免清洗焊锡膏 焊点光亮 不易虚焊 批量生产高效适配

免清洗焊锡膏：高效精密焊接的全能解决方案

核心优势与技术解析

1. 免清洗技术：简化流程，提升效率

超低残留配方：固含量≤5%，残留物仅为传统水洗锡膏的1/10，呈透明薄膜状，无需清洗即可通过ICT测试，节省30%生产成本

绝缘性能卓越：表面绝缘阻抗(SIR)≥10¹⁰Ω，无腐蚀风险，确保长期电气可靠性  

环保合规：符合RoHS、REACH指令，无卤素(Cl/Br<900ppm)，减少有害废弃物处理

2. 焊点光亮技术：完美外观，品质保障

高纯度球形锡粉(球形度≥95%)：熔化后流动均匀，形成镜面般光滑表面，提升产品美观度和可检测性

抗氧化复合体系：助焊剂中添加专用抗氧化成分，防止焊点在冷却过程中氧化发黑，保持持久光亮

润湿性优化：接触角<15°，铺展率≥90%，确保焊点饱满、轮廓清晰，尤其适合0402/0201等精密元件

3. 防虚焊技术：确保可靠连接，降低不良率

强力去氧化配方：活性成分能快速溶解铜、镍表面氧化层，确保焊料与基材形成真正冶金结合(而非简单附着)

稳定活性窗口：150-250℃宽温度区间保持高效活性，适应不同设备和工艺波动，减少"假焊""虚焊"风险

低空洞率设计：特殊助焊剂配方促进气体逸出，BGA焊点空洞率<5%，大幅提升焊点强度和热导率  

4. 批量生产适配：高速稳定，品质一致

超长印刷寿命：连续印刷≥8小时，粘度变化<5%，减少停机换料频率，提升产能

刮刀压力优化：仅需0.21-0.36kg/cm²轻压即可实现完美印刷，延长钢网寿命20%以上

触变性能卓越："印刷如砖、回流如油"，确保0.1mm超细间距无桥连，适应高速SMT生产线(150mm/秒以上)  

工艺窗口宽广：对回流焊温度曲线不敏感，适应不同厂家设备，降低工艺调试难度  

推荐产品与应用场景；

1. 通用型精密焊接首选

免清洗无卤素标杆产品，焊点光亮如镜，ICT测试通过率>99.5%，特别适合消费电子高密度PCB  

印刷稳定性出色，连续12小时印刷粘度变化<3%，适合大批量手机/平板组装线

2. 高速自动化生产线优选

专为高速SMT设计，面积比>0.50时仍保持稳定转移效率，消除"枕头效应"和"开路"缺陷，适合汽车电子等高可靠性场景  

行业最低残留(仅0.4%)，特别适合功率半导体和需要后续引线键合的产品，无需担心残留污染  

3. 特殊应用解决方案

低温锡膏(熔点138℃)，焊接时间最短300ms，适合热敏感元件和激光/HOTBAR快速焊接  

高温稳定性优异，适合需要二次回流的复杂PCBA，确保首次焊接残留物不影响后续操作  

工艺参数优化建议；

1. 回流焊关键参数(SAC305为例)

预热阶段：120-150℃，60-90秒(确保助焊剂充分活化)

活性阶段：180-200℃，30-60秒(彻底清除氧化物)

回流峰值：240-250℃(比熔点高20-30℃)，时间控制在8-10秒

冷却速率：4-6℃/秒(确保焊点结晶细密，强度最大化)

2. 印刷工艺优化要点

钢网选择：电铸成型，厚度0.10-0.15mm，开口设计遵循面积比>0.60原则

环境控制：温度23±2℃，湿度45-55%RH，防止锡膏提前干燥

刮刀角度：45-60°，速度根据元件密度调整(精密元件25-50mm/秒，常规元件80-150mm/秒)

3. 存储与使用注意事项

存储：0-10℃冷藏(未开封)，使用前室温回温2-4小时(不可加热)

开封后：4小时内用完，未用完需密封冷藏并在24小时内用完

废弃处理：按工业废弃物分类回收，不可随意丢弃

总结与选购指南

免清洗焊锡膏选购四步法：

1. 验证环保认证：确认无卤素(Cl/Br<900ppm)、RoHS合规，最好有SGS检测报告

2. 评估焊点质量：

取样品测试0402元件焊接效果，观察焊点是否光亮饱满、无桥连

检查BGA焊接后X射线照片，空洞率应<5%

3. 测试印刷稳定性：

连续印刷200片，检查第1片与第200片的焊膏图形一致性

印刷后放置1小时再回流，评估"塌边"情况

4. 批量试产验证：

小批量(500-1000片)试产，重点关注:

印刷间隔2小时后的品质稳定性

ICT测试通过率(应>99%)

不同班次间的产品一致性

最终推荐：批量生产首选ALPHA OM-340或AIM M8，兼顾焊点质量、防虚焊性能和批量稳定性；若追求极致残留控制，推荐NC-SMQ75；高速生产线优先考虑千住M705。无论选择哪款，都能为您的生产带来效率提升(减少清洗工序)、品质保障(降低虚焊率)和成本优化(材料+人工双节约)的三重

收益。

注：特殊应用如医疗设备、航空电子等，建议选择专用型号如唯特偶医疗级或ALPHA OM-340高可靠版本