• 152025-10

  详解低温无卤素锡膏的焊接效果如何？

  低温无卤素锡膏的焊接效果需结合其“低熔点优势”与“合金特性短板”*综合判断：在适配场景（如热敏元件焊接）中表现优异，能精准保护易损部件；但在受力、高温场景中存在明显局限，核心效果差异体现在润湿性、焊点强度、可靠性三个关键维度。核心焊接效果表现；1. 润湿性：满足热敏元件基础焊接需求 优势：优质低温无卤素锡膏（如Sn42Bi58配方）在150-180℃焊接温度下，对清洁的铜焊盘、镍镀层焊盘润湿性良好，能快速形成连续、光亮的焊点，无明显“虚焊”“露铜”问题，完全适配显示屏排线、柔性电路（FPC）等热敏元件的焊接。局限：若焊盘存在氧化层（未预处理），其润湿性会显著弱于高温无铅锡膏（如SAC305），需搭配高活性无卤助焊剂才能改善，否则易出现“焊点缩孔”。2. 焊点强度：仅适用于无受力、常温环境核心短板：因含铋（Bi）合金特性，低温无卤素锡膏的焊点强度约为常规SAC305无铅锡膏的60%-70%，且脆性较高——常温下无明显问题，但受轻微震动（如手机跌落）、外力插拔（如充电口附近）或温度波动（如-10℃以下低温）时，易出现“焊点开裂

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• 152025-10

  厂家详解一下锡膏与锡线有何区别

  从生产工艺和应用场景来看，锡膏与锡线的核心区别体现在材料形态、助焊体系、焊接工艺适配性三大维度展开技术解析：材料构成与形态差异；1. 锡膏的复合体系锡膏是典型的“金属粉+助焊剂”膏状复合体，其中：锡粉占比80-90%：由Sn-Ag-Cu（如SAC305）、Sn-Bi等合金组成，颗粒尺寸从10-75μm不等（5号粉25-38μm为手机维修主流） 。助焊剂占比10-20%：包含活化剂（如有机酸）、触变剂（调节粘度）、树脂（提供粘附力），部分高端产品添加抗氧化剂（如维生素E衍生物） 。外观特性：灰白色膏体，需冷藏保存（4-10℃）以防止助焊剂挥发和锡粉氧化。2. 锡线的线状结构锡线为实心或空心合金丝，核心结构包括：合金芯：成分与锡膏类似（如Sn63/Pb37、Sn99.3Cu0.7），线径范围0.3-3.0mm 。助焊剂填充：实心锡线表面涂覆松香基助焊剂，空心锡线内部灌注活性助焊剂（如含卤化物的高活性配方）。外观特性：光亮金属丝，常温下可长期保存，开封后建议6个月内使用。助焊体系与焊接机理；1. 锡膏的立体助焊网络触变性设计：通

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• 152025-10

  锡膏的颗粒尺寸如何选择？

  锡膏颗粒尺寸选择的核心原则：匹配焊点间距，间距越小，需选择越细的颗粒，反之则可选用较粗颗粒，直接影响焊接是否出现连锡、空洞等问题。 一、主流颗粒尺寸与适用场景 锡膏颗粒尺寸用标注，数字越大，颗粒越细，以下是手机维修及电子焊接的常用规格： - 3号粉（50-75μm）：颗粒较粗，仅适合间距0.5mm的大焊点（如电源接口、大尺寸贴片电阻），手机维修中极少使用。- 4号粉（38-50μm）：适配间距0.3-0.5mm的焊点（如普通贴片电容、部分老旧手机的中低端芯片），通用性一般。- 5号粉（25-38μm）：手机维修“基础款”，适配间距0.2-0.3mm的焊点（如常规BGA芯片、摄像头模组芯片），性价比高，新手易操作。- 6号粉（15-25μm）：精密维修主力，适配间距0.15-0.2mm的焊点（如主流手机CPU、基带芯片），能减少超细间距的空洞率，是植锡首选。- 7号粉（10-15μm）：超精密规格，适配间距＜0.15mm的微型焊点（如高端手机的5G射频芯片、可穿戴设备芯片），对操作环境要求高（需防尘）。 二、关键影响因素 1

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• 152025-10

  厂家详解不同合金成分锡膏的焊接性能对比分析

  不同合金成分的锡膏，核心差异体现在熔点、焊接强度、环境适应性上，直接决定其适用场景（如手机维修、工业焊接、低温敏感元件等）。以下是主流合金类型的关键性能对比：主流合金锡膏焊接性能对比表合金类型 典型成分 熔点范围 焊接强度 流动性 耐腐蚀性 环保性 核心适用场景 有铅锡膏（传统） Sn63/Pb37 183℃（固定） 高 优秀 中等 不环保（含铅） 老旧手机主板、非环保要求的低价设备维修 无铅锡膏（通用） SAC305（Sn96.5Ag3Cu0.5） 217-219℃ 高 良好 优秀 环保（RoHS合规） 主流手机BGA芯片（如CPU、基带）、精密元件植锡 无铅低温锡膏 Sn42/Bi58 138℃（固定） 中等 良好 中等 环保 温度敏感元件（手机显示屏排线、柔性电路FPC） 无铅高温锡膏 Sn5Pb92.5Ag2.5（高铅豁免） 287-296℃ 极高 一般 优秀 部分合规（RoHS豁免场景） 功率芯片（如快充IC）、耐高温设备（汽车电子） 无铅改良锡膏 SAC0307（Sn99.3Ag0.3Cu0.7） 217-22

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• 152025-10

  手机维修针筒锡膏：精密芯片植锡的得力助手

  在手机维修领域，针筒锡膏凭借其精准可控、操作便捷的特性，成为精密芯片植锡工艺中不可或缺的工具。技术原理、产品特性、应用场景及行业趋势等方面展开分析，揭示其为何能在电子维修中占据核心地位。技术特性：精密焊接的核心支撑 1. 成分与合金选择针筒锡膏通常采用高纯度锡合金，如Sn63/Pb37（有铅）或SAC305（无铅，锡96.5%/银3%/铜0.5%）。无铅配方（如SAC305）不仅符合RoHS环保标准，其熔点（217-219℃）与焊接强度更适配现代手机主板的复杂工艺需求。对于高温场景（如功率半导体封装），高温锡膏（如Sn5Pb92.5Ag2.5，熔点287-296℃）可提供更高的机械稳定性。2. 锡粉粒径与流动性针对微小芯片植锡，针筒锡膏常采用6号粉（5-15μm）或7号粉（2-10μm），颗粒细腻度远超普通SMT锡膏的3-5号粉（15-25μm） 。这种设计使锡膏在0.2mm以下的超细间距焊点中仍能保持良好的流动性，避免桥接和空洞。3. 助焊剂与免清洗技术优质针筒锡膏通常搭载无卤免清洗助焊剂，焊接后残留物极少且无腐蚀性，无

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• 152025-10

  散热器专用锡膏：满足无铅低温焊接需求

  针对散热器的无铅低温焊接需求，市场上已形成成熟的解决方案，其核心在于采用特定合金体系的锡膏并结合优化工艺。以下是关键技术要点与应用指南：合金体系选择：平衡低温与可靠性 1. 主流合金类型Sn42Bi58：共晶熔点138℃，焊接峰值温度170-190℃，适合对热敏感的散热器组件。其优势包括：低热应力：较传统SAC305（245℃峰值）降低30%以上温度，减少基材变形 。抗锡须性能：铋元素抑制锡须生长，经1000小时85℃/85%RH湿热老化测试，焊点氧化面积＜3% 。SnAgBi改性合金：如Sn42Bi57.6Ag0.4（熔点138-143℃），通过添加银提升抗拉强度至35MPa（较纯SnBi提升40%），同时保持低温特性，适用于需兼顾抗振动的汽车散热器模块 。Sn64Bi35Ag1：熔点151-172℃，Bi含量降低改善脆性，焊点热导率37W/m·K，适合对散热要求较高的消费电子散热器。2. 性能权衡强度与脆性：Sn-Bi合金抗拉强度约30MPa，低于SAC305（40MPa），但通过添加纳米银线或底部填充胶可提升至50M

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• 142025-10

  低温锡膏 Sn42Bi58 138℃熔点 适用于PCB板精细元件焊接 高延展性

  Sn42Bi58低温锡膏（熔点138℃）是专为精细元件焊接设计的无铅焊料，其核心优势在于低热应力、高延展性和优异的热敏元件保护能力，尤其适用于0.5mm以下间距的QFN、BGA等封装以及柔性电路板（FPC）焊接，技术特性与应用场景的详细解析：材料特性与工艺适配； 1. 合金成分与物理性能共晶合金：Sn42Bi58为典型共晶体系，熔点精确且熔化范围窄（138℃），焊接窗口清晰，易于控制。超微粉径：锡粉粒径通常为15-25μm（T4-T5级），可满足0.3mm以下细间距元件的印刷需求，减少桥连风险 。高延展性：铋的加入显著提升焊点韧性，断裂伸长率可达15%-20%，优于传统SAC305锡膏（约8%），有效缓解热膨胀系数（CTE）不匹配导致的开裂问题。2. 焊接工艺参数回流曲线：预热阶段：110-130℃，升温速率1-3℃/s，去除溶剂并平衡PCB与元件温差 。回流阶段：峰值温度170-200℃，液相线以上时间（TAL）30-90秒，确保焊料充分润湿且避免元件过热 。冷却速率：4℃/s，防止焊点结晶粗大影响强度 。设备兼容性：支

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• 142025-10

  无卤素锡膏 高活性助焊成分 适配QFP/BGA芯片 焊点光亮无虚焊

  主流锡膏合金成分的详细资料，涵盖性能、应用场景、优缺点及最新技术动态，结合行业标准与实际案例分析，帮助您精准选择适配方案：无铅锡膏合金成分；1. 锡银铜（Sn-Ag-Cu，SAC）系列SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）熔点：217-221℃ 核心特性：高银含量赋予优良的焊接性能和机械强度，抗热疲劳性突出，适合长期高温环境（如汽车电子发动机控制单元）。焊点空洞率低（5%），可针测，适用于BGA、QFN等精密封装 。热膨胀系数（CTE）约22ppm/℃，需与基板材料匹配以减少热应力。应用场景：消费电子（手机、电脑主板）、医疗设备（监护仪）、半导体封装（芯片固晶） 。汽车电子三电系统（电池管理模块、SiC功率器件），需通过AEC-Q200认证。优缺点：优势：综合性能均衡，符合RoHS/REACH标准，行业认可度高。局限：银价较高，成本敏感场景可考虑低银合金。SAC0307（Sn99Ag0.3Cu0.7）熔点：217-227℃核心特性：银含量降低至0.3%，成本较SAC305下降20%-30%，但润湿性和抗疲劳性略逊

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• 132025-10

  详解使用锡膏的标准厚度

  锡膏的标准厚度无固定值，核心遵循“匹配焊盘尺寸与元件封装”原则，由国际标准、元件类型及焊接工艺共同决定，核心逻辑是“保证焊点饱满无缺陷，同时避免锡珠、桥接”。影响因素、行业标准、典型数值及控制方法展开详解：决定锡膏厚度的3个核心因素；锡膏厚度并非统一标准，需优先匹配以下关键参数：1. 焊盘尺寸：焊盘越小（如0402元件），锡膏需越薄（防锡珠）；焊盘越大（如BGA、功率器件），锡膏需稍厚（保证焊点强度）。2. 元件封装：无源元件（电阻、电容）：依赖焊盘面积定厚度；有源元件（QFP、BGA）：需匹配引脚间距（间距越小，厚度越精准）和引脚高度（如BGA需足够锡量填充球底间隙）。3. 焊接工艺：回流焊以钢网厚度固定锡膏量，手工焊接可灵活调整，但需参考对应封装的标准范围。国际标准与典型厚度范围（IPC-7525核心规范）行业通用 IPC-7525《焊膏印刷指南》 ，将锡膏厚度定义为“焊盘面积的函数”，以下为常见场景的标准数值：元件类型/封装 焊盘关键参数 标准锡膏厚度范围 核心要求 小尺寸无源元件（0402） 焊盘面积0.18mm²

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• 132025-10

  厂家详解无铅环保的锡膏标准

  无铅环保锡膏的标准体系涵盖材料成分、性能指标、工艺要求及环保合规性等多个维度，以下是结合国际、地区及行业规范的详细解析：核心环保法规与材料限制 1. 有害物质限制（RoHS）欧盟RoHS 2011/65/EU：要求均质材料中铅（Pb）含量0.1%（1000 ppm），同时限制汞（Hg）、镉（Cd）、六价铬（Cr⁶⁺）、多溴联苯（PBB）和多溴二苯醚（PBDE） 。2025年最新豁免条款显示，高温焊料（含铅量85%）的铅豁免延期至2026年12月31日，但无铅锡膏仍需满足基础要求 。中国RoHS（GB/T 26572）：参照欧盟标准，对电子信息产品中的有害物质进行管控，要求铅含量0.1%，并建立了电子信息产品污染控制认证制度 。 2. 无卤化要求 国际标准：遵循IEC 61249-2-21，要求氯（Cl）含量900 ppm，溴（Br）含量900 ppm，两者总和1500 ppm。IPC-JEDEC J-STD-020H进一步要求无卤锡膏在焊接后残留物需通过铜镜腐蚀测试（IPC-TM-650 2.3.32），绝缘阻抗10¹⁰

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• 102025-10

  63/37有铅锡膏 高温焊接稳定 电子元件组装优选

  63/37有铅锡膏（Sn63Pb37）作为电子制造领域的经典材料，在高温焊接稳定性和电子元件组装中展现出显著优势，尤其适用于对可靠性要求严苛的场景。从特性、工艺适配性及应用场景等方面展开分析：材料特性与高温稳定性 1. 共晶合金的基础优势63/37锡膏采用锡铅共晶合金，熔点固定为183C ，这一特性使其在焊接过程中从固态到液态的转变无熔程阶段，确保焊点快速成型且一致性高。相较于无铅锡膏（如SAC305熔点217-220C），其较低的熔点可降低对热敏元件的热冲击，同时减少能耗。2. 高温性能的双重保障焊接工艺窗口：尽管熔点为183C，实际回流焊峰值温度通常设定在210-230C（高于熔点30-50C），以确保焊料完全熔化并润湿焊盘 。在此温度范围内，锡膏的流动性和润湿性达到最佳状态，可有效填充微小间隙（如0.28mm间距焊盘），降低短路风险。长期稳定性：通过热循环测试（-65C至+150C）验证，63/37焊点在1000次循环后仍无电气失效，且在80C环境下可长期稳定工作，短期耐受温度可达120C。其热膨胀系数（1610⁻⁶

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• 102025-10

  无铅环保锡膏 SAC305 高活性免洗型 0.3mm芯片焊接专用

  无铅环保锡膏 SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）高活性免洗型——0.3mm芯片焊接专用解析 SAC305作为无铅锡膏的“经典标杆”，其Sn96.5Ag3.0Cu0.5的黄金配比，搭配高活性免洗助焊剂，能精准适配0.3mm细间距芯片（如QFN、BGA、微型MCU）的焊接需求，核心优势集中在“细间距填充性”“免洗高效性”和“焊点高可靠性”三大维度。核心技术特性：适配0.3mm芯片的底层逻辑1. 合金基础：兼顾温度窗口与焊点强度熔点与温度窗口：共晶熔点217℃，回流焊峰值温度控制在235-245℃，液相区停留50-70秒，既避免0.3mm芯片（如0.3mm pitch BGA）因高温受损，又能保证焊锡充分熔融填充微小焊盘（焊盘尺寸常0.2mm）。力学性能：3%Ag提升焊点抗拉强度至45MPa以上（远超Sn-Cu锡膏的35MPa），0.5%Cu抑制长期使用中的“焊点蠕变”，在-40℃~125℃温循测试中，500次循环后焊点失效概率低于0.1%，适配消费电子、工业传感器等场景的可靠性要求。2. 高活性免洗助焊剂：解决细

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• 092025-10

  LED固晶专用锡膏：导热导电优化方案与焊接工艺控制要点

  在LED封装中，固晶锡膏的导热导电性能直接决定芯片散热效率与长期可靠性。以材料创新与工艺控制的优化方案，以及关键工艺参数的精准把控要点：材料优化：从合金到助焊剂的系统升级1. 核心合金体系选择主流方案：采用SnAgCu（SAC305）合金，其导热率达58W，是银胶的10倍以上，且熔点217℃适配常规回流炉。例如，某背光模组使用SAC305锡膏后，芯片结温降低15℃，光衰速度减缓30%。高热场景强化：添加0.5%-1%纳米银线或铜颗粒，形成“金属网络增强”结构，导热率可提升至65-70，适用于功率密度＞100W直显。极端环境适配：车载等高温场景可选用Sn-Sb合金（熔点245℃），150℃长期运行时焊点强度保持率＞95%；户外高湿环境则需无卤素助焊剂，确保表面绝缘电阻＞10¹⁴Ω。 2. 超细锡粉与颗粒度控制微米级球形锡粉：采用气雾化法制备5-15μm的T6级锡粉，圆度＞0.95，表面氧化率＜0.5%。这种锡粉在印刷时可均匀滚动，填充5-50μm间隙的能力达98%以上，从源头减少空洞。颗粒度匹配元件尺寸：01005微型元件选

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• 092025-10

  如何选择适合自己的红胶锡膏

  选择适合的红胶锡膏，核心是围绕自身应用场景、元件特性、工艺条件三大核心需求，按“硬性要求技术匹配成本平衡”的逻辑筛选，具体可分5步精准决策：先定“硬性合规要求”：排除不符合的选项这是基础门槛，先明确2个必选条件，直接筛掉不合规产品：1. 环保与行业标准若用于消费电子/普通工业设备：需满足RoHS 2.0合规（无铅、无镉等），焊料合金优先选SAC305（Sn-3.0Ag-0.5Cu）；若用于车载电子：需额外通过AEC-Q100认证，树脂需耐-40℃~150℃温循，且绝缘阻抗110¹⁰Ω（防漏电）；若用于军工/医疗：需满足无卤素（Cl900ppm、Br900ppm），部分场景需兼容Sn63Pb37有铅焊料（需提前确认豁免资质）。2. 固化与焊接温度兼容性必须匹配现有回流炉的温度范围：若回流炉最高温240℃：选焊料熔点217℃的型号（如SAC305，熔点217℃），避免“焊料熔不透”；若元件对高温敏感（如柔性FPC、传感器）：选低温焊料合金（如Sn-58Bi，熔点138℃），固化温度控制在120-130℃（避免损伤元件）。再匹配

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• 092025-10

  QFN封装专用锡膏：低空洞率实现方法与精密焊接工艺技巧

  QFN封装因其底部焊盘和中央散热焊盘的特殊结构，焊接时易因气体滞留形成空洞，影响热传导和机械可靠性。材料选择、工艺优化和设备创新，提供系统性解决方案：材料选择：从合金到助焊剂的精准匹配1. 锡膏合金成分优化基础选择：优先采用SAC305（Sn-3.0Ag-0.5Cu）无铅锡膏，其熔点217℃与QFN热耐受性兼容。若需更低熔点，可选用SnBi合金（138℃），但需注意Bi元素可能降低焊点韧性。特殊设计：针对高密度QFN，可添加0.1-0.3%铋（Bi）形成SACX0307合金，表面张力从500mN/m降至460mN/m，显著提升侧壁爬锡高度。2. 助焊剂活性与成分调控活性等级：选择RA级（全活性）助焊剂，酸值＞200mg KOH/g，可快速去除焊盘氧化层并促进气体排出。免洗型锡膏如Kester EP256通过ROL0认证，残留物绝缘阻抗＞110⁹Ω，适合高可靠性场景 。溶剂配方：采用高沸点（＞250℃）溶剂（如二乙二醇丁醚），延缓助焊剂挥发速度，为气体逸出争取时间 。3. 锡膏颗粒度与触变性控制颗粒选择：0.5mm以下间距Q

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• 092025-10

  有铅锡膏Sn63Pb37焊接性能好有敏感的特殊领域

  Sn63Pb37是共晶型有铅锡膏的代表，核心优势是单一固定熔点（183℃） 和“无固液共存区”，这让它的焊接过程更稳定、焊点质量更均匀，成为部分豁免RoHS的敏感领域首选。核心特性：为什么“焊接性能好”？1. 共晶合金的独特优势它是锡铅合金中唯一的共晶成分（Sn63%、Pb37%），加热时直接从固态（183℃）熔化为液态，无“半融半固”的过渡阶段，能快速完成焊接，避免元件因长时间受热损坏；冷却时也瞬间凝固，减少焊点虚焊、冷焊风险。2. 极致的润湿性与流动性铅的加入大幅降低锡的表面张力，焊膏能快速在PCB焊盘和元件引脚表面铺展，润湿性远优于多数无铅锡膏（如SAC305），即使焊盘氧化轻微，也能形成饱满焊点，尤其适合0.5mm以上间距的传统元件（如插件电阻、DIP芯片）。3. 焊点可靠性与工艺容错率焊点韧性高：铅的存在让焊点抗震动、抗跌落性能更强，在长期机械应力下不易开裂；工艺窗口宽：回流焊峰值温度仅需210-230℃（远低于中温无铅锡膏），且对升温速率、恒温时间要求宽松，新手操作也能降低报废率。敏感特殊领域：为何仍被允许使用

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• 092025-10

  详解Sn99Ag0.3Cu0.7无铅锡膏

  Sn99Ag0.3Cu0.7无铅锡膏是一款以高锡含量为核心的通用型焊接材料，主打“低熔点、高可靠性”，核心优势是适配温度敏感元件焊接，同时兼顾焊点力学性能，广泛用于消费电子、汽车电子等精密焊接场景。核心成分与熔点特性；成分占比：锡（Sn）99%、银（Ag）0.3%、铜（Cu）0.7%，属于“高锡低银”配方，银含量远低于常见的SAC305（Sn96.5Ag3Cu0.5）。熔点范围：227-232℃，仅比SAC305（217℃）高约10℃，但远低于纯锡（232℃）的熔点下限，既能避免高温损伤元件（如柔性电路、传感器），又能保证焊点凝固后的结构稳定性。成分优势：低银含量降低材料成本，高锡占比提升焊点抗氧化性，铜元素则增强焊点与PCB焊盘的结合力，减少虚焊风险。关键性能特点（适配精密焊接需求）1. 流动性与印刷性常规粘度控制在180-250 dPa·s（10rpm/min），金属含量约89%-90%，脱网成模性优异，可适配0.3mm Pitch细间距元件（如0201贴片电阻、QFN封装芯片），连续印刷时粘度变化率15%，减少“少锡

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• 092025-10

  详解免洗型中温锡膏 流动性好 手机主板/电子元件焊接专用

  免洗型中温锡膏是手机主板及电子元件焊接的理想选择，其核心优势在于无需清洗的高效工艺和适配中温焊接的兼容性。从技术特性、应用场景、产品选型及工艺要点展开分析：核心技术特性与材料适配；1. 合金成分与熔点控制中温锡膏通常采用Sn-Bi系合金，如Sn64Bi35Ag1（熔点145-179℃）或Sn69.5Bi30Cu0.5（熔点约172℃），兼顾流动性与焊点强度 。这类合金适用于对温度敏感的元件（如柔性电路板、传感器），同时避免高温对手机主板基材（如FR-4）的损伤。相比高温锡膏（如SAC305，熔点217℃），中温锡膏可降低约30%的热应力 。2. 助焊剂体系与免洗性能免洗锡膏的助焊剂多采用ROL0或ROL1等级（J-STD-004B标准），残留物以非极性树脂和少量有机酸为主，绝缘阻抗110⁸Ω，满足ICT测试要求且无需清洗 。例如，残留无色透明，QFN侧面爬锡高度>50%，特别适合0.4mm细间距焊点 。3. 流动性与印刷性能优质锡膏的粘度通常控制在150-250 dPa·s（10rpm/min），金属含量88%-89

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• 092025-10

  无卤环保锡膏 符合RoHS标准 精密电子元器件焊接专用

  在精密电子元器件焊接领域，无卤环保锡膏需同时满足RoHS指令、EN 14582无卤标准及IPC-7095空洞率要求。以结合材料体系、工艺适配性及最新技术的解决方案，覆盖从0.18mm超细焊盘到复杂BGA封装的全场景需求：国际主流品牌与产品； 1. ALPHA OM-353核心技术：超精细印刷：采用T5级锡粉（15-25μm），可在180μm焊盘上实现92%转移率，适配0.3mm间距QFN元件 。无卤配方：完全不含卤素（Cl+Br50ppm），通过JIS铜腐蚀测试及SIR测试（＞10¹⁴Ω），适用于高频通信设备 。低空洞率：在BGA封装中空洞率5%，配合氮气保护可降至3%以下，满足IPC CLASS Ⅲ级标准 。工艺建议：钢网采用电铸成型+电抛光（Ra0.8μm），开口尺寸比焊盘大5%以补偿脱模收缩。回流焊峰值温度235-245℃，保温时间60秒，冷却速率3℃/s以细化晶粒结构。抗电迁移：通过增强型SIR测试，在85℃/85%RH环境下绝缘电阻＞10¹³Ω，抑制漏电流和枝晶生长。细间距印刷：适配0.4mm间距BGA，锡膏滚动

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• 082025-10

  无卤无铅锡膏 LED灯珠/主板焊接专用 低残留高可靠性

  这款锡膏以无卤无铅双合规为基础，针对LED灯珠（Mini/Micro LED、COB灯珠）和主板（驱动主板、电源主板）的焊接特性定制配方，通过低残留助焊剂与高适配合金设计，解决LED焊接中“灯珠热损伤、主板残留漏电、长期可靠性不足”三大痛点，完全适配照明设备的高温高湿使用环境。核心优势：精准匹配LED焊接需求 1. 无卤无铅双合规，符合照明行业标准严格遵循IPC-J-STD-004C ROL0级无卤标准（Cl+Br＜900ppm）、RoHS 3.0无铅标准（Pb＜1000ppm），杜绝卤素腐蚀LED灯珠引脚（如铜引脚氧化）和铅污染，适配国内外照明产品出口要求，尤其满足欧盟、北美等地区的环保合规门槛。2. LED专用适配性，兼顾灯珠与主板灯珠适配：针对LED灯珠（尤其是0201/01005微型灯珠、COB集成灯珠）的小焊盘特性，采用5号球形锡粉（15-25μm） ，球形度＞98%，印刷时抗坍塌性优异（坍塌率＜0.02mm），可稳定填充0.2mm间距焊盘，避免“少锡虚焊”或“多锡桥连”；主板适配：合金可选SAC305（Sn96

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