环保无铅锡膏：多规格元器件焊接的"全能冠军"

环保无铅锡膏：多规格元器件焊接的"全能冠军"

环保合规：绿色制造的安全保障

核心指标：

无铅认证：铅含量<0.1%，符合RoHS 2.0、REACH和中国GB 26572标准

低/无卤素：卤素(Cl+Br)<900ppm(无卤素<500ppm)，减少有害物质释放

低VOC：挥发性有机物<1.0%，改善工作环境，减少污染

多规格元器件完美适配方案；

1. 微小元件(0402/0201)专用

超细锡粉(T7/T8级，粒径2-15μm)，确保0.3mm以下间距无桥连

高触变性(触变指数0.5-0.7)，印刷后形状保持良好，防止坍塌

案例：手机主板0402电阻焊接，良率达99.5%，贴片偏移<0.1%  

2. QFN/DFN封装专业解决方案

专用配方：如佳金源LFP-JJY5RQ-305T4，QFN爬锡率达75-95%

低表面张力：添加微量Bi(0.5-2.0%)降低表面张力，增强侧面润湿

案例：车载传感器QFN焊接，焊点强度≥10N/mm²，抗振动性能优异

3. BGA/CSP等密集焊点

低空洞配方：添加消泡剂，空洞率控制在3%以内(高端应用<1%)

粒度优化：T5-T6级锡粉(25-45μm)，提高填充密度和润湿性

案例：服务器BGA焊接，X射线检测空洞率<2%，确保信号传输稳定

4. 热敏元件/柔性电路

低温系列：SnBi合金(熔点138℃)，比传统SAC305(217℃)降低80℃

热变形控制：焊接温度<180℃，柔性PCB变形减少50%

案例：医疗FPC与传感器焊接，热影响区<0.2mm，不影响柔性电路性能

5. 不同PCB表面处理兼容

OSP板：高活性助焊剂，铺展率>80%，能穿透氧化层

ENIG板：润湿性优异，铺展率>75%，抗黑盘缺陷

化金板/喷锡板：兼容性良好，焊点结合强度高  

案例：一块混合表面处理的通信主板，焊接良率达99.3%，无需调整锡膏  

焊接效果出众的五大核心表现；

1. 焊点饱满光亮如镜

完美弧形：润湿角≤30°，焊点呈光滑圆锥形，立体感强

镜面光泽：锡粉球形度>95%，表面均匀光亮无颗粒感  

案例：消费电子外壳焊点，外观检测通过率100%，无需二次加工  

2. 超强焊接强度

抗拉强度：0402元件≥5N，QFN≥10N/mm²，确保机械可靠性

抗热疲劳：添加Ni(0.05-0.1%)抑制IMC层过度生长，提高抗疲劳寿命

案例：汽车电子振动测试(10-500Hz)，焊点无脱落，电气性能稳定

3. 极低缺陷率

虚焊率：<0.2%，润湿性极佳(扩展率>85%，润湿时间<3s)  

桥连率：细间距(≤0.5mm)<0.1%，触变性优异，印刷精准

案例：计算机主板批量生产，AOI检测缺陷率<0.05%，大幅减少人工返修

4. 高效焊接

快速润湿：助焊剂活化时间<5s，比传统锡膏快30%  

回流窗口宽：峰值温度±5℃波动不影响焊接质量，工艺宽容度大  

案例：某电子厂生产线提速20%，仍保持99.2%以上良率，产能提升显著

5. 免清洗/低残留

残留物<0.1%，绝缘阻抗>10¹²Ω，不影响ICT测试和长期可靠性  

无腐蚀：pH值中性，对PCB和元器件无损害  

案例：医疗设备PCB焊接后直接组装，无需清洗工序，降低成本30%  

 "三优"锡膏优选指南

1. 全能型首选：SAC305系列

成分：Sn96.5Ag3.0Cu0.5，熔点217-219℃，综合性能均衡

适用：消费电子、通信设备、一般工业控制

代表产品：

阿尔法OM-340：焊点光亮，针测良率高，适合高端消费电子  

贺力斯零卤系列：焊点饱满，透锡性强，适合混合元器件板  

2. 高可靠场景：高银/特种合金

高银系列(Ag4.0-4.5%)：焊点强度提升20%，抗蠕变性能优异

适用：汽车电子、工控设备、航空航天

代表产品：贺力斯高银系列，-40℃至150℃温度循环下焊点无失效

3. 特殊应用：低温/超低残留

低温系列(SnBi)：熔点138℃，适合热敏元件和柔性电路

超低残留：固含量≤5%，绝缘阻抗>10¹³Ω，适合医疗设备

代表产品：福英达FTD-574(低温)、铟泰无卤素系列(超低残留)  

工艺优化：发挥锡膏最佳性能

回流焊温度曲线(以SAC305为例)：

预热：100-150℃，2-3分钟，确保助焊剂活化

活性：150-180℃，40-60秒，去除氧化膜

回流峰值：235-245℃(比熔点高15-25℃)

冷却：速率≤5℃/s，确保焊点结构稳定

印刷参数：

钢网厚度：0402元件0.1-0.12mm，QFN/BGA 0.15-0.2mm

刮刀速度：50-80mm/s，确保锡膏填充充分

脱模速度：2-3mm/s(慢脱模式)，减少锡膏拉丝

总结：环保无铅锡膏的"价值倍增"

环保无铅锡膏通过全面合规+多规格适配+卓越焊接性能，已成为现代电子制造的首选。选择时，应根据元器件类型、PCB表面处理和应用场景，优先考虑润湿性好、活性高、触变性优的产品。

行动建议：

1. 对不同元器件类型进行样品测试，重点观察焊点饱满度和润湿性

2. 批量试用时，记录不同规格元器件的焊接良率和缺陷情况

3. 长期可靠性测试：高温/高湿/振动测试，确保焊点长期稳定性

一款优质的环保无铅锡膏，不仅能满足环保要求，更能成为提升产品品质和生产效率的关键伙伴。