锡膏厂家知名企业锡膏指定供应商

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贺力斯锡膏 合作伙伴

Supply trusted brand choice

贺力斯锡膏证书

1 2011年:荣获行业ISO9001和ISO14001双项认证的知名企业

2 2012年:荣获“国家高新技术企业”企业认证

3 2013年:获得广东省“安全生产许可证”

4 2014年:荣获深圳商业联合会三届理事会会员

5 2015年:荣获”深圳市宝安区创新企业”认证

锡膏-焊料合金粉末与助焊剂混合而成的膏状体,用于焊接以及热熔前元器件固定的焊料

做为锡膏采购商的你

还在为锡膏上锡常见问题耗而苦恼吗?

上锡不饱满、虚焊、假焊、焊点不光亮

上锡后坍塌面板残留物多

上锡发生连锡、产生锡珠

印刷易发干、品质没保障

作为锡膏采购商,还在为锡膏上锡问题而苦恼吗?

选择合适的锡膏厂家很关键

The election of the appropriate manufacturers is the key

稳定的锡膏+环保锡膏+匹配的锡膏=有效降低生产成本

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贺力斯锡膏

专业无铅锡膏厂家 环保锡膏为您的产品保驾护航

  • 精选进口原料,确保锡膏品质
  • 保湿型强连续印刷48小时不易干,脱膜性好
  • 焊点光亮,不飞溅.不偏移.无残留.绝缘阻抗高
  • 不塌锡.不连锡.无锡珠.QFN和BGA上锡饱满
  • 锡粉球颗粒均匀 锡粉球颗粒均匀
    锡粉球颗粒大小不一,氧含量超标 锡粉球颗粒大小不一,氧含量超标
  • 放置48小时后的仍然不发干 放置48小时后的仍然不发干
    放置2小时就早已干枯 放置2小时就早已干枯
  • 使用贺力斯锡膏焊接电子主板时 使用贺力斯锡膏焊接电子主板时
    焊点黑暗,易产生飞溅和烟雾 焊点黑暗,易产生飞溅和烟雾
  • 使用贺力斯锡膏焊接电子主板 使用贺力斯锡膏焊接电子主板
    焊接处容易出现塌锡、连锡现象 焊接处容易出现塌锡、连锡现象

贺力斯为客户提供最具性价比的锡膏

技术先进

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汲取中外生产经验让您用的舒心

贺力斯锡膏均为中外技术合作生产,引进日本千住、美国确信爱法先进理念

已通过SGS欧盟国际,行业标准认证,符合行业标准

多名资深技术已为超过500 家客户提供锡膏问题解决方案

性价比高

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专业厂家直接供货性价比高出同品质10%

打造互联网直营模式,拒绝中间代理加价

做的真正的厂家直销,绝对的一手货源

出厂价格优惠,众多中小型企业的信赖合作商

交货迅速

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仓库常年备货充足接收下单立即发货

现代科技机械化生产,充分保证大批量供货需求

贺力斯承诺每款产均保障有100吨以上的库存量

贺力斯确保客户下单后24小时之内立即发货

贴心服务

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10多年行业经验锡膏专家一对一贴心服务

贺力斯自有专业技术指导团队,售后服务全程跟踪

产品使用有环境检测和技术指导,确保使用准确高效

专业炉温测试 icon 炉温曲线设置 icon 生产工艺检测

生产设备调试 icon 操作人员指导

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贺力斯锡膏客户见证

5000多家客户的选择,源于我们对品质的极致追求

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关于贺力斯锡膏

贺力斯锡膏简介

深圳市贺力斯纳米科技有限公司是一个专业的电子焊接材料技术开发商,现已逐步建成集中高端产品研发、生产、销售、技术服务为一体的综合型企业,2008年5月在东莞市虎门镇龙底工业区建立贺力斯科技园。2025年初公司搬迁至深圳,重新注册为深圳市贺力斯纳米科技有限公司。

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详解一下SAC0307锡膏主要成分特性

SAC0307锡膏的核心成分为合金粉末与助焊剂,其中合金粉末占比约85%-90%,助焊剂占比10%-15%,具体成分及特性如下:核心合金粉末成分(Sn-Ag-Cu体系); 合金成分比例为锡(Sn)99%、银(Ag)0.3%、铜(Cu)0.7%,是无铅锡膏中“低银”典型配方,特性聚焦成本与基础可靠性平衡:1. 熔点:217-220℃,与主流SAC305(217℃左右)熔点接近,适配常规回流焊工艺(峰值温度240-255℃),无需大幅调整设备参数。2. 机械性能:拉伸强度(约45-50MPa)、剪切强度(约35-40MPa)略低于高银的SAC305(拉伸强度55-60MPa),但满足消费电子“中低可靠性”需求(如手机外壳组件、家电控制板),不适合汽车电子、军工等高频振动/极端环境场景。3. 成本优势:银含量仅为SAC305的1/10,原材料成本比SAC305低15%-25%,是成本敏感型项目的主流选择。4. 润湿性与耐腐蚀性:润湿性稍逊于SAC305(铜板铺展率约75%-80%,SAC305约85%),需通过调整助焊剂配方或焊

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如何优化无铅锡膏的印刷工艺?

优化无铅锡膏的印刷工艺是确保焊接质量的核心环节,需结合无铅锡膏 “粘度较高、润湿性较弱、颗粒度更细” 的特性,从设备参数、材料匹配、环境控制等多维度精准调控。以下是具体的优化方向和技术要点:一、印刷

无铅锡膏的焊接工艺

无铅锡膏的焊接工艺是电子制造中确保焊接质量、可靠性的核心环节,涉及印刷、回流焊、检测等多个步骤,且因无铅锡膏熔点较高、润湿性稍弱等特性,工艺控制需更精细。以下是无铅锡膏焊接的关键工艺及相关技术要点:

常用的高温锡膏厂家贺力斯有哪些优势

贺力斯高温锡膏:电子制造的卓越之选在电子制造领域,高温锡膏作为确保焊点可靠性与稳定性的关键材料,其品质优劣直接影响产品性能。贺力斯,作为材料科技领域的领军企业,在高温锡膏生产方面拥有诸多优势,成为众

锡膏有铅无铅如何区分?

锡膏如何区分有铅和无铅,今天锡膏厂家贺力斯锡膏给大家分享下简单的办法,每个人都能学会!一句话总结:看标签、看焊点、试温度——有铅锡膏含“铅”(Pb),焊点光亮,熔点低(183℃);无铅锡膏标“无铅”

锡膏是干什么用的?

锡膏是干什么用的?简单说明锡膏(Solder Paste)是一种用于电子焊接的特殊材料,主要用于将电子元器件(如电阻、电容、芯片等)牢固地焊接在电路板(PCB)上。它就像电子制造的“胶水”,但实际是

锡膏有什么用途和功效

锡膏:电子制造的"焊接神器"锡膏是电子制造中不可或缺的关键材料,主要由金属合金粉末和助焊剂组成。它就像电子行业的"焊接胶水",在电路板组装过程中发挥着至关重要

无铅锡膏 SAC0307 特性与使用说明

SAC0307 是一种低银无铅锡膏(Sn-Ag-Cu系),成分为 Sn-0.3Ag-0.7Cu,相比常见的 SAC305(Sn-3.0Ag-0.5Cu),其银含量更低,成本更优,同时仍能保持较好的焊

无铅高温锡膏哪家好?

无铅锡膏的全面优势解析:电子制造的革命性选择一、环保合规性优势全球法规适应性符合RoHS指令(铅含量<0.1%)满足REACH法规SVHC清单要求通过WEEE回收认证典型案例:苹果公司2023年实现

PCBA加工中如何选择锡膏?

工作温度:可靠性要求:消费电子:SAC305(成本优先)汽车电子:SAC307+抗热疲劳助焊剂军工航天:SAC405+高活性免清洗配方工艺适配维度印刷工艺对照表:回流焊匹配:氮气环境:可选低活性助焊

如何选择锡膏?锡膏厂家贺力斯为您详解

一、合金成分:决定焊接性能的基础1. 常见锡膏合金类型锡膏的合金成分直接影响其熔点、机械强度和焊接可靠性。目前主流合金体系包括:2. 选型建议无铅要求:优先选择SAC305或SAC0307,符合Ro

锡膏过期了保质期还能使用吗?

据了解,正常使用SMT钢网进行贴片加工时,锡膏是不可或缺的必需品。很多电子厂客户正常使用锡膏的过程中会遇到锡膏快过期问题。锡膏过期了是否还能用?以下锡膏厂家将讨论这个问题。1、首先应该详细了解锡膏为