贺力斯高精度无铅锡膏SAC305——电子焊接首选

高精度与无铅环保系列

1. 贺力斯SAC305无铅锡膏——电子焊接高可靠性首选

2. 贺力斯高精度无铅锡膏（SAC305）——0.3μm细颗粒，完美适配精密SMT

3. 贺力斯无卤素SAC305锡膏——环保合规，焊接零飞溅

工业级耐用性

4. 贺力斯含银锡膏SAC305（Ag3.0%）——高强度焊点，军工/汽车电子专用

5. 贺力斯高温抗老化锡膏SAC305——长期耐热260℃，严苛环境稳定焊接

效率与工艺优化

6. 贺力斯快速回温锡膏SAC305——4小时解冻即用，提升贴片效率30%

7. 贺力斯免清洗SAC305锡膏——低残留免后工，省时省成本

细分场景适配

8. 贺力斯BGA/CSP专用锡膏SAC305——超细印刷，杜绝虚焊桥连

9. 贺力斯LED芯片焊接锡膏SAC305——低空洞率，光电器件长效稳定

10. 贺力斯5G通讯设备锡膏SAC305——高频信号焊点，超低阻抗

SAC305锡膏（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）应用详解

SAC305锡膏是目前电子焊接领域最常用的无铅焊锡材料之一，因其优异的焊接性能、可靠性和环保特性（符合RoHS标准），被广泛应用于各类精密电子制造场景。以下是其典型应用领域及特点分析：

一、SAC305锡膏的核心特性

1. 无铅环保：符合RoHS、REACH等国际环保标准，替代传统SnPb锡膏。

2. 高可靠性：含3%银（Ag），焊点强度高，抗热疲劳性能优于普通无铅锡膏。

3. 润湿性好：铜（Cu）的添加改善焊接流动性，减少虚焊和桥连。

4. 宽工艺窗口：熔点217~220℃，适配回流焊（峰值温度240~250℃）。

二、SAC305锡膏的主要应用场景

1. 消费类电子产品

• 手机/平板主板：BGA、CSP芯片焊接，要求高精度和低空洞率。

• 智能穿戴设备：微小焊点（如LGA封装）需高润湿性锡膏。

• LED显示屏：避免高温导致LED光衰，SAC305平衡强度与热稳定性。

2. 汽车电子

• ECU控制单元：耐高温、抗振动，长期可靠性要求严苛。

• 传感器/车灯模块：适应-40℃~125℃温度循环。

• 新能源电池管理（BMS）：高电流负载下焊点稳定性关键。

3. 工业与通信设备

• 5G基站高频PCB：低阻抗焊点保障信号完整性。

• 服务器/光模块：多引脚QFN、LGA封装需精准印刷。

• 电力电子（IGBT）：高导热需求，银含量提升散热性能。

4. 医疗电子

• 便携医疗设备：无毒、无挥发物，符合医疗级清洁标准。

• 植入式器件封装：长期生物兼容性要求。

三、SAC305锡膏的工艺注意事项

1. 存储条件：需冷藏（2~10℃），使用前回温4小时以上，避免冷凝。

2. 印刷参数：推荐钢网开口比例1:1，厚度0.1~0.15mm（针对0402以上元件）。

3. 回流曲线：建议峰值温度245±5℃，液相线以上时间50~90秒。

4. 空洞控制：预烘烤PCB（120℃/1h）减少水分，优化升温斜率（1.5~2℃/s）。