详解无铅焊锡膏：电子元件焊接通用指南

无铅焊锡膏：电子元件焊接通用指南

什么是无铅焊锡膏？

无铅焊锡膏是不含铅（Pb）或铅含量极低（<1000ppm，符合RoHS标准）的焊接材料，主要由锡（Sn）基合金粉末与助焊剂混合而成，用于SMT（表面贴装技术）电子组装的回流焊接。

核心成分与特性；

1. 合金成分（主流）

型号 成分比例 熔点(℃) 特点 

SAC305 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 217-219 通用性最强，润湿性好，机械强度高 

SAC0307 Sn99.7Ag0.3Cu0.7 217-219 低银配方，成本优势，适合一般应用 

2. 助焊剂类型

免洗型：焊接后残留物极少且绝缘，无需清洗，节省成本

水洗型：残留物可通过水洗去除，适合高清洁度要求场景

无卤素型：不含卤素，环保安全，适合医疗和高端电子

为什么选择无铅焊锡膏？

环保合规：符合RoHS 2.0、REACH等国际环保指令

健康安全：避免铅对人体的危害，符合绿色制造趋势

性能优异：焊点光亮，机械强度高，适合精密焊接

通用应用场景；

SAC305无铅焊锡膏是电子焊接领域的"万能选手"，广泛适用于：

消费电子：手机、电脑主板、MP3/4  

通信设备：路由器、基站模块  

汽车电子：发动机控制单元(ECU)、车载娱乐系统

医疗设备：监护仪、便携诊断设备（需符合ISO 10993生物兼容性）

LED照明：软硬灯条、显示屏背光源

工业控制：PLC控制器、传感器模块  

技术参数与使用要点；

1. 回流焊温度曲线（SAC305为例）

预热区：150-180℃，时间60-120秒（去除水分，活化助焊剂）

恒温区：180-210℃，时间60-90秒（确保PCB和元件均匀升温）

回流区：峰值240-250℃（比熔点高20-30℃），时间10-30秒

冷却区：快速降至150℃以下，形成光亮焊点

2. 储存与使用规范

储存：密封存放于0-10℃冰箱，有效期6个月

使用前：从冰箱取出后室温放置2-4小时回温，避免水汽凝结

取用：使用后立即密封，挤压出空气，防止氧化  

混合原则：新旧锡膏混合比例≥1:1（新膏为主），且必须同型号

选购指南：如何选择合适的无铅焊锡膏？

1. 按应用场景选

通用电子：SAC305免洗型（平衡性能与成本）

精密BGA/CSP：低空洞率无卤素锡膏

热敏元件：低温无铅锡膏（如SnBi系列，熔点约138℃）

2. 按工艺需求选

高速印刷：选择高粘度、触变性好的锡膏  

手工焊接：可选含松香型助焊剂，提高润湿性

3. 品牌参考：Alpha爱法、Senju千住、贺力斯纳米、铟泰(INDIUM)、贺利氏等

注意事项；

温度控制：无铅焊锡膏熔点高(217℃ vs 有铅183℃)，需确保峰值温度足够但不超限，避免元件损坏

PCB兼容性：多层板或厚板建议选用Tg≥170℃的基材，防止高温变形

特殊元件：含铅豁免元件（如高压陶瓷电容）需特殊处理，避免工艺冲突

总结

SAC305无铅免洗焊锡膏是电子焊

接的理想通用选择，兼顾环保、性能与成本。

正确储存、规范使用、精准温控是获得优质焊点的关键。