详解免清洗无铅低温锡膏助焊剂成分详解

免清洗无铅低温锡膏的助焊剂核心设计逻辑是「低残留、低腐蚀、适配低温焊接」，占锡膏总质量的11-16wt%，主要由基础树脂体系、低活性活性成分、功能添加剂三部分组成，各成分协同实现助焊、免清洗、环保三大核心需求。

核心成分构成（按占比排序）

1. 基础树脂体系（70-85wt%）—— 免清洗核心载体

主体成分：氢化松香树脂（占树脂总量60-70%）、合成萜烯树脂（20-30%）、改性酚醛树脂（5-10%）

核心作用：

焊接时形成保护膜，隔绝空气防止焊点氧化；

焊接后残留形成透明、绝缘的薄膜，无粘性、不吸潮；

调节助焊剂粘度，适配低温印刷和脱模需求。

关键指标：软化点80-100℃（适配138-170℃焊接温度）、酸值≤15mgKOH/g（降低残留腐蚀性）。

2. 低活性活性成分（5-12wt%）—— 温和助焊

主体成分：脂肪族二元酸（如壬二酸、癸二酸）、羟基脂肪酸（如羟基硬脂酸）、有机胺盐（≤3wt%）

核心作用：

温和去除焊盘、元件引脚及锡粉表面的氧化膜（不损伤基材）；

低温下（110-130℃）快速激活，适配无铅低温锡膏的焊接曲线。

关键指标：活性等级ROL0/ROL1（低活性）、离子污染度＜1.0μg/cm²（焊接后残留无导电风险）。

3. 功能添加剂（3-8wt%）—— 优化性能

触变剂（2-5wt%）：氢化蓖麻油、气相二氧化硅、有机膨润土，防止印刷时锡膏坍塌、拉丝，提升成型精度。

抗氧化剂（0.2-1wt%）：受阻酚、亚磷酸酯，抑制助焊剂自身氧化，延长锡膏储存寿命（0-10℃下可达6个月）。

润湿促进剂（0.5-2wt%）：聚乙二醇醚、氟碳表面活性剂，降低表面张力，提升低温下的润湿性（扩展率≥85%）。

稳定剂（0.3-1wt%）：金属螯合剂（如EDTA衍生物），防止助焊剂与锡粉发生化学反应，维持锡膏稳定性。

免清洗/环保关键控制指标；

指标 要求 核心意义 

卤素含量 ＜50ppm（无卤级） 避免电化学腐蚀，保护PCB和元件 

残留量 固含量≤5%，焊接后无可见残留 无需清洗，简化工艺 

绝缘阻抗 ＞10¹²Ω（25℃/85%RH，1000小时） 确保电气可靠性，防止漏电 

腐蚀性 铜镜测试无腐蚀、IPC-TM-650 2.6.14无红锈 避免长期使用后焊点失效 

成分设计核心原则

1. 适配低温：所有成分需在110-170℃区间内有效激活，且不产生大量挥发物；

2. 低残留低腐蚀：避免强活性成分（如卤化物、强酸），残留需满足免清洗标准；

3. 兼容无铅：与Sn4

2Bi58、Sn64Bi35Ag1等低温无铅合金匹配，不影响合金熔点和焊点性能。