环保无铅锡膏 适配多种元器件 焊接均匀 品质可靠

环保无铅锡膏：全兼容型电子焊接解决方案

多元合金体系：全面适配各类元器件

1. 主流合金与适配场景

合金类型 成分 熔点(℃) 核心优势 最佳应用 

SAC305 Sn96.5Ag3Cu0.5 217-219 综合性能最佳，强度高(剪切强度≥40MPa)，润湿性好，耐热疲劳 消费电子、通信设备、汽车ECU [__LINK_ICON] 

SAC0307 Sn99.3Ag0.3Cu0.7 217-219 成本优势，良好抗蠕变性，适合一般电子产品 电视主板、电源模块 [__LINK_ICON] 

Sn42Bi58 Sn42Bi58 138 最低熔点，对热敏元件(LED、传感器)热损伤最小 LED照明、柔性PCB、医疗监护仪 [__LINK_ICON] 

Sn-Bi-Ag Sn57.6Bi1.4Ag 170-180 低温高韧性，焊点强度≥32MPa，抗跌落性能好 手机摄像头模组、可穿戴设备 [__LINK_ICON] 

2. 元器件兼容性全攻略

陶瓷元件：SAC305+微量Ni配方可解决CTE(热膨胀系数)差异问题，焊点浸润角≤30°，确保牢固结合

连接器：高活性助焊剂系统(RA级)能穿透镀金/银表面氧化层，形成均匀连续焊点，接触电阻≤5mΩ

传感器：低残留配方(绝缘阻抗>10¹³Ω)避免电化学腐蚀，特别适合医疗传感器、胎压监测等高精度设备

BGA/CSP：超细锡粉(5号粉，20-25μm)配合触变剂，确保0.3mm以下间距无桥接，空洞率<3%

功率器件：添加Ge/Ni的特种SAC合金可抑制IMC过度生长，在高温工作环境(125℃)下焊点寿命提升2.5倍  

焊接均匀性：精密控制的完美呈现

1. 三大核心技术保障均匀焊接

高球形度锡粉：采用99.9%纯度原料，真球度>95%，氧化度<0.005%，确保熔融后流动均匀一致

精准流变学设计：触变指数1.4-1.6，印刷后4小时内保持形态稳定，0.3mm焊盘印刷厚度偏差<±5μm，确保贴片精度

活性梯度控制：助焊剂采用"先活化后稳定"的双相反应机制，润湿时间<1秒，铺展面积≥80%基板面积

2. 焊接均匀性关键指标

焊点一致性：同一PCB上焊点高度差<±8%，确保电气性能均一

空洞率控制：优化回流曲线后，焊点空洞率<3%(行业标准≤10%)，大幅提升热导率和机械强度

润湿平衡：先进助焊剂配方使液态锡在元件引脚和焊盘间形成完美30°接触角，自校准能力强，有效纠正贴片偏移

品质可靠性：全流程质量保障

1. 环保合规与安全标准

RoHS 2.0认证：铅含量<0.075%(标准限值0.1%)，同时满足汞、镉、六价铬、多溴联苯醚等有害物质限制

无卤素标准：Cl+Br<500ppm(医疗级)<900ppm(工业级)，符合IEC 61249-2-21标准，避免焊点腐蚀和绝缘下降

生物安全性：医疗级产品通过ISO 10993生物相容性测试，无皮肤致敏性，适合植入式医疗设备

2. 可靠性性能指标

测试项目 性能标准 实际表现 应用意义 

焊点强度 IPC-J-STD-001 Class 2: ≥1.5N/点 SAC305≥40MPa(是传统锡铅的1.3倍) 抗振动、抗跌落，确保长期机械稳定性 

热循环测试 -40℃~125℃, 1000次循环 焊点无开裂、无脱层 适应汽车、工业控制等宽温工作环境 

绝缘可靠性 SIR>10⁸Ω(普通级)>10¹⁰Ω(高可靠级) 免洗型>10¹³Ω 防止漏电、短路，确保长期电气安全 

抗腐蚀能力 5%NaCl盐雾48小时 焊点腐蚀速率<0.01mm/年 适应户外、潮湿环境应用 

3. 稳定性保障体系

储存稳定性：2-10℃密封存储12个月，黏度变化<±3%，活性保持率>95%  

工艺窗口宽：在±5℃炉温波动、±10%链速变化下仍保持稳定焊接质量，降低生产调试难度  

印刷稳定性：钢网连续印刷8小时，锡膏不硬化、不塌陷，确保高速生产线连续运行  

工艺优化：实现最佳焊接效果

1. 回流焊曲线优化(以SAC305为例)

预热阶段：速率1.5-3℃/s，温度升至150℃，时间60-90s，确保助焊剂均匀活化

恒温阶段：150-180℃维持45-90s，充分去除氧化层，同时避免元件热冲击  

回流阶段：峰值温度240-245℃(高于熔点20-30℃)，维持30-60s，确保完全熔融和润湿

冷却阶段：速率≤4℃/s，缓慢冷却使焊点结晶细密，提高强度

2. 印刷参数要点

刮刀速度：40-60mm/s，压力：3-5kg/cm²，角度：45-60°

钢网厚度：0402元件用100-120μm，QFN/BGA用120-150μm，确保锡量精准

锡膏添加：少量多次(每15-20分钟添加一次)，保持印刷一致性

选型指南：根据元器件特性选择最佳锡膏

1. 按元器件类型选择

通用型贴片元件(电阻、电容、IC)：SAC305/RMA活性，平衡性能与成本

热敏元件(LED、传感器)：Sn42Bi58低温锡膏(138℃熔点)，热损伤最小  

高频/射频元件：低残留(固含量<5%)配方，避免信号干扰

功率模块：SAC305+Ni/Ge合金，抗高温蠕变，确保长期稳定性  

2. 按焊接质量要求选择

极高均匀性要求：5号超细锡粉(20-25μm)，专为0.3mm以下间距设计

高可靠性：无卤素+低空洞配方，焊点强度≥40MPa，适合军工、航空电子

总结

环保无铅锡膏凭借多元合金体系、精准助焊剂配方和严格工艺控制，已成为现代电子制造业的标准选择。

其全面兼容性(适应从普通元件到精密BGA的各类器件)、卓越均匀性(焊点一致性误差<±8%)和可靠品质(热循环1000次无失效)，完美满足了当今电子产品小型化、高可靠性的需求。

 建议根据具体元器件特性和可靠性要求，匹配最合适的合金体系和助焊剂活性等级，并严格优化印刷和回流参数，以实现最佳焊接效果。

如需进一步提升品质，可考虑氮气保护焊接(焊点强度提升20-25%)，特别适合高端应用场景。

注：本方案适用于主流SMT生产线，特殊工艺(如激光焊接、选择性波峰焊)需选择专用锡膏。