高品锡膏：焊接精准牢固，多场景适配的电子制造核心材料

精准焊接：微米级操控的科技

高品锡膏通过三大核心技术实现焊接精准：

1. 超细粉体技术

T6级超微粉径(5-15μm)，比普通锡膏(25-45μm)精细3-10倍，能精准填充0.1mm级微小焊盘

球形度高、低氧化度的锡粉确保印刷轮廓清晰，体积误差控制在±10%内

特别适合0201/01005微型元件和Flip Chip、WLCSP等先进封装技术

2. 精密流变控制

优化粘度(600-1200Pa·s)，兼具"橡皮泥"般的塑形能力和抗塌陷性

能完成0.3mm以下超细间距焊盘的精确印刷，边缘整齐无连锡  

在高速印刷机上保持稳定性能，连续作业不"变稀"

3. 精准热管理

精确熔点控制，熔融窗口(液相线以上时间)稳定在60-90秒

激光锡焊技术配合时，可实现±2μm级焊点厚度控制

华为Mate系列5G射频模块采用后，信号传输效率提升15%

牢固焊接：可靠连接的保障

1. 焊点强度卓越

SAC305合金(锡96.5%、银3%、铜0.5%)形成致密结晶结构，焊点强度提升30%+

抗剪强度≥30MPa，能承受500万次振动测试无开裂

适用于汽车电子和航空航天等振动环境

2. 微观结合完美

润湿性≥85%(铜/镍金焊盘)，确保焊料与基材充分接触

焊点呈半月形饱满轮廓，电气连接面积最大化

QFN器件爬锡率达75-95%，解决"立碑"和"虚焊"难题  

3. 长期稳定性

耐高温(250℃环境下保持95%强度)，抗冷热冲击(-55℃~125℃)

焊点空洞率控制在3%以内(BGA)，汽车电子<5%

固晶锡膏粘结强度远超银胶，适合高功率LED和电源模块  

多场景适配：全能型焊接解决方案

1. 消费电子领域

超薄笔记本和智能手机主板：T6级锡膏应对0.3mm以下间距高密度组装  

可穿戴设备：低温锡膏(170℃峰值)保护热敏元件，Apple Watch良率达99.9%

摄像头模组：超细锡膏确保FPC与PCB的柔性连接牢固可靠  

2. 汽车与工业控制

发动机舱电子：高温锡膏(熔点>230℃)耐受150℃持续高温

77GHz雷达模块：专用锡膏控制空洞<5%，通过AEC-Q200认证

工业机器人：高蠕变强度锡膏适应热膨胀系数差异，长期稳定性优异  

3. 医疗与航空航天

医疗设备(MRI、监护仪)：零卤素配方避免电化学腐蚀，保障十年无故障

航空电子：真空焊接条件下空洞率<1%，满足宇航级可靠性

卫星通信：高温锡膏确保陶瓷基板与金属的可靠连接  

4. 特殊应用场景

新能源电池模组：纳米锡膏添加镍元素，抗拉强度提升40%，空洞率<1%

5G基站射频：水洗型锡膏消除助焊剂残留对信号的干扰

半导体功率器件：高铅锡膏(Sn5Pb92.5Ag2.5)耐受300℃以上高温，适合IGBT和碳化硅器件  

选择指南：如何匹配您的应用需求

应用场景 推荐锡膏类型 核心优势 

精密消费电子 T6超细粉无铅锡膏 0.3mm以下间距，高良率 

汽车/工业高温区 高温锡膏(SAC305+) 耐热冲击，抗振动 

医疗/航空高可靠 零卤水洗型锡膏 低残留，抗腐蚀 

柔性电路/FPC 低粘度固晶锡膏 抗剥离，弯曲耐久性 

电池/电源模块 高导热锡膏 散热效率提升，延长寿命 

总结

高品锡膏以微米级精度、卓越强度和全场景适配能力，成为现代电子制造的关键材料。无论是智能手机中的01005元件，还是汽车电子的高功率模块，亦或是航空航天的精密组件，高品锡膏都能提供可靠、一致的焊接解决方案，让电子产品的性能与可靠性

达到新高度。

建议根据具体应用的精度要求、温度环境和可靠性标准，匹配相应的锡膏型号，充分发挥其技术优势。