• 042025-12

  纳米级无铅锡膏：低残留+强附着力，适配高端电子制造

  在高端电子制造向“精密化、高可靠、绿色化”升级的赛道上，焊接材料的残留控制与附着稳定性直接决定产品寿命与市场竞争力。贺力斯纳米级无铅锡膏以“低残留合规+强附着耐用”为核心突破，融合纳米级配方优化与行业顶尖工艺标准，为汽车电子、半导体封装、医疗设备等高端领域提供兼具清洁性与可靠性的焊接解决方案，重新定义高端无铅焊接的核心价值。 低残留黑科技：从“清洁”到“长效可靠” 贺力斯创新采用纳米级改性助焊剂体系，搭配无卤低活性配方（卤素含量＜500ppm），从源头实现残留量的极致控制，同时杜绝腐蚀与电迁移风险。焊接后残留面积覆盖率＜3%，离子污染度（NaCl当量）＜1.0μg/cm²，远优于IPC-TM-650 2.3.25标准要求，且残留物呈透明无粘性状态，无需额外清洗工序即可满足高密度互连场景的绝缘需求。 通过85℃/85%RH湿热循环1000小时测试，残留物绝缘阻抗仍保持＞10¹²Ω，无任何腐蚀痕迹，完全符合汽车电子AEC-Q200、医疗设备ISO 10993等严苛标准。配方严格遵循RoHS 2.0、REACH等国际环保法规，铅

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• 032025-12

  详解免清洗无铅低温锡膏助焊剂成分详解

  免清洗无铅低温锡膏的助焊剂核心设计逻辑是「低残留、低腐蚀、适配低温焊接」，占锡膏总质量的11-16wt%，主要由基础树脂体系、低活性活性成分、功能添加剂三部分组成，各成分协同实现助焊、免清洗、环保三大核心需求。 核心成分构成（按占比排序） 1. 基础树脂体系（70-85wt%）—— 免清洗核心载体 主体成分：氢化松香树脂（占树脂总量60-70%）、合成萜烯树脂（20-30%）、改性酚醛树脂（5-10%）核心作用：焊接时形成保护膜，隔绝空气防止焊点氧化；焊接后残留形成透明、绝缘的薄膜，无粘性、不吸潮；调节助焊剂粘度，适配低温印刷和脱模需求。关键指标：软化点80-100℃（适配138-170℃焊接温度）、酸值15mgKOH/g（降低残留腐蚀性）。 2. 低活性活性成分（5-12wt%）—— 温和助焊 主体成分：脂肪族二元酸（如壬二酸、癸二酸）、羟基脂肪酸（如羟基硬脂酸）、有机胺盐（3wt%）核心作用：温和去除焊盘、元件引脚及锡粉表面的氧化膜（不损伤基材）；低温下（110-130℃）快速激活，适配无铅低温锡膏的焊接曲线。关键指标

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• 032025-12

  无铅纳米红胶锡膏：适配细间距焊盘，环保与性能双优

  无铅纳米红胶锡膏是将纳米级合金粉末(1-15μm)与特殊红胶配方完美结合的创新焊接材料，兼具锡膏的导电性和红胶的固定特性，专为细间距、高密度电子组装设计，同时满足严苛环保标准。核心优势：细间距焊盘的完美适配者1. 超细间距适配能力：突破传统焊接极限纳米级颗粒(T9级1-5μm)使锡膏粘度降低40%，表面张力降低30%，能精准填充0.08mm超细间距焊盘间隙实现70μm超细印刷点径，在5G基站射频模块中缺陷率控制在3%以下焊点高度误差控制在5%以内，确保0.3mm间距QFP/BGA等精密元件的可靠焊接2. 卓越的焊接性能：焊点饱满、强度超群焊点成型饱满锐利，空洞率

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• 032025-12

  详解纳米无铅锡膏：焊点饱满抗拉强，严苛环境稳运行

  纳米无铅锡膏：焊点饱满抗拉强，严苛环境稳运行产品核心优势；1. 焊点饱满：精密成型，完美连接 纳米级颗粒(1-100nm)显著提升锡膏流动性和润湿性，填充微米级焊盘间隙无死角焊点成型饱满锐利，高度误差控制在5%以内，适用于0.08mm超细间距焊接超低空洞率(

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• 032025-12

  高附着力无铅锡膏｜纳米级工艺，电子元件焊接更靠谱

  高附着力无铅锡膏是专为精密电子元件高可靠性焊接设计的高端材料，以5-30nm纳米锡粉为核心载体，融合无铅环保配方与附着力强化技术，实现“超强粘结、抗振耐损、无铅合规、精密适配”四大核心价值，专为需要抵御振动、频繁插拔、极端环境的电子设备打造，是电子元件焊接“不掉落、不失效”的核心保障。核心技术参数：纳米锡粉规格：5-30nm（T8-T9级），球形度99.2%，氧化度0.02%，分散性98%合金体系：改良型Sn-Ag-Cu-Ni-Sb（SAC305+0.2%Ni+0.1%Sb），熔点217-223℃环保标准：铅含量<0.075%，无卤素（Cl+Br<900ppm），符合RoHS 2.0、REACH 233项、ISO 9001质量认证关键性能：焊点剪切强度50MPa，剥离强度8N/mm，耐振动频率10-3000Hz（加速度15g），经5000次插拔测试无脱落，工作温度范围-40℃~130℃三大核心技术：纳米级工艺赋能超强附着力1. 纳米界面强化：从微观层面提升粘结力纳米锡粉比表面积较传统锡膏提升4倍，与焊盘、元件引

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• 022025-12

  高活性低温锡膏：180℃快速固化，适用于热敏元件

  高活性低温锡膏：180℃快速固化，热敏元件焊接首选核心特性与价值优势1. 180℃低温固化，热敏元件零损伤：固化峰值温度仅180℃（传统低温锡膏约200℃），较高温锡膏（240-260℃）降低60℃以上，可避免LED芯片、FPC柔性板、传感器、精密电阻等热敏元件因高温导致的性能衰减或结构损坏，热应力降低40%以上。2. 高活性助焊体系，低温润湿无压力：创新无卤高活性有机酸配方，活性等级达RA级，即使在180℃低温环境下，仍能快速去除金属氧化物，润湿时间3秒（ENIG基板），解决低温焊接“润湿差、虚焊多”的行业痛点，适配OSP、浸锡、镀银等多种基板。3. 快速固化效率，生产节拍提升20%：固化周期缩短至60秒内（从升温到冷却完成），较传统低温锡膏节省30%固化时间，配合优异的膏体触变性，印刷速度可达45-55mm/s，助力热敏元件批量生产时的产能升级。4. 可靠焊点性能，长期稳定无忧：焊点剪切强度35MPa，通过-40℃~85℃冷热冲击测试（500次无开裂），绝缘电阻＞10¹⁰Ω，低残留免清洗设计（离子污染度＜1.2μgNa

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• 022025-12

  环保无铅锡膏：欧盟RoHS认证，低残留免清洗，绿色生产新标杆

  环保无铅锡膏：欧盟RoHS认证加持，低残留免清洗，树立绿色生产新标杆 核心优势：合规、洁净、低碳三位一体 1. 欧盟RoHS全项合规，畅通国际市场 严格遵循欧盟RoHS 2.0指令（EU 2015/863），全面管控铅、汞、镉等10类有害物，均质材料中铅含量＜1000ppm、镉＜100ppm，完全符合2025年最新豁免条款要求。通过权威第三方检测认证，附带完整合规报告，助力产品无障碍进入欧盟、北美等全球主流市场，规避贸易壁垒与罚款风险。 2. 低残留免清洗，降本又提质 采用无卤有机酸助焊剂体系（Cl＜900ppm，Br＜900ppm，总和＜1500ppm），固体含量5%，焊接后离子污染度＜1.5μgNaCl/cm²，表面绝缘电阻＞10¹⁰Ω。无需水洗或溶剂清洗工序，既节省清洁设备、人力与能耗成本，又避免清洗应力导致的元件损坏，生产效率提升25%以上，焊点长期无腐蚀、无漏电隐患。 3. 全周期绿色属性，践行ESG责任 从原料开采到废弃回收全程贯彻低碳理念：采用高纯度再生合金原料，减少原生矿产消耗；生产过程VOCs排放较传统锡

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• 022025-12

  新配方无铅焊锡膏：高纯度基底+活性助焊剂，重塑焊接品质与效率标杆

  新配方无铅焊锡膏：高纯度基底+活性助焊剂，重塑焊接品质与效率标杆 核心特性与价值优势 1. 高纯度合金基底：采用99.99%以上高纯度锡、银、铜原料（杂质总含量＜50ppm），打造均匀致密的合金结构，从源头降低焊点缺陷率，提升抗疲劳性与导电性，满足汽车电子、半导体封装等高可靠性场景的长期使用需求。2. 高效活性助焊剂：创新无卤有机酸体系，兼具强氧化去除能力与低残留特性，无需额外清洗工序，焊接后形成均匀保护膜，绝缘防腐蚀；助焊剂活性持续稳定，可适配不同表面处理基板（OSP、ENIG、浸锡），有效解决难焊基材润湿难题。3. 镜面级光亮焊点：焊接后焊点呈现均匀镜面光泽，润湿角＜30，无虚焊、拉尖、锡珠等缺陷，不仅提升产品外观一致性，更意味着焊点接触面积更大、连接更牢固，降低后期失效风险。4. 30%效率飞跃：优化膏体触变性与流动性，印刷速度可提升至60mm/s（传统锡膏约45mm/s），回流焊接液相线以上时间缩短至60秒内，配合快速润湿特性，整体生产节拍提升30%，助力电子制造企业实现产能升级。 技术参数深度解析 技术指标 新配

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• 022025-12

  无铅焊锡膏详解：成分、分类与应用指南

  无铅焊锡膏是由金属合金粉末（约80-90%）和助焊剂系统（约10-20%）组成的膏状混合物，专为电子焊接设计，符合RoHS环保指令要求（铅含量150℃） 触变剂 控制膏体流动性，防止印刷坍塌 氢化蓖麻油、金属皂类 表面活性剂 降低界面张力，增强润湿性 非离子型（如聚醚类） 添加剂 改善特定性能（如抗氧化、抗飞溅） 抗氧化剂、防飞溅剂、缓蚀剂 助焊剂类型：免清洗型：焊接后残留物少且绝缘，适合消费电子（效率提升30%，成本降低40%）水洗型：焊接后需清洗去除残留物，适合高可靠性要求产品无卤素型：满足环保要求，适用于医疗、航空等领域 无铅焊锡膏的分类体系；1. 按合金成分分类类型 典型合金 熔点(℃) 主要应用场景 高温锡膏 SAC305、SAC387 217-227 汽车电子(引擎舱)、工业控制、服务器 中温锡膏 Sn-Ag(高银)、Sn-Sb 200-215 一般消费电子、通信设备 低温锡膏 Sn-Bi系列、Sn-Bi-Ag 138-190 热敏元件、LED、FPC、散热模组 [__LINK_ICON] 2. 按助焊剂特性

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• 012025-12

  环保无铅锡膏：RoHS认证全覆盖，工业级焊接稳定输出

  在工业电子制造对合规性与生产可靠性的双重严苛要求下，这款RoHS全项认证+工业级稳定性能的环保无铅锡膏，既满足全球环保法规刚性需求，又能适配批量生产中的复杂焊接场景，成为工业级电子组装的核心信赖之选。RoHS认证全覆盖：合规无死角，适配全球市场； 1. 多维环保标准达标RoHS 3.0全项合规：铅（Pb）0.075%（严于欧盟0.1%限值），镉（Cd）0.01%，汞（Hg）、六价铬（Cr⁶⁺）、多溴联苯（PBB）等10项管控物质均符合2015/863/EU指令，无需担忧出口贸易壁垒。拓展环保认证：无卤配方（Cl+Br1500ppm，符合IEC 61249-2-21）、REACH SVHC高关注物质筛查合格，部分型号通过UL阻燃认证，适配高环保要求的工业场景。行业专项合规：汽车电子场景满足AEC-Q200可靠性标准，工业控制设备应用通过高温高湿老化测试，医疗设备配套型号符合ISO 10993生物相容性要求。2. 合规保障体系全供应链管控：锡粉、助焊剂原材料均来自RoHS认证供应商，每批次提供材质证明（COA）与批次追溯码。权

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• 012025-12

  无铅锡膏｜环保合规+低残留，电子焊接安心之选

  在电子制造业环保升级与产品可靠性要求双重提升的当下，无铅锡膏不仅要满足严格的环保法规，更需解决焊接残留带来的腐蚀、漏电等隐患。这款集RoHS全项合规与低残留洁净技术于一体的无铅锡膏，让焊接过程更环保、焊点质更稳定，成为电子企业安心生产的核心之选。环保合规：多重认证，筑牢绿色门槛1. 核心合规标准全覆盖RoHS 3.0全项达标：铅（Pb）0.075%（严于欧盟0.1%限值），镉（Cd）0.01%，汞（Hg）、六价铬（Cr⁶⁺）等有害物质均符合2015/863/EU指令要求，适配全球出口产品。无卤环保升级：氯（Cl）900ppm、溴（Br）900ppm，总和1500ppm（符合IEC 61249-2-21标准），无卤素阻燃剂带来的环境风险，焊接烟雾更洁净。多场景专项认证：通过REACH SVHC高关注物质筛查，医疗设备应用可提供ISO 10993生物相容性报告，汽车电子场景满足AEC-Q200可靠性要求。2. 合规保障体系原材料溯源：锡粉、助焊剂均来自RoHS认证供应商，每批次提供材质证明（COA）。第三方检测：SGS/Int

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• 012025-12

  厂家直销详解无铅锡线的RoHS认证标准

  无铅锡线的RoHS认证标准详解；RoHS指令基本框架RoHS（Restriction of Hazardous Substances）是欧盟制定的强制性环保法规，全称为《关于限制在电子电气设备中使用某些有害成分的指令》。最新版本为RoHS 3.0（2015/863/EU），于2019年7月22日全面实施。适用范围：在欧盟市场销售的所有电子电气产品（少数豁免类别除外），包括无铅锡线等焊接材料 。无铅锡线的核心RoHS限值要求；有害物质 均质材料中最大允许含量 无铅锡线特别要求 铅(Pb) 0.1% (1000ppm) 必须0.1%，通常控制在0.075%以确保安全裕度 汞(Hg) 0.1% (1000ppm) 几乎不存在于现代无铅锡线中 镉(Cd) 0.01% (100ppm) 严格控制，通常未检出 六价铬(Cr⁶⁺) 0.1% (1000ppm) 主要存在于助焊剂中，需严格管控 多溴联苯(PBB) 0.1% (1000ppm) 不存在于锡线本体，可能来自助焊剂 多溴二苯醚(PBDE) 0.1% (1000ppm) 不存在于

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• 292025-11

  低温锡膏：敏感元器件柔性焊接方案

  低温锡膏：敏感元器件柔性焊接完整方案低温锡膏焊接的核心优势是通过138-170℃低熔点区间（较传统高温锡膏降低60-70℃），减少热应力对敏感元器件的损伤，结合柔性工艺设计，适配LED芯片、FPC、车载传感器、医疗植入设备等场景，实现“低温保护+精准连接+长效可靠”的三重目标。核心材料选型：适配敏感特性的低温锡膏方案1. 合金体系精准匹配极敏感场景（耐温＜180℃）：首选Sn42Bi58（熔点138℃），抗拉强度30MPa，搭配0.4%Ag微合金化（如Alpha OM-520），空洞率＜5%，适配LED封装、柔性电路板焊接 。兼顾强度场景（需抗振动）：选用SnAgBi系（熔点170-172℃），如千住M705，抗拉强度达50MPa，抗振动性能提升3倍，满足车载雷达、BMS传感器需求。柔性基板场景（需弯折耐受）：推荐SnIn系（熔点117℃），延伸率45%，1mm半径弯曲10万次电阻变化5%，适配可穿戴设备FPC互连。2. 辅助材料优化助焊剂：选择松香基免清洗配方，润湿力0.08N/mm，绝缘阻抗＞10¹⁰Ω，避免残留物导致

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• 292025-11

  无卤环保锡膏：智造时代的绿色焊选

  在智能制造迈向高质量、可持续发展的今天，“环保合规”与“高效生产”成为电子制造的核心诉求。无卤环保锡膏凭借零卤配方、RoHS全合规、工艺适配性强三大核心优势，不仅破解了传统锡膏卤素残留的环保隐患，更以稳定的焊接性能适配自动化SMT生产线，成为智造时代电子焊接的绿色优选。 一、核心价值：环保与智造的双重契合 1. 绿色合规：引领环保焊接新标杆 无卤标准：严格遵循EN14582:2016，卤素（Cl+Br）总量1500ppm，单项900ppm，部分高端产品达ROL0级“零添加”标准，杜绝卤素残留对电子设备的腐蚀风险。RoHS全兼容：铅、镉、汞等有害物质含量远低于国标限值，适配欧盟RoHS 3.0、中国RoHS等全球环保指令，助力企业轻松应对出口合规壁垒。低环境负担：免清洗配方，固含量2%，残留物透明无腐蚀，无需额外清洗工序，减少化学废液排放，降低生产环保成本。 2. 智造适配：赋能高效稳定生产 宽工艺窗口：对自动化印刷、回流焊设备兼容性强，升温速率、峰值温度容错率高，减少生产线参数调整频次，适配24小时连续作业。高印刷稳定性：

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• 292025-11

  无铅免清洗锡膏：低空洞率<2% 医疗/汽车电子的黄金选择

  环保新标准：无卤素+RoHS双重保障无卤素标准：卤素(Cl/Br)含量：单项900ppm，总量1500ppm（EN14582:2016标准）采用柠檬酸、胺类等温和有机酸替代传统卤素活性剂，实现"温柔渗透"去除氧化层RoHS合规要点：铅含量

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• 292025-11

  无铅免清洗锡膏：低空洞率<2% 医疗/汽车电子的黄金选择

  超低空洞率的核心价值：可靠性的生命线空洞危害：焊点内部空洞会降低热导率和导电性，引发局部过热；削弱机械强度，在振动环境下易开裂，导致电子产品失效。医疗/汽车电子严苛标准：医疗植入设备：空洞率必须3%，部分高端应用要求2%，确保长期体内稳定性汽车关键模块：AEC-Q004建议关键焊点空洞率

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• 282025-11

  超细粒径无卤锡膏 SAC305合金 0.15mm细间距焊接解决方案

  产品核心特性与技术规格1. 超细粒径定义与优势粒径规格：采用T5/T6级别超细锡粉，粒径范围15-25μm，80%颗粒集中在18-22μm区间，确保0.15mm间距印刷精度球形度：98%，表面光滑，流动性优异，印刷脱模性好氧化度：0.015%，减少助焊剂消耗，降低空洞风险 2. 无卤环保标准卤素含量：Cl

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• 282025-11

  中温含银锡膏 Sn64Bi35Ag1 172℃熔点 LED贴片/铜线灯高效焊接解决方案

  合金核心特性与优势1. 黄金配比成分Sn64Bi35Ag1：锡64%0.5，铋35%0.5，银1%0.2 精确熔点：172℃，焊接峰值温度仅需195-205℃，比传统SAC305(217℃熔点,需240-250℃峰值)降低约20%机械性能：抗拉强度30MPa，热导率21W/m·K，焊点光亮饱满，抗振动性能优异2. 独特性能优势性能指标 数值/特性 应用价值 低温度焊接 峰值195-205℃ 保护LED芯片免受高温损伤，降低热应力风险 快速润湿 接触角<25 即使在轻微氧化表面也能实现良好铺展，提高焊接效率 银元素强化 1%Ag添加 提升焊点强度(+20%)和导电性，增强抗疲劳性能 铋元素特性 降低熔点，改善流动性 实现低温焊接的同时保持优异的机械性能 空洞率控制 <3% 确保焊点可靠性，减少电气连接失效风险 [__LINK_ICON] LED贴片应用工艺方案；1. 最佳回流温度曲线(推荐)温区 温度(℃) 时间(s) 关键作用 预热区 120-140 60-90 缓慢升温，避免热冲击，激活助焊剂 恒温区 14

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• 282025-11

  高温稳定型无铅锡膏 SAC305合金 150℃耐高温 服务器/ECU长效服役解决方案

  核心特性与应用价值；1. 高温稳定性突破 150℃环境长期稳定：经1000小时高温存储测试，焊点电阻变化率90%，确保长期机械稳定性2. SAC305合金本质优势基础配方：Sn96.5Ag3.0Cu0.5，熔点217-219℃，提供足够热安全裕度高强度：抗拉强度42MPa，比传统锡铅焊料提升20%，适合振动环境优异润湿性：接触角10¹⁰Ω，防止高温高湿环境下漏电风险技术原理与配方优化；1. 合金体系升级方案方案 成分调整 熔点(℃) 高温稳定性提升 适用场景 基础型 SAC305标准配方 217-219 基准 一般工业控制 增强型 SAC305+0.3%Ni+0.5%Bi 217-219 30%，抗蠕变性能提升 服务器主板、汽车ECU 卓越型 SAC405(Ag增至4.0%)+0.2%Sb 218-221 50%，高温疲劳寿命延长 航空电子、高功率模块 注：添加微量合金元素能显著提升高温稳定性，同时保持良好润湿性和机械强度 2. 助焊剂系统创新高温活性平衡：特殊复合活化剂，在217℃完全激活，同时在150℃长期服役环境中

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• 262025-11

  医疗设备无铅锡膏：安全环保达标全解析

  医疗设备无铅锡膏是专为医疗电子制造设计的高端焊接材料，不含铅等有害物质，同时满足生物安全性和环保要求，适用于心脏起搏器、监护仪、医疗影像设备等对可靠性和安全性要求极高的医疗设备。核心安全环保指标；1. 无铅标准铅含量：<10ppm（普通RoHS标准1000ppm，医疗级要求更严格）符合指令：RoHS 2.0（2011/65/EU），限制铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯及多溴二苯醚等10类有害物质2. 无卤素要求卤素总量：<500ppm（部分厂商控制在<900ppm）认证标准：IEC 61249-2-21，SGS无卤认证优势：避免卤素残留导致的电化学腐蚀和设备故障3. 生物相容性核心认证：ISO 10993系列标准（医疗设备生物学评价）必测项目：ISO 10993-5：细胞毒性测试（要求0级，即无毒性）ISO 10993-10：皮肤刺激和致敏性测试医疗级标准：无皮肤致敏性、无细胞毒性、无遗传毒性4. 其他环保指标REACH合规：符合233项高关注物质(SVHC)管控要求，含量<0.1%焊接残留：电导率&l

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