• 262025-11

  SMT贴片专用锡膏：细间距焊接的精准解决方案

  SMT贴片专用锡膏是专为表面贴装技术设计的精密焊接材料，由超细球形合金粉末与高性能助焊剂组成的均匀膏体，具备三大核心优势：卓越的印刷精度：能精确填充0.3mm以下超细间距焊盘，成型误差

  查看详情

• 262025-11

  详解高温锡膏稳定可靠，工业级焊接必备

  高温锡膏的核心优势高温锡膏是熔点在210-250℃之间的特种焊接材料，相比普通锡膏，具有三大决定性优势：卓越热稳定性：在150℃环境长期工作不失效，焊点强度保持率>95%出色抗疲劳性：能承受-40℃~125℃高低温循环500次以上不开裂可靠抗老化：10000小时高温(85℃)老化测试，焊点电阻变化率180℃)：金锡合金或专用高温配方2. 关键性能指标印刷性能：检查触变性、保湿性和脱模性(Cpk1.67最佳)焊接质量：润湿性1-2级，扩展率85-89%，锡珠等级2级可靠性认证：通过IPC-A-610 Class 3或汽车行业AEC-Q100认证 总结 高温锡膏凭借稳定的化学结构和卓越的热机械性能，已成为现代工业焊接的首选材料，特别是在汽车电子、航空航天和高端服务器等可靠性要求极高的领域。选择合适的高温锡膏并配合精准的工艺控制，能为产品提供10年+的可靠连接，是工业制造中"一次焊接，终身可靠"的理想解决方案。

  查看详情

• 262025-11

  汽车电子专用锡膏：低热损伤与电池内阻优化全解

  汽车电子专用锡膏的核心特性与价值汽车电子专用锡膏是专为应对汽车严苛环境设计的特种焊接材料，具有三大核心优势：低热损伤：热影响区控制在0.1mm内，比传统焊接降低30-50%热冲击，保护热敏元件电池内阻优化：通过特殊配方使电池内阻降低8%，提升续航5%（特斯拉4680电池验证）车规级可靠性：通过AEC-Q200认证，能承受-40℃至150℃极端温度波动和10-2000Hz振动低热损伤技术详解； 1. 低热损伤的技术原理 (1) 局部精准加热机制 激光锡膏：激光束能量集中于焊点(直径0.2-1mm)，0.1秒内完成熔化，周边温度波动控制在5℃热影响区(HAZ)仅0.1mm半径，避免传统回流焊的大面积热冲击特别适合BMS、雷达等高密度PCB上的热敏元件焊接 (2) 低温合金配方SnBiAg系：熔点约170℃，比传统SAC305(217℃)低40℃，减少铝极耳热变形Sn42Bi58：熔点低至138℃，焊接峰值温度控制在170-190℃，保护柔性电路和传感器纳米级合金颗粒(5-15μm)：比普通锡膏(25-45μm)导热效率提升20

  查看详情

• 262025-11

  零卤素无铅锡膏的免清洗性能详解

  免清洗性能的核心指标零卤素无铅锡膏的免清洗性能主要体现在以下四个方面：1. 残留物特性量极少：残留物仅为水洗型锡膏的1/10，固态含量通常

  查看详情

• 242025-11

  高纯度锡膏：精密焊接的黄金标准

  高纯度锡膏特指采用99.9%以上纯度锡粉(甚至达99.99%)的高端焊料，是精密电子制造中焊接可靠性的基石。 核心优势： 焊点结构纯净：杂质含量0.05%，避免形成"薄弱点"，焊点微观结构均匀致密，抗热循环能力提升50%+卓越导电导热：电阻率低至12μΩ·cm，能量传输损耗减少15%，焊点导热率达67W/m·K(传统银胶的20倍) 抗氧化稳定性：高纯度锡粉氧化度

  查看详情

• 242025-11

  SAC305无铅锡膏润湿性与流动性最优的核心成因

  SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）的润湿性和流动性之所以成为无铅锡膏的“标杆级表现”，核心源于合金成分的精准配比、共晶结构的先天优势、助焊剂体系的深度适配，以及物理特性与工艺需求的完美匹配，具体拆解如下： 合金成分：银铜协同的“性能黄金配比” 1. 银（3.0%）：核心降张力元素银原子在液态锡中均匀分布，能显著降低合金表面张力（降至约0.51N/m，接近有铅锡膏的0.5N/m），减少焊锡与PCB焊盘（Cu）、元器件引脚（Ni/Au）的界面阻力，让焊锡更易铺展（接触角32）。同时，银能提升液态焊锡的流动性，使其快速填充微小间隙（0.3mm），减少桥连、虚焊风险。2. 铜（0.5%）：界面反应的“调节剂”铜与锡形成稳定的Cu₆Sn₅金属间化合物（IMC层），既保证焊点的机械强度和导电性，又能抑制锡与焊盘过度反应导致的IMC层过厚（过厚会降低润湿性）。此外，铜能细化合金晶粒，让液态焊锡流动更均匀，避免局部粘度差异导致的填充不均。3. 锡（96.5%）：基底的“兼容性保障”高比例锡作为合金基底，与各类PCB表面处理（

  查看详情

• 212025-11

  SAC305无铅高温锡膏 217℃熔点 焊点剪切强度

  SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）是无铅锡膏的主流合金体系，熔点217-219℃，核心优势在于焊点剪切强度40MPa（符合IPC-TM-650 2.4.13测试标准），兼具优异的润湿性、热稳定性和抗疲劳性，是高可靠性电子组装的首选材料。核心性能：焊点剪切强度关键参数1. 标准剪切强度指标测试条件 剪切强度值 测试标准 核心意义 室温（25℃） 40-45MPa IPC-TM-650 2.4.13 常规环境下满足绝大多数电子设备机械强度需求 高温（125℃） 32-38MPa JIS Z 3198-7 耐受高温工作环境，强度保持率80% 热循环后（-40℃~125℃，1000次） 35-40MPa AEC-Q200 抗热疲劳性能优异，适合车载、工业等严苛场景 湿热老化后（85℃/85%RH，1000小时） 38-42MPa IEC 60068-2-30 耐湿热腐蚀，强度衰减5% 2. 剪切强度优势来源合金成分协同：3%银（Ag）形成Ag₃Sn强化相，0.5%铜（Cu）细化晶粒，大幅提升焊点硬度与抗剪切能力（较纯

  查看详情

• 212025-11

  低卤素松香锡膏：环保与高性能兼备的焊接材料标杆

  低卤素松香锡膏以“卤素＜0.1%（1000ppm）”为核心合规标准，融合天然松香基配方的优异焊接性能，既满足RoHS 2.0、IPC ROL0级环保要求，又能适配精密电子组装的高可靠性需求，成为高频通信、汽车电子、消费电子等领域的优选材料。核心特性与技术参数； 1. 关键性能指标参数 标准值 核心价值 卤素含量（Cl+Br） ＜0.1%（1000ppm），高端型号＜50ppm 避免电化学腐蚀，适配高频低损耗场景 松香含量 70%天然高纯度松香 提升润湿性，残留透明稳定，绝缘性优异 合金体系 主流SAC305/SAC387，可选SnBi低温系 高银配方增强导电导热性，低温系适配热敏元件 锡粉规格 Type 4（20-38μm）/Type 5（15-25μm） 适配0.3mm+超细间距印刷，填充均匀 介电性能 Dk＜3.5，Df＜0.001 降低高频信号损耗，保障信号完整性 绝缘阻抗 焊后＞10¹⁰Ω 防止漏电与信号串扰，提升电气可靠性 环保认证 RoHS 2.0、REACH、无卤（HF）认证 满足全球环保法规，适配出口产品

  查看详情

• 212025-11

  厂家详解低温免洗锡膏139℃熔点的应用案例

  139℃熔点低温免洗锡膏(Sn42Bi58)应用案例精选LED照明领域：温度敏感型元件的保护神 1. Mini/Micro LED背光模组挑战：传统高温焊接(245℃)导致荧光粉失效，亮度不均，良率低解决方案：采用139℃锡膏，回流峰值170-180℃成效：焊点空洞率

  查看详情

• 212025-11

  详解无铅无卤锡膏 低空洞高绝缘 SMT精密印刷专用

  无铅无卤锡膏：低空洞高绝缘SMT精密印刷专用解决方案产品核心特性；无铅无卤锡膏是一种专为现代SMT精密焊接设计的环保型焊接材料，同时满足三大核心性能：无铅：铅含量

  查看详情

• 202025-11

  焊锡膏的品种很多，通常可按以下性能分类

  焊锡膏的性能分类直接决定其适配场景与焊接效果，以下按核心性能维度梳理，结合贺力斯产品优势突出选型价值：按合金成分分类（核心适配工艺与可靠性需求）无铅焊锡膏（主流首选）：铅含量＜1000ppm，符合RoHS/REACH环保标准，贺力斯核心系列含SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）、Sn-Cu、Sn-Bi等配方，分别适配汽车电子高可靠场景、消费电子成本敏感场景、热敏元件低温工艺。有铅焊锡膏（特定场景）：含铅量约37%，熔点183℃，润湿性优但不环保，贺力斯仅针对传统设备维护等特殊需求提供定制款。特殊合金焊锡膏：贺力斯低温型（Sn-Bi-Ag，熔点195℃）、高温型（Sn-Sb，熔点232℃）、高银型（SAC405，Ag含量4.0%），适配极端温度、高耐磨等差异化需求。按助焊剂活性等级分类（适配氧化程度与精密性）低活性（R型）：无卤配方，残留物极少，适合贺力斯医疗设备、高频电路专用焊锡膏，避免腐蚀精密元件。中活性（RMA型）：平衡清洁力与兼容性，贺力斯通用型系列主打，适配消费电子、通信设备常规PCB焊接。高活性（RA

  查看详情

• 202025-11

  无铅助焊膏全解：环保焊接的核心材料

  无铅助焊膏是一种不含铅(Pb)或铅含量5%)原因：锡膏搅拌不匀、预热不足、助焊剂挥发物过多解决：充分搅拌，延长预热时间，选择低挥发物(

  查看详情

• 202025-11

  Sn99.3Cu0.7环保锡线｜RoHS认证免清洗，低残渣焊点光亮适配3C电子

  Sn99.3Cu0.7环保锡线：RoHS认证免清洗，低残渣焊点光亮适配3C电子 产品核心特性； 基础成分：高纯度锡铜合金（Sn99.3%+Cu0.7%），熔点精确为227℃，是无铅焊料中最经济的合金配方之一 核心优势： RoHS认证：不含铅、汞、镉等六种有害物质，符合欧盟环保指令和中国标准，铅含量<100ppm，对人体和环境零污染免清洗/低残渣：采用特殊松香+活性配方，焊接后残留物极少且呈惰性，离子污染低，绝缘电阻高，无需清洗即可直接进入下道工序或包装焊点光亮饱满：高纯度锡含量(99.3%)+优质助焊剂，形成镜面般光滑焊点，无黑色杂质，提升产品外观品质和电气性能成本优势：不含贵金属银，价格比SAC305低约30%，是消费电子大批量生产的理想选择合金特性详解；1. 成分优势锡(Sn)99.3%：提供优异导电性和润湿性，确保焊点光亮铜(Cu)0.7%：提高机械强度和抗蠕变性能，形成稳定的金属间化合物(Cu₆Sn₅)，增强焊点可靠性2. 物理参数熔点：2272℃（比传统有铅锡线高约45℃，需适当提高焊接温度） 密度：约7

  查看详情

• 202025-11

  低温敏感元件专用锡膏：138℃熔点，热敏器件焊接无损护

  低温敏感元件专用锡膏：138℃熔点，热敏器件焊接无损保护 产品核心特性；基础成分：Sn42Bi58（锡42%、铋58%）锡铋合金，共晶熔点精确为138℃，是无铅锡膏中熔点最低的合金之一。 核心优势： 极低熔点，焊接峰值温度仅需170-200℃（传统锡膏需250-270℃），降低热敏元件热损伤风险达60-70℃ 专为LCD面板、LED灯珠、传感器、晶振、MEMS器件等不耐高温元件设计无铅、无卤素配方，符合RoHS 3.0环保标准保护原理；普通锡膏（如SAC305，熔点217℃）焊接时，高温会导致热敏元件内部结构变形、电气参数漂移甚至直接损坏。而138℃低温锡膏通过降低焊接温度窗口，使元件承受的热冲击大幅减少，同时保持良好的焊接强度和导电性。关键参数对比：参数 传统锡膏(SAC305) 低温锡膏(Sn42Bi58) 优势 熔点 217℃ 138℃ 降低79℃ 推荐峰值温度 250-270℃ 170-200℃ 降低约100℃ 适用元件 标准元件 热敏元件、传感器、LCD等 保护范围更广 焊点强度 40-50MPa 35MPa(添

  查看详情

• 202025-11

  详解零卤素免清洗锡膏认证的流程

  零卤素免清洗锡膏认证全流程（分阶段实操指南）认证前准备阶段（1-2周） 核心目标：确保产品、生产、文件满足认证基础要求，避免后期整改返工 1. 产品合规性确认核心材料管控：确认助焊剂（卤素主要来源）、锡粉等原材料均提供《无卤素声明（HFS）》，Cl+Br含量1500ppm配方自查：排查助焊剂中是否含卤素类活性剂（如氯化石蜡、溴化树脂），替换为无卤素替代物（如有机酸、合成树脂）无铅同步验证：确保铅含量1000ppm（符合RoHS基础要求，避免认证冲突）2. 生产体系搭建设立专用无卤素生产线：与含卤素产品物理隔离，设备、工具单独标识（如刮刀、钢网、存储容器）清洁流程优化：生产前用无卤素清洗剂彻底清洁设备，避免交叉污染质量控制点（QCP）设置：在原材料入库、锡膏混合、成品出厂环节增加卤素快速筛查（XRF法）3. 技术文件整理必备文件清单：产品规格书（含卤素限值、免清洗性能指标）、原材料成分分析报告（CoA）、生产工艺流程图、质量控制计划（QCP）、产品安全数据表（SDS）认证申请阶段（3-5个工作日） 1. 认证机构选择国际权威

  查看详情

• 192025-11

  消费电子精密焊接无铅锡膏 适配0.3mm微型焊盘 支撑设备轻薄化一

  消费电子精密焊接无铅锡膏：适配0.3mm微型焊盘，支撑设备轻薄化升级消费电子迈向“极致轻薄+高密度集成”，0.3mm微型焊盘焊接成为核心技术瓶颈。专用无铅锡膏以超细粒度配方、精准印刷性能与高可靠焊点，破解微型焊盘“锡量难控制、易连锡、焊点易失效”痛点，为手机、可穿戴设备、微型传感器等轻薄化产品提供核心焊接支撑。核心适配技术：0.3mm微型焊盘的专属配方设计 1. 超细粒度粉末：精准填充微型焊盘 采用T6级超细粉末（5-15μm），D50粒径控制在101μm，颗粒均匀度偏差＜10%，确保粉末能完全填充0.3mm焊盘的微小空间，避免粗颗粒导致的印刷断墨或连锡 。球形度＞98%、氧含量＜300ppm，减少粉末团聚，提升印刷流畅性，对0201微型元件、0.3mm间距QFP的适配性达100%。2. 定制化合金体系：平衡强度与轻薄需求合金类型 核心参数 适配场景 改良型SAC305（Sn96.3Ag3.0Cu0.7） 熔点217-220℃，剪切强度50MPa 手机主板、笔记本芯片组，需高强度焊点 SnAgBi低银合金（Sn95Ag3B

  查看详情

• 192025-11

  厂家详解SMT工艺通用无铅锡膏 印刷性佳连锡少 提升生产效率

  SMT工艺通用无铅锡膏：印刷性佳连锡少，提升生产效率全攻略无铅锡膏核心优势与应用价值；主流合金体系： SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）：熔点217-220℃，综合性能最佳，适用广泛，焊接可靠性高SAC105（Sn99Ag0.5Cu0.5）：低银配方，成本优化，焊点强度良好 Sn-Cu（Sn99.3Cu0.7）：成本最低，适用于一般消费电子 关键性能提升：符合RoHS/REACH环保标准，铅含量

  查看详情

• 192025-11

  绿色制造核心材料 无铅无卤锡膏 践行企业ESG责任

  无铅无卤锡膏：绿色制造核心材料，筑牢企业ESG实践根基 无铅无卤锡膏以“零铅零卤素”配方革新电子焊接材料体系，既契合绿色制造对环保材料的核心要求，更是企业落实ESG（环境、社会、治理）责任的关键抓手，实现环保合规与性能升级的双重价值。 一、环境（E）责任：从源头切断污染，践行循环核心环保属性：不含铅、溴等有害物质，避免传统含铅锡膏的重金属土壤/水源污染，以及卤素焚烧产生的剧毒二恶英，完全符合欧盟RoHS、中国GB/T 26125等国际环保标准，铅含量可控制在50ppm以下，远低于0.1%的限值要求。循环经济赋能：电子废弃物中的无铅焊点可通过热浸、电解法回收，提纯后重新制备的锡膏性能与原生产品基本一致，欧洲回收利用率已达70%以上，大幅降低锡、银等贵金属消耗。低碳生产协同：生产过程中VOC排放较传统材料降低47%以上，搭配闭路循环蚀刻系统，可实现90%铜离子回收复用，年减少环保处罚成本超300万元。 二、社会（S）责任：守护健康安全，保障产品可靠 全链条健康防护：从生产线操作到终端产品使用，无铅无卤配方杜绝铅暴露对员工的神经

  查看详情

• 192025-11

  Sn63Pb37有铅锡膏成分揭秘：主元素比例与添加剂特性

  Sn63Pb37有铅锡膏成分揭秘：主元素比例与添加剂特性Sn63Pb37是有铅锡膏中最经典的共晶合金配方，核心优势源于精准的主元素配比与定制化添加剂体系，二者协同实现“熔点低、流动性优、焊点可靠”的核心性能，适配精密电子、高可靠性焊接场景。主元素核心配比：63%Sn-37%Pb的共晶奥秘1. 精准比例与共晶特性 主元素占比：锡（Sn）63%（质量分数）、铅（Pb）37%，无其他刻意添加的合金元素（杂质含量0.1%）；共晶核心优势：形成单一共晶相（Sn-Pb eutectic），熔点固定为183℃，无固液共存区，焊接时“瞬间熔融、快速凝固”，彻底避免虚焊、冷焊、焊点偏析问题。 2. 主元素功能分工元素 占比 核心作用 性能影响 Sn（锡） 63% 焊点基体核心，提供良好导电性、导热性与润湿性 纯Sn熔点232℃，与Pb共晶后熔点降至183℃，焊料能快速铺展覆盖焊盘 Pb（铅） 37% 降低合金熔点，提升流动性，抑制Sn氧化，增强焊点韧性 减少焊接时的氧化渣产生，焊点抗疲劳性提升30%，长期使用不易开裂 3. 杂质控制标准（工

  查看详情

• 182025-11

  厂家详解SMT贴片锡膏 针筒装点涂均匀 贴片无偏移防连锡

  SMT贴片锡膏：针筒点涂均匀与防偏移防连锡解决方案 针筒点涂锡膏的核心特性要求 1. 粘度与触变性（关键参数） 粘度范围： 150-300 Pa·s（25℃，10rpm测量），显著低于印刷型锡膏(600-1200Pa·s)，确保能从针头顺畅挤出又不塌陷 触变指数： 3.0，确保"剪切变稀、静置变稠"特性： 点涂时：受压力粘度降低，顺利挤出点涂后：粘度迅速恢复，保持形状不流淌 2. 锡粉特性（对点涂均匀性至关重要） 粒径选择： T5(15-38μm)或T6(5-15μm)，精密应用选T7(2-11μm)球形度： 98%，减少摩擦，确保流畅点涂氧化度： 0.05%，保证润湿性和焊接强度金属含量： 84-87%（针筒点涂专用配方），确保焊点饱满3. 助焊剂系统（防连锡核心）高触变配方： 防止点涂后塌陷和流动低残留： 免清洗型，残留物

  查看详情

• 
• 
• 1
• 2
• 3
• 4
• 5
• 
• 

热门锡膏 / HOT PRODUCTS

• QFN专用锡膏6337_免洗有铅锡膏

• BGA专用有铅中温锡膏6337

• 免洗无铅无卤中温锡膏

推荐锡膏资讯 / RECOMMENDED NEWS