锡膏厂家讲解锡膏含铅好还是无铅好

锡膏含铅VS无铅全面技术解析：厂家视角的专业选择指南

在电子制造领域，锡膏作为SMT工艺的核心材料，其含铅与否的选择直接影响产品质量、生产成本和法规合规性。作为拥有20年经验的锡膏生产厂家，我们将从技术特性、应用场景和市场趋势二个维度，为您提供专业的选择建议。

一、本质区别与技术特性对比

1.材料构成差异

• 含铅锡膏（Sn63/Pb37）：
  铅含量37%，锡63%，共晶点183℃
  金属相图呈现完美共晶特性

• 无铅锡膏（主流SAC305）：
  锡96.5%，银3%，铜0.5%
  熔点范围217-227℃，非完全共晶

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2.工艺窗口对比

• 含铅锡膏：
  最佳回流区间：210±10℃
  允许峰值温度：230℃
  冷却速率要求：1-3℃/s

• 无铅锡膏：
  最佳回流区间：245±5℃
  峰值温度限制：260℃
  冷却速率要求：3-6℃/s

二、应用场景决策树

厂家专业建议

1.必须使用含铅的情况：

• 军工级高可靠性产品

• 卫星等特殊环境设备

• 已有成熟工艺的传承产品

2.推荐无铅的场景：

• 消费类电子产品

• 汽车电子（符合AEC-Q004）

• 医疗设备（II类以上）