抗氧化长效存储锡膏：稳定适配+均匀焊接核心方案

抗氧化长效存储锡膏核心依托锡粉包覆技术与高性能助焊剂配方，兼顾低氧化损耗、长期存储稳定性与均匀焊接效果，是工业精密焊接的高可靠选择。

核心性能：三大关键优势

1. 强效抗氧化：低损耗稳焊接

采用丙烯酸树脂改性松香包覆锡粉，锡粉氧化率控制在0.1%以下，45℃、RH90%高温高湿环境48h加速测试仍保持优异活性。

空气中回流焊无需氮气保护，润湿性≥85%，焊盘无氧化虚焊，QFN爬锡率达75-95%，适配裸铜、镀镍等易氧化基材 。

焊点成型后表面形成绝缘保护层，后续使用无二次氧化，表面绝缘阻抗初始值达1.0×10¹⁰Ω 。

2. 长效存储：低温久存性能稳定

5-10℃冷藏环境下保质期达6个月，35℃常温存储可维持3个月性能无衰减，解冻后黏度变化＜8%，与新鲜锡膏焊接效果一致。

膏体稳定性优异，无分层、结块问题，反复冷藏-解冻循环后，印刷粘性与活性无明显下降，连续使用不易发干 。

存储无需特殊真空封装，常规密封罐装即可，运输与仓储成本更低，适配批量备货需求。

3. 焊接均匀：高精度无缺陷

锡粉为高圆度球形，颗粒度分布均匀（常规T3级25-45μm，精密场景可选T5/T6细粉），印刷无拖尾、堵网，焊膏体积误差±10%内 。

粘度稳定在190±20Pa·s，触变性优异，焊接无塌陷、连锡，焊点呈光亮饱满半月形，无锡珠、拉尖缺陷 。

回流窗口宽（液相线以上时间60-90秒），焊点空洞率＜5%，BGA等密集焊点可控制在3%以内，焊接一致性高 。

主流适配场景；

精密工业电子：服务器主板、光通讯元器件、高频头，适配高密度贴片焊接。

汽车/工控设备：发动机舱辅助电子、工业传感器，耐受复杂存储与使用环境。

通用消费电子：摄像头模组、FPC柔性连接，兼顾存储便利性与焊接均匀性。

实用使用要点

1. 解冻需在未开封状态下回温2-4小时至室温，避免吸潮产生锡珠，使用前手工搅拌2-5分钟（机器搅拌1分钟）确保均匀。

2. 生产环境控制在湿度40-60%RH，连续印刷时无需频繁补加新膏，长时间作业仍保持稳定印刷与焊接效果。

3. 已使用锡膏不可与新膏混合存放，避免污染导致氧化率升高，影响焊接均匀度。