无铅锡膏_贺力斯锡膏

1312-2025

环保无铅锡膏：多规格元器件焊接的"全能冠军"

环保无铅锡膏：多规格元器件焊接的"全能冠军"环保合规：绿色制造的安全保障核心指标：无铅认证：铅含量

1012-2025

高纯度无铅锡膏全解：低温焊接、焊点饱满与抗氧化性能

高纯度无铅锡膏全解：低温焊接、焊点饱满与抗氧化性能核心需求匹配方案；推荐选择：Sn-Bi-Ag系列高纯度无铅锡膏，特别是Sn42Bi58（熔点138℃）或Sn64Bi35Ag1（熔点172℃）合金体系，它们能完美平衡低温焊接、焊点质量与抗氧化性能，适用于绝大多数电子元件焊接场景。高纯度无铅锡膏的核心特性；1. 高纯度定义与标准铅含量10¹⁰Ω，适合高密度PCB低卤素型（Cl+Br

0812-2025

高纯度无铅锡膏环保低温快焊焊点牢固光亮无虚焊

高纯度无铅锡膏环保低温快焊焊点牢固光亮无虚焊核心特性分析低温快焊:Sn42Bi58系列：熔点仅138℃，回流峰值160-180℃，焊接时间最短可达300ms，比传统SAC305(217℃)降低能耗约40%，热应力减少60%，特别适合热敏元件和二次回流工艺SnBiAg系列：熔点170-180℃，焊接温度210-230℃，平衡热保护与焊接强度环保合规:完全无铅(100ppm)、无卤素(Cl/Br

0812-2025

环保无铅锡膏：全兼容型电子焊接解决方案多元合金体系：全面适配各类元器件1. 主流合金与适配场景合金类型成分熔点(℃) 核心优势最佳应用 SAC305 Sn96.5Ag3Cu0.5 217-219 综合性能最佳，强度高(剪切强度40MPa)，润湿性好，耐热疲劳消费电子、通信设备、汽车ECU [__LINK_ICON] SAC0307 Sn99.3Ag0.3Cu0.7 217-219 成本优势，良好抗蠕变性，适合一般电子产品电视主板、电源模块 [__LINK_ICON] Sn42Bi58 Sn42Bi58 138 最低熔点，对热敏元件(LED、传感器)热损伤最小 LED照明、柔性PCB、医疗监护仪 [__LINK_ICON] Sn-Bi-Ag Sn57.6Bi1.4Ag 170-180 低温高韧性，焊点强度32MPa，抗跌落性能好手机摄像头模组、可穿戴设备 [__LINK_ICON] 2. 元器件兼容性全攻略陶瓷元件：SAC305+微量Ni配方可解决CTE(热膨胀系数)差异问题，焊点浸润角30，确保牢固结合连接器：

0612-2025

高效引流无铅锡膏：工业焊接刚需，点焊精准+附着力强的核心解决方案

高效引流无铅锡膏：工业焊接刚需，点焊精准+附着力强的核心解决方案核心卖点：直击工业焊接刚需痛点 1. 高效引流：焊接效率翻倍采用梯度活性助焊剂体系，低沸点溶剂快速除水汽，高沸点成分持续活化，润湿时间＜0.8秒，扩展率88%，焊料快速铺展无滞留。剪切变稀特性显著，印刷时粘度骤降（175-190Pa·s），钢网填充率达99%，印刷速度最高200mm/sec，适配工业高速生产线。连续印刷寿命＞8小时，钢网表面不易干固，减少停机补料时间，直通率提升3个百分点。 2. 点焊精准：毫米级控制超细锡粉规格（T3-T8级，2-15μm），球形度98%，精准填充0.25mm以下超细间距焊盘，无桥连、无锡珠缺陷。触变指数稳定在0.6-0.8，印刷后快速恢复粘度，焊点高度误差5%，适配Mini LED、微型传感器等精密组件。兼容激光焊、HOTBAR焊等快速工艺，单点焊接仅需300ms，批量生产良率99.5% 。 3. 附着力强：焊点牢固耐用主流合金体系抗拉强度45MPa（SAC305+Ni系列达65-80MPa），抗剪切强度提升3

0412-2025

纳米级无铅锡膏：低残留+强附着力，适配高端电子制造

在高端电子制造向“精密化、高可靠、绿色化”升级的赛道上，焊接材料的残留控制与附着稳定性直接决定产品寿命与市场竞争力。贺力斯纳米级无铅锡膏以“低残留合规+强附着耐用”为核心突破，融合纳米级配方优化与行业顶尖工艺标准，为汽车电子、半导体封装、医疗设备等高端领域提供兼具清洁性与可靠性的焊接解决方案，重新定义高端无铅焊接的核心价值。低残留黑科技：从“清洁”到“长效可靠” 贺力斯创新采用纳米级改性助焊剂体系，搭配无卤低活性配方（卤素含量＜500ppm），从源头实现残留量的极致控制，同时杜绝腐蚀与电迁移风险。焊接后残留面积覆盖率＜3%，离子污染度（NaCl当量）＜1.0μg/cm²，远优于IPC-TM-650 2.3.25标准要求，且残留物呈透明无粘性状态，无需额外清洗工序即可满足高密度互连场景的绝缘需求。通过85℃/85%RH湿热循环1000小时测试，残留物绝缘阻抗仍保持＞10¹²Ω，无任何腐蚀痕迹，完全符合汽车电子AEC-Q200、医疗设备ISO 10993等严苛标准。配方严格遵循RoHS 2.0、REACH等国际环保法规，铅

0312-2025

详解纳米无铅锡膏：焊点饱满抗拉强，严苛环境稳运行

纳米无铅锡膏：焊点饱满抗拉强，严苛环境稳运行产品核心优势；1. 焊点饱满：精密成型，完美连接纳米级颗粒(1-100nm)显著提升锡膏流动性和润湿性，填充微米级焊盘间隙无死角焊点成型饱满锐利，高度误差控制在5%以内，适用于0.08mm超细间距焊接超低空洞率(

0312-2025

高附着力无铅锡膏｜纳米级工艺，电子元件焊接更靠谱

高附着力无铅锡膏是专为精密电子元件高可靠性焊接设计的高端材料，以5-30nm纳米锡粉为核心载体，融合无铅环保配方与附着力强化技术，实现“超强粘结、抗振耐损、无铅合规、精密适配”四大核心价值，专为需要抵御振动、频繁插拔、极端环境的电子设备打造，是电子元件焊接“不掉落、不失效”的核心保障。核心技术参数：纳米锡粉规格：5-30nm（T8-T9级），球形度99.2%，氧化度0.02%，分散性98%合金体系：改良型Sn-Ag-Cu-Ni-Sb（SAC305+0.2%Ni+0.1%Sb），熔点217-223℃环保标准：铅含量<0.075%，无卤素（Cl+Br<900ppm），符合RoHS 2.0、REACH 233项、ISO 9001质量认证关键性能：焊点剪切强度50MPa，剥离强度8N/mm，耐振动频率10-3000Hz（加速度15g），经5000次插拔测试无脱落，工作温度范围-40℃~130℃三大核心技术：纳米级工艺赋能超强附着力1. 纳米界面强化：从微观层面提升粘结力纳米锡粉比表面积较传统锡膏提升4倍，与焊盘、元件引

0212-2025

环保无铅锡膏：欧盟RoHS认证，低残留免清洗，绿色生产新标杆

环保无铅锡膏：欧盟RoHS认证加持，低残留免清洗，树立绿色生产新标杆核心优势：合规、洁净、低碳三位一体 1. 欧盟RoHS全项合规，畅通国际市场严格遵循欧盟RoHS 2.0指令（EU 2015/863），全面管控铅、汞、镉等10类有害物，均质材料中铅含量＜1000ppm、镉＜100ppm，完全符合2025年最新豁免条款要求。通过权威第三方检测认证，附带完整合规报告，助力产品无障碍进入欧盟、北美等全球主流市场，规避贸易壁垒与罚款风险。 2. 低残留免清洗，降本又提质采用无卤有机酸助焊剂体系（Cl＜900ppm，Br＜900ppm，总和＜1500ppm），固体含量5%，焊接后离子污染度＜1.5μgNaCl/cm²，表面绝缘电阻＞10¹⁰Ω。无需水洗或溶剂清洗工序，既节省清洁设备、人力与能耗成本，又避免清洗应力导致的元件损坏，生产效率提升25%以上，焊点长期无腐蚀、无漏电隐患。 3. 全周期绿色属性，践行ESG责任从原料开采到废弃回收全程贯彻低碳理念：采用高纯度再生合金原料，减少原生矿产消耗；生产过程VOCs排放较传统锡

0112-2025

环保无铅锡膏：RoHS认证全覆盖，工业级焊接稳定输出

在工业电子制造对合规性与生产可靠性的双重严苛要求下，这款RoHS全项认证+工业级稳定性能的环保无铅锡膏，既满足全球环保法规刚性需求，又能适配批量生产中的复杂焊接场景，成为工业级电子组装的核心信赖之选。RoHS认证全覆盖：合规无死角，适配全球市场； 1. 多维环保标准达标RoHS 3.0全项合规：铅（Pb）0.075%（严于欧盟0.1%限值），镉（Cd）0.01%，汞（Hg）、六价铬（Cr⁶⁺）、多溴联苯（PBB）等10项管控物质均符合2015/863/EU指令，无需担忧出口贸易壁垒。拓展环保认证：无卤配方（Cl+Br1500ppm，符合IEC 61249-2-21）、REACH SVHC高关注物质筛查合格，部分型号通过UL阻燃认证，适配高环保要求的工业场景。行业专项合规：汽车电子场景满足AEC-Q200可靠性标准，工业控制设备应用通过高温高湿老化测试，医疗设备配套型号符合ISO 10993生物相容性要求。2. 合规保障体系全供应链管控：锡粉、助焊剂原材料均来自RoHS认证供应商，每批次提供材质证明（COA）与批次追溯码。权

0112-2025

无铅锡膏｜环保合规+低残留，电子焊接安心之选

在电子制造业环保升级与产品可靠性要求双重提升的当下，无铅锡膏不仅要满足严格的环保法规，更需解决焊接残留带来的腐蚀、漏电等隐患。这款集RoHS全项合规与低残留洁净技术于一体的无铅锡膏，让焊接过程更环保、焊点质更稳定，成为电子企业安心生产的核心之选。环保合规：多重认证，筑牢绿色门槛1. 核心合规标准全覆盖RoHS 3.0全项达标：铅（Pb）0.075%（严于欧盟0.1%限值），镉（Cd）0.01%，汞（Hg）、六价铬（Cr⁶⁺）等有害物质均符合2015/863/EU指令要求，适配全球出口产品。无卤环保升级：氯（Cl）900ppm、溴（Br）900ppm，总和1500ppm（符合IEC 61249-2-21标准），无卤素阻燃剂带来的环境风险，焊接烟雾更洁净。多场景专项认证：通过REACH SVHC高关注物质筛查，医疗设备应用可提供ISO 10993生物相容性报告，汽车电子场景满足AEC-Q200可靠性要求。2. 合规保障体系原材料溯源：锡粉、助焊剂均来自RoHS认证供应商，每批次提供材质证明（COA）。第三方检测：SGS/Int

2811-2025

高温稳定型无铅锡膏 SAC305合金 150℃耐高温服务器/ECU长效服役解决方案

核心特性与应用价值；1. 高温稳定性突破 150℃环境长期稳定：经1000小时高温存储测试，焊点电阻变化率90%，确保长期机械稳定性2. SAC305合金本质优势基础配方：Sn96.5Ag3.0Cu0.5，熔点217-219℃，提供足够热安全裕度高强度：抗拉强度42MPa，比传统锡铅焊料提升20%，适合振动环境优异润湿性：接触角10¹⁰Ω，防止高温高湿环境下漏电风险技术原理与配方优化；1. 合金体系升级方案方案成分调整熔点(℃) 高温稳定性提升适用场景基础型 SAC305标准配方 217-219 基准一般工业控制增强型 SAC305+0.3%Ni+0.5%Bi 217-219 30%，抗蠕变性能提升服务器主板、汽车ECU 卓越型 SAC405(Ag增至4.0%)+0.2%Sb 218-221 50%，高温疲劳寿命延长航空电子、高功率模块注：添加微量合金元素能显著提升高温稳定性，同时保持良好润湿性和机械强度 2. 助焊剂系统创新高温活性平衡：特殊复合活化剂，在217℃完全激活，同时在150℃长期服役环境中

2611-2025

医疗设备无铅锡膏：安全环保达标全解析

医疗设备无铅锡膏是专为医疗电子制造设计的高端焊接材料，不含铅等有害物质，同时满足生物安全性和环保要求，适用于心脏起搏器、监护仪、医疗影像设备等对可靠性和安全性要求极高的医疗设备。核心安全环保指标；1. 无铅标准铅含量：<10ppm（普通RoHS标准1000ppm，医疗级要求更严格）符合指令：RoHS 2.0（2011/65/EU），限制铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯及多溴二苯醚等10类有害物质2. 无卤素要求卤素总量：<500ppm（部分厂商控制在<900ppm）认证标准：IEC 61249-2-21，SGS无卤认证优势：避免卤素残留导致的电化学腐蚀和设备故障3. 生物相容性核心认证：ISO 10993系列标准（医疗设备生物学评价）必测项目：ISO 10993-5：细胞毒性测试（要求0级，即无毒性）ISO 10993-10：皮肤刺激和致敏性测试医疗级标准：无皮肤致敏性、无细胞毒性、无遗传毒性4. 其他环保指标REACH合规：符合233项高关注物质(SVHC)管控要求，含量<0.1%焊接残留：电导率&l

2611-2025

零卤素无铅锡膏的免清洗性能详解

免清洗性能的核心指标零卤素无铅锡膏的免清洗性能主要体现在以下四个方面：1. 残留物特性量极少：残留物仅为水洗型锡膏的1/10，固态含量通常

2411-2025

SAC305无铅锡膏润湿性与流动性最优的核心成因

SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）的润湿性和流动性之所以成为无铅锡膏的“标杆级表现”，核心源于合金成分的精准配比、共晶结构的先天优势、助焊剂体系的深度适配，以及物理特性与工艺需求的完美匹配，具体拆解如下：合金成分：银铜协同的“性能黄金配比” 1. 银（3.0%）：核心降张力元素银原子在液态锡中均匀分布，能显著降低合金表面张力（降至约0.51N/m，接近有铅锡膏的0.5N/m），减少焊锡与PCB焊盘（Cu）、元器件引脚（Ni/Au）的界面阻力，让焊锡更易铺展（接触角32）。同时，银能提升液态焊锡的流动性，使其快速填充微小间隙（0.3mm），减少桥连、虚焊风险。2. 铜（0.5%）：界面反应的“调节剂”铜与锡形成稳定的Cu₆Sn₅金属间化合物（IMC层），既保证焊点的机械强度和导电性，又能抑制锡与焊盘过度反应导致的IMC层过厚（过厚会降低润湿性）。此外，铜能细化合金晶粒，让液态焊锡流动更均匀，避免局部粘度差异导致的填充不均。3. 锡（96.5%）：基底的“兼容性保障”高比例锡作为合金基底，与各类PCB表面处理（

1911-2025

消费电子精密焊接无铅锡膏适配0.3mm微型焊盘支撑设备轻薄化一

消费电子精密焊接无铅锡膏：适配0.3mm微型焊盘，支撑设备轻薄化升级消费电子迈向“极致轻薄+高密度集成”，0.3mm微型焊盘焊接成为核心技术瓶颈。专用无铅锡膏以超细粒度配方、精准印刷性能与高可靠焊点，破解微型焊盘“锡量难控制、易连锡、焊点易失效”痛点，为手机、可穿戴设备、微型传感器等轻薄化产品提供核心焊接支撑。核心适配技术：0.3mm微型焊盘的专属配方设计 1. 超细粒度粉末：精准填充微型焊盘采用T6级超细粉末（5-15μm），D50粒径控制在101μm，颗粒均匀度偏差＜10%，确保粉末能完全填充0.3mm焊盘的微小空间，避免粗颗粒导致的印刷断墨或连锡。球形度＞98%、氧含量＜300ppm，减少粉末团聚，提升印刷流畅性，对0201微型元件、0.3mm间距QFP的适配性达100%。2. 定制化合金体系：平衡强度与轻薄需求合金类型核心参数适配场景改良型SAC305（Sn96.3Ag3.0Cu0.7）熔点217-220℃，剪切强度50MPa 手机主板、笔记本芯片组，需高强度焊点 SnAgBi低银合金（Sn95Ag3B

1911-2025

厂家详解SMT工艺通用无铅锡膏印刷性佳连锡少提升生产效率

SMT工艺通用无铅锡膏：印刷性佳连锡少，提升生产效率全攻略无铅锡膏核心优势与应用价值；主流合金体系： SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）：熔点217-220℃，综合性能最佳，适用广泛，焊接可靠性高SAC105（Sn99Ag0.5Cu0.5）：低银配方，成本优化，焊点强度良好 Sn-Cu（Sn99.3Cu0.7）：成本最低，适用于一般消费电子关键性能提升：符合RoHS/REACH环保标准，铅含量

1711-2025

低熔点无铅锡膏快速润湿固化小型电子元件焊接高效款

低熔点无铅锡膏：小型电子元件焊接的高效解决方案产品核心优势超低熔点：采用锡铋银(SnBiAg)合金，熔点仅138-170℃，比传统SAC305(217℃)降低30%以上，大幅减少热应力对小型元件的损伤极速润湿固化：润湿时间0.8秒(普通锡膏2-3秒)，焊点铺展率85%熔融状态下表面张力极低，能快速填充微间隙(0.05mm)，解决超细间距元件虚焊问题小型元件完美适配：专为0402/0201/01005超细间距元件、柔性电路(FPC)、MEMS传感器等设计，焊点强度提升30%，空洞率

1111-2025

欧盟RoHS认证无铅锡膏环保低毒高焊接强度出口产品适配

欧盟RoHS认证的无铅锡膏是电子制造业出口的核心材料，需满足环保、性能及合规三重要求。以下是关键要点解析：核心认证与法规要求；1. 欧盟RoHS 3.0（2015/863/EU）无铅锡膏必须确保均质材料中铅含量0.1%，同时管控汞、镉、六价铬、多溴联苯及其醚（PBB/PBDE），并新增邻苯二甲酸酯类（DBP、DIBP、BBP、DEHP）。认证需提供第三方检测报告（如SGS、TÜV），并通过IEC 62321标准检测。2. 中国RoHS 2.0（GB 26572-2025）自2027年8月起，管控物质与欧盟一致，出口中国市场需符合GB/T 39560系列测试标准，并提供CMA资质实验室报告。3. 日本J-MOSS认证日本要求产品标识有害物质含量，建议通过JIS Z 3197（助焊剂测试）和JIS Z 3284（锡膏性能）标准，如TAMURA TLF-204-27F4通过JIS Z 3284铜腐蚀性测试，确保适配日本市场。4. REACH法规需核查SVHC候选清单（2025年更新至251项），重点关注新增的十溴二苯乙烷（DBD

0711-2025

详解环保无铅锡膏非常值得推荐

环保无铅锡膏作为电子制造行业的核心材料，凭借其零铅污染、高可靠性、广泛适用性等优势，已成为全球电子产业的主流选择。从技术突破、应用场景、品牌推荐及行业趋势四个维度展开分析，全面论证其值得推荐的核心价值：技术突破：性能全面超越传统含铅锡膏 1. 环保合规性严格遵循RoHS 3.0、REACH等国际法规，铅含量低于0.1wt%，卤素（Cl+Br）总量＜1500ppm。例如，德国STANNOL医用级锡膏的铅、镉等重金属含量低于0.1ppm，完全符合IEC 60601医疗设备安全标准。2. 合金体系升级SAC305（Sn96.5Ag3Cu0.5）：通用型合金，熔点217-221℃，抗疲劳性能优于传统含铅锡膏，在-40℃~150℃温度循环中焊点失效概率低于0.1%，成为汽车电子首选。低温锡膏（Sn42Bi58）：熔点138℃，适用于热敏元件（如MEMS传感器），热影响区控制在0.2mm以内，焊接后器件性能稳定。高导热配方：添加纳米石墨烯颗粒的锡膏导热系数提升至120W/(m·K)，使光伏逆变器功率模块温度降低15℃，能耗减少8%。

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