新配方无铅焊锡膏：高纯度基底+活性助焊剂，重塑焊接品质与效率标杆

新配方无铅焊锡膏：高纯度基底+活性助焊剂，重塑焊接品质与效率标杆

核心特性与价值优势

1. 高纯度合金基底：采用99.99%以上高纯度锡、银、铜原料（杂质总含量＜50ppm），打造均匀致密的合金结构，从源头降低焊点缺陷率，提升抗疲劳性与导电性，满足汽车电子、半导体封装等高可靠性场景的长期使用需求。

2. 高效活性助焊剂：创新无卤有机酸体系，兼具强氧化去除能力与低残留特性，无需额外清洗工序，焊接后形成均匀保护膜，绝缘防腐蚀；助焊剂活性持续稳定，可适配不同表面处理基板（OSP、ENIG、浸锡），有效解决难焊基材润湿难题。

3. 镜面级光亮焊点：焊接后焊点呈现均匀镜面光泽，润湿角＜30°，无虚焊、拉尖、锡珠等缺陷，不仅提升产品外观一致性，更意味着焊点接触面积更大、连接更牢固，降低后期失效风险。

4. 30%效率飞跃：优化膏体触变性与流动性，印刷速度可提升至60mm/s（传统锡膏约45mm/s），回流焊接液相线以上时间缩短至60秒内，配合快速润湿特性，整体生产节拍提升30%，助力电子制造企业实现产能升级。

技术参数深度解析

技术指标 新配方锡膏（SAC305体系） 传统无铅锡膏 

合金纯度 ≥99.99%（杂质总含量＜50ppm） 99.95%-99.98% 

助焊剂类型 无卤免清洗型（Cl＜900ppm，Br＜900ppm） 普通免清洗型（部分含卤） 

焊点外观 镜面光亮，无氧化色差 哑光或微亮，易出现轻微氧化斑 

印刷速度 40-60mm/s 30-45mm/s 

润湿时间 ≤2秒（250℃，ENIG基板） ≥3秒 

空洞率 平均＜1.5% 平均3%-5% 

剪切强度 ≥45MPa ≥40MPa 

回流温度区间 240-255℃ 245-260℃ 

典型应用场景

消费电子量产：适配手机、平板等精密产品的01005、0201微型元件焊接，印刷精准无坍塌，高效量产同时保证外观一致性。

汽车电子：满足引擎舱、车机系统等高温、振动环境需求，高纯度合金与强活性助焊剂结合，焊点抗热循环疲劳性优异，通过-40℃~125℃冷热冲击测试（1000次无失效）。

LED与半导体：低热应力配方（峰值温度可低至240℃），保护LED芯片、半导体器件等热敏元件，镜面焊点减少光反射损耗，提升LED产品发光效率。

医疗电子：无卤环保配方符合RoHS、REACH等国际标准，低残留特性避免有害物质析出，适配医疗设备的生物兼容性要求。

核心竞争优势

1. 品质与效率双优：突破传统锡膏“效率提升必降品质”的瓶颈，在实现30%产能提升的同时，焊点可靠性与外观表现更优，兼顾生产效益与产品质量。

2. 环保合规升级：无铅、无卤双重环保属性，不仅满足出口欧盟、北美等市场的法规要求，更助力企业践行ESG责任，提升品牌竞争力。

3. 工艺适配性广：可兼容手动印刷、全自动钢网印刷等多种工艺，适配不同产能规模企业；膏体稳定性强，开封后使用时限延长至12小时，降低物料损耗。