高纯度无铅锡膏 环保低温快焊 焊点牢固光亮无虚焊

高纯度无铅锡膏 环保低温快焊 焊点牢固光亮无虚焊

核心特性分析

低温快焊:

Sn42Bi58系列：熔点仅138℃，回流峰值160-180℃，焊接时间最短可达300ms，比传统SAC305(217℃)降低能耗约40%，热应力减少60%，特别适合热敏元件和二次回流工艺

SnBiAg系列：熔点170-180℃，焊接温度210-230℃，平衡热保护与焊接强度

环保合规:

完全无铅(≤100ppm)、无卤素(Cl/Br<900ppm)，符合RoHS 2.0、REACH及中国GB 26572标准

免清洗配方，残留物透明绝缘，不影响ICT测试，部分产品表面绝缘阻抗达10¹³Ω

焊点质量:

高纯度球形锡粉(氧化率<0.005%)+特殊助焊剂，形成光亮饱满、弯月面完美的焊点

润湿性优异，铺展速度快，有效防止虚焊、假焊和桥接

焊点强度高，SnBi系列延伸率达40%，抗跌落和热冲击性能出色

推荐品牌与产品

1. 国际知名品牌

铟泰(Indium Corporation)

Indium5.7LT/Sn42Bi58：低温焊接标杆，焊点光亮饱满，空洞率<1%，适合精密传感器和医疗设备

Indium10.5HF：无卤素配方，回流后残留物透明，绝缘阻抗>10¹²Ω，可直接在线测试，适合航空电子

Indium5.8LS：印刷稳定性优异，适合超细间距(0.3mm以下)元件，焊点均匀牢固

 Alpha(爱法/麦德美爱法)

 WS-826：水溶性低温锡膏，焊接强度高，残留物易清洗，适合对洁净度要求高的医疗设备

OM-565系列：中温无铅锡膏，焊点光亮，抗电迁移能力强，适合汽车ECU等高温环境

千住(Senju)

M705-GRN360：抗氧化性能优异，焊点光亮无虚焊，残留物极少，适合高密度PCB和BGA封装

LS720V：低银配方(降低成本)，焊点强度与SAC305相当，适合消费电子大批量生产

2. 国内优质品牌

贺力斯HLS

 HLS-4258：Sn42Bi58合金，焊点牢固光亮、均匀饱满、无锡珠，表面绝缘阻抗>10¹³Ω，适合手机主板和安防设备

y-TEL-305：SAC305高温锡膏，焊点饱满光亮，透锡性强，焊接不良率<0.1%，适合普通消费电子

唯特偶(Vital)

VT-4258：Sn42Bi58专用锡膏，针对低温快焊优化，焊点韧性好，抗振动，适合LED照明和柔性电路

WTO系列：零卤素配方，焊点光亮型，残留无色透明，ICT测试通过率高，适合医疗和车载电子

其他推荐品牌

及时雨(JISSYU)：国内低温锡膏开创者，焊点强度高，热阻低，适合散热器焊接

同方(TONGFANG)：GMF系列工艺窗口宽，BGA空洞率低，QFN上锡效果好，适合网络设备和工业控

选购指南

1. 根据应用场景选择

消费电子/手机：贺力斯纳米-4258、铟泰5.7LT(轻薄主板)

汽车电子：千住M705、铟泰10.5HF(高温稳定性)

医疗/航空：铟泰10.5HF、唯特偶零卤素系列(高可靠性)

LED/显示：Alpha WS-826、唯特偶VT-4258(散热好、焊点亮)

柔性电路/FPC：Sn42Bi58系列(低应力)，如铟泰5.7LT、及时雨低温锡膏

2. 关键参数参考

低温快焊必选：

合金：优先Sn42Bi58(138℃)，其次Sn64Bi35Ag1(179℃)

锡粉：高纯度(99.9%)球形粉，粒度25-45μm，氧化率<0.005%

助焊剂：免清洗RMA级，固含量<5%，离子污染<1.5μg/cm²

焊点质量保障：

润湿性：铺展面积>95%，爬升高度>引脚1/2

抗虚焊：添加特殊表面活性剂，润湿性提升30%以上，焊接不良率<0.1%

抗氧化：助焊剂含复合抗氧化成分，锡膏在空气中暴露4小时活性保持>90%

使用建议

1. 存储：5-10℃冷藏，开封后72小时内用完，未用完需密封冷藏

2. 使用前：

从冰箱取出后室温放置2-4小时完全解冻

使用前搅拌3-5分钟，确保锡粉与助焊剂均匀混合

3. 工艺优化：

回流曲线：预热90-110℃(60-90s)→回流160-180℃(30-60s)→快速冷却

冷却阶段：风冷加速降温，使焊点晶格细化，提高亮度和强度

总结推荐

极致低温快焊首选：-4258，138℃超低温，焊点质量与抗氧化双优

性价比之选：4258或及时雨低温锡膏，性能接近国际品牌，价格更亲民

特殊场景定制：医疗/航空选铟泰10.5HF(无卤素)，高可靠选千住M705，高洁净度选。