免洗高可靠性锡膏：精密焊接的理想选择

免洗高可靠性锡膏：精密焊接的理想选择

核心优势：零残留与高可靠性的完美结合

1. 免清洗特性

超低残留：焊接后残留物仅为传统水洗锡膏的1/10，重量百分比低至0.4%  

绝缘安全：残留物呈透明/淡色，表面绝缘阻抗(SIR)≥10¹⁰Ω，离子污染度<1.5μg/cm²

无腐蚀风险：惰性残留不吸潮、不导电，通过JIS铜腐蚀测试，确保PCB长期可靠性

2. 高可靠性保障

零卤素配方：不含Cl、Br等腐蚀性元素，降低电迁移风险，满足严苛环境要求  

卓越焊点质量：润湿性优异，焊点饱满光亮，空洞率低(达IPC CLASS III级标准)

抗热循环：焊点强度高(抗拉强度30-50MPa)，适应温度剧烈变化

3. 精密焊接专长

超细粉体：可选3号粉(25-45μm)、4号粉(20-38μm)，完美适配01005等微型元件

精确印刷：高触变性确保微小焊盘(≤0.3mm)印刷精度，体积误差<±10%  

稳定性能：印刷后长时间不塌陷，适应高密度、细间距(≥0.55AR)的精密组装

技术原理：创新配方实现"零残留+高可靠"

核心组成：

高纯度锡合金粉：SAC305(Sn96.5Ag3Cu0.5)为主流，球形度>98%，氧化率<0.03%

特殊助焊系统：

✓ 合成树脂(如氢化松香)：提供稳定保护，防止氧化

✓ 低活性有机酸：温和高效去除氧化物，残留固化后呈惰性

✓ 纳米添加剂：增强润湿性，降低表面张力，提高焊接强度

工作机制：

1. 预热阶段：助焊剂活化，快速清除焊件表面氧化层

2. 回流阶段：锡粉熔化形成冶金结合，助焊剂残留物转化为透明绝缘薄膜

3. 冷却后：形成牢固焊点，残留物<0.5%且不影响电气性能，无需清洗

应用场景：精密电子的"安全焊料"

应用领域 核心优势 典型产品 

医疗设备 无卤素、无腐蚀，生物兼容性好 监护仪、心脏起搏器、精密检测设备 

航空航天 耐高温、抗振动，长期可靠性 卫星通信模块、导航系统 [__LINK_ICON] 

汽车电子 抗热循环、耐潮湿，适应恶劣环境 ADAS系统、动力控制模块(PCM) 

消费电子 超薄、轻量、高密度组装 智能手机、可穿戴设备(如TWS耳机) [__LINK_ICON] 

半导体封装 低空洞率、高ICT测试通过率 BGA、CSP、SiP等先进封装 

选购指南：如何选择最适合的免洗锡膏

1. 关键技术参数

残留物标准：优先选择R0/ROL0级别(IPC-J-STD-004B)，确保离子残留<1.0μg/cm²

锡粉粒度：

标准SMT：3号粉(25-45μm)

精密微组装：4号粉(20-38μm)或5号粉(15-25μm)

合金选择：

通用型：SAC305(熔点217℃)，综合性能最佳  

低温应用：SnBi系列(如Sn42Bi57Ag1，熔点138℃)

2. 品牌推荐

国际品牌：

✓ Alpha：OM-338系列、CVP-390(零卤素、低空洞、优异针测性能)

✓ Kester：NP505-HR(零卤素高可靠性配方，适合严苛环境)  

✓ AIM：M8系列(解决HiP和NWO缺陷，适合汽车电子)

国内优质品牌：

✓ 贺力斯：高可靠免清洗无铅锡膏，适合高速点胶和喷印  

(零卤素，专为高可靠性设计)  

使用优势：效率与成本的双重提升

工艺流程简化：省去除焊剂清洗环节(水洗或溶剂清洗)，缩短生产周期30-50%

成本降低：

✓ 节省清洗设备、清洗剂和废水处理费用

✓ 减少人工操作和时间成本

✓ 降低因清洗不当导致的良品率损失

环保合规：符合RoHS、REACH等国际环保标准，减少化学废物排放

测试便利：残留物不影响ICT、FCT等测试，提高在线测试通过率

总结：精密焊接的"理想伴侣"

免洗高可靠性锡膏凭借"零残留+高可靠+精密焊接"三位一体的独特优势，已成为现代电子制造业，特别是精密焊接领域的首选材料。

它不仅解决了传统焊接后清洗的难题，更以卓越的电气性能和长期可靠性，为医疗、航空、汽车等高端应用提供了安全保障。

选择优先考虑零卤素

、超低残留(≤0.5%)的产品，锡粉粒度选择3-5号粉，确保焊接后残留物绝缘阻抗>10¹⁰Ω，为您的精密焊接提供最可靠的保障。