - 150μm）至T10（1 - 3μm）不同等级的颗粒度定制。如在半导体芯片封装中，通常需要T8 - T10级别的超细颗粒度锡膏，以实现高精度的点焊。包装定制• 针筒容量定制：除常规的500g/罐、1kg/桶包装外，贺力斯为针筒锡膏提供多种容量的针筒包装定制，如5CC、10CC、30CC、55CC等。客户可根据

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• 272025-05

  有铅锡膏焊接性能提升的要点

  要在焊接过程中保持有铅锡膏良好的焊接性能，除了上述提到的方面外，还有以下要点：锡膏的储存与取用• 先进先出原则：遵循先进先出的原则使用锡膏，确保先入库的锡膏先使用，避免因长时间储存导致锡膏性能下降。• 取用工具清洁：取用锡膏的工具，如刮刀、勺子等，必须保持清洁，无油污、杂质等。使用前需用专用的清洗剂清洗并干燥，防止污染锡膏。• 开盖后保护：锡膏开盖后，若不能立即用完，应及时盖好盖子，减少锡膏与空气的接触时间，防止助焊剂挥发和金属粉末氧化。焊接环境控制• 空气流通：焊接环境应保持良好的空气流通，但要避免强风直吹焊接区域。良好的空气流通有助于及时排出焊接过程中产生的烟雾和废气，防止其污染锡膏和焊件表面。• 静电防护：焊接工作区域要做好静电防护措施，如使用防静电工作台、手腕带等。静电可能会对电子元件造成损害，影响焊接质量，而有铅锡膏中的一些成分也可能因静电作用而发生性能变化。焊接设备与工艺• 钢网选择与维护：根据电路板的焊盘尺寸、间距和布局选择合适的钢网，如钢网厚度、开孔形状和尺寸等。定期检查钢网的开孔是否堵塞、变形，如有问题及

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• 262025-05

  有铅锡膏的焊接性能会随着使用寿命而变化

  有铅锡膏的焊接性能会随着使用寿命的延长而降低，具体表现如下：润湿性下降• 随着时间推移，有铅锡膏中的助焊剂会逐渐挥发和变质。助焊剂能去除焊件表面的氧化膜并降低液态金属的表面张力，使其更好地在焊件表面铺展。当助焊剂性能下降时，锡膏在焊接时对焊件表面的润湿性会变差，导致液态锡不能充分覆盖焊件表面，形成良好的冶金结合，从而出现虚焊等焊接缺陷。焊接强度降低• 有铅锡膏中的金属粉末在储存和使用过程中会逐渐氧化。氧化后的金属粉末无法与焊件表面形成良好的合金层，使得焊接接头的强度降低。同时，随着使用寿命延长，锡膏中各成分之间的相互作用可能发生变化，影响合金的形成和结晶过程，进一步降低焊接强度。在受到外力作用时，焊接点容易出现开裂、脱落等问题。可焊性变差• 随着时间的增加，锡膏的粘度会发生变化。一方面，溶剂的挥发会使锡膏变稠，影响其在钢网上的印刷性能和在焊件表面的铺展能力；另一方面，锡膏中的成分老化可能导致其触变性改变，使其在印刷和焊接过程中不能及时恢复到合适的粘度状态，影响焊接的均匀性和可靠性。此外，助焊剂活性的降低也会使焊接时的化学反

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• 262025-05

  有铅锡膏的使用寿命受多种因素

  有铅锡膏的使用寿命受多种因素影响，以下是详细介绍：未开封状态• 保质期：一般来说，在符合产品规定的储存条件下，即2℃ - 10℃的冷藏环境中，有铅锡膏的保质期通常为6 - 12个月。这是因为在此温度范围内，能减缓锡膏中助焊剂的挥发以及金属粉末的氧化速度，维持其性能稳定。• 影响因素：若储存温度过高，会加速助焊剂的挥发和金属粉末的氧化，缩短使用寿命；温度过低，如出现冷冻情况，可能导致锡膏中的成分发生物理或化学变化，影响其性能。此外，储存环境的湿度也很关键，湿度过高会使锡膏吸收水分，引发焊接缺陷，甚至导致锡膏提前失效。开封后使用状态• 有效使用时间：开封后的有铅锡膏，其使用寿命会显著缩短。在正常的生产环境下，通常建议在8 - 12小时内使用完毕。这是因为开封后，锡膏直接暴露在空气中，与氧气、水汽等接触的面积增大，助焊剂挥发加快，金属粉末更容易氧化，从而导致锡膏的性能逐渐下降。• 影响因素：使用过程中，如果锡膏长时间暴露在高温、高湿的环境中，或者频繁地开盖取用，都会加速其性能的衰退。另外，若将未使用完的锡膏与新锡膏混合使用，可能

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• 262025-05

  如何选择合适的无铅锡膏

  选择合适的无铅锡膏，需要考虑以下几个方面：合金成分• 锡银铜（SAC）合金：具有良好的机械性能、导电性和导热性，润湿性较好，适用于大多数电子元件的焊接，是目前应用最广泛的无铅锡膏合金成分。• 锡铋（Sn - Bi）合金：熔点较低，可用于一些不能承受高温的元件焊接，但机械强度相对较弱，一般用于特定的低温焊接场景。助焊剂性能• 活性：根据焊接元件的表面状况和焊接工艺要求选择合适活性的助焊剂。对于表面氧化程度较高的元件，需要选择活性较强的助焊剂；而对于一些精密电子元件，为避免助焊剂残留对元件造成腐蚀，应选择活性适中或较弱的助焊剂。• 残留特性：优先选择焊接后残留少、易清洗的助焊剂。残留少的助焊剂可以减少对电路板的污染，降低因助焊剂残留导致的电气性能下降和腐蚀等问题的风险。颗粒度• 元件间距：对于间距较小的精密电子元件，如0.5mm及以下间距的QFP、BGA等，应选择颗粒度较小的无铅锡膏，一般为25 - 45μm，以确保锡膏能够准确地填充到焊接部位，避免桥连等焊接缺陷。• 普通元件：对于普通的电子元件，如间距较大的插件元件或0.5

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• 262025-05

  锡膏工厂为您详解无铅锡膏焊接后出现裂纹的原因

  无铅锡膏焊接后出现裂纹的原因主要有以下几方面：焊接工艺方面• 温度变化过快：在回流焊过程中，升温或降温速率过快，会使焊点内部产生较大的热应力。例如，当降温速率超过3℃/s时，焊点因快速收缩，内部组织来不及均匀调整，就容易产生裂纹。• 峰值温度过高：超过无铅锡膏的合适焊接温度范围，会使焊料的合金成分过度反应，焊点的机械性能下降。如锡银铜（SAC）无铅锡膏，若峰值温度超过255℃，焊点可能因过热而变脆，从而出现裂纹。• 保温时间不当：保温时间过长，会导致焊点内部组织粗大，降低焊点的韧性；过短则会使焊料未能充分熔化和润湿，结合不牢固。这两种情况都可能使焊点在后续受到外力或热应力时出现裂纹。材料方面• 无铅锡膏质量问题：锡膏的合金成分比例不准确、助焊剂性能不佳或锡膏存放时间过长、保存条件不当导致变质等，都可能影响焊接质量，使焊点容易产生裂纹。• 被焊件材料差异：当被焊件的热膨胀系数与无铅焊料差异较大时，在焊接后的冷却过程中，由于两者收缩程度不同，会在界面处产生应力，从而引发裂纹。例如，陶瓷与金属焊接时，若两者热膨胀系数不匹配，就容

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• 262025-05

  无铅锡膏焊接和有铅锡膏焊接的可靠性因素

  无铅锡膏焊接和有铅锡膏焊接的可靠性受多种因素影响，不能简单地判定哪一种更可靠，以下是具体分析：焊接强度 有铅锡膏：铅的加入使焊料的延展性和柔韧性更好，能够在焊接界面形成较为牢固的结合，焊接强度较高，在一些对机械强度要求高的场合表现出色。 无铅锡膏：虽然无铅锡膏的合金成分经过优化，如锡银铜（SAC）合金等也能提供较好的焊接强度，但部分无铅焊料的韧性相对较差，在受到较大外力冲击时，焊点可能更容易出现裂纹。不过，通过合理设计焊点结构和选择合适的无铅焊料，也能满足大多数电子设备的焊接强度要求。抗疲劳性能 有铅锡膏：有铅焊料在长期的振动、热循环等应力作用下，具有较好的抗疲劳性能，能够承受一定程度的变形而不轻易断裂，适合应用于一些长期运行且工况较为复杂的电子设备中。 无铅锡膏：一些无铅焊料的抗疲劳性能与有铅焊料相当，但也有部分无铅焊料在热循环条件下，焊点内部的微观结构变化相对较大，可能导致抗疲劳性能下降。不过，随着无铅焊接技术的发展，新型无铅焊料不断涌现，其抗疲劳性能也在不断提高。电气性能 有铅锡膏：有铅锡膏的导电性和导热性

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• 262025-05

  无铅锡膏焊接后发黄原因

  无铅锡膏焊接后发黄可能由以下原因导致：焊接温度过高• 当回流焊的峰值温度超过无铅锡膏和焊件所能承受的范围时，会使锡膏中的助焊剂过度反应，且金属表面氧化加剧。这不仅会导致焊点颜色改变，还可能使焊点的机械性能和电气性能下降。例如，对于常见的锡银铜（SAC）无铅锡膏，若峰值温度超过250℃，就可能出现焊接后发黄的现象。焊接时间过长• 保温时间或整个焊接过程时间过长，会使锡膏中的成分发生过度的物理和化学反应。长时间处于高温状态下，焊点表面的金属会不断氧化，形成较厚的氧化层，从而呈现出发黄的颜色。比如，在回流焊过程中，保温时间超过规定的60 - 90秒，就可能引发此类问题。助焊剂残留• 助焊剂在焊接过程中起到去除焊件表面氧化物、帮助锡膏润湿的作用。但如果助焊剂的活性过高，或者焊接后助焊剂残留过多且未得到有效清理，残留的助焊剂会在焊点表面发生化学反应，导致焊点发黄。尤其是一些含有松香等成分的助焊剂，残留后更容易出现这种情况。环境因素• 焊接环境中的湿度、氧气含量等对焊接质量有影响。如果环境湿度过高，水汽会在焊件表面凝结，焊接时水汽与高

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• 262025-05

  无铅锡膏焊接需要氮气保护吗？无铅锡膏工厂来为您解读

  无铅锡膏焊接在某些情况下需要氮气保护，原因如下：减少氧化• 无铅锡膏中的合金成分在高温下容易与空气中的氧气发生氧化反应，形成氧化膜。这层氧化膜会阻碍锡膏与焊件表面的良好润湿，影响焊接质量，导致虚焊、焊点不饱满等问题。而在氮气保护的环境中，由于氮气是惰性气体，化学性质稳定，能有效隔绝氧气，大大减少锡膏和焊件表面的氧化，使焊接过程更加顺畅，提高焊点的质量和可靠性。改善润湿性• 良好的润湿性对于无铅锡膏焊接至关重要。在有氧气存在的情况下，焊件表面的氧化物会降低锡膏的润湿性，使锡膏不能均匀地铺展在焊件表面。氮气保护可以避免焊件表面氧化，保持其清洁，从而改善锡膏的润湿性，使锡膏能够更好地填充焊盘和元件引脚之间的间隙，形成饱满、光亮的焊点。提高焊接强度• 氮气保护有助于减少焊接过程中的气孔和缺陷。在无铅锡膏焊接时，若有空气混入，可能会在焊点中形成气孔，这些气孔会削弱焊点的强度。而在氮气环境下焊接，能有效减少气孔的产生，提高焊点的致密性和强度，使焊点能够更好地承受机械应力和热应力，提高电子产品的可靠性和使用寿命。优化外观质量• 在氮气保

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