环保无卤素锡膏全解：精密焊接的工业级解决方案

推荐选择：Sn-Ag-Cu系列零卤素免清洗锡膏，特别是SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5，熔点217℃）或SAC0307（Sn99Ag0.3Cu0.7，熔点227℃）合金体系，它们能完美平衡环保性、流动性、低残留和精密焊接需求，符合工业级品质标准。

环保无卤素锡膏的技术标准与特性；

1. 环保无卤素标准

卤素含量严格控制：Cl≤900ppm，Br≤900ppm，两者总和≤1500ppm（IEC 61249-2-21标准）

零卤素产品：完全不含卤素，无特意添加卤素成分（检测限<50ppm）

合规认证：必须通过SGS等国际认证，符合RoHS、REACH指令

2. 流动性优化技术

粘度精准控制：80-300Pa·s（精密焊接推荐150-250Pa·s），确保高速印刷稳定性

触变剂系统：防止印刷后塌陷，保持0.4mm超细间距轮廓清晰

锡粉特性：高球形度（≥95%）、低氧化率（≤0.03%）、粒度均匀（T4/T5级：15-38μm），提升润湿铺展性 

3. 低残留技术实现

免清洗配方：固含量≤5%，残留物透明无腐蚀，绝缘阻抗≥10¹⁰Ω 

活性体系：采用柠檬酸、胺类等温和有机酸替代卤素，实现"温柔渗透"去氧化

焊点保护：残留形成超薄保护膜，防止二次氧化，无需清洗即可通过ICT测试 

4. 精密焊接适配性

超细间距能力：可实现0.1mm间距无桥连，适应01005元件和CSP/BGA封装 

印刷稳定性：连续印刷≥8小时，钢网闲置1小时后仍保持良好成型性 

低空洞率：BGA空洞率<5%，确保焊点可靠性 

5. 工业级品质保障

热稳定性：高温预热(150℃×60min)后活性保持率≥90%

抗电迁移：85℃/85%RH环境下1000小时测试，绝缘阻抗下降<10倍

长期可靠性：通过AEC-Q200、IPC-TM-650等严苛测试，适用于汽车/医疗等高可靠性场景 

关键参数对比与性能详解；

参数指标 工业标准要求 推荐产品性能 测试方法 

卤素含量 Cl/Br<900ppm，总和<1500ppm 零卤素(<50ppm) EN14582氧弹燃烧法 

粘度(25℃) 150-250Pa·s 170-200Pa·s(10RPM) Malcom粘度计 

残留量 ≤0.5mg/cm² 透明薄膜状，<0.3mg/cm² 重量法 

表面绝缘阻抗 ≥10⁸Ω ≥10¹⁰Ω(40℃/93%RH,7天) IPC-TM-650 2.6.3.7 

润湿性 铺展率≥80% 铺展率≥90% JIS-Z-3197 8.3.1.1 

空洞率 BGA<10% BGA<5% X射线检测 [__LINK_ICON] 

印刷精度 0.4mm间距无桥连 0.1mm间距清晰成型 光学显微镜 [__LINK_ICON] 

钢网寿命 ≥4小时 ≥8小时连续印刷 印刷测试 

推荐产品与应用场景；

1. 精密电子组装首选

零卤素，超低空洞，电化学可靠性卓越，适合0.1mm超细间距，ICT测试通过率>99.5%  

零卤素REL0级，降低电迁移风险，适合高密度PCB和汽车电子  

医疗/航空等高可靠性领域

高可靠零卤锡膏：专为医疗设备设计，残留物电导率<10μS/cm，避免离子污染，通过生物兼容性测试  

零卤素，极低离子残留，适合植入式医疗设备和航空电子

工艺参数与使用建议；

1. 回流焊关键参数（SAC305为例）

预热阶段：120-150℃，60-120秒（确保助焊剂活化）

活性阶段：180-200℃，30-60秒（去除氧化物）

回流峰值：240-250℃，时间≤10秒（比熔点高20-30℃）

冷却速率：4-6℃/秒（确保焊点结晶细密）

2. 印刷工艺优化

钢网选择：电铸成型，厚度0.10-0.15mm，开口设计遵循面积比>0.60原则

刮刀压力：0.21-0.36kg/cm²，速度25-150mm/秒（速度越快，压力越大）

环境控制：温度23±2℃，湿度45-55%RH，确保锡膏稳定性

 3. 存储与使用注意事项

存储：0-10℃冷藏（未开封），使用前回温至室温（2-4小时）

开封后：4小时内用完，未用完需密封冷藏并在24小时内用完

废弃处理：按环保法规分类回收，不可随意丢弃  

总结与选购要点

无卤素锡膏选择四要素：

1. 环保认证：确认Cl/Br<900ppm，总和<1500ppm，最好是"零卤素"

2. 流动性：检查粘度范围和印刷测试报告，确保0.4mm间距无桥连

3. 残留控制：要求透明残留物，绝缘阻抗≥10¹⁰Ω，无需清洗

4. 精密焊接能力：验证超细间距印刷和BGA空洞率数据

最终推荐：它们在零卤素环保基础上，提供了卓越的流动性、超低残留和精密焊接性能，完全满足工业级品质要求，是当前市场上最适合精

密电子组装的全能型无卤素锡膏解决方案。

注：特定应用如医疗或高频通信，可考虑专用型号如唯特偶医疗级或低卤素高频锡膏