无铅锡膏｜环保合规+低残留，电子焊接安心之选

在电子制造业环保升级与产品可靠性要求双重提升的当下，无铅锡膏不仅要满足严格的环保法规，更需解决焊接残留带来的腐蚀、漏电等隐患。

这款集RoHS全项合规与低残留洁净技术于一体的无铅锡膏，让焊接过程更环保、焊点质更稳定，成为电子企业安心生产的核心之选。

环保合规：多重认证，筑牢绿色门槛

1. 核心合规标准全覆盖

RoHS 3.0全项达标：铅（Pb）≤0.075%（严于欧盟0.1%限值），镉（Cd）≤0.01%，汞（Hg）、六价铬（Cr⁶⁺）等有害物质均符合2015/863/EU指令要求，适配全球出口产品。

无卤环保升级：氯（Cl）≤900ppm、溴（Br）≤900ppm，总和≤1500ppm（符合IEC 61249-2-21标准），无卤素阻燃剂带来的环境风险，焊接烟雾更洁净。

多场景专项认证：通过REACH SVHC高关注物质筛查，医疗设备应用可提供ISO 10993生物相容性报告，汽车电子场景满足AEC-Q200可靠性要求。

2. 合规保障体系

原材料溯源：锡粉、助焊剂均来自RoHS认证供应商，每批次提供材质证明（COA）。

第三方检测：SGS/Intertek出具的全项检测报告，支持均质材料有害物质精准核验，避免合规风险。

低残留技术：洁净焊接，守护产品寿命

1. 低残留核心优势

免清洗级洁净度：焊接后残留物≤5mg/in²，表面无白霜、无粘性，无需额外清洗工序，降低生产成本与二次污染风险。

高绝缘+无腐蚀：绝缘电阻＞10¹⁰Ω，电导率＜5μS/cm，长期使用不腐蚀PCB板与元器件引脚，杜绝因残留导致的漏电、短路问题。

环保配方升级：助焊剂采用低VOC成分，挥发性有机物排放减少60%，既改善车间操作环境，又符合绿色生产理念。

2. 关键性能参数

残留相关指标 标准要求 产品实测值 

表面绝缘电阻（SIR） ≥10⁹Ω 10¹¹Ω（85℃/85%RH，1000h） 

离子残留量 ≤1.5μgNaCl/cm² ≤0.8μgNaCl/cm² 

助焊剂残留外观 无可见残留、无变色 板面洁净，焊点光亮 

腐蚀性测试 无腐蚀痕迹（IPC-TM-650 2.6.15） 完全通过，无氧化斑点 

核心性能：环保与可靠性双在线

1. 合金体系适配多场景

SAC305（Sn96.5Ag3Cu0.5）：熔点217℃，润湿性佳，焊点抗拉强度≥45MPa，适合消费电子、通信设备等通用场景。

SAC0307（Sn99Ag0.3Cu0.7）：低银低成本，热循环可靠性优异，适配家电、物联网设备批量生产。

低温Sn-Bi系列：熔点138℃，低温柔性焊接，保护LED、柔性PCB等热敏元件。

2. 焊接稳定性保障

锡粉球形度≥0.9，粒径分布集中（5-15μm可选），印刷性好，适配0201微小元件与BGA/CSP精密焊接。

空洞率控制精准：普通场景≤3%，汽车电子等高可靠性需求≤1%，焊点抗振动、抗温度冲击性能突出。

适用场景：全行业安心适配

消费电子：手机、笔记本、平板等产品的PCB组装，满足出口环保要求与产品长期使用稳定性。

汽车电子：仪表盘、传感器、车载芯片焊接，低残留+高可靠性适配车规级环境（-40℃~125℃）。

医疗设备：监护仪、诊断设备等精密组件，生物兼容+低残留避免设备故障风险。

LED照明：灯珠、驱动板焊接，低温无残留保护灯具寿命，符合绿色照明标准。

选购安心指南

1. 核查合规文件：要求供应商提供RoHS 3.0全项检测报告、无卤认证与残留测试数据，避免“伪合规”产品。

2. 聚焦残留指标：优先选择绝缘电阻＞10¹⁰Ω、离子残留量＜1μgNaCl/cm²的产品，尤其精密电子场景。

3. 匹配应用需求：通用场景选SAC305，成本敏感选SAC0307，热敏元件选低温合金，确保性能与场景适配。

总结：安心焊接，始于合规与洁净

这款无铅锡膏以“环保合规无死角”+“低残留无隐患”的双重优势，既帮助企业轻松通过全球环保法规审核，又从源头规避焊接残留导致的产品售后风险。

无论是批量生产的消费电子，还是高要求的汽车、医疗设备，

都能实现“焊接高效、产品可靠、环境友好”的三重价值，让电子制造更安心、更可持续。