贺力斯低温锡膏138℃——敏感元件低温焊接解决方案

贺力斯低温锡膏138℃——敏感元件低温焊接解决方案

产品概述
贺力斯低温锡膏（Sn42Bi58，熔点138℃）专为热敏感元器件和多层PCB组装设计，提供超低温焊接方案，有效避免高温对元器件的热损伤，适用于LED、柔性电路（FPC）、塑料封装元件等精密电子制造。

核心优势

✔ 超低温焊接——熔点仅138℃，远低于常规无铅锡膏（217℃+），保护热敏感元件。
✔ 低热应力——减少PCB变形和分层风险，适配薄板、陶瓷基板等易损材料。
✔ 高润湿性——优化合金成分，确保焊点光亮饱满，减少虚焊/冷焊。
✔ 兼容性强——适用于点胶、钢网印刷等多种工艺，适配回流焊/选择性焊接。

典型应用场景

1. LED封装——避免高温导致荧光粉衰减，提升发光效率与寿命。

2. 柔性电路（FPC）——防止PI基材高温翘曲，保障软板可靠性。

3. 塑料连接器/传感器——规避高温熔化塑料壳体，如IoT设备、穿戴式电子。

4. 混合组装（Hi-Pb Bump）——配合高铅凸点，实现阶梯焊接。

5. 返修工艺——局部低温修复，避免周边元件二次受热。

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8. 使用注意事项

9. ⚠ 避免机械冲击——Bi合金焊点较脆，需减少后续组装应力。
   ⚠ 严格控温——超过200℃可能导致Bi偏析，影响可靠性。
   ⚠ 防氧化——开封后需密封保存，建议24小时内用完。