纳米级无铅锡膏：低残留+强附着力，适配高端电子制造

在高端电子制造向“精密化、高可靠、绿色化”升级的赛道上，焊接材料的残留控制与附着稳定性直接决定产品寿命与市场竞争力。

贺力斯纳米级无铅锡膏以“低残留合规+强附着耐用”为核心突破，融合纳米级配方优化与行业顶尖工艺标准，为汽车电子、半导体封装、医疗设备等高端领域提供兼具清洁性与可靠性的焊接解决方案，重新定义高端无铅焊接的核心价值。

低残留黑科技：从“清洁”到“长效可靠”

贺力斯创新采用纳米级改性助焊剂体系，搭配无卤低活性配方（卤素含量＜500ppm），从源头实现残留量的极致控制，同时杜绝腐蚀与电迁移风险。

焊接后残留面积覆盖率＜3%，离子污染度（NaCl当量）＜1.0μg/cm²，远优于IPC-TM-650 2.3.25标准要求，且残留物呈透明无粘性状态，无需额外清洗工序即可满足高密度互连场景的绝缘需求。

通过85℃/85%RH湿热循环1000小时测试，残留物绝缘阻抗仍保持＞10¹²Ω，无任何腐蚀痕迹，完全符合汽车电子AEC-Q200、医疗设备ISO 10993等严苛标准。

配方严格遵循RoHS 2.0、REACH等国际环保法规，铅含量≤0.075%，满足全球高端电子制造的绿色合规要求，避免因残留问题导致的产品召回风险。

强附着力突破：多维加固，适配极端场景

依托BS IEC 62047-38:2021粘附强度测试标准，贺力斯纳米级无铅锡膏通过三重技术优化，构建全方位附着保障体系：

微观结构强化：2-5μm纳米级锡粉形成的焊点致密均匀，IMC层厚度控制在1-3μm，焊点抗拉强度≥50MPa，较行业常规产品提升30%以上，抗蠕变性能显著优化；

基材适配升级：针对ENIG、OSP、镀镍等不同PCB表面处理，定制助焊剂活性成分，确保焊锡快速润湿铺展（润湿时间≤1.5秒，铺展率≥95%），避免缩锡与虚焊，实现全基材稳定附着 ；

场景化粘着力设计：贴片阶段粘着力达400gf以上（IPC-TM-650 2.4.44测试），可牢固固定QFP、BGA等重型元件，即使在高速自动化生产中也无偏移风险；经-40℃~150℃冷热循环1000次后，焊点附着力保持率≥92%，完美适配汽车电子的极端温差与振动环境。

核心性能参数：用数据印证高端实力

性能指标 贺力斯纳米级无铅锡膏 行业常规无铅锡膏 

残留面积覆盖率 ＜3% 10%-15% 

离子污染度 ＜1.0μg/cm²（NaCl当量） ≥1.5μg/cm² 

绝缘阻抗（85℃/85%RH） ＞10¹²Ω 10⁹-10¹⁰Ω 

焊点抗拉强度 ≥50MPa ≥35MPa 

贴片粘着力 ≥400gf ≥300gf 

卤素含量 ＜500ppm ≤1500ppm 

冷热循环附着力保持率 ≥92%（1000次） ≤80% 

适用基材 ENIG/OSP/镀镍/镀金等全兼容 部分基材需专用型号 

高端应用场景：精准匹配核心需求

汽车电子：ADAS传感器、BMS电池管理系统、车规级MCU，耐受极端温差与振动，满足AEC-Q200标准；

半导体封装：Chiplet异构集成、3D SiP堆叠封装、Mini LED芯片互连，低残留避免信号干扰，强附着保障多层互连稳定；

医疗设备：植入式传感器、诊断仪器，符合ISO 10993生物相容性要求，无残留腐蚀风险；

消费电子：折叠屏铰链组件、高频通信模块，低残留适配精密结构，强附着力应对频繁弯折与信号传输需求。

品牌保障：高端制造的信赖之选

贺力斯依托20年焊接材料研发经验与100+项核心专利，建立从原料到成品的全流程质量管控体系，产品通过IATF 16949、ISO 13485等行业认证。

我们不仅提供标准化产品，更可根据客户基材特性、工艺参数定制配方，并提供残留检测、附着力测试等专项技术支持，助力快速导入量产。

选择贺力斯纳米级无铅锡膏，既解决高端制造的残留合规痛点，又筑牢焊点长期附着的可靠性根基，让每一次焊接都成为产品品质的加分项。

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