BGA焊接用无铅锡膏焊接还是有铅锡膏焊接呢?

在BGA焊接中，使用无铅锡膏焊接还是有铅锡膏焊接通常取决于一系列因素，包括法规要求、环保考虑、可靠性标准以及应用的具体要求。那么BGA焊接用无铅锡膏焊接还是用有铅锡膏焊接?下面贺力斯锡膏厂家来讲解一下：无铅锡膏焊接的优点和考虑因素:1、无铅锡膏焊接是为了符合环保法规，例如ROHS；2、很多国家和地区都采用了对有害物质的限制，因此在国际市场上，无铅锡膏焊接更符合标准；3、无铅锡膏焊接通常具有较高的可靠性，尤其在一些高温环境下，有助于减轻焊接连接的疲劳；有铅锡膏焊接的优点和考虑因素:1、有铅锡膏焊接技术在工业界应用了很长时间，工艺成熟度较高，可能更容易操作；2、有铅锡膏焊接通常需要较低的焊接温度，这对于一些对温度敏感的元件或特殊应用可能更合适；3、在某些特殊的应用场景下，有铅锡膏焊接可能仍然是一个选择，比如某些军工和航空领域；以上是贺力斯锡线厂家今天为大家分享的内容，希望对大家有所帮助。总之，当前的趋势是向无铅锡膏焊接迈进，以符合环保和国际标准。然而，在作出决定之前，应该综合考虑具体的应用环境、法规要求、可靠性标准以及市场需求

有铅锡膏焊接性能提升的要点

要在焊接过程中保持有铅锡膏良好的焊接性能，除了上述提到的方面外，还有以下要点：锡膏的储存与取用• 先进先出原则：遵循先进先出的原则使用锡膏，确保先入库的锡膏先使用，避免因长时间储存导致锡膏性能下降。• 取用工具清洁：取用锡膏的工具，如刮刀、勺子等，必须保持清洁，无油污、杂质等。使用前需用专用的清洗剂清洗并干燥，防止污染锡膏。• 开盖后保护：锡膏开盖后，若不能立即用完，应及时盖好盖子，减少锡膏与空气的接触时间，防止助焊剂挥发和金属粉末氧化。焊接环境控制• 空气流通：焊接环境应保持良好的空气流通，但要避免强风直吹焊接区域。良好的空气流通有助于及时排出焊接过程中产生的烟雾和废气，防止其污染锡膏和焊件表面。• 静电防护：焊接工作区域要做好静电防护措施，如使用防静电工作台、手腕带等。静电可能会对电子元件造成损害，影响焊接质量，而有铅锡膏中的一些成分也可能因静电作用而发生性能变化。焊接设备与工艺• 钢网选择与维护：根据电路板的焊盘尺寸、间距和布局选择合适的钢网，如钢网厚度、开孔形状和尺寸等。定期检查钢网的开孔是否堵塞、变形，如有问题及

有铅锡膏的焊接性能会随着使用寿命而变化

有铅锡膏的焊接性能会随着使用寿命的延长而降低，具体表现如下：润湿性下降• 随着时间推移，有铅锡膏中的助焊剂会逐渐挥发和变质。助焊剂能去除焊件表面的氧化膜并降低液态金属的表面张力，使其更好地在焊件表面铺展。当助焊剂性能下降时，锡膏在焊接时对焊件表面的润湿性会变差，导致液态锡不能充分覆盖焊件表面，形成良好的冶金结合，从而出现虚焊等焊接缺陷。焊接强度降低• 有铅锡膏中的金属粉末在储存和使用过程中会逐渐氧化。氧化后的金属粉末无法与焊件表面形成良好的合金层，使得焊接接头的强度降低。同时，随着使用寿命延长，锡膏中各成分之间的相互作用可能发生变化，影响合金的形成和结晶过程，进一步降低焊接强度。在受到外力作用时，焊接点容易出现开裂、脱落等问题。可焊性变差• 随着时间的增加，锡膏的粘度会发生变化。一方面，溶剂的挥发会使锡膏变稠，影响其在钢网上的印刷性能和在焊件表面的铺展能力；另一方面，锡膏中的成分老化可能导致其触变性改变，使其在印刷和焊接过程中不能及时恢复到合适的粘度状态，影响焊接的均匀性和可靠性。此外，助焊剂活性的降低也会使焊接时的化学反

有铅锡膏的使用寿命受多种因素

有铅锡膏的使用寿命受多种因素影响，以下是详细介绍：未开封状态• 保质期：一般来说，在符合产品规定的储存条件下，即2℃ - 10℃的冷藏环境中，有铅锡膏的保质期通常为6 - 12个月。这是因为在此温度范围内，能减缓锡膏中助焊剂的挥发以及金属粉末的氧化速度，维持其性能稳定。• 影响因素：若储存温度过高，会加速助焊剂的挥发和金属粉末的氧化，缩短使用寿命；温度过低，如出现冷冻情况，可能导致锡膏中的成分发生物理或化学变化，影响其性能。此外，储存环境的湿度也很关键，湿度过高会使锡膏吸收水分，引发焊接缺陷，甚至导致锡膏提前失效。开封后使用状态• 有效使用时间：开封后的有铅锡膏，其使用寿命会显著缩短。在正常的生产环境下，通常建议在8 - 12小时内使用完毕。这是因为开封后，锡膏直接暴露在空气中，与氧气、水汽等接触的面积增大，助焊剂挥发加快，金属粉末更容易氧化，从而导致锡膏的性能逐渐下降。• 影响因素：使用过程中，如果锡膏长时间暴露在高温、高湿的环境中，或者频繁地开盖取用，都会加速其性能的衰退。另外，若将未使用完的锡膏与新锡膏混合使用，可能

无铅锡膏焊接和有铅锡膏焊接的可靠性因素

无铅锡膏焊接和有铅锡膏焊接的可靠性受多种因素影响，不能简单地判定哪一种更可靠，以下是具体分析：焊接强度 有铅锡膏：铅的加入使焊料的延展性和柔韧性更好，能够在焊接界面形成较为牢固的结合，焊接强度较高，在一些对机械强度要求高的场合表现出色。 无铅锡膏：虽然无铅锡膏的合金成分经过优化，如锡银铜（SAC）合金等也能提供较好的焊接强度，但部分无铅焊料的韧性相对较差，在受到较大外力冲击时，焊点可能更容易出现裂纹。不过，通过合理设计焊点结构和选择合适的无铅焊料，也能满足大多数电子设备的焊接强度要求。抗疲劳性能 有铅锡膏：有铅焊料在长期的振动、热循环等应力作用下，具有较好的抗疲劳性能，能够承受一定程度的变形而不轻易断裂，适合应用于一些长期运行且工况较为复杂的电子设备中。 无铅锡膏：一些无铅焊料的抗疲劳性能与有铅焊料相当，但也有部分无铅焊料在热循环条件下，焊点内部的微观结构变化相对较大，可能导致抗疲劳性能下降。不过，随着无铅焊接技术的发展，新型无铅焊料不断涌现，其抗疲劳性能也在不断提高。电气性能 有铅锡膏：有铅锡膏的导电性和导热性

有铅锡膏Sn60Pb40 SMT免洗高温锡膏 电池保护板专用

有铅高温锡膏6040应在5-10℃环境下储藏，期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。

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