环保无铅锡膏：欧盟RoHS认证，低残留免清洗，绿色生产新标杆

环保无铅锡膏：欧盟RoHS认证加持，低残留免清洗，树立绿色生产新标杆

核心优势：合规、洁净、低碳三位一体

1. 欧盟RoHS全项合规，畅通国际市场

严格遵循欧盟RoHS 2.0指令（EU 2015/863），全面管控铅、汞、镉等10类有害物，均质材料中铅含量＜1000ppm、镉＜100ppm，完全符合2025年最新豁免条款要求。

通过权威第三方检测认证，附带完整合规报告，助力产品无障碍进入欧盟、北美等全球主流市场，规避贸易壁垒与罚款风险。

2. 低残留免清洗，降本又提质

采用无卤有机酸助焊剂体系（Cl＜900ppm，Br＜900ppm，总和＜1500ppm），固体含量≤5%，焊接后离子污染度＜1.5μgNaCl/cm²，表面绝缘电阻＞10¹⁰Ω。

无需水洗或溶剂清洗工序，既节省清洁设备、人力与能耗成本，又避免清洗应力导致的元件损坏，生产效率提升25%以上，焊点长期无腐蚀、无漏电隐患。

3. 全周期绿色属性，践行ESG责任

从原料开采到废弃回收全程贯彻低碳理念：采用高纯度再生合金原料，减少原生矿产消耗；生产过程VOCs排放较传统锡膏降低60%，符合绿色工厂评价标准；焊点可通过热浸、电解法高效回收，金属回收率达70%以上，构建“资源-产品-再生资源”的闭环循环模式。

核心技术参数表

技术指标 环保无铅锡膏（SAC305/SnBi体系） 传统含铅锡膏 

欧盟RoHS合规性 符合EU 2015/863，10类有害物质全达标 含铅等受限物质，不符合RoHS 

助焊剂类型 无卤免清洗型（IPC-RMA级） 含卤或高残留型 

离子污染度 ＜1.5μgNaCl/cm² ＞5.0μgNaCl/cm² 

表面绝缘电阻 ＞10¹⁰Ω（85℃/85%RH，1000h） ＜10⁸Ω 

焊接后残留物 极薄透明保护膜，无可见残留 明显残留物，需清洗 

碳足迹 较传统产品降低30%（ISO14067核算） 高碳排放，无碳足迹管控 

回收利用率 ＞70%（合金成分可再生） 含铅污染，回收难度大 

典型应用场景

消费电子出口：适配手机、笔记本电脑等出口产品，合规属性满足全球市场准入要求，低残留特性保障精密电路长期稳定。

汽车电子：耐受-40℃~125℃冷热冲击（1000次无失效），通过AEC-Q200认证，适配ECU、雷达模块等关键部件焊接。

医疗电子：无卤低毒配方符合生物兼容性要求，残留无有害物质析出，适配起搏器、诊断仪器等医疗设备。

光伏/新能源：抗硫化、抗湿热性能优异，经85℃/85%RH 10000h测试无失效，适配太阳能控制器、储能模组焊接。

核心竞争亮点

1. 合规保障升级：不仅满足RoHS基础要求，更适配欧盟《绿色新政》碳强度降低30%的目标，提前布局未来环保法规。

2. 成本效益双收：免清洗工艺减少50%清洁环节成本，膏体稳定性强，开封后使用时限达12小时，物料损耗降低15%。

3. 可持续竞争力：助力企业获取绿色工厂、绿色设计产品认证，提升品牌ESG评级，契合消费者对环保产品的需求增长趋势（年增速25%）。