无铅锡膏 SAC0307 特性与使用说明
来源:优特尔锡膏 浏览: 发布时间:2025-06-14
SAC0307 是一种低银无铅锡膏(Sn-Ag-Cu系),成分为 Sn-0.3Ag-0.7Cu,相比常见的 SAC305(Sn-3.0Ag-0.5Cu),其银含量更低,成本更优,同时仍能保持较好的焊接可靠性,适用于对成本敏感且要求无铅工艺的应用场景。
1. SAC0307 主要特性
特性 | 参数/描述 |
---|---|
合金成分 | Sn-0.3Ag-0.7Cu(锡-0.3%银-0.7%铜) |
熔点范围 | 约 217-220℃(与SAC305相近) |
颗粒尺寸 | 常用 Type 3(25-45μm) 或 Type 4(20-38μm),适合精细间距印刷 |
助焊剂类型 | 免清洗(No-Clean)或水洗型,具体取决于厂商 |
焊接可靠性 | 机械强度略低于SAC305,但优于纯锡(Sn)或Sn-Cu系合金 |
典型应用 | 消费电子、LED照明、电源模块、汽车电子(非高可靠性要求部分) |
2. 使用注意事项
(1) 存储与回温
存储温度:2-10℃(冷藏),避免冷冻或高温环境。
回温时间:2-4小时(室温25℃下),确保完全解冻,避免冷凝水影响印刷性能。
开封后:建议 24小时内用完,未用完需密封冷藏,避免助焊剂挥发或吸湿。
(2) 印刷工艺
钢网设计:
开口比例 1:0.9~1:1.1(比SAC305略大,因低银合金流动性稍差)。
推荐使用 激光切割+纳米涂层钢网,减少锡膏残留。
刮刀参数:
角度 45-60°,速度 20-50mm/s(视PCB复杂度调整)。
环境控制:
温度 20-25℃,湿度 40-60% RH,防止锡膏吸湿或干燥。
(3) 回流焊接曲线
SAC0307的熔点与SAC305相近,但低银合金对温度敏感性更高,需严格控制曲线:
阶段 | 温度范围 | 时间 | 关键要求 |
---|---|---|---|
预热 | 150-180℃ | 60-90秒 | 升温速率 1-2℃/秒,避免热冲击 |
浸润 | 180-200℃ | 60-120秒 | 助焊剂充分活化,去除氧化物 |
回流 | 峰值 235-245℃ | 40-60秒 | 液相线(217℃)以上时间 30-90秒 |
冷却 | 降温速率 ≤4℃/秒 | — | 快速冷却减少虚焊 |
关键点:
峰值温度不宜超过245℃,避免PCB或元件热损伤。
低银合金润湿性较弱,需确保PCB焊盘和元件引脚清洁(无氧化)。
3. 常见问题与解决
问题 | 可能原因 | 解决方案 |
---|---|---|
锡珠/飞溅 | 回温不充分、升温过快 | 延长回温时间,降低预热升温速率 |
虚焊/冷焊 | 峰值温度不足、氧化污染 | 检查温度曲线,清洁PCB焊盘或更换锡膏 |
残留较多 | 助焊剂未完全挥发 | 调整回流时间或选择免清洗型锡膏 |
印刷性差 | 锡膏黏度变化、钢网堵塞 | 搅拌锡膏,清洁钢网,调整环境湿度 |
4. 与SAC305对比
特性 | SAC0307 | SAC305(Sn-3.0Ag-0.5Cu) |
---|---|---|
银含量 | 0.3% Ag(低成本) | 3.0% Ag(成本较高) |
焊接强度 | 中等(适合普通应用) | 高(高可靠性场景) |
润湿性 | 稍弱,需优化工艺 | 优异,工艺窗口宽 |
典型应用 | 消费电子、LED、电源 | 汽车电子、医疗、航空航天 |
5. 厂商推荐
贺力斯:0307锡膏。
优特尔:0307锡膏
提示:不同厂商的SAC0307可能在助焊剂配方上存在差异,建议参考具体产品的 技术数据表(TDS) 调整工艺参数。
总结
SAC0307适用于成本敏感型无铅焊接,需严格控制存储、印刷及回流工艺以确保良率。若对可靠性要求极高(如汽车电子),建议仍选用SAC305或高银合金。
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