耐高温0307锡膏：焊点饱满抗氧化的超细间距电子组装引流款

耐高温0307锡膏：焊点饱满抗氧化的超细间距电子组装引流款

核心引流卖点（直击超细间距焊接痛点）

超细间距精准适配：采用T5/T6级超细锡粉（15-25μm），球形度≥97%，印刷分辨率达0.15mm细间距焊盘，连续印刷10小时粘度波动≤8%，无桥连、无拉丝，完美适配01005元件、微型BGA/CSP组装 ；

耐高温长效稳定：SAC0307合金熔点217℃，回流峰值245-255℃，焊点可耐受150℃高温长期工作，通过1000次-40℃~150℃温度循环无失效，适配汽车电子、工业控制高温场景；

焊点饱满抗氧化：添加Ge元素抑制氧化，搭配RA级复合助焊剂，润湿速度≤0.6秒，扩展率≥95%，焊点光亮饱满无虚焊，150℃高温存储1000小时氧化率≤0.3%，绝缘阻抗＞10¹³Ω；

低残留高可靠：焊后残留物固含量≤2.5%，呈透明惰性薄膜，离子污染度＜1.0μg/cm²，通过铜镜腐蚀测试，不影响ICT检测与精密元器件兼容性 ；

核心技术参数（专业数据背书）

1. 核心耐高温0307合金体系

合金型号 熔点（℃） 抗拉强度（MPa） 回流峰值温度（℃） 核心优势 

Sn99.7Ag0.3Cu0.7（SAC0307） 217 52 245-255 耐高温稳定性优，低银成本友好，适配绝大多数超细间距组装 

Sn99.3Ag0.3Cu0.4Ni0.05 218 55 248-258 添加Ni元素强化焊点，抗氧化性升级，高温循环稳定性更佳 

Sn99.0Ag0.3Cu0.7Ge0.03 217 53 245-255 含Ge抑制氧化，减少焊点发黑，适配高可靠性超细间距场景 

2. 助焊剂核心性能

活性等级：RA级高活性，快速清除焊盘氧化层，兼容ENIG、OSP、镀金等多种PCB表面处理，润湿角≤15° ；

残留特性：无卤素配方（卤素含量＜500ppm），免清洗设计，通过IPC-TM-650腐蚀测试，长期使用无析出腐蚀风险；

工艺适配：粘度180-220Pa·s（25℃），触变指数0.5±0.05，脱模性优异，适配高速贴片机量产需求 。

3. 焊接核心优势

低缺陷率：BGA焊点空洞率＜2%，远优于IPC-7095 Class 2标准，批量焊接良率稳定在99.2%以上；

存储便捷：0-10℃冷藏保质期6个月，室温回温仅需2小时，机器搅拌3-5分钟即可使用，无需额外预处理；

环境友好：焊接无刺激性气味，VOC含量低，符合车间环保要求，无需特殊通风设备。

核心应用场景（精准匹配超细间距需求）

应用领域 典型超细间距场景 核心优势体现 

消费电子 智能手机主板、TWS耳机芯片、平板电脑微型元件 0.15mm细间距焊接零故障，焊点饱满抗跌落，低残留适配密封式结构 

5G通信 光模块、射频滤波器、基站微型晶体管 耐高温适配设备长期工作，低空洞率保障高速信号传输，超细间距适配高密度封装 

汽车电子 车载ECU微型电容、自动驾驶传感器 150℃高温稳定运行，通过AEC-Q200认证，抗振动抗温变，满足汽车电子可靠性要求 

精密仪器 便携医疗设备传感器、微型测量仪器主板 超细间距适配小型化设计，焊点抗氧化性强，长期使用无性能衰减 

半导体封装 芯片堆叠、PoP封装、微型连接器 超细锡粉适配精密布锡，耐高温避免二次焊接失效，低残留兼容封装工艺 

引流款高性价比推荐（工厂直供）

1. 主力引流型号（180-320元/500g）

标准版SAC0307（T5粉）：核心引流款，熔点217℃，连续印刷10小时无压力，价格约220元/500g，复购率超88%；

增强抗氧化款Sn99.0Ag0.3Cu0.7Ge0.03：含Ge元素抑制氧化，焊点光亮不易发黑，价格约260元/500g，批量采购享折上折；

高可靠款Sn99.3Ag0.3Cu0.4Ni0.05：添加Ni强化焊点强度，适配汽车电子/医疗设备，价格约290元/500g，免费提供样品测试；

经济型SAC0307（T6粉）：超细粉适配0.12mm极限间距，价格约180元/500g，支持100g小罐装避免浪费。

2. 对标国际平替款（320-480元/500g）

高仿Alpha OM-5500配方：无卤助焊剂体系，绝缘阻抗＞10¹³Ω，适配高端超细间距组装，价格约380元/500g（国际品牌同款价600+）；

高稳定款SAC0307：进口锡粉原料，空洞率＜1.5%，适合精密半导体封装，价格约420元/500g。

使用要点（降低超细间距焊接门槛）

1. 精密焊接工艺参数

回流焊曲线：预热80-120℃（2-2.5分钟）→ 升温速率≤3℃/s → 峰值245-255℃（液相线以上60-90秒）→ 冷却速率2-4℃/s ；

钢网选择：电铸钢网（厚度0.08-0.1mm），超细间距元件采用“梯形孔”开孔，确保锡膏转移率≥90%；

印刷参数：刮刀压力0.1-0.15MPa，印刷速度10-20mm/s，室温24±3℃、湿度40%-60%环境操作最佳。

2. 存储与使用规范

存储：0-10℃冷藏密封保存，遵循“先进先出”原则，避免阳光直射与腐蚀性物质混放；

回温与搅拌：室温回温2小时（防止水汽凝结），机器搅拌3-5分钟（转速1200-1500r/min），确保锡膏均匀无颗粒；

 选购指南（快速决策）

1. 按超细间距场景选型

常规超细间距（0.15-0.2mm）：首选标准版SAC0307，性价比最高，良率稳定99%以上；

极限超细间距（≤0.15mm）：选经济型SAC0307（T6粉），超细锡粉填充更精准；

高温高可靠场景（汽车电子/医疗设备）：选增强抗氧化款或高可靠款，强化焊点稳定性；

高端出口产品：选高仿Alpha配方款，满足国际环保与可靠性标准。

2. 高性价比采购组合

中小厂量产：标准版SAC0307（220元/500g）+ 0.1mm电铸钢网，综合成本低，适配多条生产线；

高端精密组装：高仿Alpha配方款 + 定制化开孔钢网，性能对标国际品牌，成本省30%；

小批量试产/维修：SAC0307（100g小罐装），避免浪费，单价虽高但总投入少。

总结

这款耐高温0307锡膏以“超细间距精准适配、耐高温抗氧化、焊点饱满、高性价比”为核心竞争力，完美解决电子组装中“细间距易桥连、高温易失

效、焊点不饱满”三大痛点。无需升级设备即可适配现有SMT生产线，既满足0.15mm以下超细间距组装需求，又以工厂直供引流价降低批量生产成本，是消费电子、5G通信、汽车电子等领域超细间距量产的首选引流爆款。