无铅焊锡膏详解：成分、分类与应用指南
来源：优特尔锡膏 浏览： 发布时间：2025-12-02 
无铅焊锡膏是由金属合金粉末（约80-90%）和助焊剂系统（约10-20%）组成的膏状混合物，专为电子焊接设计，符合RoHS环保指令要求（铅含量<1000ppm）。
1. 金属合金粉末（焊料粉）
主流合金体系：
锡-银-铜(SAC)系列：市场主导
SAC305：Sn96.5Ag3.0Cu0.5，熔点217-219℃，抗拉强度≥40MPa，适用于高可靠性场景
SAC0307：Sn99.7Ag0.3Cu0.7，熔点217℃，成本较低，适用于一般消费电子
锡-银系列：Sn96.5Ag3.5，熔点221℃，高温强度好，抗氧化性强
低温系列：
Sn42Bi58：熔点138℃，适用于热敏元件、LED、FPC等
Sn64Bi35Ag1：熔点约170℃，中等温度焊接
粉末特性：
粒度：20-75μm，常用Type3(25-45μm)和Type4(20-38μm)，精细印刷用Type5(15-25μm)
形状：球形为佳，流动性和印刷性能好
2. 助焊剂系统（核心配方）
主要成分及作用：
成分类型 功能 典型物质
活性剂 去除氧化物，提高润湿性 有机酸(OA)、有机卤化物、胺类化合物
树脂/成膜剂 焊接后形成保护膜，绝缘防腐蚀 松香、改性松香、合成树脂 [__LINK_ICON]
溶剂 调节粘度，溶解其他成分 醇类、醚类、酯类（沸点通常>150℃）
触变剂 控制膏体流动性，防止印刷坍塌 氢化蓖麻油、金属皂类
表面活性剂 降低界面张力，增强润湿性 非离子型（如聚醚类）
添加剂 改善特定性能（如抗氧化、抗飞溅） 抗氧化剂、防飞溅剂、缓蚀剂
助焊剂类型：
免清洗型：焊接后残留物少且绝缘，适合消费电子（效率提升30%，成本降低40%）
水洗型：焊接后需清洗去除残留物，适合高可靠性要求产品
无卤素型：满足环保要求，适用于医疗、航空等领域
无铅焊锡膏的分类体系；
1. 按合金成分分类
类型 典型合金 熔点(℃) 主要应用场景
高温锡膏 SAC305、SAC387 217-227 汽车电子(引擎舱)、工业控制、服务器
中温锡膏 Sn-Ag(高银)、Sn-Sb 200-215 一般消费电子、通信设备
低温锡膏 Sn-Bi系列、Sn-Bi-Ag 138-190 热敏元件、LED、FPC、散热模组 [__LINK_ICON]
2. 按助焊剂特性分类
活性等级（IPC标准）：
R（低活性）：残留物少，适合精密电路
RMA（中活性）：通用型，焊接性能与残留物平衡
RA（高活性）：强去除氧化能力，适合难焊表面
RSA（超高活性）：特殊应用，如铝基板焊接
清洁方式：免清洗(No-Clean)、水洗型(Water-Soluble)、溶剂清洗型
3. 按应用场景专用化
手机/平板专用：精细印刷（如01005元件），低空洞率
半导体封装：固晶锡膏、功率器件锡膏（高可靠性）
LED照明专用：低热应力，适合散热模组
医疗电子：无卤素、生物兼容性认证
无铅焊锡膏的选择指南
1. 合金选择关键因素
根据应用场景选择：
应用领域 推荐锡膏 原因
消费电子 SAC0307、SAC305 成本适中，性能均衡
汽车电子 SAC305(高银) 高温稳定性好，抗疲劳
传感器/医疗 无卤SAC305 可靠性高，环保 [__LINK_ICON]
LED/散热模组 Sn-Bi系列(138℃) 低热应力，保护热敏元件 [__LINK_ICON]
高频头/FPC 低温锡膏 多次回流不损坏基材 [__LINK_ICON]
2. 助焊剂选择要点
活性等级：
清洁度要求高：选R或RMA级
焊接难度大(如OSP板)：选RA级
免清洗工艺：优先免清洗型助焊剂
特殊要求：
出口欧盟/医疗设备：必须无卤素、符合RoHS
在线测试(ICT)要求高：选低残留免清洗型
无铅焊锡膏使用全流程详解
1. 储存条件（关键！）
温度：0-10℃（部分特殊配方可至0-15℃）
湿度：<60%RH
保质期：未开封6-12个月（超细粉3-6个月）
存放方式：密封避光，防止氧化
2. 使用前准备（五步黄金法则）
① 回温（必不可少）：
从冰箱取出后不拆封，室温(20-25℃)放置4-8小时
急用时可在25℃环境下放置，但不少于2小时
绝对禁止：加热加速回温或未回温就开封
② 搅拌均匀：
使用专用搅拌机，低速搅拌1-5分钟
手工搅拌需沿同一方向，力度适中，避免卷入空气
搅拌后静置2-3分钟，消除气泡
③ 印刷准备：
钢网清洁：确保无残留锡膏
刮刀角度：45°-60°，硬度适中
锡膏添加：少量多次，保持印刷区内有适量锡膏
3. 印刷与贴片工艺要点
印刷参数：
速度：20-50mm/s（视精度要求调整）
压力：以锡膏填满钢网孔且无明显拖尾为准
检查：印刷后立即检查锡膏量、形状、位置
贴片时间：印刷后1-2小时内完成（环境温度<23℃，湿度<60%时可延长至4-6小时）
4. 回流焊接参数（关键工艺）
参数 推荐值 影响
峰值温度 SAC305:245-255℃ 低温锡膏:180-210℃ 确保完全熔化，过高会损伤元件
升温速率 1-3℃/s 避免热应力过大
液相线以上时间 60-90秒 保证润湿和扩散充分
冷却速率 <6℃/s 控制焊点结晶结构，避免脆性
回流曲线类型：
传统升温-保温-回流：适合大多数情况
温区递增式：适合高密度板和精细间距元件
5. 质量控制要点
焊点检查：
外观：光亮、无空洞、润湿角<90°
可靠性测试：拉力≥40MPa（SAC305标准）
空洞率：<5%（高可靠性产品<3%）
常见缺陷及解决：
桥接：降低锡膏量，减小刮刀压力，提高印刷精度
立碑：调整回流曲线，降低预热速率
锡珠：降低助焊剂活性，调整印刷参数
6. 使用注意事项（厂家经验分享）
开封后使用时限：8-12小时，超过建议废弃
回收锡膏处理：
当天回收可混合新锡膏使用（比例<20%）
隔夜回收锡膏建议不再使用
锡膏变干处理：添加专用稀释剂（<5%）并充分搅拌，严禁加水
废弃锡膏：分类回收，交由有资质危废处理公司处置
总结与选型速查表；
无铅焊锡膏选择可遵循"五维评估法"：
1. 应用场景（消费电子/汽车/医疗）
2. 基板与元件（普通PCB/热敏元件/特殊表面处理）
3. 工艺要求（免清洗/水洗/在线测试）
4. 可靠性等级（一般/高可靠/军工）
5. 成本考量（高端应用选SAC305，普通应用选SAC0307或低温锡膏）
最常用型号推荐：
全能型：SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）— 高可靠性首选
经济型：SAC0307（Sn99.7Ag0.3Cu0.7）— 性价比之王
低温型：Sn42Bi58 — 热敏元件焊接专家
无铅焊锡膏是现代电子制造的关键材料，正确选择和使用可显著提升产品质量和生产效率。
建议根据具体产品要求、工艺条件和成本预算，与专业供应商合作，选择最适合的无铅焊锡膏解决方案。