环保无铅锡膏：RoHS认证全覆盖，工业级焊接稳定输出

在工业电子制造对合规性与生产可靠性的双重严苛要求下，这款RoHS全项认证+工业级稳定性能的环保无铅锡膏，既满足全球环保法规刚性需求，又能适配批量生产中的复杂焊接场景，成为工业级电子组装的核心信赖之选。

RoHS认证全覆盖：合规无死角，适配全球市场；

 1. 多维环保标准达标

RoHS 3.0全项合规：铅（Pb）≤0.075%（严于欧盟0.1%限值），镉（Cd）≤0.01%，汞（Hg）、六价铬（Cr⁶⁺）、多溴联苯（PBB）等10项管控物质均符合2015/863/EU指令，无需担忧出口贸易壁垒。

拓展环保认证：无卤配方（Cl+Br≤1500ppm，符合IEC 61249-2-21）、REACH SVHC高关注物质筛查合格，部分型号通过UL阻燃认证，适配高环保要求的工业场景。

行业专项合规：汽车电子场景满足AEC-Q200可靠性标准，工业控制设备应用通过高温高湿老化测试，医疗设备配套型号符合ISO 10993生物相容性要求。

2. 合规保障体系

全供应链管控：锡粉、助焊剂原材料均来自RoHS认证供应商，每批次提供材质证明（COA）与批次追溯码。

权威检测背书：SGS、Intertek等第三方机构出具全项检测报告，支持均质材料拆分检测，确保合规真实性。

工业级稳定输出：适配复杂场景，批量生产无忧

1. 核心性能：稳定压倒一切

合金体系精准适配：

SAC305（Sn96.5Ag3Cu0.5）：熔点217℃，润湿性优异（扩展率≥85%），焊点抗拉强度≥45MPa，适配消费电子、通信设备等通用工业场景。

SAC0307（Sn99Ag0.3Cu0.7）：低银低成本，热循环可靠性突出（-40℃~125℃循环500次无失效），适合家电、物联网设备批量生产。

高温 resistant系列（如Sn95Sb5）：熔点240℃，耐高温性能强，适配工业电源、大功率器件焊接。

关键工艺参数：

锡粉：球形度≥0.9，粒径5-45μm可选（超细粉适配0201元件，粗粉适配插件焊接），印刷时粘度稳定性≤±5%（25℃/24h）。

焊接稳定性：空洞率≤3%（普通工业场景）、≤1%（高可靠性要求），回流焊窗口宽（±10℃），减少批量生产中的不良率。

耐环境性：焊点在85℃/85%RH环境下老化1000h，无氧化、无开裂，绝缘电阻保持≥10¹⁰Ω。

2. 批量生产适配性

印刷效率高：连续印刷5000片PCB无粘网、无塌边，钢网清洗周期延长30%，提升生产线产能。

存储与使用便捷：2-10℃冷藏保质期12个月，回温后4小时内可正常使用，无需反复搅拌，降低操作复杂度。

兼容性强：适配热风回流焊、气相回流焊等多种工业焊接工艺，与FR-4、铝基板等常见PCB材质完美兼容。

适用工业场景：全领域覆盖

消费电子制造：手机、笔记本电脑、平板等产品的PCB贴片焊接，批量生产时稳定性强，不良率控制在0.1%以下。

汽车电子：车载导航、传感器、充电桩等组件焊接，耐高低温、抗振动，满足车规级环境要求。

工业控制：PLC、变频器、继电器等设备的精密焊接，适配复杂电路布局，确保工业设备长期稳定运行。

- 通信与电源：5G基站、服务器电源、光伏逆变器焊接，高可靠性焊点应对长时间高负载工作。

工业级选购指南；

 1. 核查合规文件：重点确认RoHS全项检测报告、行业专项认证（如汽车电子需AEC-Q200），避免“伪合规”产品影响生产。

2. 匹配工艺需求：根据焊接元件类型（贴片/插件、热敏/高温）选择合金体系，根据印刷设备选择对应粒径的锡粉。

3. 关注批量稳定性：优先选择支持小批量试产、提供工艺技术支持的供应商，确保产品与生产线适配。

总结：工业制造的“合规+稳定”双核心选择

这款环保无铅锡膏以“RoHS认证全覆盖”打破环保壁垒，以“工业级稳定性能”适配复杂生产场景，既帮助企业轻松通过环保审核，又能降低批量生产中的不良率与成本损耗。

无论是通用工业电子组装，还是高要求的汽车、通信、

工业控制领域，都能实现“合规无风险、焊接高效率、产品高可靠”的三重价值。