Supply trusted brand choice
1 2011年:荣获行业ISO9001和ISO14001双项认证的知名企业
2 2012年:荣获“国家高新技术企业”企业认证
3 2013年:获得广东省“安全生产许可证”
4 2014年:荣获深圳商业联合会三届理事会会员
5 2015年:荣获”深圳市宝安区创新企业”认证
锡膏-焊料合金粉末与助焊剂混合而成的膏状体,用于焊接以及热熔前元器件固定的焊料
还在为锡膏上锡常见问题耗而苦恼吗?
上锡不饱满、虚焊、假焊、焊点不光亮
上锡后坍塌面板残留物多
上锡发生连锡、产生锡珠
印刷易发干、品质没保障
The election of the appropriate manufacturers is the key
稳定的锡膏+环保锡膏+匹配的锡膏=有效降低生产成本
PRODUCTS
专业无铅锡膏厂家 环保锡膏为您的产品保驾护航
贺力斯锡膏均为中外技术合作生产,引进日本千住、美国确信爱法先进理念
已通过SGS欧盟国际,行业标准认证,符合行业标准
多名资深技术已为超过500 家客户提供锡膏问题解决方案
打造互联网直营模式,拒绝中间代理加价
做的真正的厂家直销,绝对的一手货源
出厂价格优惠,众多中小型企业的信赖合作商
现代科技机械化生产,充分保证大批量供货需求
贺力斯承诺每款产均保障有100吨以上的库存量
贺力斯确保客户下单后24小时之内立即发货
贺力斯自有专业技术指导团队,售后服务全程跟踪
产品使用有环境检测和技术指导,确保使用准确高效
专业炉温测试 炉温曲线设置
生产工艺检测
生产设备调试 操作人员指导
5000多家客户的选择,源于我们对品质的极致追求
SAC0307锡膏的核心成分为合金粉末与助焊剂,其中合金粉末占比约85%-90%,助焊剂占比10%-15%,具体成分及特性如下:核心合金粉末成分(Sn-Ag-Cu体系); 合金成分比例为锡(Sn)99%、银(Ag)0.3%、铜(Cu)0.7%,是无铅锡膏中“低银”典型配方,特性聚焦成本与基础可靠性平衡:1. 熔点:217-220℃,与主流SAC305(217℃左右)熔点接近,适配常规回流焊工艺(峰值温度240-255℃),无需大幅调整设备参数。2. 机械性能:拉伸强度(约45-50MPa)、剪切强度(约35-40MPa)略低于高银的SAC305(拉伸强度55-60MPa),但满足消费电子“中低可靠性”需求(如手机外壳组件、家电控制板),不适合汽车电子、军工等高频振动/极端环境场景。3. 成本优势:银含量仅为SAC305的1/10,原材料成本比SAC305低15%-25%,是成本敏感型项目的主流选择。4. 润湿性与耐腐蚀性:润湿性稍逊于SAC305(铜板铺展率约75%-80%,SAC305约85%),需通过调整助焊剂配方或焊
答优化无铅锡膏的印刷工艺是确保焊接质量的核心环节,需结合无铅锡膏 “粘度较高、润湿性较弱、颗粒度更细” 的特性,从设备参数、材料匹配、环境控制等多维度精准调控。以下是具体的优化方向和技术要点:一、印刷
答无铅锡膏的焊接工艺是电子制造中确保焊接质量、可靠性的核心环节,涉及印刷、回流焊、检测等多个步骤,且因无铅锡膏熔点较高、润湿性稍弱等特性,工艺控制需更精细。以下是无铅锡膏焊接的关键工艺及相关技术要点:
答贺力斯高温锡膏:电子制造的卓越之选在电子制造领域,高温锡膏作为确保焊点可靠性与稳定性的关键材料,其品质优劣直接影响产品性能。贺力斯,作为材料科技领域的领军企业,在高温锡膏生产方面拥有诸多优势,成为众
答锡膏如何区分有铅和无铅,今天锡膏厂家贺力斯锡膏给大家分享下简单的办法,每个人都能学会!一句话总结:看标签、看焊点、试温度——有铅锡膏含“铅”(Pb),焊点光亮,熔点低(183℃);无铅锡膏标“无铅”
答锡膏是干什么用的?简单说明锡膏(Solder Paste)是一种用于电子焊接的特殊材料,主要用于将电子元器件(如电阻、电容、芯片等)牢固地焊接在电路板(PCB)上。它就像电子制造的“胶水”,但实际是
答锡膏:电子制造的"焊接神器"锡膏是电子制造中不可或缺的关键材料,主要由金属合金粉末和助焊剂组成。它就像电子行业的"焊接胶水",在电路板组装过程中发挥着至关重要
答SAC0307 是一种低银无铅锡膏(Sn-Ag-Cu系),成分为 Sn-0.3Ag-0.7Cu,相比常见的 SAC305(Sn-3.0Ag-0.5Cu),其银含量更低,成本更优,同时仍能保持较好的焊
答无铅锡膏的全面优势解析:电子制造的革命性选择一、环保合规性优势全球法规适应性符合RoHS指令(铅含量<0.1%)满足REACH法规SVHC清单要求通过WEEE回收认证典型案例:苹果公司2023年实现
答工作温度:可靠性要求:消费电子:SAC305(成本优先)汽车电子:SAC307+抗热疲劳助焊剂军工航天:SAC405+高活性免清洗配方工艺适配维度印刷工艺对照表:回流焊匹配:氮气环境:可选低活性助焊
答一、合金成分:决定焊接性能的基础1. 常见锡膏合金类型锡膏的合金成分直接影响其熔点、机械强度和焊接可靠性。目前主流合金体系包括:2. 选型建议无铅要求:优先选择SAC305或SAC0307,符合Ro
答据了解,正常使用SMT钢网进行贴片加工时,锡膏是不可或缺的必需品。很多电子厂客户正常使用锡膏的过程中会遇到锡膏快过期问题。锡膏过期了是否还能用?以下锡膏厂家将讨论这个问题。1、首先应该详细了解锡膏为