无铅环保锡膏 SAC305：高焊锡性工业级详解

无铅环保锡膏 SAC305：高焊锡性工业级详解

基本成分与特性；

SAC305 是目前主流的无铅环保锡膏，全称为 Sn96.5Ag3.0Cu0.5，即含锡96.5%、银3%、铜0.5%的三元合金 。

熔点：217-219℃（高于传统有铅锡膏183℃）

环保认证：符合欧盟RoHS和REACH法规，不含铅等有害物质

机械强度：抗拉强度达40MPa，焊点抗振动、耐高温老化能力强

热导率：约54-55W/m·K，导电性能优异，适合功率器件焊接 

高焊锡性核心优势；

1. 卓越润湿性：降低焊料表面张力，在各种基板上均表现出色的铺展性，焊点饱满光亮 

2. 低空洞率：焊接后孔洞率极低，显著提升焊点可靠性，尤其适合BGA、QFN等器件 

3. 透锡性强：即使在多层PCB中也能实现良好的贯穿，减少虚焊、假焊现象 

4. 印刷稳定性：在较宽温湿度范围内保持稳定的可印刷性，抗坍塌性好，适合高速自动化生产

5. 工艺适应性：无需充氮环境，可在240-250℃回流焊温度范围内保持稳定性能。

使用与储存指南

储存条件:

温度: 2-10℃冷藏，避免冻结  

保质期: 未开封6个月，开封后建议24小时内用完，最长不超过7天  

使用要点:

从冷藏取出后需在室温下回温2-4小时，避免冷凝水影响性能

使用前充分搅拌(3-5分钟)，确保合金粉与助焊剂均匀混合

印刷后建议2小时内完成回流，避免长时间暴露导致助焊剂失效

操作时佩戴手套，防止皮肤接触

与其他无铅锡膏对比；

SAC305 vs SAC0307:

SAC305含银量高(3%)，强度更高(抗拉强度40MPa vs 35MPa)，抗热疲劳性能提升30%，适合高可靠性场景

SAC305 vs 无银锡膏(如SnCu):

SAC305润湿性显著优于无银锡膏，在铜、镍等表面铺展性更好，焊点强度提升50%以上，适合复杂焊接

SAC305 vs 有铅锡膏:

环保性: 无铅(≤0.1%)，符合全球环保趋势

熔点: 高约34℃，需调整焊接参数，但焊点可靠性大幅提升

选购建议

1. 根据应用场景选择粉径:

常规SMT: T4/T5粉(20-38μm)，性价比高，印刷稳定性好

精密焊接(≤0.3mm间距): T6/T7粉(5-25μm)，分辨率更高  

特殊应用(如CSP倒装): T8粉(2-8μm)，超细间距表现优异  

2. 助焊剂类型:

免洗型: 焊接后残留物少且绝缘，适合消费电子，节省清洗工序

水洗型: 残留物易清洗，适合对绝缘要求极高的医疗设备

低卤素型(Cl+Br<150ppm): 减少对人体和环境的影响，适合高端应用  

3. 品牌选择:

国际品牌: AIM、Alpha、Koki、Heraeus等，品质稳定但价格较高  

国内优质品牌: 唯特偶、福英达、优特尔等，性价比高，技术支持及时

总结

SAC305无铅锡膏凭借其卓越的焊锡性能和全面的可靠性，已成为工业级电子制造的标准材料，尤其适合对可靠性要求高的汽车、医疗、通信和工业控制领域。

建议根据具体应用场景和工艺要求，综合考虑粉径、助焊剂类型和品牌因素，以实现最佳焊接效果和成本平衡。