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无铅锡膏 SAC0307 特性与使用说明

来源:优特尔锡膏 浏览: 发布时间:2025-06-14 返回列表

SAC0307 是一种低银无铅锡膏(Sn-Ag-Cu系),成分为 Sn-0.3Ag-0.7Cu,相比常见的 SAC305(Sn-3.0Ag-0.5Cu),其银含量更低,成本更优,同时仍能保持较好的焊接可靠性,适用于对成本敏感且要求无铅工艺的应用场景。

1. SAC0307 主要特性

特性参数/描述
合金成分Sn-0.3Ag-0.7Cu(锡-0.3%银-0.7%铜)
熔点范围约 217-220℃(与SAC305相近)
颗粒尺寸常用 Type 3(25-45μm) 或 Type 4(20-38μm),适合精细间距印刷
助焊剂类型免清洗(No-Clean)或水洗型,具体取决于厂商
焊接可靠性机械强度略低于SAC305,但优于纯锡(Sn)或Sn-Cu系合金
典型应用消费电子、LED照明、电源模块、汽车电子(非高可靠性要求部分)

2. 使用注意事项

(1) 存储与回温

  • 存储温度2-10℃(冷藏),避免冷冻或高温环境。

  • 回温时间2-4小时(室温25℃下),确保完全解冻,避免冷凝水影响印刷性能。

  • 开封后:建议 24小时内用完,未用完需密封冷藏,避免助焊剂挥发或吸湿。

(2) 印刷工艺

  • 钢网设计

    • 开口比例 1:0.9~1:1.1(比SAC305略大,因低银合金流动性稍差)。

    • 推荐使用 激光切割+纳米涂层钢网,减少锡膏残留。

  • 刮刀参数

    • 角度 45-60°,速度 20-50mm/s(视PCB复杂度调整)。

  • 环境控制

    • 温度 20-25℃,湿度 40-60% RH,防止锡膏吸湿或干燥。

(3) 回流焊接曲线

SAC0307的熔点与SAC305相近,但低银合金对温度敏感性更高,需严格控制曲线:

阶段温度范围时间关键要求
预热150-180℃60-90秒升温速率 1-2℃/秒,避免热冲击
浸润180-200℃60-120秒助焊剂充分活化,去除氧化物
回流峰值 235-245℃40-60秒液相线(217℃)以上时间 30-90秒
冷却降温速率 ≤4℃/秒快速冷却减少虚焊

关键点

  • 峰值温度不宜超过245℃,避免PCB或元件热损伤。

  • 低银合金润湿性较弱,需确保PCB焊盘和元件引脚清洁(无氧化)。


3. 常见问题与解决

问题可能原因解决方案
锡珠/飞溅回温不充分、升温过快延长回温时间,降低预热升温速率
虚焊/冷焊峰值温度不足、氧化污染检查温度曲线,清洁PCB焊盘或更换锡膏
残留较多助焊剂未完全挥发调整回流时间或选择免清洗型锡膏
印刷性差锡膏黏度变化、钢网堵塞搅拌锡膏,清洁钢网,调整环境湿度

4. 与SAC305对比

特性SAC0307SAC305(Sn-3.0Ag-0.5Cu)
银含量0.3% Ag(低成本)3.0% Ag(成本较高)
焊接强度中等(适合普通应用)高(高可靠性场景)
润湿性稍弱,需优化工艺优异,工艺窗口宽
典型应用消费电子、LED、电源汽车电子、医疗、航空航天

5. 厂商推荐

贺力斯:0307锡膏。

  • 优特尔:0307锡膏

提示:不同厂商的SAC0307可能在助焊剂配方上存在差异,建议参考具体产品的 技术数据表(TDS) 调整工艺参数。


总结

SAC0307适用于成本敏感型无铅焊接,需严格控制存储、印刷及回流工艺以确保良率。若对可靠性要求极高(如汽车电子),建议仍选用SAC305或高银合金。