PCBA加工中如何选择锡膏?

工作温度：

• 可靠性要求：

  • 消费电子：SAC305（成本优先）

  • 汽车电子：SAC307+抗热疲劳助焊剂

  • 军工航天：SAC405+高活性免清洗配方

  
  

• 工艺适配维度

• 印刷工艺对照表：

回流焊匹配：

氮气环境：可选低活性助焊剂

空气环境：需高活性助焊剂（RA级）

特殊应用场景选择策略

1.混装工艺（有铅BGA+无铅元件）

• 解决方案：

  • 选用熔点219℃的SACX0307合金

  • 助焊剂活性提升至RMA级

  • 回流峰值温度控制在235±3℃

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2.通孔回流焊接

• 专用要求：

  • 粘度＞1500kcps

  • 触变指数＞0.5

  • 结语：选择PCBA加工用锡膏是需要综合考虑材料科学、工艺技术和质量管理的系统工程。优特尔锡膏提供免费的锡膏选型咨询和工艺优化服务，并可根据客户需求定制专属的锡膏解决方案。