如何选择锡膏？锡膏厂家贺力斯为您详解

一、合金成分：决定焊接性能的基础

1. 常见锡膏合金类型

锡膏的合金成分直接影响其熔点、机械强度和焊接可靠性。目前主流合金体系包括：

2. 选型建议

• 无铅要求：优先选择SAC305或SAC0307，符合RoHS标准。

• 高可靠性需求（如汽车电子）：推荐含银（Ag）合金，提高抗热疲劳性能。

• 低温焊接（如LED、塑料基板）：选择SnBi58等低温锡膏，避免高温损伤元件。

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二、颗粒度与形态：影响印刷精度

1. 颗粒分级（IPC J-STD-005标准）

锡膏的颗粒大小直接影响钢网印刷的精度，常见分级如下：

2. 选型要点

• 钢网开口比（Aspect Ratio）：开口宽度/钢网厚度≥1.5，确保锡膏顺利脱模。

• 球形度：颗粒越接近球形，流动性越好，印刷一致性更高。

• 氧含量：需<0.1%，否则影响润湿性，导致虚焊。

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选型决策流程

1. 明确应用需求（消费/汽车/医疗等）。

2. 选择合金成分（SAC305/SnBi58等）。

3. 匹配颗粒度（Type3/4/5）。

4. 验证助焊剂兼容性（免洗/水洗）。

5. 进行可靠性测试（热循环、振动等）。