LED专用锡膏：低温焊接与牢固耐用的完美结合

LED专用锡膏：低温焊接与牢固耐用的完美结合

为什么LED需要专用低温锡膏？

LED芯片(特别是大功率LED或COB封装)对高温极其敏感，传统锡膏(熔点217℃以上)焊接温度高达245℃，极易损伤芯片和支架，导致：

发光效率下降

芯片漏电率上升

封装材料变形

LED专用低温锡膏应运而生，其核心优势在于：

熔点低至138℃，焊接峰值温度仅需170-190℃，比传统工艺降低30%以上，几乎消除热损伤风险  

专为LED设计的助焊剂配方，减少气泡残留，确保焊点致密(空洞率<5%)  

优化的合金成分，兼顾低温特性与焊点强度

核心成分与工作原理；

1. 主流合金体系

合金类型 典型成分 熔点 特点 

低温共晶 Sn42Bi58 138℃ 标准低温锡膏，润湿性好 [__LINK_ICON] 

增强型 Sn42Bi57.6Ag0.4 139℃ 添加银提升强度和抗蠕变 

高可靠性 Sn-Bi-In三元合金 117-140℃ 极低温度焊接，适合柔性基板 

有铅型 Sn43Pb43Bi14 163℃ 特殊场景应用，强度更高 [__LINK_ICON] 

2. 焊点牢固的关键机制

低温≠低强度！现代LED专用锡膏通过三大技术突破解决了传统低温锡膏强度不足的问题：

(1) 合金成分优化

添加微量Ag(0.4-1%)：抗拉强度提升40%，延展率增加，抗蠕变性能增强  

加入Cu、In等元素：形成更稳定的金属间化合物(IMC)，提高韧性30%

采用纳米级增强颗粒：改善Bi的脆性问题，断裂伸长率>12%

(2) 微观结构控制

精确控制锡粉粒度(20-45μm)和球形度(≥95%)，确保焊点均匀饱满  

优化冷却速率(1-2℃/s)，形成致密均匀的晶体结构，抗拉强度可达62MPa

(3) 助焊剂配方升级

特制无卤素助焊剂，活性高、残留少，焊点光亮且抗氧化  

特殊添加剂改善润湿性，确保铺展面积>85%，无锡珠、无桥接  

焊点牢固耐用的实证数据；

1. 机械强度测试

性能指标 数值 对比参考 

抗拉强度 35-62MPa 较纯SnBi提升40-70% 

剪切强度 45-60MPa 接近传统高温锡膏(65-80MPa)的85% [__LINK_ICON] 

推力测试 >10N(牛顿) 焊点承受10N推力无脱落，远超LED行业标准 [__LINK_ICON] 

2. 可靠性验证

热循环测试：-40℃~100℃，1500次循环后

焊点强度保持率>99.63%

无开裂、无脱焊，满足车载LED严苛环境要求

跌落测试：1.3米高度水平/垂直跌落

焊点无裂纹，元件稳固，适用于移动照明设备

抗老化：150℃/24小时老化后，强度下降<10%，符合行业标准  

应用场景与选择指南；

最适合的LED应用

大功率LED照明：COB、陶瓷基板封装

Mini/Micro LED显示：热敏感的高密度集成  

柔性PCB上的LED：如灯带、可穿戴设备  

二次回流焊工艺：先焊LED再进行其他组装

汽车LED照明：需兼顾低温焊接与高可靠性

锡膏选择要点；

1. 根据LED类型选熔点

普通LED：Sn42Bi58(138℃)，成本效益最佳  

超敏感器件：Sn-In系(117℃)或Sn-Bi-In三元合金

需耐高温的特殊应用：中温锡膏(138-180℃)

2. 根据可靠性要求选配方

一般照明：标准Sn-Bi

车载/工业：优选含Ag/Cu添加剂的增强型配方

高功率散热需求：添加Cu颗粒的导热型锡膏  

 实用工艺建议

获得最佳焊点的关键参数

回流峰值温度：170-190℃(比熔点高30-40℃)

预热温度：100-120℃，确保助焊剂充分活化

冷却速率：控制在1-2℃/s，获得最佳晶体结构

钢网开口：建议1:1比例，确保锡膏量充足

注意事项

存储条件：0-10℃冷藏，开封后48小时内用完，室温放置不超过8小时

多阶焊接：后焊温度不超过前焊锡膏熔点30℃，避免焊点重熔

焊点检测：重点检查空洞率(<5%)和润湿性，这是影响长期可靠性的关键  

总结

LED专用低温锡膏通过创新合金配方和工艺优化，成功解决了"低温焊接"与"焊点牢固"的矛盾。

选择合适的锡膏(如Sn42Bi57.6Ag0.4)并严格控制工艺参数，不仅能保护LED芯片免受高温损伤，还能获得强度高、抗疲劳、长寿命的优质焊点，完全满足LED照明和显示应用的可靠性要求。

根据您的具体LED产品类型和使用环境，咨询专业锡膏供应商获取定制化解决方案，同时进行小批量测试验证焊点性能。