无铅SMT锡膏标准化作业指导书

规范无铅锡膏在SMT生产中的全流程操作要求，涵盖从物料存储到工艺优化的七大关键环节，适用于消费电子、汽车电子等领域的精密组装生产。

物料接收与储存规范

1.1 来料检验标准

外观检查：确认包装完好无破损，标签完整（含合金类型、锡粉粒径、批次号、有效期）

文件验证：MSDS报告、RoHS/REACH合规证书、COA分析报告（重点关注：

卤素含量≤900ppm

锡粉氧含量≤0.1%

黏度范围170±30Pa·s@25℃）

1.2 储存条件控制

温度管理：

未开封：2-10℃冷藏（波动±1℃）

开封后：20-25℃恒温柜（RH<60%）

时效控制：

冷藏保质期：生产日期起6个月

开封后使用寿命：72小时（需标注开封时间）

产前准备流程

2.1 锡膏回温操作

标准回温：

冷藏取出后，原包装室温（25±3℃）放置≥4小时

禁止使用热风枪/加热台加速回温

应急方案：

密封状态下40℃水浴≤30分钟（仅限紧急情况）

2.2 搅拌工艺参数

手工搅拌：

时间：3-5分钟（顺时针/逆时针交替）

终点判定：膏体呈均匀珍珠光泽

机器搅拌：

参数设置：转速100-200rpm，时间1-2分钟

真空搅拌机优先（压力-0.08~-0.1MPa）

3. 印刷工艺控制要点

3.1 设备参数基准

刮刀系统：

材质：不锈钢（硬度HRC45-50）

角度：60±2°

压力：5-8N/cm（随刮刀磨损每10万次增加0.5N）

印刷参数：

速度：20-50mm/s（细间距取低速）

脱模：距离0.5-1.0mm，速度0.3-1.0mm/s

3.2 过程监控标准

SPI检测频次：

首件：100%检测

常规：每30分钟抽检1片

异常后：连续5片确认

允收标准：

体积偏差：±10%（关键元件±8%）

高度差：≤15μm

偏移量：≤25μm

3.3 异常处理流程