• 252025-06

  贺力斯水溶性锡膏——环保易清洗，符合RoHS标准

  贺力斯水溶性锡膏——环保高效清洗，通过RoHS/REACH认证产品核心价值专为高洁净度电子组装设计的水洗工艺锡膏，采用创新水溶性助焊剂技术，焊接后仅需温水冲洗即可彻底清除残留，完美解决精密医疗设备、光学仪器等对离子污染敏感的焊接需求。六大技术突破极致环保全成分符合RoHS 2.0/REACH SVHC 239项限用物质标准助焊剂生物降解率＞90%（OECD 301B测试）深度清洁40-50℃去离子水冲洗5分钟，表面离子污染＜1.56μg NaCl/cm²（IPC-5701 Class 1）无白色残留，避免传统松香型锡膏的"白粉"问题 精密焊接特殊活性剂配方，01005元件焊接良率＞99.3%支持0.1mm超细间距印刷，BGA焊球高度偏差＜5%工艺兼容适配氮气/空气回流焊（峰值温度240-260℃）钢网寿命延长50%（相比醇基清洗锡膏）成本优化清洗能耗降低60%（对比溶剂清洗工艺）废水处理成本节约40%（pH中性废水）可靠性验证通过96小时高压蒸煮（121℃/100%RH）测试1000次温度循环（-40℃

  查看详情

• 252025-06

  贺力斯含银锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5——高强度焊点，工业级耐久

  贺力斯高可靠性含银锡膏（SAC305）——军工级强度，极致耐久产品定位贺力斯Sn96.5Ag3.0Cu0.5含银锡膏是专为高负荷电子组件设计的工业级焊接材料，通过银（Ag）和铜（Cu）的合金强化，打造超高强度焊点，满足军工、汽车电子、电力设备等极端环境下的长期可靠性需求。五大核心优势.超强机械性能银含量3%显著提升焊点抗拉强度（＞45MPa），比普通无铅锡膏（SAC0307）高20%铜元素优化晶界结构，抗热疲劳循环次数超5000次（-40℃~125℃）极端环境耐受通过MIL-STD-883G振动测试、1000小时盐雾试验（5%NaCl）支持-55℃~150℃工作温度范围，航天/深海设备首选卓越导电导热导电率13.6MS/m，热导率60W/(m·K)，完美适配高电流/高发热场景高频信号损耗＜0.02dB@10GHz，5G基站/雷达系统理想选择超低工艺缺陷专利助焊剂技术，空洞率＜3%（氮气环境下＜1%）抗坍塌性强，0.15mm细间距印刷无桥连数据化可靠性验证3000次温度循环后焊点电阻变化率＜2%1000小时高温高湿（85℃/

  查看详情

• 252025-06

  贺力斯LED专用锡膏——高亮度器件焊接稳定可靠

  贺力斯LED专用锡膏——高亮度器件焊接稳定可靠产品概述贺力斯LED专用锡膏是专为高亮度LED封装和显示模块设计的焊接材料，采用特殊合金配方和助焊剂技术，确保焊点高可靠性，同时避免高温对LED芯片的光效衰减影响。适用于Mini LED、COB封装、LED显示屏等高端应用场景。核心优势.低热损伤优化熔点（可选SAC305或低温SnBi配方），减少高温对LED荧光粉和芯片的损伤，保障发光效率与寿命。.超高焊接良率特殊助焊剂配方，润湿性强，有效减少虚焊、冷焊，焊接良率＞99.5%。低空洞率（＜5%），避免焊点导热不均导致的局部过热。.长期稳定性焊点抗氧化性强，长期使用无硫化发黑现象，适合户外LED显示屏。通过1000小时高温高湿测试（85℃/85%RH），满足严苛环境需求。.适配精密工艺支持超细间距印刷（最小0.1mm钢网开口），完美适配Mini LED微米级焊盘。可选Type4-Type6粒径，满足点胶或钢网印刷需求。典型应用场景. Mini/Micro LED显示：4K/8K超高清屏幕、车载显示屏。. COB封装：高密度集成L

  查看详情

• 252025-06

  贺力斯免清洗锡膏——高效焊接零残留，省时省力

  贺力斯免清洗锡膏——高效焊接零残留，省时省力产品概述贺力斯免清洗锡膏采用创新低残留助焊剂技术，焊接后表面洁净无残留，无需额外清洗工序，大幅提升生产效率，降低综合成本。专为高可靠性电子组装设计，适用于消费电子、汽车电子、通信设备等高端领域。核心优势真正免清洗超低残留物，无腐蚀风险，确保长期可靠性。焊接后表面光亮，无需人工或机器清洗，节省30%以上后道工序时间。卓越焊接性能高活性助焊剂配方，润湿性强，减少虚焊、桥连等缺陷（焊接良率＞99.2%）。适配精密印刷（最小0.2mm间距），支持01005、CSP、BGA等微细元件焊接。宽工艺窗口兼容氮气/空气回流焊（推荐峰值温度2455℃），抗热坍塌性好。4小时解冻即用，支持连续印刷8小时以上，稳定性优异。典型应用场景.消费电子：手机主板、TWS耳机、智能穿戴设备（避免清洗损伤微型元件）。.汽车电子：ECU控制模块、传感器（满足AEC-Q100高可靠性要求）。.5G通信：基站高频PCB、光模块（低介电残留保障信号完整性）。.医疗设备：便携监测仪器（通过ISO 13485医疗清洁认证）。

  查看详情

• 252025-06

  贺力斯低温锡膏138℃——敏感元件低温焊接解决方案

  贺力斯低温锡膏138℃——敏感元件低温焊接解决方案产品概述贺力斯低温锡膏（Sn42Bi58，熔点138℃）专为热敏感元器件和多层PCB组装设计，提供超低温焊接方案，有效避免高温对元器件的热损伤，适用于LED、柔性电路（FPC）、塑料封装元件等精密电子制造。核心优势✔ 超低温焊接——熔点仅138℃，远低于常规无铅锡膏（217℃+），保护热敏感元件。✔ 低热应力——减少PCB变形和分层风险，适配薄板、陶瓷基板等易损材料。✔ 高润湿性——优化合金成分，确保焊点光亮饱满，减少虚焊/冷焊。✔ 兼容性强——适用于点胶、钢网印刷等多种工艺，适配回流焊/选择性焊接。典型应用场景LED封装——避免高温导致荧光粉衰减，提升发光效率与寿命。柔性电路（FPC）——防止PI基材高温翘曲，保障软板可靠性。塑料连接器/传感器——规避高温熔化塑料壳体，如IoT设备、穿戴式电子。混合组装（Hi-Pb Bump）——配合高铅凸点，实现阶梯焊接。返修工艺——局部低温修复，避免周边元件二次受热。使用注意事项⚠ 避免机械冲击——Bi合金焊点较脆，需减少后续组装应力

  查看详情

• 252025-06

  贺力斯高精度无铅锡膏SAC305——电子焊接首选

  高精度与无铅环保系列贺力斯SAC305无铅锡膏——电子焊接高可靠性首选贺力斯高精度无铅锡膏（SAC305）——0.3μm细颗粒，完美适配精密SMT贺力斯无卤素SAC305锡膏——环保合规，焊接零飞溅工业级耐用性贺力斯含银锡膏SAC305（Ag3.0%）——高强度焊点，军工/汽车电子专用贺力斯高温抗老化锡膏SAC305——长期耐热260℃，严苛环境稳定焊接效率与工艺优化贺力斯快速回温锡膏SAC305——4小时解冻即用，提升贴片效率30%贺力斯免清洗SAC305锡膏——低残留免后工，省时省成本细分场景适配贺力斯BGA/CSP专用锡膏SAC305——超细印刷，杜绝虚焊桥连贺力斯LED芯片焊接锡膏SAC305——低空洞率，光电器件长效稳定贺力斯5G通讯设备锡膏SAC305——高频信号焊点，超低阻抗SAC305锡膏（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）应用详解SAC305锡膏是目前电子焊接领域最常用的无铅焊锡材料之一，因其优异的焊接性能、可靠性和环保特性（符合RoHS标准），被广泛应用于各类精密电子制造场景。以下是其典型应用领域及特点

  查看详情

• 212025-06

  国内外主要锡膏厂家盘点：行业格局与市场竞争力分析

  锡膏（Solder Paste）作为电子封装和SMT（表面贴装技术）的核心材料，其质量直接影响电子产品的可靠性和性能。目前，全球锡膏市场由日美韩企业主导，但中国厂商正加速技术突破，逐步实现国产替代。以下为国内外知名锡膏厂家及其竞争力分析。中国主要锡膏厂家（国产替代主力）（1）优特尔市场地位：名校大学背景，技术实力强。核心技术：半导体封装专用锡膏低温无铅锡膏（Sn-Bi系）客户：中芯国际、长电科技等。（2）贺力斯（Helisi）市场地位：新兴技术型企业，近期获多项锡膏专利。核心技术：低空洞率无卤素环保锡膏高可靠性BGA/CSP封装锡膏

  查看详情

• 212025-06

  锡膏行业前景分析：技术创新驱动下的机遇与挑战

  1. 锡膏行业概述锡膏（Solder Paste）是电子制造中的关键材料，广泛应用于表面贴装技术（SMT）、半导体封装、汽车电子、5G通信、消费电子等领域。其主要由锡基合金粉末、助焊剂和溶剂组成，直接影响焊接质量和电子产品的可靠性。近年来，随着电子产品小型化、高密度集成化趋势加速，锡膏行业迎来新一轮技术升级，同时也面临原材料价格波动、环保法规趋严等挑战。2. 锡膏行业市场现状（1）市场规模持续增长根据市场研究机构Grand View Research数据，2023年全球锡膏市场规模约18亿美元，预计2024-2030年将以5.8%的年均复合增长率（CAGR）增长，到2030年有望突破26亿美元。主要增长驱动力包括：5G、AI、IoT设备需求激增，推动高密度PCB（印刷电路板）需求。新能源汽车电子化，带动车用功率模块（如IGBT）封装需求。先进封装技术（如Flip Chip、SiP）的普及，提高高性能锡膏需求。（2）市场竞争格局目前全球锡膏市场仍由日美韩企业主导，如：日本千住金属（Senju Metal）美国铟泰公司（Ind

  查看详情

• 212025-06

  贺力斯创新突破：新型锡膏专利引领电子封装技术升级

  近日，国内电子材料领域迎来一项重要技术突破——贺力斯（Helisi）公司成功获得一项新型锡膏专利，该技术针对高密度电子封装中的焊接难题提供了创新解决方案，有望提升半导体、消费电子及新能源汽车等行业的制造效率和产品可靠性。专利核心：高可靠性低空洞锡膏技术据公开资料显示，贺力斯此次获批的专利技术聚焦于低空洞率、高焊接强度锡膏配方，主要创新点包括：优化的合金成分：采用锡-银-铜（Sn-Ag-Cu）基合金，并添加微量稀土元素（如铈、镧），显著改善焊点抗疲劳性能，降低高温下的氧化风险。新型助焊剂体系：专利助焊剂在回流焊过程中能有效去除氧化物，同时减少残留物，避免电路板腐蚀，尤其适合精密电子元件（如BGA、CSP封装）。低温焊接兼容性：通过调整金属颗粒粒径分布，该锡膏可在较低温度（180-200℃）下实现稳定焊接，降低对热敏感元件的损伤风险。行业痛点与贺力斯的解决方案传统锡膏在高密度集成电路（IC）封装中常面临空洞率高、焊接强度不足、残留物清理困难等问题，影响产品良率和长期可靠性。贺力斯的专利技术通过材料科学创新，将空洞率控制在5%以

  查看详情

• 142025-06

  锡膏有什么用途和功效

  锡膏：电子制造的"焊接神器"锡膏是电子制造中不可或缺的关键材料，主要由金属合金粉末和助焊剂组成。它就像电子行业的"焊接胶水"，在电路板组装过程中发挥着至关重要的作用。主要用途：SMT表面贴装：用于贴片元件（电阻、电容、IC芯片等）的自动化焊接精密电子组装：适用于手机、电脑等微型化电路板的焊接电子维修：可用于BGA芯片返修等精密维修作业核心功效：形成可靠电气连接，确保电路通畅提供牢固机械固定，抗震动抗脱落助焊剂清洁焊盘，提高焊接质量适应自动化生产，提升效率常见类型：有铅锡膏（Sn63Pb37）：成本低、焊接性好无铅锡膏（SAC305）：环保达标低温锡膏：适合热敏感元件现代电子产品几乎都离不开锡膏，它是实现高效、精密电子制造的重要保障。从智能手机到航天设备，锡膏都在默默发挥着关键作用。

  查看详情

• 142025-06

  锡膏是干什么用的？

  锡膏是干什么用的？简单说明锡膏（Solder Paste）是一种用于电子焊接的特殊材料，主要用于将电子元器件（如电阻、电容、芯片等）牢固地焊接在电路板（PCB）上。它就像电子制造的“胶水”，但实际是通过高温熔化后形成金属连接，确保电路正常工作。1. 锡膏的主要成分锡膏主要由两部分组成：金属粉末（如锡、银、铜等）——熔化后形成焊点，导电又牢固。助焊剂（类似“清洁剂”）——去除氧化层，帮助金属更好地粘合。有铅锡膏（含铅，如Sn63Pb37）和无铅锡膏（如SAC305）是最常见的两种类型。2. 锡膏的用途锡膏主要用于表面贴装技术（SMT），也就是我们常说的“贴片焊接”。它的典型应用包括：手机、电脑、电视等消费电子产品汽车电子、医疗设备、工业控制板等精密电路LED灯、电源模块、智能家居设备等3. 锡膏怎么用？印刷：用钢网把锡膏“刷”到电路板的焊盘上。贴片：用机器（或手工）把电子元件放到锡膏上。回流焊：加热（200-250℃）让锡膏熔化，冷却后元件就焊牢了。4. 为什么不用普通焊锡丝？锡膏适合自动化生产（机器印刷+贴片，速度快）。焊

  查看详情

• 142025-06

  锡膏有铅无铅如何区分？

  锡膏如何区分有铅和无铅，今天锡膏厂家贺力斯锡膏给大家分享下简单的办法，每个人都能学会！一句话总结：看标签、看焊点、试温度——有铅锡膏含“铅”（Pb），焊点光亮，熔点低（183℃）；无铅锡膏标“无铅”（Pb-Free），焊点哑光，熔点高（217℃以上）。通俗区分方法：1. 看包装标签有铅锡膏：成分里有 “Pb” 或 “Sn63Pb37”（含铅）。无铅锡膏：包装上会写 “Pb-Free” 或 “无铅”，成分是 “SAC305”“SnAgCu” 这类（不含铅）。技巧：找找有没有 RoHS认证标志，无铅锡膏才有！2. 看焊点外观特性有铅锡膏无铅锡膏焊点光泽亮闪闪，像镜子发暗，哑光（像磨砂）焊点形状更圆润，容易铺开稍显粗糙，流动性差一点对比法：拿已知的有铅和无铅板子对比，一眼就能看出差别！3. 试熔化温度有铅锡膏：用烙铁 183℃左右 就熔化了（烫手但能忍）。无铅锡膏：得加热到 220℃以上 才化（更烫手！）。简单测试：取一点锡膏涂在金属片上。用热风枪或烙铁加热，看多少度开始熔化（温度计辅助）。4. 其他小技巧价格：无铅锡膏（含银/

  查看详情

• 142025-06

  无铅锡膏 SAC0307 特性与使用说明

  SAC0307 是一种低银无铅锡膏（Sn-Ag-Cu系），成分为 Sn-0.3Ag-0.7Cu，相比常见的 SAC305（Sn-3.0Ag-0.5Cu），其银含量更低，成本更优，同时仍能保持较好的焊接可靠性，适用于对成本敏感且要求无铅工艺的应用场景。1. SAC0307 主要特性特性参数/描述合金成分Sn-0.3Ag-0.7Cu（锡-0.3%银-0.7%铜）熔点范围约 217-220℃（与SAC305相近）颗粒尺寸常用 Type 3（25-45μm） 或 Type 4（20-38μm），适合精细间距印刷助焊剂类型免清洗（No-Clean）或水洗型，具体取决于厂商焊接可靠性机械强度略低于SAC305，但优于纯锡（Sn）或Sn-Cu系合金典型应用消费电子、LED照明、电源模块、汽车电子（非高可靠性要求部分）2. 使用注意事项(1) 存储与回温存储温度：2-10℃（冷藏），避免冷冻或高温环境。回温时间：2-4小时（室温25℃下），确保完全解冻，避免冷凝水影响印刷性能。开封后：建议 24小时内用完，未用完需密封冷藏，避免助焊剂挥发

  查看详情

• 142025-06

  无铅锡膏使用说明

  以下是 锡膏厂家贺力斯对于无铅锡膏 的详细使用说明，涵盖存储、回温、搅拌、印刷、回流焊接及注意事项等内容，帮助您确保焊接质量和工艺稳定性：1. 存储条件温度：需冷藏保存（建议 2-10℃），避免高温或低温冻结。有效期：未开封时通常为 6个月（具体以厂商说明为准），开封后建议 24小时内用完，未用完需密封冷藏。防潮：保持干燥，避免吸收空气中水分。2. 使用前处理(1) 回温（解冻）时间：从冰箱取出后，在密封状态下室温回温 2-4小时（视锡膏量调整）。目的：防止冷凝水混入导致焊接缺陷（如锡珠、飞溅）。禁止：不可用加热或热风加速回温！(2) 搅拌手工搅拌：用刮刀顺时针搅拌 3-5分钟，至膏体均匀、光泽发亮。机器搅拌：建议转速 800-1200 rpm，时间 1-3分钟（参考厂商参数）。检测标准：用刮刀挑起锡膏，应缓慢流动并呈“折叠”状下落。3. 印刷工艺钢网：建议开口比例（1:0.9~1:1.2），根据元件引脚间距调整。刮刀：角度 45-60，材质优选不锈钢或聚氨酯。环境控制：温度 20-25℃，湿度 40-60% RH。印刷后

  查看详情

• 072025-06

  无铅高温锡膏哪家好?

  无铅锡膏的全面优势解析：电子制造的革命性选择一、环保合规性优势全球法规适应性符合RoHS指令（铅含量＜0.1%）满足REACH法规SVHC清单要求通过WEEE回收认证典型案例：苹果公司2023年实现100%无铅化生产二、行业应用案例消费电子领域华为Mate60系列：使用SAC0307合金实现0.2mm间距BGA焊接跌落测试通过1.5m高度汽车电子突破特斯拉4680电池组：采用高银无铅锡膏工作温度范围-40~150℃振动测试达20G/2000h航天军工应用北斗三号卫星：专用抗辐照无铅配方真空环境焊接合格率99.6%在轨运行故障率为零三、工艺适应性提升1.现代SMT兼容性细间距印刷能力：2.回流工艺窗口典型参数对比：3.缺陷率统计现代无铅锡膏vs传统有铅：桥接缺陷减少40%立碑现象下降35%虚焊率降低50%结语无铅锡膏已从早期的环保合规需求，发展为兼具技术性能和经济效益的成熟解决方案。随着新型合金不断涌现和工艺技术持续优化，其优势将进一步扩大。建议企业：①建立无铅工艺数据库 ②培养专业工艺团队 ③参与行业标准制定。我们提供从选

  查看详情

• 072025-06

  PCBA加工中如何选择锡膏?

  工作温度：可靠性要求：消费电子：SAC305（成本优先）汽车电子：SAC307+抗热疲劳助焊剂军工航天：SAC405+高活性免清洗配方工艺适配维度印刷工艺对照表：回流焊匹配：氮气环境：可选低活性助焊剂空气环境：需高活性助焊剂（RA级）特殊应用场景选择策略1.混装工艺（有铅BGA+无铅元件）解决方案：选用熔点219℃的SACX0307合金助焊剂活性提升至RMA级回流峰值温度控制在2353℃2.通孔回流焊接专用要求：粘度＞1500kcps触变指数＞0.5结语：选择PCBA加工用锡膏是需要综合考虑材料科学、工艺技术和质量管理的系统工程。优特尔锡膏提供免费的锡膏选型咨询和工艺优化服务，并可根据客户需求定制专属的锡膏解决方案。

  查看详情

• 072025-06

  无铅锡膏有毒吗？

  无铅锡膏安全性深度解析：从成分到使用的全面评估一、无铅锡膏的基本组成与潜在风险典型配方构成：金属合金（86-92%）：Sn96.5Ag3.0Cu0.5（SAC305）助焊剂（8-14%）：• 松香（20-40%）• 活化剂（1-5%）：二羧酸类• 溶剂（50-70%）：丙二醇/甘油• 添加剂（2-5%）：表面活性剂重点关注物质：银（Ag）：可溶性银离子LD50为100mg/kg（大鼠）有机酸活化剂：可能造成皮肤刺激微量金属杂质：Sb、Bi等含量需<0.1%二、毒理学实验数据对比结语：无铅锡膏的毒性风险可控，无铅锡膏在规范使用条件下毒性风险极低！

  查看详情

• 072025-06

  锡膏厂家讲解锡膏含铅好还是无铅好

  锡膏含铅VS无铅全面技术解析：厂家视角的专业选择指南在电子制造领域，锡膏作为SMT工艺的核心材料，其含铅与否的选择直接影响产品质量、生产成本和法规合规性。作为拥有20年经验的锡膏生产厂家，我们将从技术特性、应用场景和市场趋势二个维度，为您提供专业的选择建议。一、本质区别与技术特性对比1.材料构成差异含铅锡膏（Sn63/Pb37）：铅含量37%，锡63%，共晶点183℃金属相图呈现完美共晶特性无铅锡膏（主流SAC305）：锡96.5%，银3%，铜0.5%熔点范围217-227℃，非完全共晶2.工艺窗口对比含铅锡膏：最佳回流区间：21010℃允许峰值温度：230℃冷却速率要求：1-3℃/s无铅锡膏：最佳回流区间：2455℃峰值温度限制：260℃冷却速率要求：3-6℃/s二、应用场景决策树厂家专业建议1.必须使用含铅的情况：军工级高可靠性产品卫星等特殊环境设备已有成熟工艺的传承产品2.推荐无铅的场景：消费类电子产品汽车电子（符合AEC-Q004）医疗设备（II类以上）

  查看详情

• 042025-06

  锡膏存储与使用指南：科学管理提升焊接良率

  锡膏作为SMT（表面贴装技术）的核心材料，其存储与使用方式直接影响印刷质量、焊接效果及产品可靠性。不当的存储或操作可能导致锡膏氧化、粘度变化，甚至引发焊接缺陷（如虚焊、桥接）。本文将系统介绍锡膏的存储规范、使用注意事项及常见问题解决方案，帮助用户最大化发挥锡膏性能。一、锡膏存储规范1. 温度控制未开封锡膏：需存储在 2~10℃ 的恒温冰箱中，避免冷冻（可能导致合金颗粒与助焊剂分离）。已开封锡膏：若暂不使用，须密封后冷藏，并优先在 24小时内 用完。解冻要求：使用前需在室温（20~25℃）下回温 4~6小时，避免冷凝水混入。2. 湿度与环境相对湿度建议 30~60%，防止助焊剂吸潮或锡粉氧化。存储环境需远离酸、碱等腐蚀性气体。3. 标签与时效管理明确标注 生产日期、开封日期、型号，遵循“先进先出”原则。未开封锡膏保质期通常为 6~12个月（不同品牌有差异），开封后建议 72小时内 用完。二、锡膏使用操作指南1. 使用前准备搅拌：用专用搅拌机或手动搅拌 1~3分钟 至均匀膏状（无颗粒沉淀、助焊剂分离）。粘度测试：必要时用粘度计

  查看详情

• 042025-06

  如何选择锡膏？锡膏厂家贺力斯为您详解

  一、合金成分：决定焊接性能的基础1. 常见锡膏合金类型锡膏的合金成分直接影响其熔点、机械强度和焊接可靠性。目前主流合金体系包括：2. 选型建议无铅要求：优先选择SAC305或SAC0307，符合RoHS标准。高可靠性需求（如汽车电子）：推荐含银（Ag）合金，提高抗热疲劳性能。低温焊接（如LED、塑料基板）：选择SnBi58等低温锡膏，避免高温损伤元件。二、颗粒度与形态：影响印刷精度1. 颗粒分级（IPC J-STD-005标准）锡膏的颗粒大小直接影响钢网印刷的精度，常见分级如下：2. 选型要点钢网开口比（Aspect Ratio）：开口宽度/钢网厚度1.5，确保锡膏顺利脱模。球形度：颗粒越接近球形，流动性越好，印刷一致性更高。氧含量：需<0.1%，否则影响润湿性，导致虚焊。选型决策流程明确应用需求（消费/汽车/医疗等）。选择合金成分（SAC305/SnBi58等）。匹配颗粒度（Type3/4/5）。验证助焊剂兼容性（免洗/水洗）。进行可靠性测试（热循环、振动等）。

  查看详情

• 
• 
• 31
• 32
• 33
• 34
• 35
• 
• 

热门锡膏 / HOT PRODUCTS

• QFN专用锡膏6337_免洗有铅锡膏

• BGA专用有铅中温锡膏6337

• 免洗无铅无卤中温锡膏

推荐锡膏资讯 / RECOMMENDED NEWS