无铅纳米红胶锡膏：适配细间距焊盘，环保与性能双优

无铅纳米红胶锡膏是将纳米级合金粉末(1-15μm)与特殊红胶配方完美结合的创新焊接材料，兼具锡膏的导电性和红胶的固定特性，专为细间距、高密度电子组装设计，同时满足严苛环保标准。

核心优势：细间距焊盘的完美适配者

1. 超细间距适配能力：突破传统焊接极限

纳米级颗粒(T9级1-5μm)使锡膏粘度降低40%，表面张力降低30%，能精准填充0.08mm超细间距焊盘间隙

实现70μm超细印刷点径，在5G基站射频模块中缺陷率控制在3%以下

焊点高度误差控制在±5%以内，确保0.3mm间距QFP/BGA等精密元件的可靠焊接

2. 卓越的焊接性能：焊点饱满、强度超群

焊点成型饱满锐利，空洞率<1%(远低于行业标准5%)，大幅减少虚焊、冷焊风险

纳米增强技术使焊点抗拉强度提升30-40%，抗剪切强度达54.8MPa

添加纳米Cu₆Sn₅颗粒(0.6wt.%)使焊点硬度提升12.7%，热疲劳寿命延长2.5倍

3. 红胶特性加持：双重保障更可靠

集成红胶的临时固定功能，防止元器件在回流焊中移位，特别适合双面贴片和大型元件

固化后形成稳定支撑结构，增强焊点抗振动能力，适应高频振动环境

红胶与锡膏热膨胀系数匹配，确保冷热循环测试中界面稳定，无开裂风险

环保与性能的完美平衡；

1. 全面环保合规：绿色制造的理想选择

无铅配方(Sn96.5Ag3.0Cu0.5等)，铅含量<100ppm，符合RoHS 3.0、REACH等国际环保标准

零卤素配方(Cl+Br<900ppm)，满足医疗、航空等高端领域环保要求，焊接后残留物绝缘电阻达10¹⁴Ω 

焊接过程低烟、无刺激性气味，改善工作环境，保护操作人员健康 

2. 性能超越传统：严苛环境稳定运行

耐高温：适用于200℃以上高温环境，在多次热循环测试中界面形态稳定

抗湿热：在85℃/85%RH湿热环境中测试，耐腐蚀性能出色，使用寿命延长3-5倍

冷热冲击耐受：SiC功率模块采用纳米增强型锡膏，可承受3000次冷热循环无失效

技术原理：纳米科技与红胶工艺的创新融合

1. 纳米合金核心：革命性材料升级

纳米级合金粉末(1-15μm)比表面积激增，润湿铺展性能飞跃提升，实现"无死角"填充

纳米颗粒抑制粗大IMC(金属间化合物)形成，细化焊点组织，提高致密度和抗变形能力

纳米增强相(Cu₆Sn₅、Ag等)均匀分布于晶界，阻碍位错运动，显著提升机械强度和耐热性

 2. 红胶-锡膏协同系统：功能互补

红胶成分(环氧树脂+固化剂)提供临时固定，确保元件贴装精度，特别适合0201/01005等超小型元件

特殊配方使红胶在回流焊温度下先固化后软化，不影响锡膏的润湿和焊接效果

焊接完成后，红胶固化物与焊点形成复合支撑结构，大幅提升抗振动和抗冲击能力

应用领域：高端电子制造的理想选择

应用场景 核心优势 典型应用 

5G通信 超细间距焊接，低缺陷率 基站射频模块、天线阵列、小型化射频组件 

消费电子 高密度组装，超薄设计 手机主板、可穿戴设备、平板电脑 

汽车电子 抗振动，耐高温，长寿命 电池管理系统(BMS)、电控单元(ECU)、传感器 

医疗设备 环保无毒，高可靠性 便携式医疗监测设备、植入式电子装置 

航空航天 极端环境适应性，轻量化 卫星通信模块、航空电子控制系统 

AI计算 高散热效率，稳定电气连接 AI加速器、服务器主板、GPU模块 

选择指南：不同场景的最佳匹配

1. 按间距精度选择

超细间距(<0.3mm)：选择T9级(1-5μm)纳米红胶锡膏，确保填充无死角

标准间距(0.3-0.5mm)：T7级(5-10μm)产品，兼顾精度与印刷效率

普通间距(>0.5mm)：T4-T6级(25-45μm)，经济高效

2. 按应用特性选择

高频振动环境：添加Ni/Cu₆Sn₅纳米增强型产品，抗疲劳强度提升50%

高温工作环境：选择纳米晶型产品，热稳定性提升30%

双面贴片工艺：红胶含量适中的产品，确保双面元件牢固固定

总结：焊接技术的绿色革命

无铅纳米红胶锡膏通过纳米材料技术与红胶工艺的完美融合，彻底解决了传统焊接在现代电子制造中的难题：细间距填充不足、焊点强度不够和环保合规性差。

选择无铅纳米红胶锡膏，不仅获得焊点质量与系统可靠

性的双重保障，更能满足环保法规的严苛要求，为您的产品在5G、AI、物联网等前沿领域的应用提供坚实支撑。