锡膏厂家_贺力斯锡膏

0706-2025

锡膏厂家讲解锡膏含铅好还是无铅好

锡膏含铅VS无铅全面技术解析：厂家视角的专业选择指南在电子制造领域，锡膏作为SMT工艺的核心材料，其含铅与否的选择直接影响产品质量、生产成本和法规合规性。作为拥有20年经验的锡膏生产厂家，我们将从技术特性、应用场景和市场趋势二个维度，为您提供专业的选择建议。一、本质区别与技术特性对比1.材料构成差异含铅锡膏（Sn63/Pb37）：铅含量37%，锡63%，共晶点183℃金属相图呈现完美共晶特性无铅锡膏（主流SAC305）：锡96.5%，银3%，铜0.5%熔点范围217-227℃，非完全共晶2.工艺窗口对比含铅锡膏：最佳回流区间：21010℃允许峰值温度：230℃冷却速率要求：1-3℃/s无铅锡膏：最佳回流区间：2455℃峰值温度限制：260℃冷却速率要求：3-6℃/s二、应用场景决策树厂家专业建议1.必须使用含铅的情况：军工级高可靠性产品卫星等特殊环境设备已有成熟工艺的传承产品2.推荐无铅的场景：消费类电子产品汽车电子（符合AEC-Q004）医疗设备（II类以上）

0406-2025

如何选择锡膏？锡膏厂家贺力斯为您详解

一、合金成分：决定焊接性能的基础1. 常见锡膏合金类型锡膏的合金成分直接影响其熔点、机械强度和焊接可靠性。目前主流合金体系包括：2. 选型建议无铅要求：优先选择SAC305或SAC0307，符合RoHS标准。高可靠性需求（如汽车电子）：推荐含银（Ag）合金，提高抗热疲劳性能。低温焊接（如LED、塑料基板）：选择SnBi58等低温锡膏，避免高温损伤元件。二、颗粒度与形态：影响印刷精度1. 颗粒分级（IPC J-STD-005标准）锡膏的颗粒大小直接影响钢网印刷的精度，常见分级如下：2. 选型要点钢网开口比（Aspect Ratio）：开口宽度/钢网厚度1.5，确保锡膏顺利脱模。球形度：颗粒越接近球形，流动性越好，印刷一致性更高。氧含量：需<0.1%，否则影响润湿性，导致虚焊。选型决策流程明确应用需求（消费/汽车/医疗等）。选择合金成分（SAC305/SnBi58等）。匹配颗粒度（Type3/4/5）。验证助焊剂兼容性（免洗/水洗）。进行可靠性测试（热循环、振动等）。

2805-2025

贺力斯锡膏厂家对SMT锡膏印刷的水平要求

锡膏在电子产品加工领域的PCBA生产中，锡膏厂家的SMT贴片加工是一个比较关键的生产加工阶段，PCBA的贴片加工是一个较为细致的全过程，这一生产过程也经常会出现一些难题。SMT贴片加工中的问题，实际上，有较大一部分都是由于帖片全过程中的印刷常见故障，因而印刷品质的质量，是生产加工质量所要走的一步。贺力斯锡膏厂家贴片中的印刷常见故障和解决方案。钢网与线路板中间沒有间隙的印刷方式，称之为“触摸式印刷”。它规定了构造的可行性，适用印刷精密的锡膏，钢网与线路板坚持不懈比较整平的触碰；在印刷完后，才与线路板摆脱，因而该方式抵达的印刷精密度较高，关键是在适用细间距、细间距的锡膏印刷。锡膏在刮刀的推动下能在钢网上往前滚翻。SMT贴片印刷速度较快有益于钢网的回弹力，但另外会阻拦锡膏漏印；而速率太慢，锡膏在钢网上把不容易滚翻，造成焊层上所印的锡膏屏幕分辨率欠佳，一般有关细间距的印刷速率经营规模为十到二十毫米每秒。如今PCBA生产加工中，较普遍的印刷方式分成“触摸式印刷”和“非触摸式印刷”。钢网与线路板中间存有间隙的印刷方式为“非触摸式印

2805-2025

无铅锡膏厂家教你焊锡膏储存知识

判断焊锡膏的储存环境是否符合要求，可以从以下几个方面进行：温度方面• 使用温度计测量：在储存焊锡膏的区域放置高精度温度计，如电子温度计或水银温度计。定期查看温度计的示数，无铅焊锡膏一般需储存在0℃ - 10℃的环境中，若温度超出此范围，则不符合要求。• 检查温度稳定性：观察温度是否波动过大，稳定的低温环境对焊锡膏的性能保持至关重要。若温度在短时间内大幅波动，即使平均温度在规定范围内，也可能影响焊锡膏质量。湿度方面• 使用湿度计测量：在储存区域放置湿度计，以监测环境湿度。一般来说，焊锡膏储存环境的湿度应控制在40% - 60%。若湿度高于60%，可能导致焊锡膏吸潮，低于40%则可能使焊锡膏中的溶剂挥发过快，影响其性能。• 观察有无受潮迹象：检查储存容器表面、周围墙壁或地面是否有凝结水、水珠等受潮现象。若发现这些情况，说明环境湿度较高，可能已影响到焊锡膏的储存环境。清洁与通风方面• 检查清洁程度：查看储存区域是否干净整洁，有无灰尘、杂物堆积。灰尘和杂物可能会污染焊锡膏，影响其焊接效果。• 感受通风情况：通过感受空气流动来判断通

2805-2025

怎样去鉴别锡线的质量呢？贺力斯锡膏厂家

怎样去鉴别锡线的质量呢？锡丝质量的好坏直接影响焊接的质量！我们都不想买到坑货！一般在购买得情况，大家都是希望买到不好得，所以都要学会去怎么观察和辨别，因为锡丝质量的好坏直接影响焊接的质量！那么如何判断焊锡丝的好坏呢？下面贺力斯锡膏厂家带领大家去了解一下：一般是用眼睛看。高品质的焊锡丝看上去有光泽，无氧化现象，不会发黑。其次是用手摸。高品质焊锡丝用手拿着擦拭不会轻易就沾手上。要是沾手比较黑的，证明含铅量比较高。锡丝一般不会太硬，方便使用时摇摆。延展性好，所以越柔软表示纯度越好。做焊锡行业的资深工人，一般靠着一双手，都能分辨出焊锡丝哪些是高品质的，哪些含铅量高。而且这些焊锡丝的细微差别，缺少一些经验，都是判断不出来。由于市面上的焊锡丝也很多类型，所以我们在选择质量比较好得得焊锡丝，有些时候在外观得情况下也是很难去判断得，所以还是要谨慎为好，焊锡丝还要根据绝缘阻抗、扩展率、潮湿功能功能来判别。而无铅焊锡丝则要根据是否符合ROHS标准，助焊剂残留，无卤素，上锡速度来判别。总之，要选择一款比较好的产品还是要选对对的厂家，深圳市贺力斯

2705-2025

无铅锡膏厂家详解选择合适的SMT焊接工艺的重要性

选择适合SMT焊接工艺的锡膏，需要考虑以下多个方面：合金成分• Sn - Pb合金：具有良好的润湿性和较低的熔点，曾经广泛应用，但由于铅的毒性，在许多领域已被限制使用。• 无铅合金：如Sn - Ag - Cu合金，熔点较高，机械性能和可靠性良好，适用于大多数电子设备的焊接；Sn - Cu合金成本较低，但润湿性相对较差，常用于对成本敏感的产品。粉末粒度• 细粒度：适用于精细间距元件的焊接，如0201、01005等微小元件，能更好地填充模板开口，保证印刷精度，但价格较高，且容易氧化。• 粗粒度：用于较大焊盘和间距的焊接，具有较好的流动性和抗氧化性能，成本也相对较低，但不适合精细间距的焊接。助焊剂类型• 免清洗助焊剂：焊接后残留物少，无需清洗，可降低生产成本和对环境的影响，但要求焊接设备具有较好的氮气保护条件，以确保焊接质量。• 水清洗助焊剂：焊接后残留物可通过水洗去除，清洗效果好，但需要增加清洗设备和工序，且可能会对电路板造成一定的腐蚀风险，需要控制好清洗工艺。• 溶剂清洗助焊剂：清洗能力强，对电路板的损伤较小，但溶剂成本较高

2705-2025

锡膏印刷工艺锡膏厂家详解

以下是对锡膏印刷工艺的详细解析与应用：锡膏印刷工艺解析• 准备工作：需要准备好锡膏、印刷模板、印刷机、电路板等。锡膏的选择要根据焊接元件的类型、电路板的材质等因素来确定。印刷模板通常是不锈钢材质，其开口形状和尺寸与电路板上的焊盘相对应。• 锡膏涂布：将锡膏放置在印刷模板上，通过刮刀以一定的速度和压力将锡膏涂布在模板上，使锡膏填充到模板的开口中。刮刀的速度、压力和角度等参数会影响锡膏的涂布量和均匀性。• 印刷过程：将电路板放置在印刷机的工作台上，通过定位装置将电路板精确地定位在印刷模板下方。然后，印刷机驱动刮刀沿着模板表面移动，将锡膏从模板开口中挤压到电路板的焊盘上。在印刷过程中，要确保锡膏的转移质量，避免出现锡膏厚度不均匀、漏印、桥接等问题。• 质量检查：印刷完成后，需要对印刷质量进行检查。常见的检查方法包括目视检查、光学检测（AOI）等。检查内容包括锡膏的印刷位置、厚度、形状、是否有漏印、桥接等缺陷。如果发现问题，需要及时调整印刷工艺参数或对模板进行修复。锡膏印刷工艺应用• 表面贴装技术（SMT）：在SMT中，锡膏印刷是

2705-2025

锡膏厂家详解安全使用锡膏的五点注意事项

以下是安全使用锡膏的五点注意事项：储存条件• 锡膏应储存在低温、干燥的环境中，一般建议储存温度为2 - 10℃。温度过高会导致锡膏中的助焊剂变质、活性降低，合金焊料粉氧化加剧；温度过低则可能使锡膏冻结，影响其性能。同时，要避免将锡膏暴露在潮湿的空气中，防止吸潮，否则会引发焊接缺陷，如气孔、虚焊等。操作环境• 使用锡膏时，要确保工作场所通风良好。因为锡膏中的助焊剂在加热过程中可能会挥发产生刺激性气味和有害气体，如果通风不畅，这些气体可能会对人体造成伤害，长期暴露还可能引发呼吸道疾病等。可以安装通风设备，如抽风机、排风扇等，及时将有害气体排出室外。避免皮肤接触• 锡膏接触皮肤可能会引起过敏或刺激反应。在操作锡膏时，应佩戴好防护手套，如丁腈手套等。如果不小心接触到皮肤，应立即用干净的布擦拭干净，然后用肥皂和清水彻底清洗。若出现发红、瘙痒等过敏症状，应及时就医。防止误食• 锡膏应放在儿童和无关人员无法触及的地方，避免误食。锡膏中的成分对人体有害，一旦误食，可能会对消化系统、神经系统等造成损害。如果发生误食，应立即就医，并告知医生误

2705-2025

锡膏厂家为您分享锡膏、锡条和锡线的区别

在焊锡工艺中，锡膏、锡条和锡线是常用的焊接材料，它们在成分、形态、特性及应用场景等方面存在区别。以下是详细介绍：成分• 锡膏：主要由合金焊料粉、助焊剂和添加剂组成。合金焊料粉决定其焊接的基本性能，助焊剂帮助去除焊件表面氧化层，添加剂用于改善锡膏的储存和操作性能。• 锡条：通常是由锡、铅等金属按一定比例制成的合金，部分无铅锡条会含有锡、银、铜等成分。其成分相对单一，主要是提供焊接所需的金属材料。• 锡线：内部是锡合金，外部包裹着助焊剂。其合金成分与锡条类似，但助焊剂的含量和配方可能因不同的应用需求而有所差异。形态• 锡膏：是一种膏状物质，具有一定的黏性和触变性，便于印刷和涂覆在焊件表面。• 锡条：一般为长条形的固态金属，有不同的尺寸和规格，常见的有矩形截面的条状。• 锡线：呈线状，直径通常较小，一般在0.5 - 3.0mm之间，便于手工焊接时操作。特性• 锡膏：具有良好的润湿性、触变性和储存稳定性。在加热后能快速熔化，与焊件表面形成良好的冶金结合。• 锡条：纯度高，杂质含量低，具有良好的导电性和导热性，能够在高温下快速熔化，

2705-2025

无铅锡膏厂家详解安全使用锡膏

以下是安全使用锡膏的五点注意事项：储存条件• 锡膏应储存在低温、干燥的环境中，一般建议储存温度为2 - 10℃。温度过高会导致锡膏中的助焊剂变质、活性降低，合金焊料粉氧化加剧；温度过低则可能使锡膏冻结，影响其性能。同时，要避免将锡膏暴露在潮湿的空气中，防止吸潮，否则会引发焊接缺陷，如气孔、虚焊等。操作环境• 使用锡膏时，要确保工作场所通风良好。因为锡膏中的助焊剂在加热过程中可能会挥发产生刺激性气味和有害气体，如果通风不畅，这些气体可能会对人体造成伤害，长期暴露还可能引发呼吸道疾病等。可以安装通风设备，如抽风机、排风扇等，及时将有害气体排出室外。避免皮肤接触• 锡膏接触皮肤可能会引起过敏或刺激反应。在操作锡膏时，应佩戴好防护手套，如丁腈手套等。如果不小心接触到皮肤，应立即用干净的布擦拭干净，然后用肥皂和清水彻底清洗。若出现发红、瘙痒等过敏症状，应及时就医。防止误食• 锡膏应放在儿童和无关人员无法触及的地方，避免误食。锡膏中的成分对人体有害，一旦误食，可能会对消化系统、神经系统等造成损害。如果发生误食，应立即就医，并告知医生误

2705-2025

锡膏厂家全面解读smt锡膏应用

锡膏是SMT工艺中常用的焊接材料，主要由合金焊料粉、助焊剂和添加剂组成，具有多种特性，以下是详细介绍：组成• 合金焊料粉：是锡膏的主要成分，通常由锡（Sn）、铅（Pb）、银（Ag）、铜（Cu）等金属元素组成。不同的合金成分比例决定了锡膏的熔点、润湿性、机械强度等性能。例如，锡银铜合金焊料粉具有良好的润湿性和较高的机械强度，适用于无铅焊接；而传统的锡铅合金焊料粉熔点较低，焊接性能好，但因含铅不环保，应用逐渐减少。• 助焊剂：由活性剂、树脂、溶剂等组成。活性剂能去除焊件表面的氧化物，提高锡膏的润湿性；树脂在焊接过程中起到保护金属表面、防止再氧化的作用；溶剂则用于调节助焊剂的黏度和干燥速度，使助焊剂能均匀地涂覆在焊件表面。• 添加剂：包括触变剂、抗氧化剂等。触变剂可使锡膏在印刷时具有良好的流动性，印刷后又能保持一定的形状，防止塌陷；抗氧化剂能抑制合金焊料粉在储存和使用过程中被氧化，延长锡膏的使用寿命。特性• 润湿性：指锡膏在加热后能够在焊件表面铺展并形成良好焊接连接的能力。润湿性好的锡膏能快速均匀地覆盖在焊盘和元器件引脚上，形成

2705-2025

无铅锡膏厂家详解锡膏中合金焊料粉的颗粒度对焊接影响

锡膏中合金焊料粉的颗粒度对焊接有重要影响，具体如下：颗粒度过大• 印刷性差：大颗粒不易通过钢网网孔，会导致锡膏在钢网上滚动，使印刷的锡膏图形不完整、不均匀，影响元器件引脚与焊盘的对准，增加焊接不良的概率。• 润湿性不足：大颗粒与焊件表面的接触面积相对较小，在焊接时需要更高的温度和更长的时间才能充分熔化和润湿焊件表面，容易出现虚焊、焊点不饱满等问题。• 容易产生空洞：大颗粒之间的间隙较大，在熔化过程中气体不易排出，会在焊点中形成空洞，降低焊点的强度和导电性，影响焊接质量。颗粒度过小• 氧化速度快：小颗粒的比表面积大，与空气接触面积大，在储存和使用过程中容易被氧化，从而降低锡膏的活性和润湿性，导致焊接不良。• 黏度增加：颗粒过小会使锡膏的黏度增大，影响其在钢网上的滚动和印刷时的脱模效果，导致锡膏在印刷后容易出现塌陷、桥连等问题，增加短路的风险。• 焊接飞溅：小颗粒在回流焊过程中容易被气流带走，产生锡珠飞溅现象，不仅会影响焊点的外观，还可能造成电路板短路或其他电气故障。一般来说，对于普通的SMT焊接，合金焊料粉的颗粒度通常在20

2705-2025

无铅锡膏厂家详解焊锡膏

焊锡膏是一种助焊剂与焊料合金粉末的混合物，在电子焊接中起着重要作用。以下是关于焊锡膏更详细的介绍：定义焊锡膏是一种膏状的焊接材料，主要由合金焊料粉、助焊剂以及一些添加剂混合而成。在常温下，它具有一定的黏性，能够将电子元器件的引脚或端子与电路板上的焊盘粘贴在一起，在经过加热（如回流焊、波峰焊等工艺）后，助焊剂发挥作用去除焊接表面的氧化物，合金焊料粉熔化形成焊点，实现电子元器件与电路板之间的电气连接和机械固定。分类• 按合金成分分类：有锡铅焊锡膏，具有良好的焊接性能和较低的熔点，但因含铅不环保，现逐渐被限制使用；无铅焊锡膏，如锡银铜焊锡膏，具有良好的润湿性和机械性能，符合环保要求，广泛应用于各类电子产品制造。• 按助焊剂活性分类：可分为低活性、中等活性和高活性焊锡膏。低活性焊锡膏残留物少，对电路板污染小，但焊接能力相对较弱，适用于焊接难度低、对清洁度要求高的场合；高活性焊锡膏焊接能力强，能有效去除焊接表面的氧化物，但残留物较多，需进行清洗，常用于焊接难度大的情况。• 按黏度分类：有不同黏度等级的焊锡膏，如低黏度焊锡膏适用于高速

2705-2025

无铅锡膏厂家详解SMT锡膏操作秘籍

以下是一些SMT中锡膏操作的秘籍，适合新手参考：锡膏储存与回温• 储存条件：锡膏应储存在2℃ - 10℃的冰箱中，避免阳光直射和靠近热源，不同类型锡膏按要求分类存放，并做好标识。• 回温处理：使用前提前2 - 4小时从冰箱取出，放在室温下自然回温。不可用加热方式加速回温，否则会影响锡膏性能。回温后需轻轻搅拌，使锡膏成分均匀。锡膏印刷• 模板选择：根据PCB的焊盘尺寸、间距及元器件类型选择合适的模板。模板开口尺寸应与焊盘匹配，厚度一般在0.1 - 0.2mm，精细间距的可选用更薄的模板。• 刮刀调整：安装刮刀时，确保刮刀与模板表面平行，刮刀压力要适中。压力过小，锡膏无法充分填充模板开口；压力过大，会使锡膏印刷量过多，还可能损坏模板和PCB。印刷速度一般控制在20 - 50mm/s，根据锡膏特性和印刷效果适当调整。• 锡膏添加：印刷过程中要及时添加锡膏，保持模板上锡膏量充足，但不宜过多，防止锡膏堆积。添加锡膏时，应将锡膏均匀地涂抹在模板上。焊接工艺• 预热阶段：目的是去除锡膏中的水分和溶剂，防止焊接时产生飞溅和气孔，同时使PC

2705-2025

无铅锡膏厂家详解锡膏、锡浆、锡泥的区别

锡膏、锡浆、锡泥在某些方面有相似之处，但它们并非完全相同的产品，存在一些区别，具体如下：成分• 锡膏：主要由合金焊料粉末和助焊剂组成，还可能含有一些添加剂，以满足不同的焊接需求。• 锡浆：成分与锡膏类似，不过合金粉末的粒度可能更细，助焊剂的比例和配方也可能有所不同。• 锡泥：通常是由回收的废锡经过加工处理后得到的，其成分相对复杂，可能含有较多的杂质，如金属氧化物、其他金属残留等。外观形态• 锡膏：通常呈现为细腻的膏状，具有一定的黏性和触变性，在常温下可以保持一定的形状。• 锡浆：状态比锡膏更稀一些，流动性相对较好，类似于浆状。• 锡泥：质地较为粗糙，可能含有一些颗粒状物质，外观上更像泥土状，颜色也可能因杂质的存在而与锡膏、锡浆有所不同。用途• 锡膏：广泛应用于电子工业中的表面贴装技术（SMT），用于将电子元器件焊接到印刷电路板（PCB）上，能够精确控制焊接量，形成高质量的焊点。• 锡浆：除了用于一些电子焊接领域外，还常用于一些对焊接精度要求不是特别高，但需要较好流动性的场合，如手工焊接一些较大的电子元件或在一些不太严格的电

2705-2025

锡膏厂家详解针筒锡膏

以下是关于针筒锡膏厂家贺力斯锡膏定制更详细的介绍：产品性能定制• 合金成分定制：贺力斯可根据客户需求，提供多种锡基合金配方的定制，如常见的SnAgCu、SnBi、SnZn等合金体系。针对不同的焊接场景和要求，调整合金中各元素的比例，以满足客户对焊点强度、导电性、耐热性等方面的特定需求。• 助焊剂配方定制：助焊剂由树脂、有机酸、二元醇醚、触变剂等复配而成。贺力斯的研发团队会根据客户的工艺要求，定制助焊剂配方。例如，对于需要在较高温度环境下工作的电子设备，可调整助焊剂配方，提高其在高温下的活性和稳定性，确保焊接质量。• 颗粒度等级定制：金属合金粉末的颗粒度对锡膏的印刷精度和焊接效果有重要影响。贺力斯可提供从T1（75 - 150μm）至T10（1 - 3μm）不同等级的颗粒度定制。如在半导体芯片封装中，通常需要T8 - T10级别的超细颗粒度锡膏，以实现高精度的点焊。包装定制• 针筒容量定制：除常规的500g/罐、1kg/桶包装外，贺力斯为针筒锡膏提供多种容量的针筒包装定制，如5CC、10CC、30CC、55CC等。客户可根据

2904-2025

锡膏厂家直销QFN专用锡膏Sn50Pb50 免洗性价比高

在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。

2304-2025

锡膏厂家直销QFN专用锡膏Sn50Pb50 免洗性价比高

在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。

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