无铅锡膏熔点多少度呢？

无铅锡膏的熔点确实比传统含铅锡膏（如Sn63/Pb37，熔点为183°C）更高，这是由于其合金成分的差异。以下是更详细的分类和说明：

1. 常见无铅锡膏的熔点范围

SAC305（Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5）

熔点范围：217°C ~ 220°C

特点：最常用的无铅合金，焊接强度高，但成本较高（含银）。

SAC387（Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7）

熔点范围：217°C ~ 219°C

特点：银含量更高，润湿性更好，适合高可靠性焊接。

Sn-Cu（Sn99.3/Cu0.7）

熔点范围：227°C

特点：成本低（无银），但润湿性和机械强度略差，常用于波峰焊。

Sn-Ag（Sn96.5/Ag3.5）

熔点范围：221°C

特点：抗疲劳性能好，但熔点较高，应用较少。

低温无铅锡膏（如Sn-Bi系）

Sn42/Bi58：熔点138°C，但脆性大，适合对温度敏感的元件。

Sn91/Zn9：熔点199°C，易氧化，需特殊工艺处理。

2. 与含铅锡膏的对比

Sn63/Pb37（共晶）：熔点183°C，润湿性极佳，工艺窗口宽。

无铅锡膏：熔点普遍高30~40°C，需更高回流温度（峰值温度通常240°C ~ 250°C）。

3. 影响熔点的因素

合金比例：如银、铜含量增加会略微降低熔点（SAC305 vs SAC387）。

微量添加剂：镍（Ni）、锑（Sb）等可改善性能，但可能影响熔点。

焊膏助焊剂：虽不改变合金熔点，但活性剂可降低实际焊接温度需求。

4. 焊接工艺建议

回流焊温度曲线：

预热区：150°C ~ 180°C（缓慢升温，避免热冲击）。

回流区：峰值温度建议比熔点高20°C ~ 30°C（如SAC305需240°C ~ 245°C）。

波峰焊：Sn-Cu合金需更高的槽温（通常250°C ~ 260°C）。

5. 特殊应用注意事项

高温元件：如陶瓷电容，需确保峰值温度不超过元件耐热限（通常260°C）。

多层板焊接：无铅高温可能导致板材分层，需选用高Tg（玻璃化转变温度）基材。

总结

无铅锡膏的熔点选择需平衡成本、焊接性能和工艺要求。SAC305适合大多数场景，而Sn-Cu或Sn-Bi系可用于特定需求。务必参考焊膏厂商的技术数据表（TDS），并通过工艺试验优化参数。