• 142026-03

  如何为不同元件选择合适的锡膏类型

  分享了解不同元件选择合适的锡膏，是一个需要综合平衡环保法规、元件耐温性、焊接可靠性、印刷精度和成本的决策过程。整理的一套系统化的选型指南，帮助您根据具体的应用场景和元件特性做出最佳选择。第一步：确定环保属性（基础门槛）这是选型的第一道筛选，通常由产品市场定位和法规要求决定。无铅锡膏 ：成分：主流为 SAC305 (Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5)。适用：出口欧盟/美国、消费电子、医疗设备、绝大多数现代电子产品。特点：熔点高（约217C），符合RoHS环保指令。有铅锡膏 ：成分：主流为 Sn63/Pb37。适用：维修老式设备、部分军工/航空航天（有豁免）、成本极度敏感且无出口要求的低端产品。特点：熔点低（183C），润湿性好，成本低，但有毒。第二步：评估焊接温度（核心匹配）根据元件的耐热能力和工作环境的温度要求，选择不同熔点的锡膏。1. 低温锡膏 熔点：约 138C (如 Sn-Bi 合金)。选择逻辑：当您的元件是热敏型时，必须选择低温锡膏，以防止高温损坏元件。典型元件：塑料封装元件（如部分连接器、传感器）。LED灯珠

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• 142026-03

  生产厂家对无铅免洗锡膏详解

  无铅免洗锡膏是现代电子制造中主流的焊接材料，它将环保、高效和高可靠性集于一身。进行对它的全面解析：什么是无铅免洗锡膏？它是一种由无铅焊料合金粉末与免清洗型助焊剂均匀混合而成的膏状物。无铅 (Lead-Free)：指焊料合金中不含铅元素，主要成分为锡（Sn）、银（Ag）、铜（Cu）等，以满足欧盟RoHS等环保指令要求。免洗 (No-Clean)：指其助焊剂配方特殊，焊接后残留物极少且呈惰性、绝缘状态，不会腐蚀电路板或影响电气性能，因此无需进行额外的清洗工序。核心构成锡膏的性能主要由其两大核心成分决定：1. 焊料合金 (Solder Alloy)主流成分：SAC305 (锡96.5%、银3.0%、铜0.5%) 是目前应用最广泛的无铅合金，它在焊接性能、机械强度和成本之间取得了良好平衡。其他成分：也有SAC405、SnAg0.3Cu0.7等低银或无银合金，用于特定成本或工艺需求。形态：被制成微小的球形粉末，其颗粒大小（如Type 3, Type 4）直接影响印刷精度，越精细的粉末越适合高密度电路板。2. 助焊剂 (Flux)

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• 132026-03

  详解介绍有铅锡膏BGA返修 高活性不炸锡

  针对您在BGA返修中对有铅锡膏提出的“高活性”和“不炸锡”这两个核心需求，这确实是在维修过程中获得高质量焊点的关键。下面为您解析这两个特性的重要性以及如何实现。为什么BGA返修需要“高活性”？在BGA（球栅阵列）芯片的返修过程中，无论是拆除旧芯片还是植球焊接新芯片，焊盘和焊球表面都可能存在不同程度的氧化。挑战： BGA焊盘通常非常细小且密集，普通的锡膏可能无法有效清除氧化层，导致润湿不良、虚焊或枕头效应等缺陷。解决方案： 高活性助焊剂。它具有更强的化学能力，可以有效、快速地溶解焊盘和焊球表面的氧化物，确保熔融的焊料能与洁净的金属表面接触，从而形成牢固、可靠的冶金连接。这对于保证BGA这种高密度封装芯片的电气性能和机械强度至关重要。如何实现“不炸锡”？“炸锡”是BGA返修中的常见问题，它不仅会破坏焊点成型，还可能导致锡珠飞溅，造成短路隐患。其根本原因通常是助焊剂在高温下挥发过快。成因： 当热风枪或返修台的温度上升速率（Ramp rate）过快时，锡膏内部的溶剂和活化剂会瞬间剧烈气化，产生爆裂效果，将熔融的焊料炸开。解决方案：

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• 132026-03

  详解有铅锡膏6337 熔点低上锡快

  详细介绍“有铅锡膏6337 熔点低上锡快”非常准确。这正是 Sn63Pb37（简称6337）锡膏在电子焊接领域，尤其是在维修和特定制造环节中备受青睐的核心原因。下面为您详细解析这两个特性的原理及其带来的优势。为什么“熔点低”？——共晶合金的特性6337锡膏的“熔点低”并非相对其他焊料的简单比较，而是源于其独特的共晶合金成分。精准熔点： 它由63%的锡和37%的铅组成，这种特定比例的合金具有一个非常精确的熔点，即 183℃。无塑性阶段： 这是它最关键的特性。普通的非共晶合金（如常见的60/40锡铅合金）存在一个“糊状区”，即在固态和液态之间有一个温度范围，此时焊料是半固态的。而共晶合金6337会直接从固态转变为液态，没有这个中间阶段。这个特性带来了两大好处：1. 焊接窗口宽： 只要温度超过183℃，焊料就完全熔化，易于操作。2. 焊点质量高： 由于没有糊状区，焊料凝固过程极快，能有效避免因晃动导致的“冷焊”或“虚焊”问题，焊点成型好。为什么“上锡快”？——优异的润湿性与流动性“上锡快”指的是焊料在熔化后能迅速、均匀地铺展

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• 122026-03

  低温锡膏LED专用 不炸板 焊点饱满 长期稳定

  低温锡膏在LED封装领域凭借138℃低熔点特性和锡铋合金成分，能有效避免高温对热敏感元件的损伤，实现"不炸板、焊点饱满、长期稳定"的焊接效果，特别适合Mini LED等高密度封装场景。低温锡膏核心特性与LED应用优势；1. 基本特性熔点特性：低温锡膏熔点为138℃，回流焊接峰值温度控制在170-200℃，远低于传统高温锡膏(217℃以上)合金成分：主要为锡铋(SnBi)合金，部分产品添加微量银(Sn42Bi57.6Ag0.4)提升性能环保标准：完全符合RoHS环保标准，无铅无卤，卤素含量可控制在

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• 122026-03

  详解电子焊接专用锡膏 稳定性强 少锡珠 不连锡

  电子焊接中选择合适的锡膏并优化工艺参数是解决锡珠和连锡问题的关键，通过控制锡膏成分、调整印刷参数和优化回流焊温度曲线，可显著提升焊接质量与产品可靠性。优质锡膏的核心选择标准1. 物理性能指标粘度：选择100-120Pa·s的中粘度锡膏，既能保证印刷时的流动性，又能避免塌边和桥连。粘度过低(150Pa·s)则易造成漏印。颗粒度：优先选择T5(15-25μm)或T6(5-15μm) 级别的细颗粒锡膏，特别适用于0.5mm以下细间距焊盘。颗粒度分布应均匀，D50在目标粒径10%范围内。触变性：优质锡膏应具有良好的触变性，印刷后10分钟内边缘保持清晰，不发生自然扩散。2. 化学性能指标金属含量：选择85%-92%金属含量的锡膏，金属含量过高会导致粘度增大，过低则易产生锡珠。助焊剂含量：10%-12%的助焊剂含量最为理想，过高(>15%)易导致锡珠，过低则影响润湿性。卤素含量：无卤锡膏要求卤素(Cl+Br)总量85%，无焊盘边缘不浸润现象。空洞率：X射线检测焊点内部空洞率应60% RH，锡膏吸收水汽，印刷后水汽蒸发导致锡珠飞溅。助焊

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• 112026-03

  贴片专用锡膏 长期使用稳定

  贴片专用锡膏的长期稳定性关键在于科学的储存条件、规范的使用流程和定期的性能检测，而非单纯依赖产品本身的"长期稳定"特性。贴片专用锡膏的核心特性与稳定性基础1. 基本组成与功能核心成分：由锡合金粉末(80-90%)、助焊剂(10-20%)及添加剂(1-5%)组成，形成精密焊接的"桥梁"作用关键功能：在回流焊过程中形成可靠焊点，确保电子元件的电气连接和机械固定，直接影响产品可靠性2. 稳定性关键指标粘度稳定性：优质锡膏在0-10℃冷藏3个月后，恢复室温时粘度变化应小于8%，确保印刷性能一致触变性保持：印刷后数小时仍保持原形状，无坍塌现象，钢网上的可操作寿命超过8小时活性保持率：助焊剂活性在储存期间应保持稳定，避免因活性下降导致润湿不良和虚焊问题影响长期稳定性的关键因素；1. 储存条件不当温度波动：频繁开关冰箱导致温度波动，锡膏粘度升高至350Pa·s(标准200-300Pa·s)，印刷性能显著下降湿度超标：环境湿度>60%RH，锡膏吸潮后回流时产生气泡，空洞率升至30%开封后暴露：

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• 112026-03

  详解中温锡膏 熔点适中 适配多种板材

  中温锡膏是电子制造中熔点适中、性能平衡的焊接材料，熔点范围通常在170-220℃之间，既能有效保护热敏感元件，又能提供可靠的焊点强度，是大多数电子产品制造的首选焊接材料。中温锡膏的定义与核心特性；1. 基本定义中温锡膏是SMT关键焊接材料，其熔点介于低温锡膏(138℃左右)和高温锡膏(217℃以上)之间，通常在170-220℃范围内。它既避免了高温可能带来的热应力损伤，又比低温产品拥有更好的机械强度和长期可靠性。2. 核心成分主流合金：Sn-Bi-Ag(如Sn64Bi35Ag1)或Sn-Ag-Cu(如SAC305)系列助焊剂：RMA(松香型)助焊剂，清洁焊盘防氧化无铅特性：完全符合RoHS指令对铅含量0.1%的强制规定3. 关键参数熔点范围：170-220℃(具体数值取决于合金配方)回流峰值温度：210-230℃黏度范围：150-250kcp(25℃条件下)，保证钢网印刷时的良好脱模性存储条件：2-10℃环境下冷藏保存(湿度60%)，开封后需在24小时内使用完毕中温锡膏的核心优势1. 温度平衡优势减少热应力：相比高温锡膏，

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• 112026-03

  工厂直供有铅和无铅锡膏 性能稳定可靠

  工厂直供、性能稳定可靠的有铅和无铅锡膏需求，是基于市场口碑和产品特性的分析与推荐。有铅锡膏推荐；有铅锡膏以性能稳定、成本低著称，适合对环保无强制要求的场景。1. 有铅焊锡膏 (Sn63Pb37)这款产品是典型的共晶合金焊锡膏，性能稳定可靠。核心特点：性能稳定：共晶合金熔点精准在183C，焊接过程稳定，焊点光亮饱满，可靠性高。成本优势：原材料成本低，是经济实惠的选择。操作友好：润湿性好，易于手工焊接和返修。适用场景：消费类电子产品、部分工业控制板等对环保无强制要求的领域。直供信息：KEYIDA作为制造商，可提供工厂直供，性价比高。2. SMT有铅SN63焊锡膏电子行业的知名品牌，其焊锡膏以高纯度和稳定的焊接性能著称。核心特点：品质稳定：高纯度保证了焊接性能的稳定性和一致性。应用广泛：适用于精密电子元器件（如BGA芯片）的焊接。直供优势：作为老牌焊锡企业，提供直接采购渠道。适用场景：精密电子元器件焊接、BGA芯片修复等。无铅锡膏推荐；无铅锡膏是环保趋势下的主流选择，性能稳定可靠。1. 贺力斯Sn96.5Ag3Cu0.5 (SA

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• 102026-03

  厂家详解锡膏的使用操作与步骤

  锡膏的使用操作与步骤主要分为储存、回温、搅拌、印刷、焊接以及废弃处理几个关键环节。严格遵循标准操作流程（SOP）是确保焊接质量、防止虚焊和锡珠等缺陷的关键。详细的锡膏使用操作步骤及注意事项：1. 储存与准备（源头管控）储存条件：未使用的锡膏必须密封冷藏，储存温度通常为 2℃~10℃（具体参考厂商说明，部分要求0℃~10℃）。需使用专用工业冰箱，避免温度波动。先进先出（FIFO）：严格遵循先进先出原则，避免锡膏过期（通常冷藏有效期为6个月）。环境控制：SMT车间建议保持恒温恒湿，推荐温度 23℃~26℃，湿度 40%~60% RH，防止雨季吸潮。2. 回温（关键步骤）从冰箱取出锡膏后，严禁立即开封，否则空气中的水蒸气会冷凝进入锡膏，导致焊接时产生锡珠或飞溅。密封回温：保持瓶盖拧紧，锡膏瓶外的密封膜不要撕开，放置在室温环境下自然回温。回温时间： * 100g/罐：回温 2-3 小时 * 500g/罐：回温 4-6 小时 * 一般标准：通常建议回温 2-4 小时，或直至锡膏瓶身摸起来与室温一致（无冰

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• 102026-03

  厂家详解锡膏选型核心维度

  选择锡膏需要综合考虑产品特性、工艺要求、环保法规和成本效益，通过系统化的评估流程，才能找到最适合特定应用场景的解决方案。1. 环保合规性：基础门槛无铅 vs 有铅：根据欧盟RoHS指令和中国《电子信息产品污染控制管理办法》，出口产品和多数电子产品必须使用无铅锡膏（铅含量1000ppm）。主流无铅合金：SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）：熔点217℃，综合性能最佳，适用于大多数高可靠性场景。SAC0307（低银合金）：成本较低，但高温可靠性稍逊，适用于可靠性要求不高的消费电子。Sn-Bi系列（如Sn58BiAg）：熔点138-150℃，适用于热敏元件和柔性PCB。环保认证：确保符合RoHS 2.0、REACH等法规，汽车电子需通过AEC-Q200认证。2. 温度特性：匹配元器件耐热性高温锡膏（熔点217℃）：适用于汽车电子、工业控制等高可靠性场景，如SAC305、SAC387。需确认元器件耐温阈值高于锡膏熔点50℃以上，PCB Tg值需匹配。低温锡膏（熔点183℃）：适用于LED、传感器、FPC等热敏元件，熔点

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• 102026-03

  详解 SAC305 (3%银) 的情况

  SAC305 (3%银) 作为当前电子制造行业最主流的无铅焊料，凭借其优异的综合性能和可靠性，已成为高要求电子产品的"黄金标准"选择。一、核心成分与特性1. 精确的合金配比基础成分：SAC305由96.5%锡(Sn)、3%银(Ag)和0.5%铜(Cu) 组成，这一比例是经过大量实验验证的最优配比。命名规则："SAC"代表锡(Sn)、银(Ag)、铜(Cu)三种元素，"305"表示银含量约3%，铜含量约0.5%。物理特性：密度约7.38g/cm³，熔点温度为217℃，比传统有铅焊料(Sn63Pb37，熔点183℃)高34℃。2. 关键性能优势机械强度：焊点抗拉强度可达45MPa，比SnCu系列高30%，能承受更大的物理应力。润湿性：具有最佳润湿性的锡/银/铜合金之一，能快速铺展在焊盘上，减少虚焊风险。热稳定性：长期使用温度可达125℃，焊点抗振动、抗老化性能优异。导电导热性：银的加入显著提升了合金的导电性和热导率，确保信号传输稳定。二、SAC305的工艺优势1. 焊接

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• 092026-03

  详解无铅锡膏的核心要素

  无铅锡膏作为现代电子制造中不可或缺的材料，其核心要素主要涵盖合金成分与性能、物理特性与工艺性、储存与使用管理以及环保合规性四个方面。合金成分与性能：材料的基础合金成分是决定无铅锡膏性能的根本，它直接决定了焊接的熔点、焊点的机械强度和可靠性。主流合金体系 (SAC合金)目前最主流的无铅锡膏是以锡（Sn）为基体，添加银（Ag）和铜（Cu）形成的SAC合金。典型代表：SAC305 (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)。核心优势：银和铜的加入可以显著改善焊点的机械强度、抗蠕变和抗热疲劳性能，使其优于传统的含铅焊料。熔点特性：SAC系列合金的熔点通常在 217℃ 左右，远高于传统锡铅焊料的183℃，因此需要更高的回流焊峰值温度（通常为240-250℃）。其他合金类型为了满足特定的应用需求，还发展出了其他类型的无铅合金：低温合金（如Sn-Bi）：熔点可低至138℃，主要用于保护LED、传感器等热敏感元器件，但其焊点通常较脆，机械强度较低。低银合金（如SAC0307）：降低了昂贵的银含量以节约成本，但润湿性和高温可靠性会有所下降。物理特

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• 092026-03

  无铅锡膏详解（SMT焊接核心材料）

  无铅锡膏是不含铅（Pb<1000ppm）、用于SMT回流焊的膏状焊接材料，由锡基合金粉+助焊剂+添加剂组成，满足RoHS等环保法规。 核心成分； 合金粉末（88%–92%）：球形锡基合金，粒径20–45μm（3号粉常用）助焊剂（8%–12%）：树脂、活性剂、触变剂、溶剂，负责去氧化、助润湿、控粘度添加剂：抗氧化、防塌边、控空洞、降锡珠 主流合金体系（熔点+特点+应用） SAC305（Sn96.5Ag3Cu0.5）熔点：217–219℃；最主流，强度高、抗蠕变、耐高温适用：汽车电子、工控、高端消费电子SAC0307（Sn99Ag0.3Cu0.7）熔点：217℃；低银、成本低、润湿性好适用：手机、电脑等消费电子SnCu0.7（Sn99.3Cu0.7）熔点：227℃；无银、成本最低适用：家电、低端消费电子，润湿性一般Sn42Bi58熔点：138℃；低温，适合热敏元件适用：柔性板、LED、热敏器件，脆性大SnAg3.5熔点：221℃；高银、导电/导热好、抗腐蚀适用：高频、精密、军工电子 关键性能指标； 环保：Pb<10

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• 072026-03

  详解高品质锡膏 焊接稳定 上锡流畅

  高品质锡膏核心判定标准精准匹配+上锡流畅+焊接稳定1. 上锡流畅核心保障锡粉品质：高球形度90%（高端款可达0.95以上），粒径分布均匀（T3-T6按场景匹配），氧含量100ppm，无毛刺、无团聚，印刷脱模干净，点胶不堵针头，熔融后铺展性优异，无拉尖、少锡、堵网问题。助焊剂体系：高润湿活性，扩展率＞80%，适配OSP、镀金、沉银等多种PCB表面处理工艺，无卤素环保配方，表面张力适配性强，熔融后快速铺展爬锡，杜绝虚焊、不上锡，焊后残留极低，免清洗不影响电性能。流变性能：优异触变性，印刷时粘度低易铺展，停印时粘度快速回升不塌边，粘度稳定在600-1200Pa·s，连续印刷8小时以上性能无明显衰减，不风干、不结皮，适配高速印刷场景。2. 焊接稳定核心保障批次一致性：合金成分偏差0.1%，助焊剂含量精准可控，批次间性能波动极小，杜绝批量焊接不良，适配规模化量产。抗坍落与防缺陷能力：热坍落、冷坍落双优，细间距器件不连锡、不短路，BGA/CSP焊点空洞率1%，可有效抑制枕头效应、冷焊、虚焊等常见缺陷 。宽工艺窗口：回流温度区间适配性

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• 042026-03

  贺力斯详解SMT贴片无铅中温锡膏 免清洗环保焊锡膏

  贺力斯详解：SMT贴片无铅中温免清洗环保焊锡膏 核心型号与定位 主打型号：HLS-668A 无铅无卤免清洗中温锡膏 定位：SMT贴片专用，适配中温回流，免清洗、环保、高可靠，覆盖消费电子/智能穿戴/医疗电子 合金与温度参数（核心） 合金体系：Sn-Bi-Ag三元（含银1.2%） 熔点：1755℃（中温区间） 回流峰值：195–215℃（适配热敏元件，避免PCB/器件热损伤） 锡粉规格：T4/T5（20–38μm），适配0.4mm及以下细间距印刷 免清洗+环保核心优势 免清洗：回流后透明低残留，绝缘阻抗110⁸Ω，ICT测试误判率＜0.1%，无需水洗/清洗工序 环保认证：RoHS 2.0、无卤（IPC/JEDEC J-STD-020）、REACH三重认证；卤素总量＜200ppm；通过ISO 10993医疗级生物相容性 低空洞：BGA/QFN焊点空洞率5%，上锡饱满、无虚焊 SMT生产性能（产线友好） 印刷稳定：连续印刷48小时不发干，脱模好、不塌锡、不连锡、无锡珠 触变平衡：黏度200–220Pa·s，触变指数0.4–

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• 312025-12

  详解高温无铅锡膏｜适用于汽车电子，抗老化更耐用

  SAC系高温无铅锡膏（熔点217℃）专为汽车电子打造，具备耐高温、抗振动、低空洞、长寿命四大核心优势，可在发动机舱（85-125℃）、底盘等严苛环境稳定服役，满足AEC-Q100与IATF 16949，是车载ECU、传感器、功率模块的可靠之选。核心定义与技术定位；高温无铅锡膏指熔点210℃的无铅焊料，以Sn-Ag-Cu(SAC)三元合金为主流，其中SAC305(Sn96.5Ag3.0Cu0.5，熔点217℃)为汽车电子首选 。其设计核心是工作温度远低于熔点（安全余量90℃），保障在-40℃~150℃宽温循环下的长期可靠性，适配发动机舱、传动系统等极端工况。汽车电子“抗老化更耐用”的四大核心优势；1. 高温稳定性：熔点217-221℃，工作温度安全余量充足，150℃高温老化1000小时强度衰减30%）2. 强机械可靠性：剪切强度35MPa（高端配方达45MPa），抗拉强度40MPa，延伸率15%抗振动：耐受10-2000Hz宽频振动，峰值加速度50G，满足车载电子冲击标准热疲劳：-40℃~125℃循环1000次，焊点无裂纹，

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• 312025-12

  低温易焊锡膏：精细元件焊接的效率倍增器

  低温易焊锡膏是电子制造领域的“温和革命者”，熔点183℃（主流138-172℃），较传统高温锡膏（217℃+）峰值温度低60-70℃，专为热敏精细元件设计，实现焊接效率翻倍与良率跃升。核心定义与合金体系；低温锡膏：以锡铋(Sn-Bi)为基础，添加银、铜等元素优化性能，回流峰值温度200℃，适用于二次回流、热敏元件与精细间距封装 。合金类型 典型成分 熔点(℃) 核心优势 适用场景 标准低温 Sn-58Bi 138 熔点最低，成本优 LED、FPC、返修[__LINK_ICON] 增强低温 Sn64Bi35Ag1 172 强度提升，焊点光亮 精密传感器、BGA封装 特种低温 Sn-42Ag-5In 118 超低温，热应力最小 MEMS、柔性OLED 抗跌落低温 Durafuse® LT 150-170 冲击可靠性佳 消费电子、可穿戴[__LINK_ICON] 精细元件适配的核心能力；1. 微间距印刷精度超细颗粒度（T6-T8级，2-45μm），实现70μm微小焊盘精准印刷，适配0.2mm以下超细间距元件球形度90%，氧含量5

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• 302025-12

  锡膏的核心类型分类：按关键维度精准划分

  锡膏的核心类型分类：按关键维度精准划分锡膏的分类需围绕 核心性能参数 与 应用场景 展开，主流分类维度包括合金成分、熔点、环保标准、粉体粒度等，各类别差异直接决定焊接效果与适用场景，以下是系统分类及关键信息：按合金成分分类（核心分类，决定基础性能）1. 无铅锡膏（主流环保型）Sn-Ag-Cu（SAC系列）：含银无铅体系，最常用类型典型型号：SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）、SAC0307（Sn99.0Ag0.3Cu0.7）特点：抗热疲劳性优、焊点强度高，符合RoHS标准应用：汽车电子、5G设备、服务器、精密仪器Sn-Cu系列：不含银无铅体系典型型号：Sn0.7Cu（Sn99.3Cu0.7）特点：成本低、稳定性好，润湿性稍弱（需高活性助焊剂）应用：普通消费电子（充电宝、路由器）、批量经济型产品Sn-Bi系列：低温无铅体系典型型号：Sn42Bi58特点：熔点仅138℃，操作友好、热损伤风险低应用：热敏元件（LCD屏幕、传感器）、新手焊接、二次回流工艺其他无铅合金：Sn-Zn系列（熔点199℃）：低成本但易氧化，

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• 302025-12

  锡膏含银与不含银的核心区别：选型关键指南

  锡膏含银与不含银的核心区别：选型关键指南含银锡膏以 Sn-Ag-Cu（SAC） 为核心体系（银含量1%-4%），不含银锡膏主流为 Sn-Cu、Sn-Bi、Sn-Pb 体系，两者在性能、成本、应用场景上差异显著，直接影响焊接可靠性与生产成本。核心区别对比表对比维度 含银锡膏（SAC系列） 不含银锡膏（Sn-Cu/Sn-Bi/Sn-Pb） 合金成分 典型SAC305（Sn96.5Ag3Cu0.5）、SAC0307等 Sn0.7Cu、Sn42Bi58、Sn63Pb37 熔点范围 217-227℃（中高温） Sn-Cu：227℃；Sn-Bi：138℃；Sn-Pb：183℃ 机械性能 抗拉强度30MPa，延伸率15%，抗疲劳性优异 Sn-Cu：强度25-28MPa（中等）；Sn-Bi：强度30MPa但脆性大；Sn-Pb：强度28MPa 可靠性 抗热冲击（-55℃~125℃循环2000次）、抗振动性强，焊点空洞率5% Sn-Cu：抗疲劳一般（循环1000次）；Sn-Bi：低温可靠但高温易失效；Sn-Pb：稳定性好但不环保 润湿性 优（

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