焊锡膏的定义

焊锡膏（Solder Paste）是一种用于表面贴装技术（SMT）的焊接材料，由焊锡合金粉末、助焊剂（Flux）及其他添加剂混合而成，呈膏状（乳脂状）。

在SMT工艺中，焊锡膏通过钢网印刷或点胶方式涂布在PCB焊盘上，随后贴装电子元件，再经过**回流焊（Reflow Soldering）**加热，使焊锡膏熔化并形成可靠的焊点，实现元器件与PCB的电气和机械连接。

焊锡膏的特点

焊锡膏具有以下关键特性：

（1）粘附性与可印刷性

在常温下具有一定的黏度（粘度），使电子元件能初步固定在焊盘上，防止移位。

良好的触变性（Thixotropic），即在印刷时流动性好，印刷后能保持形状，避免塌陷。

（2）焊接性能

助焊剂活性：能去除焊盘和元件引脚表面的氧化物，提高润湿性。

合金成分：决定熔点（如SAC305熔点为217~220°C，Sn63/Pb37为183°C）。

热稳定性：在回流焊过程中，助焊剂不会过早挥发或碳化。

（3）存储与使用特性

冷藏储存：通常需在2~10°C环境下保存，防止助焊剂挥发或合金氧化。

使用寿命：开封后需在规定时间内使用（如24小时内），否则可能因吸湿或氧化影响焊接质量。

（4）残留物处理

免清洗型：焊接后残留极少，无需清洗（适用于大多数消费电子产品）。

水洗型/溶剂清洗型：需后续清洗以去除腐蚀性残留（适用于高可靠性产品，如汽车电子）