环保无卤素锡膏：高润湿强稳定品质达标全解析

环保无卤素锡膏：高润湿强稳定品质达标全解析

环保无卤素标准；

无卤素锡膏是指卤素(Cl、Br)含量严格控制在国际标准范围内的焊锡膏：

氯(Cl)含量≤900ppm，溴(Br)含量≤900ppm，两者总和≤1500ppm(IEC 61249-2-21)

不含任何有意添加的卤素化合物，符合RoHS、REACH等环保法规

高润湿性能实现技术；

1. 润湿原理与关键指标

润湿定义：锡膏熔化后能在焊盘表面扩散并形成冶金连接，接触角<90°视为良好润湿

核心指标：

铜/镍金焊盘铺展面积>85%，无边缘不浸润

润湿时间≤5秒，润湿力≥8gf

2. 高润湿技术方案

技术路径 实现方法 效果 

纳米级粉体 T6-T8级超细锡粉(粒径≤15μm)，高球形度 降低表面张力，提升填充渗透能力，消除桥连/空洞 

创新活性剂 无卤素有机酸+螯合剂复合体系 高效去除氧化物，降低界面张力，促进焊料铺展 

表面活性增强 添加两性离子表面活性剂 提高锡粉分散性，降低熔融焊料表面张力 

特殊添加剂 纳米银粒子/SiO₂纳米颗粒 [__LINK_ICON] 润湿性提升20-30%，润湿时间缩短至0.8秒 

工艺优化 氮气保护焊接(O₂≤200ppm) 接触角降低20-30%，润湿效果显著提升 

强稳定性能保障系统；

1. 稳定性关键维度

储存稳定性：

35℃±2℃储存3个月，粘度变化率控制在±5%内

2-10℃冷藏，保质期≥6个月  

印刷稳定性：

暂停-响应性能：钢网上放置60小时后仍保持稳定印刷性  

连续印刷12小时以上，粘度波动<10%

抗塌陷性强，适合细间距(≤0.4mm)印刷  

2. 稳定性技术体系

"三位一体"稳定保障：

材料级稳定：

锡粉低氧含量(<500ppm)，表面特殊包覆处理  

助焊剂采用合成树脂替代传统松香，减少环境敏感性

添加专用抗氧化剂，抑制储存期氧化

结构稳定：

优化触变剂体系，确保"高粘度-低粘度"转换灵敏

采用高分子成膜剂，形成均匀保护膜，防止活性成分流失

环境适应：

湿度耐受范围广(40-60%RH)，温度适应区间大(20-25℃)

抗温变性强，150℃高温测试24小时，机械强度下降<10%

品质达标体系；

1. 核心品质指标与标准

环保指标：

铅含量<100ppm(符合RoHS)，镉<10ppm，汞<100ppm，六价铬<100ppm

无卤素认证(SGS/BV检测报告)：Cl+Br<1500ppm

性能指标：

焊接性能：焊点强度≥40MPa，空洞率<5%(BGA<3%)

绝缘可靠性：残留物绝缘阻抗>10¹⁰Ω，通过SIR测试

腐蚀性：通过JIS铜腐蚀测试，无绿锈

2. 品质验证流程

五维品质保障：

原材料管控：

锡粉纯度≥99.9%，氧含量<500ppm，粒径分布D50偏差<±10%

助焊剂成分符合IEC 61249-2-21无卤素标准

制程控制：

生产环境洁净度10万级，温湿度严格控制(22-25℃，40-50%RH)

锡膏混合均匀度>98%，确保成分一致性  

成品检测：

卤素含量：离子色谱仪精确检测(检出限<10ppm)

润湿性：铺展面积测试>85%，润湿平衡测试≤5秒

粘度：4号转子6rpm，25℃条件下控制在标准值±10%内

可靠性验证：

热循环测试(-40℃至+125℃，500次)，焊点无开裂

潮热测试(85℃/85%RH，1000小时)，绝缘阻抗>10⁹Ω

认证体系：

通过第三方权威机构(SGS、TÜV等)环保与性能认证

符合行业标准：IPC J-STD-006(合金)、J-STD-004(助焊剂)、GB/T 31475-2015

应用场景与选型指南；

1. 典型应用领域

应用领域 选择要点 优势体现 

消费电子 高润湿+快速印刷 良率提升至99.5%以上，适合高速SMT生产线 

通信设备 低空洞+高稳定性 焊点强度高，信号传输稳定，抗振动 

汽车电子 高可靠性+耐热性 通过AEC-Q100认证，适应-40℃至+125℃极端环境  

医疗设备 残留物环保+绝缘性优 符合医疗级标准，确保患者安全 

航空航天 极低空洞+抗疲劳 焊点强度高，抗疲劳性能好，适应严苛环境 

2. 选型决策树

1. 确定环保等级：

一般消费电子：Cl+Br<1500ppm标准无卤

医疗/航空：选择"零卤素"(无刻意添加)产品

2. 根据焊接难度选活性：

普通PCB(OSP/喷锡)：RMA级活性

难焊表面(化金/化银)：高活性(RA级)  

3. 根据间距精度选粒径：

0.5mm以上间距：T4-T5(20-38μm)，经济高效

0.3-0.5mm间距：T6(15-25μm)，平衡精度与印刷性

<0.3mm超细间距：T7-T8(≤15μm)，确保填充

4. 根据稳定性需求选配方：

普通生产线：标准稳定型

长时间连续生产：超级稳定型(钢网寿命>48小时)  

严苛环境应用：高温稳定型(耐热性提升30%)

使用要点；

储存：2-10℃冷藏，开封后24小时内用完，未用完需密封冷藏  

使用前：回温2-4小时(不拆封)，使用前搅拌3-5分钟

印刷：刮刀角度45-60°，速度20-50mm/s，确保锡膏转移均匀  

回流：SAC305合金峰值温度245±5℃，液相线以上时间40-90秒

检测：SPI监控锡膏量(±15%内)，AOI检测焊点质量

总结

环保无卤素锡膏已成为现代电子制造的必然选择，其核心竞争力在于平衡环保要求与卓越性能。

选择高润湿强稳定的无卤素锡膏，关键在于考察其润湿性能(铺展面积>85%、润湿时间<5秒)、稳定性(储存粘度变化<±5%、印刷寿命>24小时)和品质认证(RoHS/REACH/SGS无卤认证)三大核心指标。

建议根据具体应用场景，选择匹配的活性等级和粒径规格，并建立完善的工艺控制与检测体，确保焊接品质稳定达标。

索取样品进行润湿性测试(铺展面积>85%)、粘度稳定性测试(25℃放置24小时变化<10%)和环保检测报告(Cl+Br<1500ppm)，验证产品是否真正符合"高润湿强稳定品质达标"的要求。