无铅锡膏使用说明
来源：优特尔锡膏 浏览： 发布时间：2025-06-14 
以下是 锡膏厂家贺力斯对于无铅锡膏 的详细使用说明，涵盖存储、回温、搅拌、印刷、回流焊接及注意事项等内容，帮助您确保焊接质量和工艺稳定性：
1. 存储条件
温度：需冷藏保存（建议 2-10℃），避免高温或低温冻结。
有效期：未开封时通常为 6个月（具体以厂商说明为准），开封后建议 24小时内用完，未用完需密封冷藏。
防潮：保持干燥，避免吸收空气中水分。
2. 使用前处理
(1) 回温（解冻）
时间：从冰箱取出后，在密封状态下室温回温 2-4小时（视锡膏量调整）。
目的：防止冷凝水混入导致焊接缺陷（如锡珠、飞溅）。
禁止：不可用加热或热风加速回温！
(2) 搅拌
手工搅拌：用刮刀顺时针搅拌 3-5分钟，至膏体均匀、光泽发亮。
机器搅拌：建议转速 800-1200 rpm，时间 1-3分钟（参考厂商参数）。
检测标准：用刮刀挑起锡膏，应缓慢流动并呈“折叠”状下落。
3. 印刷工艺
钢网：建议开口比例（1:0.9~1:1.2），根据元件引脚间距调整。
刮刀：角度 45-60°，材质优选不锈钢或聚氨酯。
环境控制：
温度 20-25℃，湿度 40-60% RH。
印刷后尽量在 4小时内 完成回流焊，防止助焊剂挥发。
清洁：每印刷 5-10块板 后用酒精或无纺布清洁钢网。
4. 回流焊接曲线
无铅锡膏（如SAC305）的典型回流曲线（仅供参考，需根据实际锡膏型号调整）：
关键点：
液相线（熔点）以上时间（TAL）建议 30-90秒。
峰值温度不宜超过250℃，避免损坏元件或PCB。
5. 常见问题与解决
锡珠：可能因回温不足、印刷偏移或升温过快导致，检查钢网清洁和温度曲线。
虚焊/冷焊：确认峰值温度是否达标，或检查元件/PCB氧化。
残留多：部分无铅锡膏需清洗，选择免清洗型可避免此问题。
6. 安全与环保
防护：操作时戴手套，避免皮肤接触助焊剂。
废弃处理：按当地法规回收，不可随意丢弃。
7. 厂商差异
不同品牌（如阿尔法、千住、铟泰等）的无铅锡膏参数可能略有差异，请务必参考 产品数据表（MSDS/TDS） 调整工艺。
如需进一步优化参数，建议通过 实际焊接测试+切片分析 验证效果。
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