无铅锡膏 SAC0307 特性与使用说明
来源：优特尔锡膏 浏览： 发布时间：2025-06-14 
SAC0307 是一种低银无铅锡膏（Sn-Ag-Cu系），成分为 Sn-0.3Ag-0.7Cu，相比常见的 SAC305（Sn-3.0Ag-0.5Cu），其银含量更低，成本更优，同时仍能保持较好的焊接可靠性，适用于对成本敏感且要求无铅工艺的应用场景。
1. SAC0307 主要特性
| 特性 | 参数/描述 |
|---|---|
| 合金成分 | Sn-0.3Ag-0.7Cu（锡-0.3%银-0.7%铜） |
| 熔点范围 | 约 217-220℃（与SAC305相近） |
| 颗粒尺寸 | 常用 Type 3（25-45μm） 或 Type 4（20-38μm），适合精细间距印刷 |
| 助焊剂类型 | 免清洗（No-Clean）或水洗型，具体取决于厂商 |
| 焊接可靠性 | 机械强度略低于SAC305，但优于纯锡（Sn）或Sn-Cu系合金 |
| 典型应用 | 消费电子、LED照明、电源模块、汽车电子（非高可靠性要求部分） |
2. 使用注意事项
(1) 存储与回温
存储温度：2-10℃（冷藏），避免冷冻或高温环境。
回温时间：2-4小时（室温25℃下），确保完全解冻，避免冷凝水影响印刷性能。
开封后：建议 24小时内用完，未用完需密封冷藏，避免助焊剂挥发或吸湿。
(2) 印刷工艺
钢网设计：
开口比例 1:0.9~1:1.1（比SAC305略大，因低银合金流动性稍差）。
推荐使用 激光切割+纳米涂层钢网，减少锡膏残留。
刮刀参数：
角度 45-60°，速度 20-50mm/s（视PCB复杂度调整）。
环境控制：
温度 20-25℃，湿度 40-60% RH，防止锡膏吸湿或干燥。
(3) 回流焊接曲线
SAC0307的熔点与SAC305相近，但低银合金对温度敏感性更高，需严格控制曲线：
| 阶段 | 温度范围 | 时间 | 关键要求 |
|---|---|---|---|
| 预热 | 150-180℃ | 60-90秒 | 升温速率 1-2℃/秒，避免热冲击 |
| 浸润 | 180-200℃ | 60-120秒 | 助焊剂充分活化，去除氧化物 |
| 回流 | 峰值 235-245℃ | 40-60秒 | 液相线（217℃）以上时间 30-90秒 |
| 冷却 | 降温速率 ≤4℃/秒 | — | 快速冷却减少虚焊 |
关键点：
峰值温度不宜超过245℃，避免PCB或元件热损伤。
低银合金润湿性较弱，需确保PCB焊盘和元件引脚清洁（无氧化）。
3. 常见问题与解决
| 问题 | 可能原因 | 解决方案 |
|---|---|---|
| 锡珠/飞溅 | 回温不充分、升温过快 | 延长回温时间，降低预热升温速率 |
| 虚焊/冷焊 | 峰值温度不足、氧化污染 | 检查温度曲线，清洁PCB焊盘或更换锡膏 |
| 残留较多 | 助焊剂未完全挥发 | 调整回流时间或选择免清洗型锡膏 |
| 印刷性差 | 锡膏黏度变化、钢网堵塞 | 搅拌锡膏，清洁钢网，调整环境湿度 |
4. 与SAC305对比
| 特性 | SAC0307 | SAC305（Sn-3.0Ag-0.5Cu） |
|---|---|---|
| 银含量 | 0.3% Ag（低成本） | 3.0% Ag（成本较高） |
| 焊接强度 | 中等（适合普通应用） | 高（高可靠性场景） |
| 润湿性 | 稍弱，需优化工艺 | 优异，工艺窗口宽 |
| 典型应用 | 消费电子、LED、电源 | 汽车电子、医疗、航空航天 |
5. 厂商推荐
贺力斯：0307锡膏。
优特尔：0307锡膏
提示：不同厂商的SAC0307可能在助焊剂配方上存在差异，建议参考具体产品的 技术数据表（TDS） 调整工艺参数。
总结
SAC0307适用于成本敏感型无铅焊接，需严格控制存储、印刷及回流工艺以确保良率。若对可靠性要求极高（如汽车电子），建议仍选用SAC305或高银合金。
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