高活性低温锡膏：180℃快速固化，适用于热敏元件

高活性低温锡膏：180℃快速固化，热敏元件焊接首选

核心特性与价值优势

1. 180℃低温固化，热敏元件零损伤：固化峰值温度仅180℃（传统低温锡膏约200℃），较高温锡膏（240-260℃）降低60℃以上，可避免LED芯片、FPC柔性板、传感器、精密电阻等热敏元件因高温导致的性能衰减或结构损坏，热应力降低40%以上。

2. 高活性助焊体系，低温润湿无压力：创新无卤高活性有机酸配方，活性等级达RA级，即使在180℃低温环境下，仍能快速去除金属氧化物，润湿时间≤3秒（ENIG基板），解决低温焊接“润湿差、虚焊多”的行业痛点，适配OSP、浸锡、镀银等多种基板。

3. 快速固化效率，生产节拍提升20%：固化周期缩短至60秒内（从升温到冷却完成），较传统低温锡膏节省30%固化时间，配合优异的膏体触变性，印刷速度可达45-55mm/s，助力热敏元件批量生产时的产能升级。

4. 可靠焊点性能，长期稳定无忧：焊点剪切强度≥35MPa，通过-40℃~85℃冷热冲击测试（500次无开裂），绝缘电阻＞10¹⁰Ω，低残留免清洗设计（离子污染度＜1.2μgNaCl/cm²），避免残留物导致的腐蚀或漏电风险。

技术参数深度解析；

技术指标 高活性低温锡膏（Sn-Bi-Ag体系） 传统低温锡膏 高温无铅锡膏（SAC305） 

峰值固化温度 175-185℃（核心180℃） 190-205℃ 240-255℃ 

助焊剂活性等级 RA级（高活性无卤） RMA级（中活性） RA级（高活性） 

润湿时间（250℃，ENIG基板） ≤3秒 ≥5秒 ≤2秒 

焊点剪切强度 ≥35MPa ≥30MPa ≥45MPa 

离子污染度 ＜1.2μgNaCl/cm² ＜2.0μgNaCl/cm² ＜1.5μgNaCl/cm² 

适用元件类型 热敏元件、柔性基板、微型元件 普通低温场景元件 高可靠性非热敏元件 

开封后使用时限 10小时 8小时 12小时 

典型应用场景；

LED照明领域：适配LED芯片、COB模组、灯带焊接，180℃低温避免芯片光衰，快速固化提升模组组装效率，焊点无氧化黄变，保证发光一致性。

FPC/柔性电子：用于手机排线、智能穿戴设备柔性电路板焊接，低温减少FPC基材收缩变形，高活性助焊剂适配柔性基板的特殊表面处理。

传感器与精密电子：适用于温度传感器、压力传感器、MEMS器件焊接，避免高温导致的传感精度漂移，快速固化缩短生产周期。

医疗电子：适配医疗设备中的热敏探测元件、微型电池焊接，无卤低残留配方符合生物兼容性要求，低温工艺保障设备稳定性。

核心竞争优势；

1. 低温与活性双突破：打破“低温必降活性”的行业瓶颈，180℃低温下仍保持高润湿能力，解决热敏元件焊接的核心痛点。

2. 精准场景适配：专为热敏、柔性、微型元件设计，兼顾保护性能与生产效率，比通用低温锡膏更具针对性。

3. 合规与可靠兼顾：无铅无卤符合RoHS、REACH标准，焊点抗疲劳性、绝缘性优异，满足消费电子、医疗电子等多领域可靠性要求。

4. 工艺兼容性强：可兼容全自动钢网印刷、手工焊接等多种工艺，回流曲线简单易调试，无需额外改造生产设备。