• 282025-05

  浅谈一下锡膏过期了是否还能用吗？

  据了解，正常使用SMT钢网进行贴片加工时，锡膏是不可或缺的必需品。很多电子厂客户正常使用锡膏的过程中会遇到锡膏快过期问题。锡膏过期了是否还能用？以下锡膏厂家将讨论这个问题。1、首先应该详细了解锡膏为什么会产品品质会已过期。锡膏的主要成分有锡粉和助焊膏，而两者之间的质量以及性能也主要取决于锡膏产品使用寿命。一般来说锡膏使用寿命根据助焊剂特性分别由三个月、六个月及一年以及不同产品使用寿命，达到了这个时间点，锡膏可能会已过期。2、用到已过期锡膏会有什么样的不良的影响。正常使用SMT钢网进行过滤锡膏时，若是锡膏已过期则意味着产品品质造成影响，这样的话会引起贴片的焊锡不平衡，而造成到整个电子器元件的产品品质。对公司来说，简直就是损人不利己。3、快过期锡膏应该怎样正确处理。应对已过期锡膏，贺力斯也建议申请报废，并且能够联系锡膏回收充分利用公司进行回收。这样的话不仅能给公司控制成本，也是可以为环保产业做出贡献，岂不妙哉。用到已过期锡膏影响是很大的，不是为省一点锡膏钱而用已过期锡膏，这些对电子元器件引发危害较大，企业影响更为严重。因此大家

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• 282025-05

  无铅锡条焊接过程中存在的主要问题有哪些呢？

  无铅锡条是一种节能型原料，不含铅化学物质，又称低碳环保焊丝，早已按SGS成功检测，无空气污染。那在生产过程中存在的主要问题有几个方面，下面锡膏厂家来讲解一下：1、无铅焊料的不完全性情况。带来这一难题的根本原因不只是焊剂太热，而且具有会由不一样的焊接产品的材料性能而引发的，所以必须找出本质原因，不仅仅可以考虑公司的产品，也要考虑到其他因素的是否有扰乱；2、无铅锡条焊接工艺时产品表面上不均匀性现像。主要因为下述几个因素导致：a、焊接工艺表面上周围环境污染，焊接工艺前表面上不清洁会引起焊面不均匀性现像；b、无铅焊料焊接工艺时间、氧化比较验证会导致焊料不均匀性现像；3、无铅锡条焊接工艺后会引起焊点。这主要是由于使用焊剂不恰当的缘由，为了应对这一难题，我们可以在焊接工艺流程上，一定要始终保持在某个干燥的焊接工艺的环境中，以及预热温度达标实际状况，如此才能得以大大减少了焊点的产生；4、无铅锡条出现后会出现焊接工艺封装、焊接工艺封装等很多人都从来没有接触过的现像，只要是焊剂的问题就是由焊剂活动不足造成的，从来都没有发挥助焊剂的具体情况的

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• 282025-05

  SMT贴片厂家：减低锡膏综合成本的方法有哪些呢？

  现在很多电子厂都在抱怨整个锡膏的使用成本太高。作为一家专业的SMT贴片制造商，他们期望降低整个SMT焊接成本。当无铅锡膏厂家的产品正常使用时，很明显一小瓶锡膏看起来也会不起眼，但是锡膏的价格很贵。一瓶要几百块钱，看起来贵得离谱。所以在选择焊锡用品时我们作为专业的无铅锡膏制作生产厂商，都希望客户能花最少的成本来满足使用需求，然而在中国特有的国情下，便宜就意味着没有质量，SMT厂家要想减低无铅锡膏综合成本，必须要综合多种因素才能做出选择，下面锡膏厂家讲解一下：减低锡膏综合成本能够通过这几个方面开始：1、选择正确的锡膏品牌虽说锡膏并非是越贵就越好，然而贵有贵缘由，相对于电子厂SMT来讲怎样才能选择一家最具性价比锡膏这是一个疑难问题，在选择时不要一味追求低价无铅锡膏。锡膏的用途是进行焊接，只要是在确保焊接质量要求下能够兼顾成本市场需求，锡膏作为一项焊接用品，制作生产厂商持续的加工生产同样需要配套的供应商配合，选择适合自己的锡膏品牌必须要慎重考虑：焊接质量、成本要求以及无铅锡膏生产厂家的服务质量标准。2、节约用量只要是锡膏正常使用就

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• 282025-05

  锡膏保存方法和使用前的温度处理方法

  如今，锡膏在电子工业中得到了广泛的应用。与锡线和锡条不同，锡膏相对特殊。如果你想保存和使用它，并且不损害它的性能，你必须采取一些措施。今天，贺力斯锡膏厂家将带你了解锡膏的保存方法和使用前的温度处理方法:第1点：回温：需上线生产之前锡膏必须提前4小时取出冰箱解冻,取出冰箱之后锡膏开盖后24小时内需回冰箱保存，并填写锡膏领用记录表及锡膏管制标签，根据编号大小及半瓶优先使用，做到先进先出，首次未使用完的，在二次进入冰箱前，需张贴二次标签和编号：按此瓶新锡膏编号，填写进入冰箱时间，然后贴上二次标签。注意事项：颜色管理先进先出，所有关于时间填写需真实无误。第2点：搅拌：回温OK后的锡膏，于上线使用前需用锡膏搅拌机搅拌3分钟后才可使用，并填写锡膏领用记录表中的搅拌时间，锡膏上线或者在添加时根据瓶身编号及线别填写：锡膏上线表注意事项：搅拌时间为3分钟，在搅拌前不能解开透明盖，防止水珠渗入瓶内。不良报废：印刷造成不良品质锡膏，将其回收至锡膏管制区进行报废处理;过期报废：过期的锡膏和生产线报废的锡膏应放置在报废锡膏处，报废锡膏瓶上必须注明报

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• 272025-05

  无铅锡膏厂家详解选择合适的SMT焊接工艺的重要性

  选择适合SMT焊接工艺的锡膏，需要考虑以下多个方面：合金成分• Sn - Pb合金：具有良好的润湿性和较低的熔点，曾经广泛应用，但由于铅的毒性，在许多领域已被限制使用。• 无铅合金：如Sn - Ag - Cu合金，熔点较高，机械性能和可靠性良好，适用于大多数电子设备的焊接；Sn - Cu合金成本较低，但润湿性相对较差，常用于对成本敏感的产品。粉末粒度• 细粒度：适用于精细间距元件的焊接，如0201、01005等微小元件，能更好地填充模板开口，保证印刷精度，但价格较高，且容易氧化。• 粗粒度：用于较大焊盘和间距的焊接，具有较好的流动性和抗氧化性能，成本也相对较低，但不适合精细间距的焊接。助焊剂类型• 免清洗助焊剂：焊接后残留物少，无需清洗，可降低生产成本和对环境的影响，但要求焊接设备具有较好的氮气保护条件，以确保焊接质量。• 水清洗助焊剂：焊接后残留物可通过水洗去除，清洗效果好，但需要增加清洗设备和工序，且可能会对电路板造成一定的腐蚀风险，需要控制好清洗工艺。• 溶剂清洗助焊剂：清洗能力强，对电路板的损伤较小，但溶剂成本较高

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• 272025-05

  无铅锡膏供应商详解焊锡膏知识与应用

  以下是关于焊锡膏的详细知识与多重应用：焊锡膏的组成• 合金粉末：是焊锡膏的主要成分，通常由锡、铅、银、铜等金属组成。不同的合金成分比例会影响焊锡膏的熔点、润湿性、机械强度等性能。例如，常见的Sn - Ag - Cu合金焊锡膏，具有较高的熔点和良好的机械性能，适用于高温焊接。• 助焊剂：帮助去除焊接表面的氧化物，降低焊料的表面张力，提高焊料的润湿性和扩展性，使焊接更加牢固。助焊剂一般由活性剂、树脂、溶剂等组成。活性剂能够去除金属表面的氧化层；树脂起到保护焊接表面和增强焊点强度的作用；溶剂则用于溶解其他成分，调整焊锡膏的粘度和工作性能。• 添加剂：为了改善焊锡膏的某些特定性能，还会添加一些添加剂，如触变剂、抗氧化剂等。触变剂可以使焊锡膏在印刷时具有良好的流动性，而在印刷后能够迅速恢复一定的粘性，防止锡膏坍塌；抗氧化剂则可以防止合金粉末在储存和使用过程中被氧化。焊锡膏的性能指标• 熔点：由合金粉末的成分决定，不同的焊接工艺和焊件要求需要选择不同熔点的焊锡膏。例如，对于一般的电子元器件焊接，常用熔点在183 - 217℃的焊锡膏。

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• 272025-05

  锡膏印刷工艺锡膏厂家详解

  以下是对锡膏印刷工艺的详细解析与应用：锡膏印刷工艺解析• 准备工作：需要准备好锡膏、印刷模板、印刷机、电路板等。锡膏的选择要根据焊接元件的类型、电路板的材质等因素来确定。印刷模板通常是不锈钢材质，其开口形状和尺寸与电路板上的焊盘相对应。• 锡膏涂布：将锡膏放置在印刷模板上，通过刮刀以一定的速度和压力将锡膏涂布在模板上，使锡膏填充到模板的开口中。刮刀的速度、压力和角度等参数会影响锡膏的涂布量和均匀性。• 印刷过程：将电路板放置在印刷机的工作台上，通过定位装置将电路板精确地定位在印刷模板下方。然后，印刷机驱动刮刀沿着模板表面移动，将锡膏从模板开口中挤压到电路板的焊盘上。在印刷过程中，要确保锡膏的转移质量，避免出现锡膏厚度不均匀、漏印、桥接等问题。• 质量检查：印刷完成后，需要对印刷质量进行检查。常见的检查方法包括目视检查、光学检测（AOI）等。检查内容包括锡膏的印刷位置、厚度、形状、是否有漏印、桥接等缺陷。如果发现问题，需要及时调整印刷工艺参数或对模板进行修复。锡膏印刷工艺应用• 表面贴装技术（SMT）：在SMT中，锡膏印刷是

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• 272025-05

  锡膏厂家详解安全使用锡膏的五点注意事项

  以下是安全使用锡膏的五点注意事项：储存条件• 锡膏应储存在低温、干燥的环境中，一般建议储存温度为2 - 10℃。温度过高会导致锡膏中的助焊剂变质、活性降低，合金焊料粉氧化加剧；温度过低则可能使锡膏冻结，影响其性能。同时，要避免将锡膏暴露在潮湿的空气中，防止吸潮，否则会引发焊接缺陷，如气孔、虚焊等。操作环境• 使用锡膏时，要确保工作场所通风良好。因为锡膏中的助焊剂在加热过程中可能会挥发产生刺激性气味和有害气体，如果通风不畅，这些气体可能会对人体造成伤害，长期暴露还可能引发呼吸道疾病等。可以安装通风设备，如抽风机、排风扇等，及时将有害气体排出室外。避免皮肤接触• 锡膏接触皮肤可能会引起过敏或刺激反应。在操作锡膏时，应佩戴好防护手套，如丁腈手套等。如果不小心接触到皮肤，应立即用干净的布擦拭干净，然后用肥皂和清水彻底清洗。若出现发红、瘙痒等过敏症状，应及时就医。防止误食• 锡膏应放在儿童和无关人员无法触及的地方，避免误食。锡膏中的成分对人体有害，一旦误食，可能会对消化系统、神经系统等造成损害。如果发生误食，应立即就医，并告知医生误

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• 272025-05

  锡膏厂家为您分享锡膏、锡条和锡线的区别

  在焊锡工艺中，锡膏、锡条和锡线是常用的焊接材料，它们在成分、形态、特性及应用场景等方面存在区别。以下是详细介绍：成分• 锡膏：主要由合金焊料粉、助焊剂和添加剂组成。合金焊料粉决定其焊接的基本性能，助焊剂帮助去除焊件表面氧化层，添加剂用于改善锡膏的储存和操作性能。• 锡条：通常是由锡、铅等金属按一定比例制成的合金，部分无铅锡条会含有锡、银、铜等成分。其成分相对单一，主要是提供焊接所需的金属材料。• 锡线：内部是锡合金，外部包裹着助焊剂。其合金成分与锡条类似，但助焊剂的含量和配方可能因不同的应用需求而有所差异。形态• 锡膏：是一种膏状物质，具有一定的黏性和触变性，便于印刷和涂覆在焊件表面。• 锡条：一般为长条形的固态金属，有不同的尺寸和规格，常见的有矩形截面的条状。• 锡线：呈线状，直径通常较小，一般在0.5 - 3.0mm之间，便于手工焊接时操作。特性• 锡膏：具有良好的润湿性、触变性和储存稳定性。在加热后能快速熔化，与焊件表面形成良好的冶金结合。• 锡条：纯度高，杂质含量低，具有良好的导电性和导热性，能够在高温下快速熔化，

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• 272025-05

  无铅锡膏厂家详解安全使用锡膏

  以下是安全使用锡膏的五点注意事项：储存条件• 锡膏应储存在低温、干燥的环境中，一般建议储存温度为2 - 10℃。温度过高会导致锡膏中的助焊剂变质、活性降低，合金焊料粉氧化加剧；温度过低则可能使锡膏冻结，影响其性能。同时，要避免将锡膏暴露在潮湿的空气中，防止吸潮，否则会引发焊接缺陷，如气孔、虚焊等。操作环境• 使用锡膏时，要确保工作场所通风良好。因为锡膏中的助焊剂在加热过程中可能会挥发产生刺激性气味和有害气体，如果通风不畅，这些气体可能会对人体造成伤害，长期暴露还可能引发呼吸道疾病等。可以安装通风设备，如抽风机、排风扇等，及时将有害气体排出室外。避免皮肤接触• 锡膏接触皮肤可能会引起过敏或刺激反应。在操作锡膏时，应佩戴好防护手套，如丁腈手套等。如果不小心接触到皮肤，应立即用干净的布擦拭干净，然后用肥皂和清水彻底清洗。若出现发红、瘙痒等过敏症状，应及时就医。防止误食• 锡膏应放在儿童和无关人员无法触及的地方，避免误食。锡膏中的成分对人体有害，一旦误食，可能会对消化系统、神经系统等造成损害。如果发生误食，应立即就医，并告知医生误

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• 272025-05

  锡膏厂家全面解读smt锡膏应用

  锡膏是SMT工艺中常用的焊接材料，主要由合金焊料粉、助焊剂和添加剂组成，具有多种特性，以下是详细介绍：组成• 合金焊料粉：是锡膏的主要成分，通常由锡（Sn）、铅（Pb）、银（Ag）、铜（Cu）等金属元素组成。不同的合金成分比例决定了锡膏的熔点、润湿性、机械强度等性能。例如，锡银铜合金焊料粉具有良好的润湿性和较高的机械强度，适用于无铅焊接；而传统的锡铅合金焊料粉熔点较低，焊接性能好，但因含铅不环保，应用逐渐减少。• 助焊剂：由活性剂、树脂、溶剂等组成。活性剂能去除焊件表面的氧化物，提高锡膏的润湿性；树脂在焊接过程中起到保护金属表面、防止再氧化的作用；溶剂则用于调节助焊剂的黏度和干燥速度，使助焊剂能均匀地涂覆在焊件表面。• 添加剂：包括触变剂、抗氧化剂等。触变剂可使锡膏在印刷时具有良好的流动性，印刷后又能保持一定的形状，防止塌陷；抗氧化剂能抑制合金焊料粉在储存和使用过程中被氧化，延长锡膏的使用寿命。特性• 润湿性：指锡膏在加热后能够在焊件表面铺展并形成良好焊接连接的能力。润湿性好的锡膏能快速均匀地覆盖在焊盘和元器件引脚上，形成

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• 272025-05

  无铅锡膏厂家详解锡膏中合金焊料粉的颗粒度对焊接影响

  锡膏中合金焊料粉的颗粒度对焊接有重要影响，具体如下：颗粒度过大• 印刷性差：大颗粒不易通过钢网网孔，会导致锡膏在钢网上滚动，使印刷的锡膏图形不完整、不均匀，影响元器件引脚与焊盘的对准，增加焊接不良的概率。• 润湿性不足：大颗粒与焊件表面的接触面积相对较小，在焊接时需要更高的温度和更长的时间才能充分熔化和润湿焊件表面，容易出现虚焊、焊点不饱满等问题。• 容易产生空洞：大颗粒之间的间隙较大，在熔化过程中气体不易排出，会在焊点中形成空洞，降低焊点的强度和导电性，影响焊接质量。颗粒度过小• 氧化速度快：小颗粒的比表面积大，与空气接触面积大，在储存和使用过程中容易被氧化，从而降低锡膏的活性和润湿性，导致焊接不良。• 黏度增加：颗粒过小会使锡膏的黏度增大，影响其在钢网上的滚动和印刷时的脱模效果，导致锡膏在印刷后容易出现塌陷、桥连等问题，增加短路的风险。• 焊接飞溅：小颗粒在回流焊过程中容易被气流带走，产生锡珠飞溅现象，不仅会影响焊点的外观，还可能造成电路板短路或其他电气故障。一般来说，对于普通的SMT焊接，合金焊料粉的颗粒度通常在20

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• 272025-05

  无铅锡膏厂家详解焊锡膏

  焊锡膏是一种助焊剂与焊料合金粉末的混合物，在电子焊接中起着重要作用。以下是关于焊锡膏更详细的介绍：定义焊锡膏是一种膏状的焊接材料，主要由合金焊料粉、助焊剂以及一些添加剂混合而成。在常温下，它具有一定的黏性，能够将电子元器件的引脚或端子与电路板上的焊盘粘贴在一起，在经过加热（如回流焊、波峰焊等工艺）后，助焊剂发挥作用去除焊接表面的氧化物，合金焊料粉熔化形成焊点，实现电子元器件与电路板之间的电气连接和机械固定。分类• 按合金成分分类：有锡铅焊锡膏，具有良好的焊接性能和较低的熔点，但因含铅不环保，现逐渐被限制使用；无铅焊锡膏，如锡银铜焊锡膏，具有良好的润湿性和机械性能，符合环保要求，广泛应用于各类电子产品制造。• 按助焊剂活性分类：可分为低活性、中等活性和高活性焊锡膏。低活性焊锡膏残留物少，对电路板污染小，但焊接能力相对较弱，适用于焊接难度低、对清洁度要求高的场合；高活性焊锡膏焊接能力强，能有效去除焊接表面的氧化物，但残留物较多，需进行清洗，常用于焊接难度大的情况。• 按黏度分类：有不同黏度等级的焊锡膏，如低黏度焊锡膏适用于高速

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• 272025-05

  锡膏在SMT焊接工艺中起着关键作用

  锡膏在SMT（表面贴装技术）焊接工艺中起着关键作用，以下是其详细应用：锡膏的选择• 根据焊接对象和工艺要求选择锡膏，如考虑电路板的材质、元器件的类型以及焊接环境等因素。对于精细间距的元器件，需使用粒径较小的锡膏，以确保良好的填充和焊接效果。锡膏的储存与解冻• 锡膏通常需储存在低温环境下，一般为-20℃至5℃。使用前，需提前取出放在室温下解冻，解冻时间根据锡膏量和环境温度而定，一般为2-4小时，且解冻后要充分搅拌，使锡膏的成分均匀。锡膏的印刷• 借助钢网将锡膏印刷到电路板的焊盘上。钢网的开口形状和尺寸应与电路板上的焊盘相匹配，以保证锡膏量的准确分配。印刷过程中，要控制好刮刀的速度、压力和角度，确保锡膏均匀、完整地填充到钢网开口中，并转移到电路板焊盘上。元器件贴装• 贴片机将元器件准确地贴放在印刷好锡膏的电路板焊盘上。贴装时要确保元器件与焊盘的位置精确对准，避免出现偏移或倾斜，否则会影响焊接质量。回流焊接• 将贴装好元器件的电路板送入回流焊炉中进行焊接。在回流焊过程中，电路板经过预热区、保温区、回流区和冷却区。预热区使电路板和

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• 272025-05

  无铅锡膏公司全面讲解锡膏知识

  以下是关于锡膏知识从定义到选择的全面解析：定义与成分• 定义：锡膏是一种将焊料粉末与助焊剂等添加剂按照一定比例混合而成的膏状焊接材料，主要用于电子元件与印制电路板（PCB）之间的焊接连接。• 成分：包括锡合金粉末，如锡铅、锡银铜等合金，是形成焊点的主要成分；助焊剂，帮助去除焊件表面的氧化物，提高焊料的润湿性；还有一些添加剂，如触变剂，可使锡膏在印刷时具有良好的流动性和保持形状的能力。特性与分类• 特性：具有良好的触变性、润湿性、可印刷性和焊接性能。触变性使锡膏在受到外力时变稀，便于印刷，外力消失后又能保持形状；润湿性确保焊料能良好地附着在焊件表面；可印刷性保证锡膏能通过钢网准确地印刷到PCB焊盘上；焊接性能则决定了焊接的质量和可靠性。• 分类：按合金成分可分为有铅锡膏和无铅锡膏；按助焊剂活性可分为高活性、中活性和低活性锡膏；按锡粉粒径可分为不同规格，如适用于精密焊接的细粒径锡膏和一般焊接的粗粒径锡膏。选择方法• 考虑焊接工艺：回流焊通常选用中活性或低活性锡膏，以减少焊接过程中的飞溅和残留物；波峰焊则可使用活性较高的锡膏，以

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• 272025-05

  无铅锡膏供应商详解锡膏使用全攻略

  以下是一份锡膏使用全攻略：锡膏的选择• 考虑焊接对象：根据焊接的电子元件类型、PCB材质和焊接工艺要求选择合适的锡膏。如对于精密的BGA封装元件，需使用粒径较小、活性较高的锡膏。• 关注合金成分：常见的锡膏合金有锡铅、锡银铜等。无铅锡膏符合环保要求，适用于大多数现代电子设备生产；有铅锡膏则具有更好的焊接性能，在一些特定领域仍有应用。• 考虑助焊剂特性：助焊剂的活性、成分会影响焊接效果。活性高的助焊剂能更好地去除氧化物，但可能残留较多；活性低的助焊剂残留少，但对焊件表面清洁度要求较高。锡膏的储存与保管• 储存条件：锡膏应储存在温度为5 - 25℃、相对湿度小于60%的环境中，避免阳光直射和高温、潮湿环境。• 保质期管理：注意锡膏的保质期，未开封的锡膏按规定的储存条件可保存6 - 12个月。临近保质期的锡膏，使用前需进行检验。• 取用原则：遵循“先进先出”原则，优先使用早期生产的锡膏。锡膏的印刷• 准备工作：确保钢网和PCB表面干净、无异物，钢网的开口尺寸和形状应与PCB焊盘匹配。将锡膏从冰箱中取出，在室温下解冻4 - 8小时

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• 272025-05

  助焊剂和焊锡膏是电子焊接的成分和区别介绍

  助焊剂和焊锡膏是电子焊接中常用的两种材料，它们在成分、作用、外观和使用方法等方面存在一些区别，以下是详细介绍：区别• 成分：助焊剂通常由活性剂、成膜剂、溶剂和添加剂等组成。焊锡膏是由锡合金粉末和助焊剂混合而成的膏状材料。• 作用：助焊剂的主要作用是去除焊件表面的氧化物，防止焊接时焊件表面再次氧化，降低焊料的表面张力，提高焊料的流动性，使焊料更好地润湿焊件表面。焊锡膏不仅具有助焊剂的功能，还能提供焊接所需的焊料。• 外观：助焊剂一般为液体或膏状，颜色多为无色透明或淡黄色。焊锡膏是膏状，颜色通常为灰色或灰白色。使用方法• 助焊剂：在焊接前，将助焊剂均匀地涂抹在焊件表面，可以用毛刷、海绵等工具进行涂抹，也可以将焊件浸入助焊剂中。对于电子元件引脚等较小的焊接部位，可使用小型毛刷或棉签蘸取助焊剂进行涂抹。涂抹量要适中，过多会导致焊接后残留过多助焊剂，需要进行清洗，过少则可能无法达到良好的助焊效果。然后进行焊接操作，使用电烙铁等工具将焊料熔化在焊件表面，完成焊接。• 焊锡膏：在使用焊锡膏进行焊接时，通常会用到钢网和刮刀。先将钢网覆盖在

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• 272025-05

  无铅锡膏厂家详解SMT锡膏操作秘籍

  以下是一些SMT中锡膏操作的秘籍，适合新手参考：锡膏储存与回温• 储存条件：锡膏应储存在2℃ - 10℃的冰箱中，避免阳光直射和靠近热源，不同类型锡膏按要求分类存放，并做好标识。• 回温处理：使用前提前2 - 4小时从冰箱取出，放在室温下自然回温。不可用加热方式加速回温，否则会影响锡膏性能。回温后需轻轻搅拌，使锡膏成分均匀。锡膏印刷• 模板选择：根据PCB的焊盘尺寸、间距及元器件类型选择合适的模板。模板开口尺寸应与焊盘匹配，厚度一般在0.1 - 0.2mm，精细间距的可选用更薄的模板。• 刮刀调整：安装刮刀时，确保刮刀与模板表面平行，刮刀压力要适中。压力过小，锡膏无法充分填充模板开口；压力过大，会使锡膏印刷量过多，还可能损坏模板和PCB。印刷速度一般控制在20 - 50mm/s，根据锡膏特性和印刷效果适当调整。• 锡膏添加：印刷过程中要及时添加锡膏，保持模板上锡膏量充足，但不宜过多，防止锡膏堆积。添加锡膏时，应将锡膏均匀地涂抹在模板上。焊接工艺• 预热阶段：目的是去除锡膏中的水分和溶剂，防止焊接时产生飞溅和气孔，同时使PC

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• 272025-05

  含金属元素“铋”的锡膏特点解读

  含金属元素“铋”的锡膏具有以下特点：低熔点• 铋的加入可降低锡膏的熔点。例如，常见的Sn - Bi系锡膏，其熔点通常在138℃左右，远低于传统Sn - Pb锡膏的熔点，这使得焊接可以在较低温度下进行，有利于保护对温度敏感的电子元件和基板材料，减少高温对它们的损伤。良好的润湿性• 含铋锡膏在焊接过程中能较好地润湿焊件表面。铋原子的特性有助于改善锡膏在金属表面的铺展性能，使锡膏能够快速均匀地覆盖在焊接部位，形成良好的焊点，提高焊接的可靠性。较高的机械性能• 铋的存在可以提高焊点的机械强度。焊点具有较好的抗剪切、抗拉性能，能够承受一定的外力作用，减少因振动、冲击等外力导致的焊点开裂、脱落等问题，增强了电子设备的稳定性和耐用性。良好的抗氧化性• 含铋锡膏具有一定的抗氧化能力。铋在一定程度上可以抑制锡在高温下的氧化，减少氧化膜的形成，从而降低了焊接过程中因氧化而产生的焊接缺陷，如虚焊、漏焊等，提高了焊接质量和成品率。环保性能• 铋是一种相对环保的金属元素，符合RoHS等环保标准要求。含铋锡膏可替代含铅锡膏，减少了铅等有害物质对环境和

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• 272025-05

  无铅锡膏厂家详解锡膏、锡浆、锡泥的区别

  锡膏、锡浆、锡泥在某些方面有相似之处，但它们并非完全相同的产品，存在一些区别，具体如下：成分• 锡膏：主要由合金焊料粉末和助焊剂组成，还可能含有一些添加剂，以满足不同的焊接需求。• 锡浆：成分与锡膏类似，不过合金粉末的粒度可能更细，助焊剂的比例和配方也可能有所不同。• 锡泥：通常是由回收的废锡经过加工处理后得到的，其成分相对复杂，可能含有较多的杂质，如金属氧化物、其他金属残留等。外观形态• 锡膏：通常呈现为细腻的膏状，具有一定的黏性和触变性，在常温下可以保持一定的形状。• 锡浆：状态比锡膏更稀一些，流动性相对较好，类似于浆状。• 锡泥：质地较为粗糙，可能含有一些颗粒状物质，外观上更像泥土状，颜色也可能因杂质的存在而与锡膏、锡浆有所不同。用途• 锡膏：广泛应用于电子工业中的表面贴装技术（SMT），用于将电子元器件焊接到印刷电路板（PCB）上，能够精确控制焊接量，形成高质量的焊点。• 锡浆：除了用于一些电子焊接领域外，还常用于一些对焊接精度要求不是特别高，但需要较好流动性的场合，如手工焊接一些较大的电子元件或在一些不太严格的电

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