贺力斯LED专用锡膏——高亮度器件焊接稳定可靠

贺力斯LED专用锡膏——高亮度器件焊接稳定可靠

产品概述

贺力斯LED专用锡膏是专为高亮度LED封装和显示模块设计的焊接材料，采用特殊合金配方和助焊剂技术，确保焊点高可靠性，同时避免高温对LED芯片的光效衰减影响。适用于Mini LED、COB封装、LED显示屏等高端应用场景。

核心优势

.低热损伤

优化熔点（可选SAC305或低温SnBi配方），减少高温对LED荧光粉和芯片的损伤，保障发光效率与寿命。

.超高焊接良率

特殊助焊剂配方，润湿性强，有效减少虚焊、冷焊，焊接良率＞99.5%。

低空洞率（＜5%），避免焊点导热不均导致的局部过热。

.长期稳定性

焊点抗氧化性强，长期使用无硫化发黑现象，适合户外LED显示屏。

通过1000小时高温高湿测试（85℃/85%RH），满足严苛环境需求。

.适配精密工艺

支持超细间距印刷（最小0.1mm钢网开口），完美适配Mini LED微米级焊盘。

可选Type4-Type6粒径，满足点胶或钢网印刷需求。

典型应用场景

. Mini/Micro LED显示：4K/8K超高清屏幕、车载显示屏。

. COB封装：高密度集成LED光源模块。

. 户外LED广告屏：耐高低温、防潮抗氧化，适应-40℃~85℃环境。

. UV LED/IR LED：特殊波段LED器件焊接，无挥发物污染。