无铅环保锡膏 SAC305 高活性免洗焊锡膏

SAC305是一种无铅锡膏，由锡(Sn)96.5%、银(Ag)3%、铜(Cu)0.5%的合金粉末与高活性免洗助焊剂组成，专为环保电子制造设计，满足欧盟RoHS和REACH法规要求。 

核心特点：

环保无铅：不含铅等有害物质，符合绿色制造标准

高活性：助焊剂活性强，能有效去除焊件表面氧化物，提高润湿性

免清洗：焊后残留物极少且绝缘性好，无需清洗即可满足可靠性要求

优异性能：焊点强度高(抗拉强度≥40MPa)，空洞率低，耐热性好

技术参数与特性

1. 合金特性

熔点：217-218℃(高于传统锡铅焊料的183℃)

合金形态：高球形度、低氧含量的锡粉(粒径T4-T8可选) 

金属含量：约85%-90%(质量比)，确保焊点强度

2. 助焊剂系统

基础成分：松香树脂(>70%)、合成树脂、高活性有机酸、高沸点醇醚类溶剂

活性等级：高活性(H级)，专为无铅焊接设计，能在高温下保持活性 

卤素含量：无卤素型(Cl+Br<1500ppm)，符合环保要求 

残留物特性：焊后形成半透明绝缘膜，绝缘阻抗高，不腐蚀PCB

3. 工艺参数(推荐)

回流焊峰值温度：245±5℃

液相线以上时间：40-90秒

适用印刷精度：适合0402元件及细间距QFP、BGA、CSP等精密焊接

"高活性免洗"的技术解析

1. "高活性"的含义

强氧化物去除能力：能快速清除焊件表面氧化层，特别适合无铅焊接的高温需求

优异润湿性：降低焊料表面张力，提高流动性，确保焊点饱满 

适用范围广：可用于普通和较难焊接的表面(如OSP、化金、化银等)

2. "免洗"的实现原理

低残留配方：助焊剂在焊接过程中大部分参与反应，残留物仅为普通锡膏的1/10

惰性残留物：残留物质为绝缘性好的惰性成分，不会腐蚀PCB或影响电气性能

高绝缘阻抗：残留物具有高表面绝缘电阻(SIR)，确保焊点长期可靠性 

应用场景

SAC305高活性免洗锡膏广泛应用于以下领域：

应用领域 优势体现 

汽车电子 高可靠性、耐高温、抗振动，符合AEC-Q100标准 

医疗设备 焊点可靠性高，残留物环保安全，符合医疗级标准 

通信设备(5G) 适应高频高速信号传输，焊点阻抗低 

消费电子 工艺窗口宽，适合高速SMT生产线 

航空航天 焊点强度高，抗疲劳性能好 

功率器件 低空洞率，散热性能好 

使用注意事项

1. 储存条件

温度：2-10℃冷藏保存，防止助焊剂变质和锡粉氧化 

期限：未开封保质期通常为6个月，注意"先进先出"原则 

环境：远离阳光直射和潮湿，与非环保物料分开存放

2. 使用前准备

回温：从冰箱取出后，在室温下放置2-4小时回温，避免结露

搅拌：使用前必须搅拌3-5分钟(手工或机械)，确保均匀性 

取量：按需取用，开封后建议24小时内用完，未用完需密封放回冰箱

3. 工艺建议

印刷：保持刮刀角度45-60°，速度20-50mm/s，确保锡膏转移均匀

贴装：元件贴装精度控制在±0.05mm内，避免偏移导致桥接

回流：严格控制温度曲线，确保达到推荐的峰值温度和时间

冷却：采用快速冷却，提高焊点强度和外观质量

总结

SAC305高活性免洗锡膏是现代电子制造业的主流焊接材料，它完美平衡了环保要求与高性能焊接的需求。

其高活性助焊剂确保了优异的焊接性能，而免洗特性则简化了工艺流程，降低了生产成本。

适用于各类高端电子产品的制造，特别适合

对可靠性和环保要求高的应用场景。

选择建议：根据PCB表面处理、元件类型和工艺要求选择合适活性等级的SAC305锡膏，高活性型更适合较难焊接的表面和精密应用。