贺力斯含银锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5——高强度焊点，工业级耐久

贺力斯高可靠性含银锡膏（SAC305）——军工级强度，极致耐久

产品定位

贺力斯Sn96.5Ag3.0Cu0.5含银锡膏是专为高负荷电子组件设计的工业级焊接材料，通过银（Ag）和铜（Cu）的合金强化，打造超高强度焊点，满足军工、汽车电子、电力设备等极端环境下的长期可靠性需求。

五大核心优势

.超强机械性能

银含量3%显著提升焊点抗拉强度（＞45MPa），比普通无铅锡膏（SAC0307）高20%

铜元素优化晶界结构，抗热疲劳循环次数超5000次（-40℃~125℃）

极端环境耐受

通过MIL-STD-883G振动测试、1000小时盐雾试验（5%NaCl）

支持-55℃~150℃工作温度范围，航天/深海设备首选

卓越导电导热

导电率13.6MS/m，热导率60W/(m·K)，完美适配高电流/高发热场景

高频信号损耗＜0.02dB@10GHz，5G基站/雷达系统理想选择

超低工艺缺陷

专利助焊剂技术，空洞率＜3%（氮气环境下＜1%）

抗坍塌性强，0.15mm细间距印刷无桥连

数据化可靠性验证

3000次温度循环后焊点电阻变化率＜2%

1000小时高温高湿（85℃/85%RH）测试无腐蚀