"无铅锡膏", 搜索结果:
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2907-2025
无铅锡膏技术演进与行业实践：领军厂商的创新之路
在电子制造领域向绿色环保转型的大背景下，无铅锡膏作为关键焊接材料，经历了从技术突破到产业成熟的全过程。本文将深入剖析无铅锡膏的技术发展脉络、核心性能指标、主流厂商产品矩阵以及应用实践，为电子制造企业提供全面的选型与应用指南。无铅锡膏的技术演进与环保驱动从SnPb到无铅化的产业革命2006年欧盟RoHS指令的实施标志着电子焊接材料无铅化转型的正式开始。传统SnPb焊料(63Sn/37Pb)因含铅量高(37%)被逐步淘汰，全球焊料厂商开始研发替代方案。日本千住金属率先推出的SAC305(Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5)合金因其217-220℃的熔点范围和优异的机械性能，迅速成为行业事实标准。技术演进路径呈现三大阶段：初期探索期(2000-2005)：以SnAgCu(SAC)和SnCu系为主，解决基本可焊性问题性能优化期(2006-2015)：开发SAC0307、SACX等改良合金，降低银含量成本高端定制期(2016至今)：纳米改性、低温无铅等特种锡膏满足5G、汽车电子需求国内厂商的突破路径优特尔锡膏：OM-550系列：银
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1807-2025
如何优化无铅锡膏的印刷工艺？
优化无铅锡膏的印刷工艺是确保焊接质量的核心环节，需结合无铅锡膏 “粘度较高、润湿性较弱、颗粒度更细” 的特性，从设备参数、材料匹配、环境控制等多维度精准调控。以下是具体的优化方向和技术要点：一、印刷核心参数的精细化调整无铅锡膏的印刷效果直接取决于刮刀、速度、压力等参数的匹配，需根据锡膏型号和产品需求动态优化：刮刀参数优化刮刀类型：优先选用聚氨酯刮刀（硬度 70-80 Shore A），刃口平整度误差0.01mm，避免因刃口磨损导致锡膏印刷不均。对于细间距元件（如 0.4mm pitch QFP），建议使用金属刮刀，提升印刷精度。刮刀压力：通常控制在 5-15N（根据钢网厚度调整），原则是 “刚好刮净钢网表面锡膏”。压力过大易导致锡膏量不足（尤其细开孔），过小则残留锡膏引发桥接。可通过 “试印 - 称重法” 校准：每片 PCB 的锡膏总重量偏差需10%。刮刀角度：一般 60-75，角度越小（如 60），锡膏填充量越多，适合大焊盘；角度越大（如 75），填充量越少，适合细间距。印刷速度与脱模控制印刷速度：30-80mm/s，需
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1807-2025
无铅锡膏的焊接工艺
无铅锡膏的焊接工艺是电子制造中确保焊接质量、可靠性的核心环节，涉及印刷、回流焊、检测等多个步骤，且因无铅锡膏熔点较高、润湿性稍弱等特性，工艺控制需更精细。以下是无铅锡膏焊接的关键工艺及相关技术要点：1. 无铅锡膏印刷工艺及参数优化印刷是焊接的第一步，直接影响锡膏量的准确性和均匀性。核心参数控制：刮刀压力：需根据锡膏粘度调整，压力过大会导致锡膏量不足，过小则易出现桥接，通常控制在 5-15N 之间。印刷速度：一般 30-80mm/s，速度过快可能导致锡膏填充不充分，过慢则影响生产效率。钢网设计：无铅锡膏颗粒度较细（常为 20-45μm），钢网开孔需匹配其流动性，建议开孔率 80%-100%，避免因开孔过小导致锡膏残留。常见问题解决：如印刷后出现锡膏坍塌，需降低环境湿度（控制在 40%-60%）或选用高粘度锡膏。2. 无铅锡膏回流焊温度曲线设计无铅锡膏熔点通常在 217-227℃（如 Sn-Ag-Cu 合金），高于传统有铅锡膏（183℃），回流焊温度曲线需精准控制以避免元件损坏。温度曲线分段：预热段（100-150℃）：缓慢升
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1207-2025
如何选择适合自己产品的无铅锡膏品牌？
选择适合自己产品的无铅锡膏品牌需综合考虑应用场景、性能需求、工艺适配性及品牌服务能力，以下是关键决策维度和具体建议：一、明确核心需求：应用场景与性能指标1. 焊接工艺适配性回流焊：需选择粘度适中（19030Pa・S）、润湿性好的锡膏，如阿尔法 OM338PT，其超细间距印刷重复性优异（11mil 方型焊盘），且在 CuOSP 板上熔合效果稳定27。合金成分建议优先 SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5），熔点 217℃，焊接强度高，适合消费电子、通信设备等主流场景36。波峰焊：推荐低锡渣率（
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1207-2025
性价比高的无铅锡膏品牌有哪些特点？
性能卓越：焊接效果好3：焊点饱满、光亮，透锡性强，空洞率低，能有效降低焊接不良率，如华洲信达的 WTO-LF2000/305-4B 免清洗无铅锡膏，可使焊点上锡饱满，焊接性能优越。印刷性能佳1：锡粉球形度好、粒度分布均匀，具有良好的脱模转印性，能满足细间距印刷需求，印刷后形状保持稳定，如福英达的中温超微无铅锡膏，印刷性优良，能实现足量且均匀的印刷量。润湿性良好：助焊剂体系优良，可有效降低无铅焊料自由能，减少表面张力，提高熔融无铅焊料的流动性，使焊料能更好地附着在焊件表面，实现良好的焊接。工艺窗口宽：能在较宽的回流焊温区达到优良的焊接效果，对焊接设备和工艺的适应性强，降低了生产过程中的工艺控制难度。质量稳定：原材料优质2：精选进口原料或采用高品质国内原料，从源头上保证锡膏质量，如优特尔无铅锡膏精选进口原料，确保产品品质稳定。生产工艺先进：采用成熟的生产工艺和先进设备，严格控制生产过程，保证每批次产品质量一致，且锡渣产生率低，如吉田锡膏通过成熟配方和先进工艺，锡渣产生率低于 0.3%5。认证齐全：通过相关国际认证，如 SGS
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1207-2025
哪个品牌的无铅锡膏性价比最高？
无铅锡膏的性价比需综合考虑价格、性能、品质等因素，不同品牌在不同应用场景下表现各异。以下是一些性价比表现较好的品牌：贺力斯：是国内知名品牌，产品品质上乘，广泛应用于高端市场，享有较高的行业声誉。其在研发和生产工艺上投入较大，能提供性能稳定、焊接效果好的无铅锡膏，虽然价格可能比部分小众品牌高，但综合性能和品质来看，性价比优势明显，适合对焊接质量要求较高的企业。优特尔：在 SMT 用低温锡铋锡膏细分市场领域，已占据国内近 45% 的市场份额。产品以高品质、环保性和技术创新著称，同时注重环保，提供再生锡焊接材料，对于有低温焊接需求和环保要求的企业，是性价比不错的选择。拥有世界先进的焊锡生产设备和检测仪器，通过了 ISO9001 质量管理体系与 ISO14001 环境管理体系认证，产品质量有保障。其无铅、无卤焊锡系列产品能全面满足客户对各种焊锡的需求，价格相对合理，适合众多电子制造企业使用。以高性价比和稳定的焊接效果受到众多中小型企业的青睐。其产品能确保焊接过程中的精准度和一致性，适用于消费电子、通信设备、汽车电子等多种电子产品制
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1207-2025
无铅锡膏的价格受哪些因素影响？
无铅锡膏的价格受原材料成本、品牌与型号、市场供需关系等多种因素影响，具体如下：原材料价格3：无铅锡膏主要成分是锡粉与助焊剂，其中锡、银、铜等金属的比例和价格直接影响成本。金属价格每日波动，锡膏价格也会随之变化，如含银量高的无铅锡膏价格通常比含银量低的要高。品牌与型号5：知名品牌因质量可靠、研发投入大、工艺先进，价格往往较高。不同型号的产品，若性能特点、适用场景不同，价格也有差异，高端型号或特殊用途的无铅锡膏价格会偏高。包装规格1：通常小包装的无铅锡膏用于零售，价格稍高；大包装适合批量采购，单价相对较低。如罐装、针筒装的包装形式不同，价格也会有所不同。生产工艺与制造成本2：生产工艺先进、设备精良的厂家，能生产出性能更优的无铅锡膏，成本较高，价格也会相应提高。此外，人工生产的成本比机械生产高，且产品质量稳定性差，其价格也会受到影响。环保要求：无铅锡膏本身需满足环保标准，若要达到更严格的环保要求，如符合 RoHS 认证或无卤化等，生产过程中可能需使用更环保的原材料或更复杂的工艺，会增加成本，导致价格上升。市场供需关系：当市场对无
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0707-2025
无铅锡膏市场大爆发，这三大趋势你跟上了吗？
在全球电子制造产业蓬勃发展的浪潮中，无铅锡膏市场正经历着前所未有的爆发式增长。从消费电子的轻薄化创新，到新能源汽车的高性能驱动，无铅锡膏凭借其环保特性与优良焊接性能，已成为焊接工艺的核心材料。置身这场市场变革，电子制造企业、材料供应商等产业链参与者，若想抢占先机，就必须洞悉无铅锡膏市场的关键发展趋势。以下三大趋势，正深刻重塑无铅锡膏市场格局，你是否已经跟上了脚步？一、环保升级：绿色制造引领市场主流随着全球环保意识的觉醒，各国环保法规不断趋严。欧盟的 RoHS 指令明确限制铅等有害物质在电子电器产品中的使用，中国也出台了《电子信息产品污染控制管理办法》与之呼应。传统含铅锡膏因铅元素的毒性，在废弃电子产品处理时易污染环境，正逐渐被市场淘汰。无铅锡膏不含铅等有害重金属，从源头上契合环保要求，成为电子制造企业合规生产的必然选择。这一环保驱动下，无铅锡膏市场份额持续攀升。以消费电子行业为例，智能手机、平板电脑等产品更新换代频繁，每年产生大量电子垃圾。采用无铅锡膏进行焊接，不仅有助于企业获得绿色认证，提升品牌形象，还能降低产品回收处理
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0707-2025
一文吃透无铅锡膏：从核心成分到热门应用领域
在电子制造行业环保与技术革新的浪潮中，无铅锡膏已成为焊接工艺的主流选择。它不仅满足全球环保法规对有害物质的严格限制，更凭借不断升级的性能，在各类电子产品生产中发挥关键作用。想要深入了解无铅锡膏，需从其核心成分剖析入手，进而探究它在热门领域的应用优势。接下来，就让我们层层拆解，全方位吃透无铅锡膏的奥秘。一、核心成分揭秘：决定性能的关键因素无铅锡膏主要由合金粉末和助焊剂两大部分组成，二者的成分与配比直接决定了锡膏的焊接性能、储存稳定性和环保特性。（一）合金粉末：无铅锡膏的 “骨架”锡银铜（Sn-Ag-Cu，SAC）合金：这是目前应用最广泛的无铅合金体系，堪称无铅锡膏的 “黄金配方”。其中，锡（Sn）作为基础成分，提供良好的润湿性和延展性；银（Ag）能增强焊点的机械强度和导电性，提升抗疲劳性能；铜（Cu）则可降低合金熔点，改善焊接时的流动性。常见的 SAC305（含 3.0% 银、0.5% 铜），熔点约 217℃，在消费电子、通信设备等领域被大量使用，能确保微小元件焊点在长期使用中保持可靠连接 。锡铋（Sn-Bi）合金：以低熔点
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0707-2025
无铅锡膏强势崛起，凭什么打破传统焊接格局？
在电子制造行业的焊接领域，一场悄无声息却影响深远的变革正在发生 —— 无铅锡膏以强劲之势席卷市场，逐渐取代传统含铅锡膏的主导地位。从消费电子到汽车工业，从航空航天到通信设备，无铅锡膏的身影愈发常见。那么，它究竟凭什么打破延续数十年的传统焊接格局？这背后，是环保法规的倒逼、技术突破的支撑，更是电子制造产业升级的必然选择。一、环保法规：无铅锡膏崛起的 “最强推手”传统含铅锡膏中的铅元素，具有毒性，在电子产品废弃后，若处理不当，铅会渗入土壤与水源，对生态环境和人体健康造成严重威胁。2006 年，欧盟率先颁布《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》（RoHS 指令），明确限制铅、汞等六种有害物质在电子电器产品中的使用，要求成员国确保投放市场的新电子电器设备不含有铅。此后，全球多个国家和地区纷纷效仿，中国也推出《电子信息产品污染控制管理办法》，与国际标准接轨。在严格的法规约束下，电子制造企业面临着巨大的转型压力。若继续使用含铅锡膏，不仅产品无法进入国际市场，还可能面临高额罚款与品牌声誉受损的风险。无铅锡膏因不含铅等有害物质
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2506-2025
贺力斯高精度无铅锡膏SAC305——电子焊接首选
高精度与无铅环保系列贺力斯SAC305无铅锡膏——电子焊接高可靠性首选贺力斯高精度无铅锡膏（SAC305）——0.3μm细颗粒，完美适配精密SMT贺力斯无卤素SAC305锡膏——环保合规，焊接零飞溅工业级耐用性贺力斯含银锡膏SAC305（Ag3.0%）——高强度焊点，军工/汽车电子专用贺力斯高温抗老化锡膏SAC305——长期耐热260℃，严苛环境稳定焊接效率与工艺优化贺力斯快速回温锡膏SAC305——4小时解冻即用，提升贴片效率30%贺力斯免清洗SAC305锡膏——低残留免后工，省时省成本细分场景适配贺力斯BGA/CSP专用锡膏SAC305——超细印刷，杜绝虚焊桥连贺力斯LED芯片焊接锡膏SAC305——低空洞率，光电器件长效稳定贺力斯5G通讯设备锡膏SAC305——高频信号焊点，超低阻抗SAC305锡膏（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）应用详解SAC305锡膏是目前电子焊接领域最常用的无铅焊锡材料之一，因其优异的焊接性能、可靠性和环保特性（符合RoHS标准），被广泛应用于各类精密电子制造场景。以下是其典型应用领域及特点
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1406-2025
无铅锡膏 SAC0307 特性与使用说明
SAC0307 是一种低银无铅锡膏（Sn-Ag-Cu系），成分为 Sn-0.3Ag-0.7Cu，相比常见的 SAC305（Sn-3.0Ag-0.5Cu），其银含量更低，成本更优，同时仍能保持较好的焊接可靠性，适用于对成本敏感且要求无铅工艺的应用场景。1. SAC0307 主要特性特性参数/描述合金成分Sn-0.3Ag-0.7Cu（锡-0.3%银-0.7%铜）熔点范围约 217-220℃（与SAC305相近）颗粒尺寸常用 Type 3（25-45μm） 或 Type 4（20-38μm），适合精细间距印刷助焊剂类型免清洗（No-Clean）或水洗型，具体取决于厂商焊接可靠性机械强度略低于SAC305，但优于纯锡（Sn）或Sn-Cu系合金典型应用消费电子、LED照明、电源模块、汽车电子（非高可靠性要求部分）2. 使用注意事项(1) 存储与回温存储温度：2-10℃（冷藏），避免冷冻或高温环境。回温时间：2-4小时（室温25℃下），确保完全解冻，避免冷凝水影响印刷性能。开封后：建议 24小时内用完，未用完需密封冷藏，避免助焊剂挥发
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1406-2025
无铅锡膏使用说明
以下是 锡膏厂家贺力斯对于无铅锡膏 的详细使用说明，涵盖存储、回温、搅拌、印刷、回流焊接及注意事项等内容，帮助您确保焊接质量和工艺稳定性：1. 存储条件温度：需冷藏保存（建议 2-10℃），避免高温或低温冻结。有效期：未开封时通常为 6个月（具体以厂商说明为准），开封后建议 24小时内用完，未用完需密封冷藏。防潮：保持干燥，避免吸收空气中水分。2. 使用前处理(1) 回温（解冻）时间：从冰箱取出后，在密封状态下室温回温 2-4小时（视锡膏量调整）。目的：防止冷凝水混入导致焊接缺陷（如锡珠、飞溅）。禁止：不可用加热或热风加速回温！(2) 搅拌手工搅拌：用刮刀顺时针搅拌 3-5分钟，至膏体均匀、光泽发亮。机器搅拌：建议转速 800-1200 rpm，时间 1-3分钟（参考厂商参数）。检测标准：用刮刀挑起锡膏，应缓慢流动并呈“折叠”状下落。3. 印刷工艺钢网：建议开口比例（1:0.9~1:1.2），根据元件引脚间距调整。刮刀：角度 45-60，材质优选不锈钢或聚氨酯。环境控制：温度 20-25℃，湿度 40-60% RH。印刷后
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0706-2025
无铅锡膏有毒吗？
无铅锡膏安全性深度解析：从成分到使用的全面评估一、无铅锡膏的基本组成与潜在风险典型配方构成：金属合金（86-92%）：Sn96.5Ag3.0Cu0.5（SAC305）助焊剂（8-14%）：• 松香（20-40%）• 活化剂（1-5%）：二羧酸类• 溶剂（50-70%）：丙二醇/甘油• 添加剂（2-5%）：表面活性剂重点关注物质：银（Ag）：可溶性银离子LD50为100mg/kg（大鼠）有机酸活化剂：可能造成皮肤刺激微量金属杂质：Sb、Bi等含量需<0.1%二、毒理学实验数据对比结语：无铅锡膏的毒性风险可控，无铅锡膏在规范使用条件下毒性风险极低！
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2805-2025
BGA焊接用无铅锡膏焊接还是有铅锡膏焊接呢?
在BGA焊接中，使用无铅锡膏焊接还是有铅锡膏焊接通常取决于一系列因素，包括法规要求、环保考虑、可靠性标准以及应用的具体要求。那么BGA焊接用无铅锡膏焊接还是用有铅锡膏焊接?下面贺力斯锡膏厂家来讲解一下：无铅锡膏焊接的优点和考虑因素:1、无铅锡膏焊接是为了符合环保法规，例如ROHS；2、很多国家和地区都采用了对有害物质的限制，因此在国际市场上，无铅锡膏焊接更符合标准；3、无铅锡膏焊接通常具有较高的可靠性，尤其在一些高温环境下，有助于减轻焊接连接的疲劳；有铅锡膏焊接的优点和考虑因素:1、有铅锡膏焊接技术在工业界应用了很长时间，工艺成熟度较高，可能更容易操作；2、有铅锡膏焊接通常需要较低的焊接温度，这对于一些对温度敏感的元件或特殊应用可能更合适；3、在某些特殊的应用场景下，有铅锡膏焊接可能仍然是一个选择，比如某些军工和航空领域；以上是贺力斯锡线厂家今天为大家分享的内容，希望对大家有所帮助。总之，当前的趋势是向无铅锡膏焊接迈进，以符合环保和国际标准。然而，在作出决定之前，应该综合考虑具体的应用环境、法规要求、可靠性标准以及市场需求
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2805-2025
无铅锡膏过期后特性是否会改变呢？还能使用吗？
无铅锡膏大家都知道，它是一种具有一定粘性的膏体，在未进行加热的状态下便可将电子元件初步粘贴在线路板上，然后随着温度加热，各种溶剂挥发反应，将电子元件与线路板长期焊接在一起，是贴片印刷行业必不可少的焊接材料，相信有不少朋友都去购买过，而我们在购买无铅锡膏的时候会发现焊锡企业都有标注锡膏的生产批号和保质期，那么如果没有及时使用，锡膏会发生什么变化呢？今天贺力斯锡膏厂家来聊一聊关于“无铅锡膏过期后还能使用吗？特性是否会转变？”的问题。无铅锡膏过期的原因首先我们先来熟悉下无铅锡膏的有效成分，这样才能更好的了解无铅锡膏为什么会过期。锡膏通常是由锡粉与助焊剂混合制成，而锡膏的安全可靠性就取决于这两种原材料。同时也决定锡膏的使用期限，也就是我们说的“保质期”，而助焊剂是更为关键的一环。常规的无铅锡膏可根据助焊剂的产品质量对应3月、6个月及一年等多个有效期。助焊剂内通常会添加活性剂、触变剂、树脂、有机溶液等成分，兼顾了清除焊盘表面氧化膜、调控锡膏黏稠度、加强锡膏粘附性、调控锡膏自身稳定性的作用。而这些成分不管你是否有打开使用都在不停的进行
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2805-2025
无铅锡膏分享锡膏焊接知识
锡膏是一种用于电子焊接的材料，由锡粉、助焊剂以及其他添加剂组成。锡膏中加入锡粉主要有以下作用：形成焊接连接• 锡粉是形成焊点的主要物质。在焊接过程中，当锡膏被加热到一定温度时，锡粉会熔化，填充在电子元件引脚与电路板焊盘之间的间隙中。冷却后，锡粉凝固形成牢固的金属连接，实现电子元件与电路板之间的电气和机械连接，确保电流能够在电路中顺畅传输。保证焊接强度• 锡粉具有良好的延展性和韧性。焊接后，由锡粉形成的焊点能够承受一定的机械应力，如电子产品在使用过程中可能受到的振动、冲击等，不易出现开裂或脱落现象，从而保证了焊接的可靠性和稳定性，延长电子产品的使用寿命。提高焊接导电性• 锡本身是一种良好的导电金属。锡粉在熔化后形成的焊点具有较低的电阻，能够有效地传导电流，减少信号传输过程中的损耗和失真，保证电子设备的性能稳定。例如在高频电路中，良好的导电性对于信号的准确传输至关重要，锡粉形成的优质焊点能够满足这种要求。有助于热量传递• 在焊接过程中，锡粉能够快速吸收热量并均匀传递，使焊接区域达到合适的温度，确保焊接效果。同时，在电子产品工作
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2805-2025
无铅锡膏在回流焊接中常见的问题及解决方案
回流焊出现零件移位及偏斜：造成零件焊后移位的原因可能有：无铅锡膏印不正、厚度不均、零件贴装不当、热传不均、焊盘或极脚之焊锡性不良，助焊剂活性不足，焊盘比极脚大的太多等，情况较严重时甚至会形成竖立。处理方法：调整预热及熔焊的参数；改进零件或焊盘的可焊性；增强无铅锡膏中助焊剂的活性。回流焊出现吹孔问题指：焊点中所出现的孔洞，大者称为吹孔，小者叫做针孔，皆由无铅锡膏膏体中的溶剂或水分快速氧化所致。处理方法，调整预热温度，以赶走过多的溶剂。细间距引脚短路问题 应从网板的制作、印刷工艺、回流焊工艺等关键工序的质量控制入手。在回流焊中短路不良是焊锡热融落造成的结果，只发生在熔点以下的锡膏阶段。细间距引线间的间距小、焊盘面积小、印刷的无铅锡膏量较少，在焊接时，如果预热区温度较高、时间较长，会将较多的活化剂在达到回流焊峰值温度区域前就被耗尽。然而，只有当在峰值区域内有充足的活化剂释放被氧化的焊粒，使焊粒快速熔化，从而湿润金属引脚表面，才能形成良好的焊点。回流焊出现毛细管现象：是指溶融焊锡润湿到元件引脚且远离接点区，造成假焊，其原因是在焊锡
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2805-2025
无铅锡膏厂家教你焊锡膏储存知识
判断焊锡膏的储存环境是否符合要求，可以从以下几个方面进行：温度方面• 使用温度计测量：在储存焊锡膏的区域放置高精度温度计，如电子温度计或水银温度计。定期查看温度计的示数，无铅焊锡膏一般需储存在0℃ - 10℃的环境中，若温度超出此范围，则不符合要求。• 检查温度稳定性：观察温度是否波动过大，稳定的低温环境对焊锡膏的性能保持至关重要。若温度在短时间内大幅波动，即使平均温度在规定范围内，也可能影响焊锡膏质量。湿度方面• 使用湿度计测量：在储存区域放置湿度计，以监测环境湿度。一般来说，焊锡膏储存环境的湿度应控制在40% - 60%。若湿度高于60%，可能导致焊锡膏吸潮，低于40%则可能使焊锡膏中的溶剂挥发过快，影响其性能。• 观察有无受潮迹象：检查储存容器表面、周围墙壁或地面是否有凝结水、水珠等受潮现象。若发现这些情况，说明环境湿度较高，可能已影响到焊锡膏的储存环境。清洁与通风方面• 检查清洁程度：查看储存区域是否干净整洁，有无灰尘、杂物堆积。灰尘和杂物可能会污染焊锡膏，影响其焊接效果。• 感受通风情况：通过感受空气流动来判断通
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2705-2025
无铅锡膏厂家详解选择合适的SMT焊接工艺的重要性
选择适合SMT焊接工艺的锡膏，需要考虑以下多个方面：合金成分• Sn - Pb合金：具有良好的润湿性和较低的熔点，曾经广泛应用，但由于铅的毒性，在许多领域已被限制使用。• 无铅合金：如Sn - Ag - Cu合金，熔点较高，机械性能和可靠性良好，适用于大多数电子设备的焊接；Sn - Cu合金成本较低，但润湿性相对较差，常用于对成本敏感的产品。粉末粒度• 细粒度：适用于精细间距元件的焊接，如0201、01005等微小元件，能更好地填充模板开口，保证印刷精度，但价格较高，且容易氧化。• 粗粒度：用于较大焊盘和间距的焊接，具有较好的流动性和抗氧化性能，成本也相对较低，但不适合精细间距的焊接。助焊剂类型• 免清洗助焊剂：焊接后残留物少，无需清洗，可降低生产成本和对环境的影响，但要求焊接设备具有较好的氮气保护条件，以确保焊接质量。• 水清洗助焊剂：焊接后残留物可通过水洗去除，清洗效果好，但需要增加清洗设备和工序，且可能会对电路板造成一定的腐蚀风险，需要控制好清洗工艺。• 溶剂清洗助焊剂：清洗能力强，对电路板的损伤较小，但溶剂成本较高