• 162025-07

  焊锡膏市场风云：专业厂家如何脱颖而出？

  在电子制造产业飞速发展的浪潮中，焊锡膏市场犹如一片竞争激烈的海域，国际品牌与国内厂商各显神通，争夺市场份额。在这片风云变幻的市场中，专业厂家要想站稳脚跟并崭露头角，绝非偶然，而是凭借技术、质量、市场洞察等多方面的综合实力，走出了一条独特的突围之路。以技术创新筑牢核心壁垒技术是焊锡膏市场竞争的 “硬通货”，专业厂家深谙此道，将技术创新作为安身立命之本。面对电子产业向微型化、高精度、高可靠性发展的趋势，他们不断突破传统工艺的局限，研发适应新需求的产品。以超微焊粉制备技术为例，传统制粉工艺难以满足超微焊粉（如 T6 级别，5-15μm）的量产需求，而专业厂家通过自主研发的液相成型制粉技术，借助超声波空化效应，实现了超微焊粉的稳定生产。这种技术生产的焊粉球形度高、粒径分布均匀，能显著提升焊锡膏的印刷精度和焊接可靠性，尤其适配芯片级封装等高端场景。此外，针对不同应用场景的个性化需求，专业厂家持续优化配方。在汽车电子领域，研发出耐高温、抗振动的高可靠性焊锡膏，满足发动机舱等严苛环境的使用要求；在 5G 通信模块制造中，推出低空洞率、高

  查看详情

• 162025-07

  焊锡膏专业生产厂家：行业背后的技术驱动者

  在现代电子制造领域，锡膏作为关键的焊接材料，其质量优劣直接关乎电子产品的性能与可靠性。锡膏专业生产厂家犹如幕后的技术驱动者，以专业的技术和严谨的工艺，支撑着整个电子产业的发展。锡膏：电子制造的 “黏合剂”锡膏是一种由超细球形焊锡合金粉末、助焊剂及其它添加物混合而成的膏状体系。在电子产品生产中，它扮演着 “黏合剂” 的角色，将电子元器件与电路板牢固地连接在一起，确保电流的顺畅传导。随着表面组装技术（SMT）的兴起，锡膏应运而生，并迅速成为电子制造中不可或缺的材料。从早期的电子管收音机到如今的智能手机、电脑等高科技产品，锡膏始终发挥着关键作用。专业生产厂家：品质的保障1. 先进的生产工艺专业的锡膏生产厂家在生产工艺上精益求精。以知名厂家福英达为例，其采用独自研发的液相成型制粉技术，运用超声波空化效应原理，可实现 T6（5 - 15μm）以上超微焊粉的制备并规模量产。该技术将液态金属置于高温液态介质中，通过高速剪切或高频超声能量将液态金属细化为微小颗粒，悬浮在液态介质中，随后冷却凝固为球形粉末。以此技术生产的锡膏具有优良的工艺性

  查看详情

• 142025-07

  高温锡膏在哪些电子设备制造中应用广泛？

  一、汽车电子设备汽车电子是高温锡膏的核心应用领域之一。汽车发动机舱内的电子模块，如发动机控制单元（ECU）、变速箱控制器、点火系统模块等，长期处于 100℃以上的高温环境，且伴随持续振动。高温锡膏焊接的焊点能抵抗高温老化和机械振动，确保这些关键模块的电路连接稳定，避免因焊点失效导致发动机熄火、动力中断等严重问题。此外，汽车底盘的传感器（如 ABS 防抱死系统传感器）、车载电源转换器等，也需依赖高温锡膏实现可靠焊接，以适应复杂路况下的温度波动和冲击。二、工业控制与自动化设备工业环境中的控制设备对稳定性要求极高，高温锡膏在其中发挥重要作用。例如，数控机床的伺服驱动模块、工业机器人的控制主板，长期运行时内部元器件会产生大量热量，环境温度常达 60-80℃，高温锡膏可保证焊点在持续高温下不软化，维持电路的精准信号传输。此外，冶金、化工行业使用的高温炉温控制器、压力传感器等设备，直接暴露在接近 100℃的环境中，其内部芯片与电路板的焊接必须采用高温锡膏，以抵抗长期高温对焊点结构的破坏。三、大功率电子设备大功率电源设备（如服务器电源、

  查看详情

• 142025-07

  高温锡膏：电子制造的关键材料​

  在电子制造领域，高温锡膏作为一种至关重要的焊接材料，发挥着不可或缺的作用。随着电子设备向小型化、高性能化发展，对焊接工艺的要求也日益提高，高温锡膏凭借其独特的性能优势，成为众多精密电子组装的首选。一、成分奥秘：铸就高温性能高温锡膏主要由锡（Sn）、银（Ag）、铜（Cu）等金属元素组成，通常被称为 SAC（Sn - Ag - Cu）系列。以常见的 Sn96.5%、Ag3%、Cu0.5% 配比为例，各元素协同作用。锡作为基础成分，提供良好的流动性和润湿性，确保在焊接过程中能够均匀地覆盖焊盘并与元件引脚形成良好的连接；银的加入增强了焊点的强度、导电性和抗腐蚀性，使焊点更加牢固耐用；铜则有助于调节合金的熔点，并对焊点的机械性能和可靠性产生积极影响。这种精心调配的合金成分，使得高温锡膏具备了高熔点和出色的焊接性能。二、熔点特性：适应高温挑战高温锡膏的熔点较高，一般处于 210 - 227℃之间，具体数值会因合金成分比例的细微差异而有所不同。例如，当银含量适当增加时，熔点可能会稍有上升。如此高的熔点，使其能够满足对焊接质量要求极高的应

  查看详情

• 142025-07

  哪些因素会影响锡膏的质量？

  锡膏的质量受原材料特性、生产工艺、储存环境及使用过程等多方面因素影响，这些因素直接关系到锡膏的印刷性能、焊接效果及焊点可靠性。以下是主要影响因素的详细分析：一、原材料特性焊锡粉的质量成分与纯度：焊锡粉的金属元素比例（如无铅锡膏的 Sn-Ag-Cu 配比）需严格符合标准，杂质（如 Fe、Pb、Zn）含量过高会导致焊点脆性增加、导电性下降。例如，Fe 含量超过 0.005% 可能引发焊点开裂。粒度与形状：焊锡粉的粒径分布（D10/D50/D90）决定了锡膏的流动性和印刷精度。超细颗粒（如用于 01005 元件的锡膏，D9020μm）若存在大颗粒，易造成钢网堵塞；球形度差（如不规则颗粒过多）会导致锡膏粘度不稳定，影响印刷图形一致性。氧化度：焊锡粉表面氧化层（SnO₂）厚度超过 0.05μm 时，会降低焊接时的润湿性，导致虚焊或焊点空洞。助焊剂的性能成分配比：助焊剂中的活性剂（如有机酸、卤素化合物）、树脂（如松香）、溶剂（如醇类）比例需平衡。活性剂不足会导致焊盘氧化层无法去除，过量则可能残留腐蚀性物质；溶剂挥发速度过快会使锡膏变稠

  查看详情

• 142025-07

  锡膏的质量检测方法

  锡膏作为电子组装中关键的焊接材料，其质量直接影响焊点可靠性和产品性能。对锡膏的质量检测需覆盖物理特性、化学成分、工艺适配性等多个维度，以下是常见的检测方法分类及具体内容：一、基础物理特性检测粘度测试采用旋转粘度计（如 Brookfield 粘度计），在特定温度（通常 25℃）和转速下测量锡膏的粘度值，评估其印刷时的流动性和稳定性。标准：一般无铅锡膏粘度范围在 100,000–300,000 cP，具体需匹配印刷工艺需求。触变性测试通过粘度计在不同剪切速率下的读数变化，计算触变指数（TI 值），反映锡膏受剪切力（如印刷刮刀压力）后变稀、静置后恢复稠度的能力。意义：触变性过强易导致印刷图形模糊，过弱则可能出现塌陷或桥连。粒度分布检测用激光粒度仪分析锡膏中焊锡粉的颗粒大小及分布，重点关注 D10、D50、D90（分别表示 10%、50%、90% 颗粒的粒径）。要求：超细颗粒锡膏（如用于 01005 元件）需控制 D9020μm，避免大颗粒导致印刷堵塞或焊点缺陷。二、化学成分与助焊剂性能检测焊锡粉成分分析采用 X 射线荧光光谱（X

  查看详情

• 072025-07

  无铅锡膏市场大爆发，这三大趋势你跟上了吗？​

  在全球电子制造产业蓬勃发展的浪潮中，无铅锡膏市场正经历着前所未有的爆发式增长。从消费电子的轻薄化创新，到新能源汽车的高性能驱动，无铅锡膏凭借其环保特性与优良焊接性能，已成为焊接工艺的核心材料。置身这场市场变革，电子制造企业、材料供应商等产业链参与者，若想抢占先机，就必须洞悉无铅锡膏市场的关键发展趋势。以下三大趋势，正深刻重塑无铅锡膏市场格局，你是否已经跟上了脚步？一、环保升级：绿色制造引领市场主流随着全球环保意识的觉醒，各国环保法规不断趋严。欧盟的 RoHS 指令明确限制铅等有害物质在电子电器产品中的使用，中国也出台了《电子信息产品污染控制管理办法》与之呼应。传统含铅锡膏因铅元素的毒性，在废弃电子产品处理时易污染环境，正逐渐被市场淘汰。无铅锡膏不含铅等有害重金属，从源头上契合环保要求，成为电子制造企业合规生产的必然选择。这一环保驱动下，无铅锡膏市场份额持续攀升。以消费电子行业为例，智能手机、平板电脑等产品更新换代频繁，每年产生大量电子垃圾。采用无铅锡膏进行焊接，不仅有助于企业获得绿色认证，提升品牌形象，还能降低产品回收处理

  查看详情

• 072025-07

  一文吃透无铅锡膏：从核心成分到热门应用领域​

  在电子制造行业环保与技术革新的浪潮中，无铅锡膏已成为焊接工艺的主流选择。它不仅满足全球环保法规对有害物质的严格限制，更凭借不断升级的性能，在各类电子产品生产中发挥关键作用。想要深入了解无铅锡膏，需从其核心成分剖析入手，进而探究它在热门领域的应用优势。接下来，就让我们层层拆解，全方位吃透无铅锡膏的奥秘。一、核心成分揭秘：决定性能的关键因素无铅锡膏主要由合金粉末和助焊剂两大部分组成，二者的成分与配比直接决定了锡膏的焊接性能、储存稳定性和环保特性。（一）合金粉末：无铅锡膏的 “骨架”锡银铜（Sn-Ag-Cu，SAC）合金：这是目前应用最广泛的无铅合金体系，堪称无铅锡膏的 “黄金配方”。其中，锡（Sn）作为基础成分，提供良好的润湿性和延展性；银（Ag）能增强焊点的机械强度和导电性，提升抗疲劳性能；铜（Cu）则可降低合金熔点，改善焊接时的流动性。常见的 SAC305（含 3.0% 银、0.5% 铜），熔点约 217℃，在消费电子、通信设备等领域被大量使用，能确保微小元件焊点在长期使用中保持可靠连接 。锡铋（Sn-Bi）合金：以低熔点

  查看详情

• 282025-06

  无铅焊锡膏介绍

  无铅焊锡膏是电子组装行业（尤其是SMT贴片工艺）中的关键材料，用于替代传统的含铅焊料，以满足环保法规（如RoHS、REACH）和高可靠性焊接需求。以下是其详细介绍：无铅焊锡膏的核心成分（1）金属合金粉末主流成分：SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）：最常用，平衡成本与性能，熔点217~220C。Sn-Bi系（如Sn42Bi58）：低温焊膏（熔点138C），适合热敏感元件，但脆性大。颗粒尺寸：类型3（25~45μm）、类型4（20~38μm）最常用。（2）助焊剂系统活性类型：ROL0（免清洗）：低残留，无需后处理，适用于大多数电子产品。ROL1（中等活性）：需清洗，用于高可靠性领域（如航天、医疗）。成分：松香、有机酸、触变剂、溶剂等，影响焊接活性和储存稳定性。无铅焊膏的储存条件要求：冷藏（2~10C），使用前回温4小时（避免冷凝水）。开封后24小时内用完，未用完需密封冷藏。

  查看详情

• 252025-06

  贺力斯免清洗锡膏——高效焊接零残留，省时省力

  贺力斯免清洗锡膏——高效焊接零残留，省时省力产品概述贺力斯免清洗锡膏采用创新低残留助焊剂技术，焊接后表面洁净无残留，无需额外清洗工序，大幅提升生产效率，降低综合成本。专为高可靠性电子组装设计，适用于消费电子、汽车电子、通信设备等高端领域。核心优势真正免清洗超低残留物，无腐蚀风险，确保长期可靠性。焊接后表面光亮，无需人工或机器清洗，节省30%以上后道工序时间。卓越焊接性能高活性助焊剂配方，润湿性强，减少虚焊、桥连等缺陷（焊接良率＞99.2%）。适配精密印刷（最小0.2mm间距），支持01005、CSP、BGA等微细元件焊接。宽工艺窗口兼容氮气/空气回流焊（推荐峰值温度2455℃），抗热坍塌性好。4小时解冻即用，支持连续印刷8小时以上，稳定性优异。典型应用场景.消费电子：手机主板、TWS耳机、智能穿戴设备（避免清洗损伤微型元件）。.汽车电子：ECU控制模块、传感器（满足AEC-Q100高可靠性要求）。.5G通信：基站高频PCB、光模块（低介电残留保障信号完整性）。.医疗设备：便携监测仪器（通过ISO 13485医疗清洁认证）。

  查看详情

• 252025-06

  贺力斯LED专用锡膏——高亮度器件焊接稳定可靠

  贺力斯LED专用锡膏——高亮度器件焊接稳定可靠产品概述贺力斯LED专用锡膏是专为高亮度LED封装和显示模块设计的焊接材料，采用特殊合金配方和助焊剂技术，确保焊点高可靠性，同时避免高温对LED芯片的光效衰减影响。适用于Mini LED、COB封装、LED显示屏等高端应用场景。核心优势.低热损伤优化熔点（可选SAC305或低温SnBi配方），减少高温对LED荧光粉和芯片的损伤，保障发光效率与寿命。.超高焊接良率特殊助焊剂配方，润湿性强，有效减少虚焊、冷焊，焊接良率＞99.5%。低空洞率（＜5%），避免焊点导热不均导致的局部过热。.长期稳定性焊点抗氧化性强，长期使用无硫化发黑现象，适合户外LED显示屏。通过1000小时高温高湿测试（85℃/85%RH），满足严苛环境需求。.适配精密工艺支持超细间距印刷（最小0.1mm钢网开口），完美适配Mini LED微米级焊盘。可选Type4-Type6粒径，满足点胶或钢网印刷需求。典型应用场景. Mini/Micro LED显示：4K/8K超高清屏幕、车载显示屏。. COB封装：高密度集成L

  查看详情

• 252025-06

  贺力斯含银锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5——高强度焊点，工业级耐久

  贺力斯高可靠性含银锡膏（SAC305）——军工级强度，极致耐久产品定位贺力斯Sn96.5Ag3.0Cu0.5含银锡膏是专为高负荷电子组件设计的工业级焊接材料，通过银（Ag）和铜（Cu）的合金强化，打造超高强度焊点，满足军工、汽车电子、电力设备等极端环境下的长期可靠性需求。五大核心优势.超强机械性能银含量3%显著提升焊点抗拉强度（＞45MPa），比普通无铅锡膏（SAC0307）高20%铜元素优化晶界结构，抗热疲劳循环次数超5000次（-40℃~125℃）极端环境耐受通过MIL-STD-883G振动测试、1000小时盐雾试验（5%NaCl）支持-55℃~150℃工作温度范围，航天/深海设备首选卓越导电导热导电率13.6MS/m，热导率60W/(m·K)，完美适配高电流/高发热场景高频信号损耗＜0.02dB@10GHz，5G基站/雷达系统理想选择超低工艺缺陷专利助焊剂技术，空洞率＜3%（氮气环境下＜1%）抗坍塌性强，0.15mm细间距印刷无桥连数据化可靠性验证3000次温度循环后焊点电阻变化率＜2%1000小时高温高湿（85℃/

  查看详情

• 252025-06

  贺力斯水溶性锡膏——环保易清洗，符合RoHS标准

  贺力斯水溶性锡膏——环保高效清洗，通过RoHS/REACH认证产品核心价值专为高洁净度电子组装设计的水洗工艺锡膏，采用创新水溶性助焊剂技术，焊接后仅需温水冲洗即可彻底清除残留，完美解决精密医疗设备、光学仪器等对离子污染敏感的焊接需求。六大技术突破极致环保全成分符合RoHS 2.0/REACH SVHC 239项限用物质标准助焊剂生物降解率＞90%（OECD 301B测试）深度清洁40-50℃去离子水冲洗5分钟，表面离子污染＜1.56μg NaCl/cm²（IPC-5701 Class 1）无白色残留，避免传统松香型锡膏的"白粉"问题 精密焊接特殊活性剂配方，01005元件焊接良率＞99.3%支持0.1mm超细间距印刷，BGA焊球高度偏差＜5%工艺兼容适配氮气/空气回流焊（峰值温度240-260℃）钢网寿命延长50%（相比醇基清洗锡膏）成本优化清洗能耗降低60%（对比溶剂清洗工艺）废水处理成本节约40%（pH中性废水）可靠性验证通过96小时高压蒸煮（121℃/100%RH）测试1000次温度循环（-40℃

  查看详情

• 252025-06

  贺力斯低温锡膏138℃——敏感元件低温焊接解决方案

  贺力斯低温锡膏138℃——敏感元件低温焊接解决方案产品概述贺力斯低温锡膏（Sn42Bi58，熔点138℃）专为热敏感元器件和多层PCB组装设计，提供超低温焊接方案，有效避免高温对元器件的热损伤，适用于LED、柔性电路（FPC）、塑料封装元件等精密电子制造。核心优势✔ 超低温焊接——熔点仅138℃，远低于常规无铅锡膏（217℃+），保护热敏感元件。✔ 低热应力——减少PCB变形和分层风险，适配薄板、陶瓷基板等易损材料。✔ 高润湿性——优化合金成分，确保焊点光亮饱满，减少虚焊/冷焊。✔ 兼容性强——适用于点胶、钢网印刷等多种工艺，适配回流焊/选择性焊接。典型应用场景LED封装——避免高温导致荧光粉衰减，提升发光效率与寿命。柔性电路（FPC）——防止PI基材高温翘曲，保障软板可靠性。塑料连接器/传感器——规避高温熔化塑料壳体，如IoT设备、穿戴式电子。混合组装（Hi-Pb Bump）——配合高铅凸点，实现阶梯焊接。返修工艺——局部低温修复，避免周边元件二次受热。使用注意事项⚠ 避免机械冲击——Bi合金焊点较脆，需减少后续组装应力

  查看详情

• 252025-06

  贺力斯高精度无铅锡膏SAC305——电子焊接首选

  高精度与无铅环保系列贺力斯SAC305无铅锡膏——电子焊接高可靠性首选贺力斯高精度无铅锡膏（SAC305）——0.3μm细颗粒，完美适配精密SMT贺力斯无卤素SAC305锡膏——环保合规，焊接零飞溅工业级耐用性贺力斯含银锡膏SAC305（Ag3.0%）——高强度焊点，军工/汽车电子专用贺力斯高温抗老化锡膏SAC305——长期耐热260℃，严苛环境稳定焊接效率与工艺优化贺力斯快速回温锡膏SAC305——4小时解冻即用，提升贴片效率30%贺力斯免清洗SAC305锡膏——低残留免后工，省时省成本细分场景适配贺力斯BGA/CSP专用锡膏SAC305——超细印刷，杜绝虚焊桥连贺力斯LED芯片焊接锡膏SAC305——低空洞率，光电器件长效稳定贺力斯5G通讯设备锡膏SAC305——高频信号焊点，超低阻抗SAC305锡膏（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）应用详解SAC305锡膏是目前电子焊接领域最常用的无铅焊锡材料之一，因其优异的焊接性能、可靠性和环保特性（符合RoHS标准），被广泛应用于各类精密电子制造场景。以下是其典型应用领域及特点

  查看详情

• 212025-06

  国内外主要锡膏厂家盘点：行业格局与市场竞争力分析

  锡膏（Solder Paste）作为电子封装和SMT（表面贴装技术）的核心材料，其质量直接影响电子产品的可靠性和性能。目前，全球锡膏市场由日美韩企业主导，但中国厂商正加速技术突破，逐步实现国产替代。以下为国内外知名锡膏厂家及其竞争力分析。中国主要锡膏厂家（国产替代主力）（1）优特尔市场地位：名校大学背景，技术实力强。核心技术：半导体封装专用锡膏低温无铅锡膏（Sn-Bi系）客户：中芯国际、长电科技等。（2）贺力斯（Helisi）市场地位：新兴技术型企业，近期获多项锡膏专利。核心技术：低空洞率无卤素环保锡膏高可靠性BGA/CSP封装锡膏

  查看详情

• 212025-06

  锡膏行业前景分析：技术创新驱动下的机遇与挑战

  1. 锡膏行业概述锡膏（Solder Paste）是电子制造中的关键材料，广泛应用于表面贴装技术（SMT）、半导体封装、汽车电子、5G通信、消费电子等领域。其主要由锡基合金粉末、助焊剂和溶剂组成，直接影响焊接质量和电子产品的可靠性。近年来，随着电子产品小型化、高密度集成化趋势加速，锡膏行业迎来新一轮技术升级，同时也面临原材料价格波动、环保法规趋严等挑战。2. 锡膏行业市场现状（1）市场规模持续增长根据市场研究机构Grand View Research数据，2023年全球锡膏市场规模约18亿美元，预计2024-2030年将以5.8%的年均复合增长率（CAGR）增长，到2030年有望突破26亿美元。主要增长驱动力包括：5G、AI、IoT设备需求激增，推动高密度PCB（印刷电路板）需求。新能源汽车电子化，带动车用功率模块（如IGBT）封装需求。先进封装技术（如Flip Chip、SiP）的普及，提高高性能锡膏需求。（2）市场竞争格局目前全球锡膏市场仍由日美韩企业主导，如：日本千住金属（Senju Metal）美国铟泰公司（Ind

  查看详情

• 212025-06

  贺力斯创新突破：新型锡膏专利引领电子封装技术升级

  近日，国内电子材料领域迎来一项重要技术突破——贺力斯（Helisi）公司成功获得一项新型锡膏专利，该技术针对高密度电子封装中的焊接难题提供了创新解决方案，有望提升半导体、消费电子及新能源汽车等行业的制造效率和产品可靠性。专利核心：高可靠性低空洞锡膏技术据公开资料显示，贺力斯此次获批的专利技术聚焦于低空洞率、高焊接强度锡膏配方，主要创新点包括：优化的合金成分：采用锡-银-铜（Sn-Ag-Cu）基合金，并添加微量稀土元素（如铈、镧），显著改善焊点抗疲劳性能，降低高温下的氧化风险。新型助焊剂体系：专利助焊剂在回流焊过程中能有效去除氧化物，同时减少残留物，避免电路板腐蚀，尤其适合精密电子元件（如BGA、CSP封装）。低温焊接兼容性：通过调整金属颗粒粒径分布，该锡膏可在较低温度（180-200℃）下实现稳定焊接，降低对热敏感元件的损伤风险。行业痛点与贺力斯的解决方案传统锡膏在高密度集成电路（IC）封装中常面临空洞率高、焊接强度不足、残留物清理困难等问题，影响产品良率和长期可靠性。贺力斯的专利技术通过材料科学创新，将空洞率控制在5%以

  查看详情

• 142025-06

  无铅锡膏使用说明

  以下是 锡膏厂家贺力斯对于无铅锡膏 的详细使用说明，涵盖存储、回温、搅拌、印刷、回流焊接及注意事项等内容，帮助您确保焊接质量和工艺稳定性：1. 存储条件温度：需冷藏保存（建议 2-10℃），避免高温或低温冻结。有效期：未开封时通常为 6个月（具体以厂商说明为准），开封后建议 24小时内用完，未用完需密封冷藏。防潮：保持干燥，避免吸收空气中水分。2. 使用前处理(1) 回温（解冻）时间：从冰箱取出后，在密封状态下室温回温 2-4小时（视锡膏量调整）。目的：防止冷凝水混入导致焊接缺陷（如锡珠、飞溅）。禁止：不可用加热或热风加速回温！(2) 搅拌手工搅拌：用刮刀顺时针搅拌 3-5分钟，至膏体均匀、光泽发亮。机器搅拌：建议转速 800-1200 rpm，时间 1-3分钟（参考厂商参数）。检测标准：用刮刀挑起锡膏，应缓慢流动并呈“折叠”状下落。3. 印刷工艺钢网：建议开口比例（1:0.9~1:1.2），根据元件引脚间距调整。刮刀：角度 45-60，材质优选不锈钢或聚氨酯。环境控制：温度 20-25℃，湿度 40-60% RH。印刷后

  查看详情

• 072025-06

  无铅锡膏有毒吗？

  无铅锡膏安全性深度解析：从成分到使用的全面评估一、无铅锡膏的基本组成与潜在风险典型配方构成：金属合金（86-92%）：Sn96.5Ag3.0Cu0.5（SAC305）助焊剂（8-14%）：• 松香（20-40%）• 活化剂（1-5%）：二羧酸类• 溶剂（50-70%）：丙二醇/甘油• 添加剂（2-5%）：表面活性剂重点关注物质：银（Ag）：可溶性银离子LD50为100mg/kg（大鼠）有机酸活化剂：可能造成皮肤刺激微量金属杂质：Sb、Bi等含量需<0.1%二、毒理学实验数据对比结语：无铅锡膏的毒性风险可控，无铅锡膏在规范使用条件下毒性风险极低！

  查看详情

• 
• 
• 1
• 2
• 3
• 4
• 
• 

热门锡膏 / HOT PRODUCTS

• 无铅锡膏载体－SAC助焊膏

推荐锡膏资讯 / RECOMMENDED NEWS