贺力斯免清洗锡膏——高效焊接零残留，省时省力

贺力斯免清洗锡膏——高效焊接零残留，省时省力

产品概述

贺力斯免清洗锡膏采用创新低残留助焊剂技术，焊接后表面洁净无残留，无需额外清洗工序，大幅提升生产效率，降低综合成本。专为高可靠性电子组装设计，适用于消费电子、汽车电子、通信设备等高端领域。

核心优势

真正免清洗

超低残留物，无腐蚀风险，确保长期可靠性。

焊接后表面光亮，无需人工或机器清洗，节省30%以上后道工序时间。

卓越焊接性能

高活性助焊剂配方，润湿性强，减少虚焊、桥连等缺陷（焊接良率＞99.2%）。

适配精密印刷（最小0.2mm间距），支持01005、CSP、BGA等微细元件焊接。

宽工艺窗口

兼容氮气/空气回流焊（推荐峰值温度245±5℃），抗热坍塌性好。

4小时解冻即用，支持连续印刷8小时以上，稳定性优异。

典型应用场景

.消费电子：手机主板、TWS耳机、智能穿戴设备（避免清洗损伤微型元件）。

.汽车电子：ECU控制模块、传感器（满足AEC-Q100高可靠性要求）。

.5G通信：基站高频PCB、光模块（低介电残留保障信号完整性）。

.医疗设备：便携监测仪器（通过ISO 13485医疗清洁认证）。