详解环保无铅锡膏 符合ROHS 品质稳定

核心环保标准与品质指标

1. 环保合规要求

ROHS 2.0标准：铅≤1000ppm，镉≤100ppm，汞≤1000ppm，六价铬≤1000ppm，多溴联苯/醚≤1000ppm

无卤素标准：氯(Cl)+溴(Br)<900ppm（医疗/航空等高要求场景<500ppm）

中国标准：GB 26572-2025，铅含量≤100ppm，全面覆盖RoHS要求

2. 品质稳定性核心指标

指标类别 关键参数 标准值 检测意义 

储存稳定性 35℃×3个月黏度变化 ≤±5% 确保长期存储性能稳定 

印刷性能 连续印刷8小时粘度变化 ≤±10% 减少停机调整频率 

焊接效果 焊点扩展率 ≥85%（高端≥90%） 确保焊点可靠性 

空洞控制 BGA焊点空洞率 ≤5%（高端≤1%） 防止热阻增大和导电性下降 

电气可靠性 表面绝缘阻抗(SIR) ≥1×10¹⁰Ω 防止漏电和电化学迁移 

焊点强度 剪切强度(室温) ≥30MPa（SAC305≥40MPa） 确保机械可靠性 

主流无铅锡膏类型与应用场景；

1. 中温锡膏(SAC系列)

SAC305(Sn96.5Ag3.0Cu0.5) - 行业标准型

熔点：217℃，回流峰值温度245-255℃

优势：综合性能最佳，焊点强度高，耐热冲击，适合高可靠性场景

适用：汽车电子、医疗设备、5G通信、服务器主板

SAC0307(Sn99.0Ag0.3Cu0.7) - 经济型

熔点：217℃，成本比SAC305低约15%

适用：消费电子(手机/平板)、家电等成本敏感场景

2. 低温锡膏(Sn-Bi系列)

Sn42Bi58 - 超低温型

熔点：138℃，回流峰值170-200℃

优势：保护热敏元件，减少PCB变形，降低能耗

适用：柔性PCB、LED、摄像头模组、二次回流工艺

Sn64Bi35Ag1 - 中低温型

熔点：172℃，强度高于纯Sn-Bi

适用：工业控制板、通信模块、对温度敏感的连接器

品质稳定保障的关键技术点；

1. 合金粉末质量控制

球形度：≥95%，确保印刷顺滑，减少刮刀磨损

氧化度：≤0.03%，降低助焊剂消耗，减少焊接缺陷

粒度分布：Type3(25-45μm)适合标准SMT，Type5(10-25μm)适合超细间距

2. 助焊剂系统优化

活性等级：RMA(中等活性)平衡清洁力与残留物，适合免洗工艺

残留物特性：

免洗型：残留量≤0.5mg/cm²，绝缘阻抗≥10¹⁴Ω·cm

低腐蚀：铜片测试0级(无腐蚀)，确保长期可靠性

3. 生产工艺保障

真空搅拌：减少气泡，提升印刷一致性  

冷链管理：生产→包装→运输全程2-10℃控制，延长保质期

批次管控：每批均通过X射线荧光光谱仪检测，确保成分一致性

优质品牌产品推荐；

1. 国际知名品牌

乐泰® GC系列（如GC 10）

稳定性：室温(25℃)可存放1年，开罐后60小时印刷性能不变

环保特性：无铅无卤，符合RoHS 2.0、REACH，执行EICC无冲突锡采购

优势：无需冷藏，使用率达95%（行业平均75%），焊点光亮无缺陷

Alpha爱法OM-338

技术特点：高活性助焊剂系统，适应多种PCB表面处理

稳定性：40℃环境下可稳定存放30天，批次间性能差异<3%

2. 国产优质品牌

唯特偶 VT-880系列

特点：低空洞率(<3%)，高绝缘阻抗(≥10¹²Ω)，适合高端手机主板

认证：通过IATF16949(汽车级)、ISO 14001(环保)认证

 贺力斯纳米科技系列

优势：国内低温锡膏开创者，Sn-Bi系列产品性能稳定，适合LED照明

品质：焊点强度比同类产品高12%，耐热循环(-40℃~125℃)性能优异

选购与使用要点；

1. 选型决策树

应用场景 → 温度要求 → 成本预算 → 可靠性等级

  │          │          │          │

  ├──高可靠(汽车/医疗) → SAC305 → 中高预算 → 全面性能

  ├──消费电子 → 中温/SAC0307 → 中等预算 → 平衡性能/成本

  └──热敏元件 → 低温(Sn-Bi) → 中高预算 → 温度保护

2. 品质验证方法

入库检验：

外观：均匀细腻，无结块，颜色一致

粘度测试：使用粘度计，应在规格书±5%范围内

合金成分：X射线荧光分析，确认符合标称成分

试焊验证：

印刷测试：连续印刷500次，检查图形清晰度和脱模效果

回流测试：测试焊点外观(光亮饱满)、扩展率(≥85%)、空洞率(≤5%)

可靠性：温度循环(100次,-40℃~125℃)后测试焊点强度衰减<10%

3. 存储与使用规范

储存：密封存放于2-10℃冰箱，保质期通常6个月

使用前处理：

回温：从冰箱取出后，在原包装中放置2-4小时  

搅拌：使用前机械搅拌1-3分钟，确保均匀  

印刷管理：

环境：温度25±3℃，湿度50±10%，减少水分影响  

印刷后4小时内完成贴片，避免锡膏干燥  

总结

选择环保无铅锡膏时，重点关注"ROHS合规+品质稳定"需从三个维度考量：

1. 环保认证：确保有正规SGS检测报告，铅含量<100ppm，卤素含量<900ppm

2. 品质稳定性：考察储存稳定性、印刷一致性、焊接可靠性三大指标

3. 应用匹配：根据产品特性选择适合的合金体系(SAC/Sn-Bi)和助焊剂类型