贺力斯创新突破：新型锡膏专利引领电子封装技术升级

近日，国内电子材料领域迎来一项重要技术突破——贺力斯（Helisi）公司成功获得一项新型锡膏专利，该技术针对高密度电子封装中的焊接难题提供了创新解决方案，有望提升半导体、消费电子及新能源汽车等行业的制造效率和产品可靠性。

专利核心：高可靠性低空洞锡膏技术

据公开资料显示，贺力斯此次获批的专利技术聚焦于低空洞率、高焊接强度锡膏配方，主要创新点包括：

优化的合金成分：采用锡-银-铜（Sn-Ag-Cu）基合金，并添加微量稀土元素（如铈、镧），显著改善焊点抗疲劳性能，降低高温下的氧化风险。

新型助焊剂体系：专利助焊剂在回流焊过程中能有效去除氧化物，同时减少残留物，避免电路板腐蚀，尤其适合精密电子元件（如BGA、CSP封装）。

低温焊接兼容性：通过调整金属颗粒粒径分布，该锡膏可在较低温度（180-200℃）下实现稳定焊接，降低对热敏感元件的损伤风险。

行业痛点与贺力斯的解决方案

传统锡膏在高密度集成电路（IC）封装中常面临空洞率高、焊接强度不足、残留物清理困难等问题，影响产品良率和长期可靠性。贺力斯的专利技术通过材料科学创新，将空洞率控制在5%以下（行业平均水平约10%-15%），同时提升焊点机械强度，满足汽车电子、5G通信设备等高端应用场景的严苛要求。

市场应用前景

随着电子产品向小型化、高性能化发展，锡膏作为SMT（表面贴装技术）的关键材料，市场需求持续增长。贺力斯的新技术有望在以下领域快速落地：

半导体封装：尤其适用于功率器件（如IGBT模块）和先进封装（Flip Chip、SiP）。

新能源汽车电子：满足车载电路板对高可靠性和耐高温性的需求。

消费电子：提升智能手机、智能穿戴设备等微型化主板的焊接良率。